PM002MNxB

PM002 是一款容量为 200 万位/256K 字节的 SPI(串行单线)接口 STT-MRAM(自旋传递扭矩磁性随机存取存储器)芯片。其数据是非易失性的,保存时间超过 10 年。该芯片支持独立的 1 位 SI(串行输入)和 SO(串行输出)接口,可在最大时钟频率下连续写入或读取数据字节,并且具有零写入延迟的特点。
PM001MNxB

PM001 是一款容量为 1M Bit/128K Byte 的 SPI(串行单线)接口 STT-MRAM(自旋传递扭矩磁性随机存取存储器)芯片。其数据是非易失性的,保存时间超过 10 年。该芯片支持独立的 1 位 SI(串行输入)和 SO(串行输出)接口,可在最大时钟频率下连续写入或读取数据字节,并且具有零写入延迟的特点。
PU32F408

该芯片是一款高度集成的 SOC 芯片,支持 HPLC 通信。物理层符合国网标准 Q/GDW12087.41。它采用先进的数模混合设计技术和工艺,将高效液相色谱模拟前端电路、数字信号处理电路、存储器和单片机完全集成在一个芯片上,从而完成数据调制解调和协议层处理。
该芯片的 HPLC 通信信道采用 OFDM 调制和解调方法,支持 200KHz 至 12MHz 的信号频率范围。它最多可支持 411 个子载波,支持不同速率模式的 BPSK、QPSK 和 16QAM 映射,最高传输速率可达 12Mbps。芯片配备了强大的 Turbo 前向纠错和交织技术,传输模式灵活可配置,即使在强噪声干扰下也能实现可靠的通信。
该芯片集成了 32 位 MCU 内核和丰富的片上资源,可满足电网双模通信协议层 MAC 层及以上的软件功能要求和应用开发需要。
SSP9492

SSP9492 是一款单片集成的开关式降压恒压驱动器,输出电流可编程,可在很宽的输入电压范围内工作,具有出色的负载和线性调节能力。SSP9492 的安全保护机制包括每周期峰值电流限制、软启动、过压保护、温度保护和短路保护等。它非常适合宽电压输入降压使用。独特的软开关 ZVS 技术与超级结中压 MOSFET 相结合,使效率高达 93%。它支持典型的电路应用,如输入 48V 输出 12V/2.5A、输入 19V 输出 5V/4A、输入 85V 输出 12V/2A、输入 12V 输出 5V/3A。
PM004MNIA

新型非易失性磁存储器 MRAM 是一种理想的非易失性高速缓存和主存储器设备。其应用前景不仅限于传统的计算机存储系统,还可以扩展到许多其他领域,甚至有望成为一种通用存储器。
MRAM 可确保数据在断电情况下不会丢失,并能防止射线造成的数据损坏。在物联网和大数据等新兴应用中,无处不在的传感器终端需要收集大量数据。为了节省存储功耗,MRAM 因其相对较好的性能而成为热门选择。
SSP9322

SSP9322 是一款高频、同步、整流、降压、开关模式转换器,内置功率 MOSFET。 它提供了一种非常紧凑的解决方案,可在宽输入电源范围内提供 2A 连续输出电流,并具有出色的负载和线路调节能力。COT PSM 控制操作可提供极快的瞬态响应、简便的环路设计以及非常严格的输出调节。RY9320 只需少量现成的外部元件,采用节省空间的 SOT23-6 封装。
PN256KNIA

PN256K 是一款 256K Bit/32K Byte IIC 接口非易失性存储器。它采用先进的 PMTJ STT-MRAM 技术,读写传输速率高达 400kHz,可靠性极佳,数据保存时间超过 20 年。
SSP9302

SSP9302 是一款紧凑型 5V 降压转换器,可提供 1A 输出电流。
SSP9302 采用专有的控制回路,可实现快速的瞬态负载响应。无论在轻载还是重载情况下,它都能保持较高的转换效率。SSP9302 配备了各种保护功能,如输入过压保护、输出短路保护、过流保护和过温保护。
SSP9302 由内部功率树发生器、带隙电压基准模块、欠压锁定(UVLO)模块、误差放大器、保护电路、驱动器模块、电流检测模块和两个功率 MOSFET 组成。
SSP9302 采用 SOT23-5 封装。
SSP9301

SSP9301 是一款紧凑型 5V 降压转换器,可提供 1A 输出电流。
SSP9301 采用专有的控制回路,可实现快速的瞬态负载响应。无论在轻载还是重载情况下,它都能保持较高的转换效率。SSP9301 配备了各种保护功能,如输入过压保护、输出短路保护、过流保护和过温保护。
SSP9301 由内部功率树发生器、带隙电压基准模块、欠压锁定(UVLO)模块、误差放大器、保护电路、驱动器模块、电流检测模块和两个功率 MOSFET 组成。
SSP9301 采用 SOT23-5 封装。
SSP9312

SSP9312 是一款高频、同步、整流、降压、开关模式转换器,内置功率 MOSFET。SSP9312 只需少量现成的外部元件,采用节省空间的 SOT23-6 封装。