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【Monthly Semiconductor Industry News】September. 2026

【半导体行业月度新闻】2026年8月

强强联合｜井唐控股携手领军智联RFID 物联网项目合作成功落成！

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September 2026 brought fresh evidence of the AI-driven supercycle across the semiconductor industry. TSMC lifted its year-end 2nm capacity target...
2026年8月，AI 基础设施建设规模再添实证：英伟达季度营收翻倍至 962 亿美元，……
2026年7月，AI 供应链竞赛成为主线：韩国芯片厂商与美国科技公司签署了约 9500 亿美元的芯片供应协议……
2026年6月，AI 驱动的历史性行情席卷全球科技产业。目前预计半导体市场将增长约 90%……
2026年5月，三星 2nm 工艺取得多项关键进展，与台积电的差距迅速缩小。截至2026年3月，三星的……
SK 海力士最初预计 2026 年 HBM 市场规模为 629 亿美元、同比增长 58%，但 MIC 资深产业分析师 Yang Kexin 下修了这一……
半导体产业协会（SIA）报告称，2026年3月全球半导体销售额达 995 亿美元，较2026年2月（892 亿美元）增长 11.5%，同比增幅达 79.2%……
半导体产业协会（SIA）报告称，2026年2月全球半导体销售额达 888 亿美元，较2026年1月（825 亿美元）增长 7.6%……
台积电正式宣布，计划在中国台湾桃园及高雄科学园区兴建最先进的 1nm 世代（A10）晶圆厂……
这些动态凸显了行业对下一代工艺节点、地缘协作、供应链韧性以及向 AI 领域多元化拓展的关注……

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