1.台积电公布1nm级晶圆厂选址与投资计划
台积电正式公布在台湾桃园与高雄科学园区建设其最先进1nm世代（A10）晶圆厂的计划，总投资预计超过300亿美元，计划于2026年年中动工。

2.美日签署先进封装双边合作协议
美日两国政府签署备忘录，将共同出资研发下一代芯片封装技术，重点聚焦混合键合、硅光集成与芯粒（chiplet）标准。

3.美光启动采用背面供电的1-beta DRAM量产
美光采用业界首创的背面供电网络技术，启动下一代DRAM芯片量产，为数据中心和AI应用提升能效25%。

4.中国对本土半导体设备厂商给予大幅增值税退税
为加快进口替代，中国有关部门宣布对国内采购关键半导体制造设备实施为期三年的增值税全额退税政策，覆盖刻蚀、薄膜沉积和检测设备。

5.苹果发布自研AI服务器芯片“Athena M3”
苹果公布其自研数据中心AI加速芯片Athena M3，用于支撑其不断扩展的Apple Intelligence云服务。该芯片采用统一内存架构，由台积电2nm工艺制造。

6.高通以42亿美元收购知名汽车芯片设计公司
高通完成对一家欧洲领先汽车系统级芯片（SoC）设计公司的收购，以强化其面向软件定义汽车的骁龙数字底盘平台。

7.IBM与Rapidus展示功能完整的2nm原型芯片
IBM与日本Rapidus联盟成功演示了一颗功能完整的2nm测试芯片，验证了Rapidus的量产能力，成为日本半导体复兴计划的重要里程碑。

8.全球半导体销售报告显示两年来首次季度下滑
美国半导体行业协会（SIA）公布2025年四季度全球销售额环比下降3.5%，归因于消费电子和传统PC领域的库存调整。

9.韩国宣布设立150亿美元“K-Chips”研发基金，面向后HBM4时代
韩国政府设立新的战略基金，聚焦HBM之外的存储技术，如存内计算（PIM）、类脑芯片和碳纳米管DRAM。

10.SEMI就稀有气体潜在供应短缺发出警告
行业协会SEMI向会员发出预警，提示2026年氖气与氪气可能面临供应链风险，考虑到地缘政治紧张局势，建议拓展传统来源之外的供应渠道。