1.世界五大巨头 GPU 总量曝光，2025 年折合 H100 或超 1240 万片
截至目前，全球五大科技公司在 2024 年拥有的计算能力，以及对 2025 年的预测：
- 微软拥有 75 万至 90 万 H100 同等设备，预计明年将达到 250 万至 310 万；
- 谷歌拥有 100 万至 150 万 H100 同等设备，预计明年将达到 350 万至 420 万；
- Meta 拥有 55 万至 65 万 H100 等量级，预计明年将达到 190 万至 250 万；
- 亚马逊拥有 250,000 至 400,000 个 H100 等价物，预计明年将达到 1,300,000 至 1,600,000 个；
- xAI 有 10 万个 H100 等量级，预计明年将达到 55 万至 100 万个。
谷歌双子座 2.0 预计将于本月上线。马斯克此前曾透露，Grok 3 也将于今年年底亮相，具体日期尚不得而知。他表示，在经过法律问题数据集的训练后，下一代Grok 3将成为一名强大的私人律师，全天候服务。
据说，OpenAI o2 模型也在接受培训，以期赶上最接近的竞争对手。Nvidia 依然是 GPU 领域的佼佼者，25 年来共售出 700 万台。据估计，2025 年 Nvidia 将售出 650 万到 700 万台 Gpus，其中几乎全部是最新的 Hopper 和 Blackwell 系列。根据生产百分比和产量预期，其中包括约 200 万个 Hoppers 和 500 万个 Blackwells。
1 月 21 日，Nvidia 发布 2025 财年第三季度财报，预计 2024 年数据中心收入将达到 $1,100 亿美元，比 2023 年的 $420 亿美元翻了一番多，2025 年有望达到 $1,730 亿美元。
2. 随着新法规和管制措施的出台，请相信 中国的 集成电路产业的冬天并不漫长 不可逾越！
2024 年 12 月 2 日，美国商务部工业与安全局（BIS）宣布了一系列新规，其中包括对 24 种半导体制造设备和 3 种 EDA 工具、HBM 的新管制；另外还有 140 家上市企业（中国 136 家、韩国 2 家、新加坡 1 家、日本 1 家）。事实上，除了 2022 年 10 月的 IFR、2023 年 10 月的 IFR 和 2024 年 4 月的 IFR 之外，还有这项新规。
BIS 新法规，包括但不限于
1）针对先进节点集成电路生产所需的半导体制造设备的新规定，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洗设备。(工厂的所有关键设备）
2）对用于开发或生产先进节点集成电路的 EDA 工具做出新的规定，包括一定要提高先进设备的生产效率；不允许提供新的 EDA 工具（包括 TCAD），以免生产成熟工艺的设备生产先进工艺。现有 EDA 工具的 "停用"：即使是以前购买的 EDA 工具，也可能因许可证密钥未能更新而停用。
3）HBM 新规。通过性能指标（存储单元面积小于 0.0019 平方微米，存储密度高于 0.288Gb/mm²）重新定义 "先进芯片"，对 HBM 存储芯片进行严格管控。HBM 对于大规模人工智能训练和推理至关重要，是集成存储和计算的关键组成部分。新管制措施适用于原产于美国的 HBMS，以及根据先进计算外国直接产品 (FDP) 规则在受 EAR 管制的国家生产的 HBMS。某些 HBMS 将有资格获得新许可下的授权 140 家上市企业，覆盖整个集成电路产业链，涵盖各细分领域的龙头企业，包括华大九天、国微芯片、东方晶源三家 EDA 企业；诺拉创、鑫源微、拓晶科技、中科飞测、知春科技、凯世通、华海清科、鑫盛半导体（企业名单附后）等共 20 家设备、材料及零部件企业，以及上述企业的相关后代企业；FAB 厂包括中芯国际、武汉新芯、新能、深圳 2 FAB 厂等。可以说，拜登政府的 "收官之作"，力度之大、范围之广，堪称 "史无前例"，是对中国集成电路产业链的一次 "精准出击"。
国际清算银行这项新规定的主要目的是
- 遏制中国在先进人工智能领域的发展，防止军事技术
- 以牺牲美国及其盟国的安全利益为代价，削弱中国的半导体生态系统，阻止技术突破。
3.华为Mate 70系列实现芯片100%国产化
12月4日，华为Mate 70系列迎来首销，线上线下齐发力 渠道同步开售，购买热潮空前高涨。当天，华为终端BG CEO何刚与紫牛基金创始合伙人张泉灵进行了深度对话，讲述了华为Mate 70系列首销背后的故事，他在对话中明确表示，华为Mate 70系列的每一颗芯片都具备国产能力，这也意味着华为手机终于实现了100%国产芯片。
作为华为自主研发的新一代处理器，麒麟 9020 在性能和功耗上都有了显著提升。据官方数据显示，与上一代 Mate 60 Pro+ 相比，Mate 70 系列的操作流畅度提升了 39%，游戏帧率提升了 31%，综合性能提升了 40%。这些提升主要得益于麒麟 9020 处理器的出色性能。
具体来说，麒麟 9020 采用 8 核 12 线程设计（软件识别为 12 核），包括一个主频为 2.5GHz 的大核、三个主频为 2.5GHz 的小核、三个主频为 2.5GHz 的线程和一个主频为 2.5GHz 的大核。
