SSP582X

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SSP582X series is a Dual-channel digital isolator, using chip level high voltage isolation process, isolation voltage up to 5KVrms. This series of products have low radiation, excellent anti-electromagnetic interference performance, high transmission rate and low power consumption. It has fail-safe mode, which can restore the output to the default state when the input power loss. This series of products have 2 in 0 out, 1 in 1 out, and other specifications, the specific product information, see the product selection table.

Detalle del producto

Características

Alta velocidad de datos: 150 Mbps
Amplio rango de tensión de alimentación: 2,5V~5,5V
Tensión de aislamiento soportada: 5KVrms
Amplio rango de temperatura: -40℃~125℃
Bajo consumo de energía: 1,5mA/ch (1Mbps)
Bajo retardo de propagación: 11ns (típ.)
CMIT alto: 50 KV/us
Vida útil de la barrera de aislamiento: ＞40 años
Modelos disponibles sin PB y conformes con ROHS
Encapsulado SOIC-16
ESD: HBM ±8KV, MM ±400V

Aplicación

Sistema de automatización industrial
Equipamiento médico
Electrónica del automóvil
Nueva energía
Control del motor

Tabla de parámetros

Especificación del pedido

Nº de pieza	El número total de canales	Número de canales inversos	Nivel de salida por defecto	Paquete	Forma de envasado	Dispositivos por bobina
SSP5820ED	2	0	Alta	SOIC-16	Carrete	2000
SSP5821ED	2	1	Alta	SOIC-16	Carrete	2000
SSP5822ED	2	1	Alta	SOIC-16	Carrete	2000
SSP5820BD	2	0	Bajo	SOIC-16	Carrete	2000
SSP5821BD	2	1	Bajo	SOIC-16	Carrete	2000
SSP5822BD	2	1	Bajo	SOIC-16	Carrete	2000

Pin No.	Pin Name	Descripción
1	GND1	Ground 1
2	NC	–
3	VDD1	Supply voltage 1
4	INA	Digital signal input channel A
5	INB	Digital signal input channel B
6	NC	–
7	GND1	Ground 1
8	NC	–
9	GND2	Ground 2
10	NC	–
11	NC	–
12	OUTB	Digital signal output channel B
13	OUTA	Digital signal output channel A
14	VDD2	Supply voltage 2
15	NC	–
16	GND2	Ground 2

Pin No.	Pin Name	Descripción
1	GND1	Ground 1
2	NC	–
3	VDD1	Supply voltage 1
4	INA	Digital signal input channel A
5	OUTB	Digital signal output channel B
6	NC	–
7	GND1	Ground 1
8	NC	–
9	GND2	Ground 2
10	NC	–
11	NC	–

12	INB	Digital signal input channel B
13	OUTA	Digital signal output channel A
14	VDD2	Supply voltage 2
15	NC	–
16	GND2	Ground 2

Pin No.	Pin Name	Descripción
1	GND1	Ground 1
2	NC	–
3	VDD1	Supply voltage 1
4	OUTA	Digital signal output channel A
5	INB	Digital signal input channel B
6	NC	–
7	GND1	Ground 1
8	NC	–
9	GND2	Ground 2
10	NC	–
11	NC	–
12	OUTB	Digital signal output channel B
13	INA	Digital signal input channel A
14	VDD2	Supply voltage 2
15	NC	–
16	GND2	Ground 2

Valores máximos absolutos

Parámetro	Símbolo	Valor	Unidad
Tensión de alimentación	VDD1/VDD2	-0.5~6	V
A/B Input Voltage	V /V INA INB	-0.5~VDD1/VDD2+0.5(2)	V
Temperatura de funcionamiento	T amb	-40~125	℃
Temperatura de unión	T J	150	℃
Temperatura de almacenamiento	T stg	-65~150	℃
Pin Temperature(reflow soldering)		260	℃
Rated Insulation with Stand Voltage		5	KVrms(3)

Valores máximos absolutos

Parámetro	Símbolo	Min.	Tipo.	Max.	Unidad
Temperatura de funcionamiento	T A	-40	25	125	℃
Tensión de alimentación	VDD1	2.5	–	5.5	V
Tensión de alimentación	VDD2	2.5	–	5.5	V

Valores máximos absolutos

Parámetro	Símbolo	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
VDD Undervoltage threshold	VDD UV+	V, V rising up DD1 DD2	1.9	2.2	2.37	V
VDD Undervoltage threshold	VDD UV–	V, V failing down DD1 DD2	1.85	2.12	2.32	V
VDD Undervoltage hysteresis	VDD HYS		50	70	95	mV
Umbral de entrada positivo	V T+	Todas las entradas suben	1.4	1.6	1.9	V
Umbral de entrada inversa	V T–	Todas las entradas fallan	1.0	1.3	1.4	V
Histéresis del umbral de entrada	V HYS		0.38	0.44	0.50	V
Tensión de entrada de nivel alto	V IH		2.0	-	-	V
Tensión de entrada de bajo nivel	V IL		-	-	0.8	V
Tensión de salida de alto nivel	V OH	loh=-4mA	VDD –0.4	VDD –0.2	-	V

