Caractéristiques électriques
Cet appareil contient des circuits qui protègent les entrées contre les dommages causés par des tensions statiques élevées ou des champs électriques. Toutefois, il est conseillé de prendre les précautions d'usage pour éviter d'appliquer à ces circuits à haute impédance (Hi-Z) une tension supérieure à la tension nominale maximale.
L'appareil contient également une protection contre les champs magnétiques externes. Des précautions doivent être prises pour éviter l'application de tout champ magnétique plus intense que l'intensité maximale spécifiée dans les valeurs nominales maximales.
| Symbole | Paramètres | Conditions | Valeur | Unité |
| Vcc | Tension d'alimentation | -0,5 à 4 | V |
| Vin | Tension sur n'importe quelle broche | -0,5 à Vcc | V |
| Iout | Courant de sortie par broche | ±4 | mA |
| Tbias | Température sous polarisation | Qualité commerciale | -40 à 85 | ℃ |
| Tstg | Température de stockage | -55 à 125 | ℃ |
| Tlead | Température du plomb pendant la soudure (3mins max) (note1) | 260 | ℃ |
| Hmax_écriture | Champ magnétique maximal pendant l'écriture | Écrire | 4,000 | A/m |
| Hmax_read | Champ magnétique maximal en lecture ou en veille | Lecture ou veille | 40,000 | A/m |
| Hmax_poweroff | Champ magnétique maximal lors de la mise hors tension | Mise hors tension | 40,000 | A/m |
*Note 1 : Nous recommandons de programmer l'appareil après la refusion. Les données écrites avant la refusion ne peuvent être garanties
AVERTISSEMENT : Les dispositifs à semi-conducteurs peuvent être endommagés de façon permanente par l'application de contraintes (tension, courant, température, magnétisme, etc.) supérieures aux valeurs nominales maximales absolues. N'excédez pas ces valeurs nominales. Utilisez toujours les dispositifs à semi-conducteurs dans les limites des conditions de fonctionnement recommandées. L'utilisation en dehors de ces plages peut nuire à la fiabilité et entraîner la défaillance de l'appareil. Aucune garantie n'est donnée en ce qui concerne les utilisations, les conditions de fonctionnement ou les combinaisons qui ne sont pas représentées sur la fiche technique.
Caractéristique DC/AC
Cette section présente les caractéristiques DC et AC de l'appareil. Les valeurs des paramètres DC et AC indiquées dans les tableaux suivants sont dérivées de tests effectués dans les conditions de fonctionnement et de mesure également indiquées dans les tableaux correspondants. Les concepteurs doivent s'assurer que les conditions de fonctionnement de leur circuit correspondent aux conditions de mesure lorsqu'ils s'appuient sur les paramètres cités.
Conditions de fonctionnement
| Symbole | Paramètres | Min | Max | Unité |
| Vcc | Tension d'alimentation | 2.7 | 3.6 | V |
| Impôts | Température de fonctionnement (commerciale) | -40 | 85 | ℃ |
Caractéristiques DC
| Symbole | Paramètres | Conditions d'essai | Min | Typ. | Max | Unité |
| ILI | Courant de fuite à l'entrée | | | | ±1 | μA |
| OIT | Courant de fuite de la sortie | | | | ±1 | μA |
| ISLP | Courant de veille | | | 2 | 13 | uA |
| ISBY | Courant de veille | | | 2 | 2.7 | mA |
| CPI | Courant actif | SPI Write/Read | CLK = 1MHz | | 2.25 | | mA |
| CLK = 10MHz | | 2.5 | | mA |
| CLK = 20MHz | | 3 | 4.8 | mA |
| CLK = 50MHz | | 4.3 | 6.9 | mA |
| Écriture/lecture QPI | CLK = 1MHz | | 2.5 | | mA |
| CLK = 10MHz | | 4 | | mA |
| CLK = 20MHz | | 5 | 7 | mA |
| CLK = 50MHz | | 7 | 9 | mA |
| VIL | Basse tension d'entrée | | -0.3 | | 0.8 | V |
| VIH | Haute tension d'entrée | | 2.0 | | Vcc+0,3 | V |
| VOL | Basse tension de sortie | IOL = 4mA | | | 0.4 | V |
