美国对华半导体出口管制升级： 10 月初，美国工业与安全局宣布进一步限制向中国出口用于生产先进节点芯片的特定制造设备和 EDA 软件，旨在减缓中国在 N+2 和更先进工艺技术方面的进展。
ASML 交付首台下一代高氮 EUV 光刻机： ASML 正式向一家领先客户交付首台 Twinscan EXE: 5200 光刻系统。这种高数值孔径 EUV 工具对于实现未来的 1 纳米和 1 纳米以下芯片工艺至关重要。
英特尔宣布成功推出英特尔 18A 测试芯片： 英特尔宣布，其英特尔 18A（大约相当于 1.8 纳米）工艺节点已成功为一家大客户生产出测试芯片，预计将于 2026 年初量产，该节点是英特尔重新夺回技术领先地位的关键。
全球半导体设备支出预计将创下新纪录： SEMI 在其最新季度预测中指出，尽管宏观经济存在不确定性，但在人工智能、高性能计算和汽车芯片需求的推动下，预计 2025 年全球晶圆厂设备投资总额将超过 $120 亿美元，同比增长 9%。
SK Hynix 开始为下一代 HBM4 提供基础芯片样品： SK Hynix 已开始生产下一代 HBM4 内存的基础芯片样品。HBM4 预计于 2026 年推出，将在堆叠、带宽和逻辑内核集成方面进行重大创新。
台积电日本第二座工厂正式动工： 由台积电（TSMC）、索尼（Sony）、电装（Denso）和其他日本公司组成的合资企业 JASM 开始在熊本建设第二座晶圆厂。该厂专注于 6/7 纳米和 12/16 纳米工艺，计划于 2027 年投产，以满足日本汽车和消费电子行业的强劲需求。
欧盟芯片法案》下的第一笔重大资金获得批准： 欧盟委员会批准了欧洲芯片法案下的首个重大项目，援助总额超过 220 亿欧元，用于在德国、法国、意大利和波兰建立从研发到大规模生产的半导体价值链。
人工智能电脑芯片出现价格战 为了争夺蓬勃发展的人工智能个人电脑市场，高通公司、英特尔公司和 AMD 公司在 10 月份推出的新一代人工智能个人电脑处理器在保持性能提升的同时，价格也越来越有竞争力，这表明该细分市场的竞争正在加剧。
中国成熟工艺产能的持续扩张引起全球关注： TrendForce 的一份报告指出，中国在全球 28 纳米及更早的成熟工艺产能中所占的份额持续增长，预计到 2025 年底将达到约 35%，这引发了其他地区制造商对潜在供过于求和价格竞争的担忧。
半导体材料创新的突破： 应用材料公司（Applied Materials）和东京电子公司（Tokyo Electron）分别宣布在新型互连材料（如钌、钼）和低介电材料方面取得突破，这些材料对于应对在 2 纳米以下工艺节点上电阻和电容急剧增加的挑战至关重要。