Tensión de salida de bajo nivel	V OL	lol=4mA	-	0.2	0.4	V
Corriente de fuga de entrada	I L		-	-	±10	µA
Output Impedance(1)	Z O		-	50	-	Ω
Velocidad de datos			0	-	150	Mbps
Ancho de pulso mínimo			-	-	5.0	ns
Retardo de propagación	t, t PHL PLH	Véase la figura 2	5.0	9.0	15	ns
Pulse Width Distortion \|t –t \| PLH PHL	PWD	Véase la figura 2	-	0.2	4.5	ns
Part-to-Part Delay Skew(2)	t PSK(P-P)		-	2.0	4.5	ns
Channel-to-Channel Delay Skew	t PSK		-	0.4	2.5	ns
Hora de salida	tr	CL=15pF, See Figure 2	-	2.2	4.0	ns
Tiempo de caída	tf	CL=15pF, See Figure2	-	2.2	4.0	ns
Diagrama de ojo de pico Jitter	t JIT(PK)		-	350	-	ps
Common Mode Transient Immunity	CMTI	VI=VDD or 0 VCM=1500V	35	50	-	kV/µs
Tiempo de caída de entrada a tiempo de caída de salida efectivo	t SD		-	28	45	ns
Startup Time(3)	t SU		-	15	45	µs

VDD1 status	VDD2 status	Entrada	Salida	Comment
P	P	H	H	Normal operation.
P	P	L	L
P	P	X	Hi-Z	Output Disabled, the output is high impedance
UP	P	X	L H	Failsafe mode, the output is default. When the input power is powered on again, the signal output responds synchronously with the signal input within 1us.
UP	P	X	Hi-Z	Output Disabled, the output is high impedance

Parámetro	Símbolo	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
Retardo de propagación	t, t PHL PLH		5.0	9.0	15	ns
Pulse Width Distortion \|t –t \| PLH PHL	PWD		-	0.2	4.5	ns
Hora de salida	tr	CL=15pF	-	2.2	4.0	ns
Tiempo de caída	tf	CL=15pF	-	2.2	4.0	ns

Nº de pieza	Símbolo	Parámetro	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	VI = 0(Bx), 1(Ex)	-	0.9	1.5	mA
	V DD2	Power Supply 2	VI = 0(Bx), 1(Ex)	-	1.5	2.3
	V DD1	Power Supply 1	VI = 1(Bx), 0(Ex)	-	3.4	5.5
	V DD2	Power Supply 2	VI = 1(Bx), 0(Ex)	-	1.5	2.4
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	VI = 0(Bx), 1(Ex)	-	1.4	2.0	mA
	V DD2	Power Supply 2	VI = 0(Bx), 1(Ex)	-	1.4	2.0
	V DD1	Power Supply 1	VI = 1(Bx), 0(Ex)	-	2.5	3.9
	V DD2	Power Supply 2	VI = 1(Bx), 0(Ex)	-	2.5	3.9

Nº de pieza	Símbolo	Parámetro	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	1Mbps Power supply current (all inputs with 500 kHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	1.7	2.5
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.0	3.0	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.0	3.0
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	10Mbps Power supply current (all inputs with 5MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.3	3.4
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.3	3.4	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.3	3.4
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Potencia	100Mbps Power	–	2.2	3.2	mA

		Supply 1	supply current (all inputs with 50MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)
	V DD2	Power Supply 2		—	9.0	12.6
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	5.9	8.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	5.9	8.2

Nº de pieza	Símbolo	Parámetro	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	1Mbps Power supply current (all inputs with 500 kHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	1.7	2.5
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.0	3.0	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.0	3.0
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	10Mbps Power supply current (all inputs with 5MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.0	2.9
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.1	3.1	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.1	3.1
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	100Mbps Power supply current (all inputs with 50MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		—	6.4	8.9
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	4.5	6.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	4.5	6.2

Nº de pieza	Símbolo	Parámetro	Condiciones de la prueba	Min	Tipo	Max	Unidad
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	1Mbps Power supply current (all inputs with 500 kHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	1.7	2.5
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.0	3.0	mA

	V DD2	Power Supply 2		–	2.0	3.0
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	10Mbps Power supply current (all inputs with 5MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	1.8	2.7
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	2.1	3.0	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	2.1	3.0
SSP5820Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1	100Mbps Power supply current (all inputs with 50MHz rectangular wave, all outputs with CL=15pF)	–	2.2	3.2	mA
	V DD2	Power Supply 2		—	5.2	7.2
SSP5821/2Bx, Ex	V DD1	Power Supply 1		–	3.8	5.3	mA
	V DD2	Power Supply 2		–	3.8	5.3

Paquete

Símbolo	Min.（mm）	Max.（mm）
A	–	2.65
A1	0.10	0.3
A2	2.05	–
b	0.31	0.51
c	0.20	0.33
D	10.30 BSC
E	10.30 BSC
E1	7.50 BSC
e	1.27 BSC
L	0.40	1.27
h	0.25	0.75
θ	0°	8°
Note: 10. All sizes are in millimeters unless otherwise noted. 11. Dimensions and tolerances according to ANSI Y14.5M-1994.

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