全球半导体销售额跃升至 2 月销售额 888 亿美元。半导体产业协会（SIA）宣布，2026 年 2 月全球半导体销售额达 888 亿美元，较 1 月（825 亿美元）增长 7.6%，较 2025 年 2 月（549 亿美元）增长 61.8%。SIA 总裁兼 CEO John Neuffer 表示：「2 月全球芯片销售依然非常强劲，超过 1 月总额，并远超去年同期水平。」从区域来看，2 月同比增长的地区有亚太/其他地区（93.5%）、美洲（59.2%）、中国（57.4%）和欧洲（42.3%），日本则下降 0.3%。
台积电2nm产能2026年已全部订满
据报道，台积电 2nm 产能 2 月已被全球科技巨头订单预订一空，推动其股价上涨 2.5%。AMD 计划 2026 年投产 2nm CPU，谷歌和 AWS 则据报道分别计划于 2027 年三、四季度采用 2nm 工艺。英伟达计划 2028 年推出「Feynman AI」GPU，预计采用台积电 A16 工艺（背面供电）。SK海力士警示存储短缺：库存已降至约4周
SK 海力士在一场线上投资者会议上透露，其 DRAM 与 NAND 库存已降至约 4 周水平，没有任何客户的需求能被完全满足。随着 2026 年 HBM 产能已全部售罄，标准 DRAM 的极度短缺正显著增强供应商议价能力。存储市场正全面进入「卖方市场」，缺货趋势预计将持续到 2027 年。ASML确认下一代高数值孔径EUV设备已具备量产条件
ASML 宣布其下一代芯片制造设备（High-NA EUV）已具备量产条件，这是半导体行业的一个重要里程碑。ASML 首席技术官 Marco Pieters 表示，公司数据显示 High-NA EUV 停机时间已大幅缩短，已产出 50 万片晶圆，设备能够绘制足够精密的芯片电路图形。不过，新设备每台成本约 4 亿美元，是上一代 EUV 的两倍。ASML 还计划将 EUV 光源功率从 600W 提升至 1000W，预计可将晶圆产能提高约 50%。英伟达为OpenAI等客户开发新型AI推理芯片
据《华尔街日报》2 月 27 日报道，英伟达正在开发一款专为 AI 推理计算设计的新处理器，帮助 OpenAI 等客户构建更快、更高效的工具。新系统预计将在 3 月的英伟达 GTC 开发者大会上正式发布，并将采用初创公司 Groq 设计的芯片。OpenAI 有望成为英伟达新处理器的最大客户之一。Meta签署 与 AMD 达成 600 亿美元 AI 芯片大单。2 月 24 日，Meta 与 AMD 宣布一项里程碑式协议：未来五年采购价值至多 600 亿美元的 AI 芯片，部署总算力达 6 吉瓦的计算设备。
应用材料被罚 非法对华出口被罚 2.52 亿美元。2 月 12 日，美国工业与安全局（BIS）与应用材料公司（Applied Materials）达成和解协议，结束了长达数年的出口违规调查。应用材料被指通过其韩国子公司向中国非法出口芯片制造设备，最终将美国原产先进设备交付给自 2020 年底起被列入美国实体清单的中芯国际。该公司最终支付了 2.52 亿美元罚款。
美国议员呼吁扩大对华半导体设备禁令
美国两党议员联名致信国务院和商务部，要求大幅收紧对华半导体出口管制，将管制范围从先进制程设备扩大到几乎全部晶圆厂设备（WFE）。提案还要求禁止对已在中国安装的设备提供维护、维修和技术支持服务，并试图推动日本、荷兰、韩国实施同等严格的国家级限制。中芯国际产能利用率维持95.7%，警示存储短缺挤压产能
中芯国际公布 2025 年四季度营收 24.9 亿美元，环比增长 4.5%，毛利率 19.2%，产能利用率维持在 95.7%。联席 CEO 赵海军 2 月 11 日表示，存储短缺已成为关键瓶颈，扰乱了下游生产计划。他指出，客户拿不到足够的存储供应，中间商还在囤货。因此中芯国际采取动态产能调配策略——压缩 PC 与边缘计算的产能分配，把更多产能转向 BCD 工艺、存储相关电路及市场需求明确的新技术产品。值得注意的是，赵海军首次透露中芯国际正主动引导客户从去库存转向战略性备货，以应对可能出现的需求反弹。SEMI预测2026年12英寸晶圆厂设备支出将达到 1330 亿美元。SEMI 预计，2026 年全球 12 英寸晶圆厂设备支出将达 1330 亿美元（增长 18%），2027 年将首次突破 1500 亿美元（增长 14%）。数据中心与边缘设备 AI 芯片的强劲需求，叠加各地区日益重视半导体自给自足，是主要驱动力。中国台湾、韩国、美洲和中国的晶圆厂投资将显著增长。