中核频率为 2.15GHz，四小核频率为 1.6GHz。GPU 采用新的 Maleoon 920，频率达到 840MHz。与前代产品相比，CPU 和 GPU 频率都有所提高，同时内部架构也得到了优化。
根据GB6的跑分数据，麒麟9020的单核性能介于高通骁龙888+和骁龙7+Gen2之间，多核性能介于天玑8300和天玑9200之间。
在安兔兔跑分测试中，麒麟 9020 得分为 125 万分左右，相比麒麟 9010 的 96 万分有了明显的提升。这一结果表明，麒麟 9020 在理论性能上可以与一些国际顶级芯片相媲美。
除了强大的硬件支持，华为Mate 70系列还预装了最新的原生鸿蒙操作系统。该系统不仅提升了手机的操作体验，还通过一系列优化措施进一步提升了设备的整体性能，摆脱了对国外操作系统技术的依赖，实现了自主可控，是国内首款全栈自主研发的手机操作系统。
资料显示，原生鸿蒙全面突破了操作系统的核心技术，从上层的AI、多媒体、图形、安全隐私、集成开发环境、编程框架、编译器、编程语言、数据库，到底层的全
在场景互联、文件系统、操作系统内核等方面，HarmonyOS 都有自己的核心技术。
张泉灵指出，虽然麒麟 9020 在半导体技术上与世界最高水平存在差距，但华为对软硬件的整合进行了优化，使得消费者在实际使用中感受不到这种差距。她强调，无论是手机发热还是游戏体验，消费者都不会察觉到差别。
面对这样的困境，华为正在积极寻求解决方案。一方面，加强与国内厂商的合作，推动国内芯片制造技术的进步；另一方面，不断探索新的设计理念，弥补先进制造技术的不足。比如，通过架构优化等方式提高芯片性能，减少对先进工艺的依赖。
此外，有观点认为，即使华为实现了芯片的 100%国产化，其操作系统、屏幕和摄像头等关键部件仍可能依赖国外供应商。因此，华为要真正实现全产业链的自主可控，还有很长的路要走。
4. 预计到 2027 年，对人工智能和交互的需求将推动仿人机器人市场价值的增长 至 超过 20 亿美元 美元
根据TrendForce咨询公司的最新研究，在2025年逐步实现机器人工厂量产的前提下，预计2027年全球人类机器人市场产值有望突破20亿美元，2024年至2027年市场规模年复合增长率将达到154%。其中，服务机器人受益于人工智能生成技术，对市场的吸引力将显著提升。
从技术发展重点分析，目前软件平台以机器学习训练和数字孪生仿真为主，整机类型以协作机器人、移动机械臂和仿人机器人为主，以适应多样化环境和人机合作交互。目前，美国和中国厂商都在积极投入和扩大人形机器人的测试，许多领先厂商的产品完成度也在不断提高。例如，Agility Robotics 公司开发的 Digit、Apptronik 公司开发的 Apollo 都计划上市。特斯拉公司制造的 Optimus 也计划在 2025 年至 2027 年间量产上市。
人体机器人的运动执行能力取决于关键零部件技术。根据TrendForce咨询公司的调查，目前人体机器人各种零部件的成本占比最高的为22%，其余分别为复合零部件（包括塑料和金属）9%、6D扭矩传感器8%、空心杯电机6%。而在零部件领域，还存在一定的技术壁垒。预计仿人机器人的软硬件供应链将与智能终端设备、工业机器人、无人机供应链高度重合。在这三条供应链上具有竞争优势的供应商，未来将更容易切入仿人机器人市场。
5. Bytedance 购买了 230,000 GPU 此 年 使其成为 英伟达 第二大买家 全球
据英国《金融时报》报道，在全球科技巨头争夺人工智能芯片的竞争中，中国科技公司字节跳动已成为英伟达的第二大买家。数据显示，字节跳动今年购买了约23万块英伟达芯片，仅次于微软，超过了Meta、亚马逊和谷歌等传统科技巨头，显示了中国科技公司在全球人工智能竞赛中的实力。
微软是OpenAI的最大投资者，也是全球最大的采购商，今年购买了48.5万片英伟达 "Hopper "芯片。这比 Nvidia 在美国的第二大客户 Meta 购买的 22.4 万颗 Hopper 芯片高出一倍多，远远超过其主要云计算竞争对手亚马逊（19.6 万颗）和谷歌（16.9 万颗）。
6.2025 年半导体行业的可持续性预测
TechInsights 预测，未来几年半导体排放量将继续大幅上升。到 2030 年，半导体制造业的二氧化碳排放量预计将达到惊人的 2.77 亿吨二氧化碳当量，比 2020 年的 1.68 亿吨大幅增加。在人工智能和 5G 等先进技术需求增长的推动下，这一惊人的增长率凸显了实施可持续解决方案的紧迫性。
三维堆叠和芯片集成等先进封装技术使更多的芯片模块能够封装到单个芯片中，从而彻底改变了半导体行业。硅强度，即产生一定计算性能所需的芯片制造数量，预计将在 2025 年继续主导半导体制造的环境足迹。
虽然先进的封装技术可以提高单个设备的能效，但其对半导体排放的总体影响相对有限。在大多数情况下，封装对半导体产品总碳足迹的影响小于 10%。然而，对于汽车和连接等特定应用，封装的影响可能更为显著。
人工智能的快速发展极大地推动了对高性能 Gpus 的需求。然而，这一技术飞跃也带来了巨大的环境成本。到 2030 年，基于 GPU 的人工智能加速器的碳排放量预计将激增 16 倍。
