1. 市场与财务

1. 2026 年一季度全球半导体销售额达 2985 亿美元，同比增长 25%。半导体产业协会（SIA）宣布，2026 年第一季度全球半导体销售额达 2985 亿美元，较 2025 年四季度增长 25%；2026 年 3 月全球销售额为 995 亿美元，同比增长 79.2%，市场有望在 2026 年迈向 1 万亿美元规模，且一季度销售额显著超过 2025 年四季度。SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 表示：「从区域来看，3 月同比增幅较高的地区为亚太/其他地区（108.5%）、美洲（83.1%）、中国（74.8%）、欧洲（46.5%）和日本（7.4%）。」

2. 先进制程与晶圆代工

2. 台积电五座晶圆厂同步爬坡，扩充2nm产能
台积电正加速先进制程产能扩张。公司近期在北美技术论坛上宣布，五座 2nm 晶圆厂将于 2026 年同步进入产能爬坡——单一年度内多座晶圆厂同步导入新制程，史无前例。预计首年 2nm 产出将比同等里程碑阶段的 3nm 高出约 45%。台积电还在加速亚利桑那州扩建：凤凰城第三座晶圆厂主结构已顺利封顶，将采用 2nm 及更先进制程，计划 2030 年前投产；台积电已批准为亚利桑那全资子公司追加至多 200 亿美元资本投资。与此同时，台积电 3nm 产能持续满载，并已全面上调 5/4nm 及以下制程的 2026 年代工价格。台积电董事会此前已批准 2026 年 520-560 亿美元的历史最高资本支出预算。

3. 三星在2nm竞赛中缩小与台积电的差距
三星2nm制程在2026年5月取得多项关键进展，迅速缩小了与台积电的差距。截至2026年3月，三星2nm良率已突破60%，较2025年下半年的约20%实现大幅跃升，现已接近台积电2nm的60%至70%良率水平。随着良率稳定、客户订单增加，三星代工业务预计将在2026年实现历史性增长。4月早些时候，三星的HBM4已通过英伟达和AMD验证，预计2026年6月开始供货。

4. 2026年全球晶圆代工收入预计增长24.8%
TrendForce预测2026年全球晶圆代工收入增长24.8%，其中台积电预计以32%的增幅领先。中芯国际保持全球第三大晶圆代工厂地位，持续受益于本土化趋势。5月11日，中芯国际迎来重要里程碑：上交所并购重组审核委员会批准其发行股份收购中芯北方（北京）剩余49%股权，交易金额约人民币406亿元。

3. AI芯片与平台

5. 传英特尔与苹果达成初步芯片代工协议
5月8日，《华尔街日报》报道称英特尔已与苹果达成初步协议，将为这家iPhone制造商的部分设备代工芯片，据报道谈判持续了一年多。消息公布后，英特尔股价大涨近14%，收于每股124.92美元，苹果股价上涨约2%，两家公司均未就此协议置评。该交易是英特尔代工业务的重大突破，也表明美国政府推动芯片制造回流本土的努力开始见效。与此同时，有报道称英伟达也已出手支持英特尔，马斯克据称就自建半导体生产的TeraFab计划与英特尔进行了接触。

6. 英伟达中国AI芯片市场份额从90%跌至零
英伟达CEO黄仁勋在接受美国智库S CSP采访时表示，英伟达在中国AI芯片市场的份额曾占其全球市场份额的约90%，如今已跌至零。报道指出，这是美国自2022年以来连续实施出口管制措施的直接后果。值得注意的是，黄仁勋未被列入5月中旬随特朗普总统访华的15位以上美国顶级商界领袖名单，在两国科技竞争加剧的背景下这一缺席引人关注。另外，英伟达宣布向康宁投资5亿美元，用于扩大AI数据中心所需高速光学与玻璃组件的产能，以解决AI工厂的关键性能瓶颈。