| VOH | Haute tension de sortie | IOH = -4mA | 2.4 | | | V |
Capacité des broches
| Symbole | Paramètres | Typique | Max | Unité |
| Cp* | Capacité externe de puissance VCC/VSS | | 10 | uF |
| CIN | Capacité de l'entrée de contrôle | – | 8 | pF |
| DPI | Capacité IO | – | 12 | pF |
| CLOAD | Capacité de charge | – | 32 | рF |
*Note : Le condensateur externe Cp à Vcc/Vss est recommandé ≤10μF ; Si Cp > 10μF, la lecture des données peut être instable lorsque Vcc revient à la tension de fonctionnement normale après la mise hors tension. Dans ce cas, pour que les données soient lues de manière fiable, il est suggéré d'utiliser l'adresse la plus élevée pour écrire les données ID(0x29, 0x55) dans la plage de tension de fonctionnement spécifiée, puis de confirmer ces données ID avant d'opérer sur la puce. Si les données d'identification sont erronées, il faut envoyer 0xB9 (veille) et 0xAB (réveil), afin que la puce soit lue de manière fiable. Sinon, lors des mises sous tension et hors tension fréquentes, le circuit matériel s'assure que la tension de démarrage de la puce est inférieure à Vs (0,3V), lorsque Vcc passe de la position haute à la position basse.
Caractéristiques AC
| Symbole | Paramètres | 50Mhz | Unité |
| Min | Max |
| tCLK | Période CLK | 20 | | ns |
| tCH/tCL | Largeur de l'horloge haute/basse | 1.5 | | ns |
| tKHKL | Temps de montée ou de descente de CLK | | 1.5 | ns |
| tCPH | CE# Haut entre les salves suivantes | 20 | | ns |
| tCSP | CE# Temps de mise en place jusqu'au front montant de CLK | 3 | | ns |
| tCHD | CE# Temps de maintien à partir du front montant de CLK | 50 | | ns |
| tSP | Temps d'établissement pour le front actif de CLK | 2 | | ns |
| tHD | Temps de maintien à partir du front actif de la CLK | 2 | | ns |
| tHZ | Désactivation de la puce à la sortie DQ haute Z | | 6 | ns |
| tACLK | Délai entre le CLK et la sortie | 8 | 10 | ns |
| tKOH | Temps de maintien des données à partir du front descendant de l'horloge | 1.5 | | ns |
| tRST | Temps de rétablissement de la réinitialisation après la commande d'opération | 150 | | nous |
| tESLP | Délai de mise en veille à partir de la commande de mise en veille | | 40 | nous |
| tRSLP | Temps de récupération après la commande de sortie de veille | 1 | | ms |
Durée de la mise sous tension
Pour protéger les données lors de la mise sous tension initiale, d'une coupure de courant ou d'une panne de courant, lorsque Vcc tombe en dessous de VCC（min）le dispositif ne peut pas être sélectionné (CE# ne peut pas passer à l'état bas) et le dispositif ne peut pas effectuer d'opérations de lecture ou d'écriture.
Délai de mise sous tension
Lors de la mise sous tension initiale ou lors de la récupération après une panne ou une perte de courant, un délai de mise sous tension (tPU) doit être ajouté à partir des tensions minimales spécifiées (Vcc(min)) jusqu'à ce que les opérations normales puissent commencer.
tPU est mesuré à partir du moment où Vcc a atteint sa tension minimale spécifiée, et l'appareil termine le rappel des fusibles et les blocs analogiques sont stables pour fonctionner.
| Symbole | Paramètres | Min | Max | Unité |
| Vs | Tension de démarrage de la puce | – | 0.3 | V |
| t PU | Délai de mise sous tension | 1.5 | – | ms |
Informations sur les commandes
| Dispositif à commander | Densité | Tension typique | Interface | Paquet Type | Op Temp(℃) | Paquet Qté |
| PM004MNIATU | 4Mbit | 3.3V | SPI/QPI | SOP8_150mil | -40 à 85 | 100/Tube |
| PM004MNIATR | 4Mbit | 3.3V | SPI/QPI | SOP8_150mil | -40 à 85 | 2500/Rouleau |
| PM004MNIATT | 4Mbit | 3.3V | SPI/QPI | SOP8_150mil | -40 à 85 | 480/Tray |
