1.芯片巨头争夺四大关键市场！
据TrendForce数据显示，2024年全球前十大芯片设计商的总营收约为$2498亿美元，其中前五大厂商贡献了超过90%的总营收。目前，英伟达、AMD、高通、联发科等集成电路设计巨头正围绕手机、AI PC、汽车、服务器四大重点市场积极布局；同时，随着人工智能驱动的高性能芯片需求不断提升，市场竞争日趋激烈，产业链协同合作趋势明显。
随着半导体行业竞争的加剧，人工智能驱动的芯片性能得到大幅提升，半导体行业封装、代工、设计协同发展趋势明显，从而不断探索芯片架构和性能的极限。
目前，芯片设计公司与晶圆代工厂的合作是最基本的模式，Nvidia、高通、AMD、联发科等芯片设计公司需要台积电、三星、GF、联电等晶圆代工厂来生产芯片产品。随着技术的发展，半导体产业的合作正朝着更深层次的合作优化方向发展，尤其是在先进节点和封装技术方面。
传统的单片系统芯片（SoC）在扩展方面已接近物理极限，其设计和制造成本及难度也在急剧增加。为了继续提高性能和集成度，业界正在转向更先进的解决方案，如三维集成电路（3D-IC）、芯片组和异构集成。这些技术要求设计、工艺、封装和系统等多个领域的专业技术共同优化。例如，实现高密度互连和管理复杂的多芯片系统的热效应需要设计公司、代工厂和封装厂之间的密切合作。
此外，人工智能和高性能计算应用的爆炸式增长对专用、高性能和高能效芯片（GPU、NPU 和人工智能加速器）提出了极高的要求。下游系统供应商（如云服务提供商、汽车制造商）越来越多地寻求针对特定应用的定制或半定制芯片解决方案，这直接推动了芯片设计公司、代工厂甚至终端客户之间更紧密的合作关系，而实现系统和技术的共同优化是满足这些需求的关键。
全球芯片市场挑战与机遇并存，芯片设计作为半导体产业链的核心，正在迎来新一轮的技术和生态模式变革，这场没有火药的战争正在手机、AI PC、汽车、服务器等领域打响，技术创新、产品迭代、产业链协同是厂商的重要 "武器"。巨头博弈之下，芯片设计和半导体产业链将迎来哪些新变化？我们拭目以待。
2.2025 年 DRAM 和 NAND 闪存市场预测
DRAM 内存
市场规模：根据相关报告，2024 年 DRAM 收入将达到 $907 亿美元，同比增长 75%，预计 2025 年收入将达到 $1365 亿美元，年增长约 51%。
增长因素：一是人工智能服务器需求爆发，数据中心高性能计算需求激增，人工智能服务器需要大量高性能 DRAM。二是PC和移动设备需求复苏，全球经济逐步复苏，消费者对PC和移动设备更新换代需求增加，厂商增加DRAM配置。三是关税政策引发部分补库存需求。四是 HBM 等高附加值产品的崛起，2024 年 HBM 将占 DRAM 位出货量的 5%，收入的 20%，DDR5 等产品的市场份额也在不断增加。
市场结构：2025 年第一季度，SK hynix 凭借其在 HBM 领域的绝对优势，以 36.7% 的市场份额位居全球 DRAM 市场榜首，结束了三星长达 40 多年的市场统治地位。
NAND 闪存
市场规模：2024 年，NAND 闪存收入将达到 $67.4 亿美元，同比增长 77%，预计 2025 年将达到 $87 亿美元，同比增长 29%。
增长因素：首先是大容量 QLC 企业级固态硬盘（SSD）的兴起，北美云计算服务提供商已在推理人工智能服务器中广泛采用。二是QLC UFS在智能手机中的应用，中国部分智能手机制造商将于2024年第四季度开始采用QLC UFS，苹果预计将于2026年在iPhone中采用QLC。三是制造商的资本支出限制抑制了供应，服务器需求有所恢复。
价格趋势：2025 年第二季度，NAND 闪存价格将止跌回升，客户端固态硬盘价格将环比增长 3-8%，NAND 闪存晶圆价格将环比增长 10-15%。在细分品类中，客户端固态硬盘因 PC 市场复苏而成为主要增长点，企业级固态硬盘价格持平，eMMC/UFS 等嵌入式存储价格稳定。
3.中国必须反击，美国封锁的不仅仅是华为的 Ascend 芯片！
当地时间2025年5月13日，美国商务部正式发文废除拜登政府的人工智能扩散规则，同时宣布了加强全球半导体出口管制的三项补充政策措施，规定在全球任何地方使用华为Ascend芯片都违反美国出口管制法规。
以下是三项政策措施的总体内容：
1).全球禁用华为 Ascend 芯片
政策内容：美国商务部发布指南，禁止在全球任何地方使用华为 Ascend 芯片（包括 Ascend 910B、Ascend 910C 和 Ascend 910D）。任何涉及这些芯片的销售、转让、出口、再出口、融资、订购、购买、隐藏、存储、使用、出借、处置、运输、转运、安装、维护、修理、修改、设计、开发等行为均被视为违反美国出口管制。
影响：该措施旨在限制中国在人工智能和高性能计算领域的发展，进一步加强对中国高科技企业的技术封锁。
2).限制中国人工智能模型使用美国芯片
政策内容：美国发布指南，警告公众允许美国人工智能芯片用于训练和推理中国人工智能模型的潜在后果。如果美国人工智能芯片被用于训练或干扰中国人工智能模型，企业将受到严厉惩罚。这显然是在压制中国的 DeepSeek 大型模型。
影响：这项措施进一步限制了美中在人工智能领域的技术交流与合作，并试图阻止中国利用美国技术发展自己的人工智能能力。
3).加强供应链审查