7. AMD 2026 年一季度营收创纪录，达 103 亿美元 5 月 5 日，AMD 公布 2026 财年一季度业绩：营收创纪录达 103 亿美元，同比增长 38%，超出业绩指引，毛利率升至 55%。CEO 苏姿丰公布了公司面向 AI 时代的核心处理器路线图，包括基于全新 Zen 6 微架构、采用台积电 2nm 工艺制造的第六代 EPYC 处理器（代号 Venice）。AMD 预计二季度服务器 CPU 营收同比增长超 70%，并在 2026、2027 年延续强劲势头。AMD 还确认三星已获得其部分下一代 2nm CPU（Venice）订单，打破了台积电的独家供应地位。

4. 存储器与存储

8. 2026年HBM市场规模达629亿美元，同比增长82%
在史无前例的短缺中，HBM市场继续爆发式增长。高盛报告指出，市场正处于15年来最严重的存储芯片供应短缺边缘，2026年全球DRAM、NAND Flash和HBM的供需缺口分别达到4.9%、4.2%和5.1%，为2011年以来最高水平。HBM仍是结构性支撑最强的存储品类，主要厂商的HBM产能已售罄至2026年底。SK海力士2026年一季度营业利润达37.61万亿韩元（营业利润率72%），同比增长405%，创下全球半导体行业纪录，超过英伟达（65%）和台积电（58%）。

9. 存储价格暴涨：DRAM上涨约400%，NAND涨幅超600%
自2025年9月底以来，NAND芯片合约价格上涨逾600%，同期DRAM合约价格上涨近400%。据Bernstein数据，2026年一季度DRAM合约价格环比大涨85%至100%。TrendForce数据显示，DDR4主流现货价格较2025年初上涨1788%，DDR5上涨740%。韩国海关涵盖2026年4月至5月初的数据显示，SSD价格飙升63%、HBM上涨19%，主要存储品类同比涨幅普遍在165%至500%之间——凸显当前存储超级周期的严重程度。

10. 三星一季度营业利润创纪录达53.7万亿韩元
三星公布2026年一季度营业利润创纪录达53.7万亿韩元（361.5亿美元），较去年同期的1.1万亿韩元增长49%。三星今年将向设备解决方案（DS）部门投入约40.9万亿韩元，目标是将定制HBM产能提升两倍以上。与此同时，三星宣布自4月17日起停止接受LPDDR4和LPDDR4X移动存储新订单，将产能转向利润率更高的LPDDR5/5X和HBM。瑞银维持对三星2026年HBM出货量的预测为97亿千兆位，同比增长124%，并将2027年预测上调至230亿千兆位。

11. AI 存储需求推动美光市值逼近 9000 亿美元 美光股价大涨 15.49% 至每股 795.33 美元，连续七个交易日收盘创历史新高，市值逼近 9000 亿美元。德意志银行将其目标价从 550 美元上调至 1000 美元（约 84% 上行空间）。美光营收达 238.6 亿美元，远超去年同期的 80 亿美元。分析师认为，这并非周期性波动，而是数十年来最强劲的技术浪潮之一正在重塑半导体行业。瑞银预计 2026 年三大存储厂商合计营业利润约 4300 亿美元。

12. 全球存储厂商将超70%的DRAM产能转向DDR5
全球存储厂商——三星、SK海力士、美光和长鑫存储——已将超过70%的先进DRAM产能转向DDR5产品线。原本用于NAND闪存的生产线也在被改造用于生产DDR5。存储行业正面临前所未有的局面：2026年HDD、DRAM、HBM和NAND同时严重短缺，大部分产能已被全年订满，厂商预计短缺将持续到2027年甚至更久。

5. 地缘政治与贸易

13. 美国拟扩大对华ASML设备禁令，荷兰提出反对
5月13日的报道显示，美国正推动额外立法，进一步限制ASML向中国销售产品以及为中国客户提供服务，荷兰政府已正式对该提案提出反对。在美国现行的全面出口管制下，ASML已被禁止向中国出售其最先进的EUV光刻设备。另外，美国拟议立法明确将五家中国半导体企业（中芯国际、华虹、华为、长鑫存储和长江存储）及其子公司列为“受控设施”，实施全面出口限制。

