英特尔发布 14A（1.4 纳米）工艺技术路线图
在 "英特尔创新 "活动上，英特尔首次详细介绍了其 14A 工艺，目标是到 2027 年实现量产。路线图强调了光刻技术的突破，推进了 "四年五节点 "战略。美国政府批准恢复向中芯国际供应成熟节点设备
在防止向先进节点泄漏技术的条件下，美国当局允许某些设备供应商恢复向中芯国际运送 28 纳米及以上工艺的工具，旨在缓解全球汽车和工业领域的芯片短缺问题。英伟达发布新一代人工智能推理芯片 "InferX B200"
新芯片针对大规模人工智能推理任务进行了优化，与前代产品相比，性能提升了 50%，功耗降低了 30%。它已获得多家云计算巨头的订单。欧盟成立 "欧洲半导体研究所"
由比利时 IMEC、法国 CEA-Leti 和德国弗劳恩霍夫协会联合发起的泛欧研发计划，重点关注 2 纳米以下技术、三维集成和量子芯片。三星成功开发 "无凸起 "芯片堆叠技术
这项创新消除了传统的硅通孔（TSV）和凸块，使三维堆叠芯片厚度减少了 30%，信号传输速度提高了 20%。它将首先应用于 HBM4 和下一代移动处理器。美国 CHIPS 法案补贴扩展至材料和设备公司
除了晶圆厂之外，应用材料公司和林研究公司等国内设备和化学品供应商也获得了约 $180 亿美元的补贴，以加强本地供应链的应变能力。人工智能驱动的全自动芯片设计工具取得突破性进展
初创公司 SynthChip 推出了基于强化学习的 EDA 平台，可将芯片设计到物理实现的周期缩短 60%。该公司吸引了英特尔和高通公司的投资。中国 CXMT 宣布量产 LPDDR5X 芯片
该芯片采用第三代自主内存架构，速度达到 8533 Mbps，标志着中国在高端移动内存领域自力更生迈出了重要一步。预计到 2030 年全球硅光子市场规模将超过 $100 亿美元
在思科、英特尔、华为等公司加大投资的推动下，数据中心互联和人工智能计算的商业应用正在加速。RISC-V 架构获得最高汽车功能安全认证
StarFive 和 Nuclei Technology 的 RISC-V 处理器内核获得了 ISO 26262 ASIL-D 认证，为该架构在自动驾驶核心控制器中的应用扫清了一大障碍。