政策内容：美国向本国公司发布如何保护其供应链免受转运战略影响的指南。要求美国公司重新评估其合作伙伴，以防范技术转让风险。
影响：这项措施旨在防止中国公司通过供应链绕过美国出口管制，进一步加强对中国的技术封锁。
美国此举有三层深意，一是 "斩首 "中国人工智能--"打掉华为芯片"，釜底抽薪，二是为卖美国芯片开路，后续估计是让阉割版的英伟达芯片卖给中国，这与美国封杀华为5G芯片，再把4G高通芯片卖给华为手机是一个套路！三是继续实施微软总裁的战略--让美国的人工智能为全世界所用，企图继续维护美国的霸权地位。四是试探中国对美国延伸长臂管辖的反应，继续试探中国的底线。
美国国际清算银行的这一规定，不仅是封杀中国计算芯片的新规，更是对中国主权的肆意践踏！对此，中国必须反击！
4.黄仁勋：下一轮浪潮是物理人工智能
据报道，5 月 19 日，Nvidia 首席执行官黄仁勋出席了在中国台湾举行的台北国际电脑展（COMPUTEX 2025），并发表了主题演讲。
在演讲中，黄仁勋首先强调了英伟达从芯片制造商到人工智能基础设施领导者的转变。他指出，人工智能和加速计算正在重塑计算机行业，推动 "第四次工业革命"，并从云计算扩展到边缘计算，改变数据中心、机器人和自动驾驶等领域。
黄晓庆详细介绍了英伟达在人工智能基础设施方面的进展，包括建设数据中心、开发专业库（如cuQuantum、cuDSS等）以加速不同领域的应用，以及推进软件定义电信。他还展示了GeForce RTX 50系列显卡的AI驱动光线追踪技术，并强调了CUDA和相关库在加速计算中的核心作用。
此外，黄晓庆还介绍了英伟达在人工智能推理和生成式人工智能方面的突破，包括推理式人工智能、物理式人工智能和基于代理的人工智能的发展，以及如何通过Grace Blackwell系统实现高性能计算。"他说："智能远不止你从大量数据中学到的东西，基于代理的人工智能基本上是理解、思考和行动，它是机器人的一种数字化形式。这些在未来几年将变得非常重要。他还宣布了与富士康和台积电合作建造巨型人工智能超级计算机的计划，并推出了NVLink Fusion技术，以支持半定制人工智能基础设施的建设。
黄还展示了几款新产品，包括 DGX Spark 和 DGX 工作站，它们旨在为开发人员和企业提供强大的人工智能计算能力。他还介绍了 RTX Pro 企业服务器和 Omniverse 平台，强调了人工智能在企业 IT 中的前景，以及数字双胞胎如何推动工业自动化和机器人技术的发展。
5.SEMI 报告：2025 年第一季度的半导体行业通常具有季节性，但由于关税和其他影响，可能会出现非典型变化
尽管贸易政策风险加剧，但 2025 年第一季度的当前数据表明，电子产品和集成电路 (IC) 销售并未受到新关税的直接影响。2025 年第一季度电子产品销售额环比下降 161TP3，同比持平，符合传统的季节性规律。集成电路销售额环比下降 2%，但同比大幅增长 23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。"SEMI 市场分析高级总监 Clark Tseng 表示："虽然 2025 年第一季度的电子产品和集成电路销售没有受到新关税的直接影响，但全球贸易政策的不确定性促使一些公司加快出货，而另一些公司则暂停投资，随着行业适应不断变化的供应链和关税模式，这种推拉动态可能会导致今年余下时间的行业非典型季节性。"半导体资本支出（CapEx）环比减少 7%，但同比增加 27%，原因是制造商继续大力投资先进逻辑、高带宽内存（HBM）和先进封装，以支持人工智能驱动的应用。2025 年第一季度，与存储器相关的资本支出同比激增 57%，而与存储器无关的资本支出同比增加 15%，凸显了该行业对创新和弹性的关注。
2025 年第一季度，晶圆厂设备 (WFE) 支出同比增长 19%，预计第二季度将再增长 12%，这主要得益于支持快速采用人工智能半导体的先进逻辑和存储器生产方面的强劲投资。测试设备订单在第一季度同比增长了 56%，预计第二季度将增长 53%，反映出人工智能和 HBM 芯片测试的复杂性和性能要求日益严格。
受益于业界对高密度集成和先进封装解决方案的推动，封装和测试设备也实现了两位数的增长。Tech Insights 市场分析总监 Boris Metodiev 说："在政府投资和半导体进步（尤其是人工智能和新兴技术领域）的推动下，WFE 市场有望实现稳步增长。然而，包括出口限制和潜在关税在内的地缘政治不确定性可能会影响这一积极的发展轨迹。"随着资本设备投资的增长，全球晶圆厂的产能也在不断提升，预计到2025年第一季度，全球晶圆厂的产能将超过每季度4250万片（按300毫米晶圆当量计算），环比增长2%，同比增长7%。在所有地区中，中国大陆的产能扩张仍处于领先地位，但预计未来几个季度的增长速度将有所放缓。值得注意的是，日本和中国台湾的季度产能增长最为强劲，这主要得益于日本在功率半导体制造领域的大量投资，以及中国台湾领先晶圆代工厂的产能提升。
展望未来，SEMI 和 Tech Insights 预计 2025 年的行业将呈现非典型季节性模式，因为企业要应对贸易政策不确定性和供应链适应性的双重挑战。虽然对人工智能和数据中心技术的需求仍然是一个亮点，但由于市场对不断变化的关税和地缘政治不确定性的反应，其他领域可能会出现投资延迟或需求转移。