14. 上交所批准中芯国际406亿元并购；国家政策持续加码
5月11日，上交所并购重组审核委员会正式批准中芯国际发行股份收购中芯北方（北京）剩余49%股权，交易金额约人民币406亿元。该交易从申报到获批不到三个月，是中国科创板史上最大并购案例。中芯国际将全资控股中芯北方，后者是12英寸晶圆代工厂，月产能7.5万片，面向28nm及以上制程。中国的“十五五”规划继续将集成电路列为头号战略性支柱产业，国家集成电路产业投资基金三期3440亿元已到位，目标是到2027年核心设备与材料本土化率达到70%。

6. 供应链与制造

15. 存储短缺加剧：四类存储介质全面告急
存储行业正面临前所未有的局面：2026年HDD、DRAM、HBM和NAND同时严重短缺，大部分产能已被2026年全年订满。摩根大通最新报告指出，主要厂商预计短缺将持续至2027年，并预期价格上涨趋势至少延续到2027年。HBM的晶圆消耗量是DDR5的三倍，产能向AI倾斜正在挤压传统产品线。行业预测显示，2026年全球MLC NAND产能将下降41.7%，AI将消耗DRAM总产量的20%。

16. 三星与铠侠削减2D NAND闪存产量
三星与铠侠5月宣布削减2D NAND闪存产量，引发供应断崖担忧。传统NAND供应的减少预计将在2026年内进一步收紧整体存储供应。

7. 设备与基础设施

17. ASML将获得最高46亿欧元设备订单
美国银行表示，苹果与英特尔的合作将增加英特尔对芯片制造设备的采购，主要涉及ASML和Besi。据报道，ASML已获得最高46亿欧元的设备订单。凭借其垄断地位以及上调2026年增长指引，市场对ASML的增长前景仍保持信心。2026年全球晶圆厂设备投资预计达1410亿美元，ASML有望保持20%以上的增长势头。韩国也在推进激进的产能扩张；据报道，三星计划投资8280亿韩元建设下一代产线，采用三层晶圆厂结构，年产能20万至30万片12英寸晶圆。

18. 应用材料获台积电大额2nm设备订单
应用材料确认已获得台积电的大额2nm设备订单。公司2026年EUV相关收入预计将跃升40%。GAA技术的导入预计将使每片晶圆的设备销售额提升约10亿美元。投资者正密切关注GAA相关订单的转化节奏，这将是衡量未来两到三年业绩确定性的关键。

8. 并购与资本市场

19. 中芯国际406亿元收购中芯北方获批
5月11日，上交所并购重组审核委员会正式批准中芯国际发行股份收购中芯北方（北京）剩余49%股权。该交易金额约人民币406.1亿元，是中国科创板史上最大并购案例。中芯国际将以每股74.20元的价格向国家集成电路产业投资基金等五名股东发行股份，不涉及现金支付。交易完成后，中芯国际将全资控股中芯北方，预计为其2026年净利润增加超1.2亿美元。该审批从首次申报到获批用时不到三个月。

9. 技术趋势与生态

20. 英伟达借SiFive G轮融资进入RISC-V生态
SiFive宣布4月完成4亿美元超额认购的G轮融资，投资者中包括英伟达。本轮资金旨在加速下一代数据中心解决方案的开发，以满足智能体AI工作负载的需求。RISC-V生态持续快速扩张，应用范围从汽车（通过ISO 26262 ASIL-D认证）延伸至数据中心和边缘计算。在中国，SpaceTime宣布完成第三代RISC-V处理器核X200的研发，将用于预计2027年量产的下一代云计算芯片。随着AI推理工作负载从集中式云向分布式边缘迁移，RISC-V的采用正在加速。

21. AI推理推动RISC-V采用加速
随着AI推理从集中式云向分布式边缘迁移，RISC-V的应用场景呈指数级扩展，形成正向循环：采用增加带动生态完善、降低进入门槛，从而进一步加速大规模部署。HighTec EDV-Systeme与SiFive宣布联合方案，强化面向安全可靠汽车与工业应用的RISC-V生态，帮助软件开发者通过安全、信息安全、性能与可扩展软件开发的一体化路径，更高效地采用RISC-V。