十大半导体新闻

1. 台积电第三季营收创纪录达467亿美元，2nm已占晶圆营收8%（10月15日） 台积电公布2026年第三季合并营收1.49424万亿新台币（约467.2亿美元），同比增长41.2%、环比增长16.2%，净利润7630.6亿新台币，摊薄每股收益29.43新台币。毛利率达到66.4%，营业利益率58.7%；2nm出货已占晶圆营收的8%，3nm占33%、5nm占28%，7nm及以下先进制程合计占79%。第四季营收指引为523亿至543亿美元，毛利率65%至67%；管理层将2026全年美元营收成长预期上调至约44%，资本支出维持640亿至600亿美元区间。对无晶圆厂设计公司而言，核心訊息是先进制程产能已售罄至2027年深处，先进制程晶圆成本上升应当立即纳入成本规划，而非延后处理；台积电同时确认台南新建3nm厂、亚利桑那州第二厂自2027年第三季投产、日本第二厂自2028年量产3nm，以及A14制程将于2028年推出。 （来源：台积电2026年第三季财报与分析师会议；路透社；经济日报）

2. 集邦上调第四季存储预估：DRAM合约价约涨20%，企业级SSD涨23%-28%（10月21日） 集邦咨询于10月20日至21日发布的2026年第四季存储价格预估显示，整体DRAM合约价环比涨幅约20%，较第二季约80%、第三季约40%明显收窄，市场正从全面涨价转向结构性缺货。一般型DRAM预估上涨10%至15%，计入HBM的整体DRAM上涨15%至20%，NAND Flash上涨15%至20%，企业级SSD上涨23%至28%，是唯一涨幅加速的品类；2026年企业级SSD位元需求预计同比增长超过80%。移动端LPDDR5X与UFS涨幅已萎缩至个位数低段，DRAM供应商仍将约70%的新增产能导向HBM。设计公司与工业买家在做第四季及次年第一季存储成本测算时，应按AI侧产品吸收几乎全部新增晶圆产出来建模，而消费与移动产品线不再承担同样的溢价。 （来源：集邦咨询存储产业研究；工商时报；中国商报网）

3. ASML单季营收创纪录达116.6亿欧元，毛利率57.5%，售出113台新光刻机（10月14日） ASML公布2026年第三季创纪录净销售额116.62亿欧元，第二季为93.26亿欧元；毛利率57.5%，净利润49.6亿欧元，基本每股收益12.95欧元，当季售出113台新光刻系统；装机基数管理（Installed Base Management）销售额增至32.89亿欧元。第四季指引为142亿至152亿欧元，毛利率约57%；2026全年营收440亿至450亿欧元，毛利率约56%。对芯片设计公司而言最具前瞻性的信息来自首席执行官傅恪礼的警告：2027与2028年的计划供应量仍无法完全满足客户需求，ASML正在研究超越此前公布的2028年30%扩产幅度，部分客户已开始洽谈2029年乃至2030年的订单。设备持续短缺，使先进制程与先进封装的成本通胀结构性固化在供应链之中。 （来源：ASML 2026年第三季财报新闻稿；路透社）

4. 英伟达将HBM4E基底裸片统一到台积电3nm，三星打破一站式制造惯例（10月18日） 英伟达已要求三星、SK海力士与美光，采用台积电3nm工艺制造其定制NVHBM的基底裸片（base die），核心裸片则统一基于第六代1c DRAM，从而让同一套设计可在三家供应商完成验证。NVHBM构建于HBM4E架构之上，据称较标准HBM4E带宽最高提升30%、HBM功耗降低15%。三星半导体（Device Solutions）部门已接受该方案，这意味着其首次将HBM基底裸片外包，而非采用自家4nm代工基底，也标志着两家公司首次在HBM制造环节展开合作。三星对标准HBM及AMD定制产品仍保留一站式（turnkey）模式，并正在评估以自家代工（2nm作为备选）应对NVHBM需求超出台积电产能的情形。对存储厂商而言，其后果是单一AI客户现已主导HBM路线图中大部分逻辑基底工艺节点的选择，抬高了代工认证的战略权重，也重塑了代工与存储之间的边界。 （来源：首尔经济日报；路透社；经济日报；集邦咨询）

5. 三星为得州泰勒1号厂加订2nm设备，目标月产能2万片（10月23日） 三星已为其首座得州泰勒晶圆厂加订2nm设备，增量约每月6000片晶圆产能，使1号厂的2nm设备产能规划在2027年下半年提升至约每月2万片——这已是洁净室的设计上限，设备自2026年末起陆续到厂。据报道，三星2nm良率已从今年初约60%提升至约80%，已知客户包括特斯拉（2025年7月签署的长期协议覆盖AI5与AI6芯片至2033年）与博通。泰勒1号厂是三星在美国的旗舰投资项目，已承诺投资约370亿美元，并获得最高47.45亿美元《芯片法案》补助；2号厂计划年底前动工、2030年投产。对无晶圆厂设计公司而言，这是2nm最可信的第二供应来源信号，尽管第二季台积电仍占代工营收72.5%，三星仅占5.9%。 （来源：ZDNet Korea；DIGITIMES；集邦咨询代工份额数据）

6. 美光放弃4F² DRAM架构，坚持6F²并转向3D DRAM（10月21日） 在10月21日的技术路线图网络研讨会上，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer表示，公司对4F² DRAM架构研究了超过20年，最终决定不予商业化，理由是工艺复杂度与成本更高，且位元密度最终由电容间距决定；他称4F²与6F²之争部分属于烟幕与镜花水月。美光将继续推进6F²路线：采用EUV的1-gamma已量产，1-delta于2027年下半年放量，1-epsilon则加入晶圆键合，随后转向完全垂直的3D DRAM，HBM4E定于2027年，HBM5、HBM5E与HBM6将延续至2030年。三星与SK海力士目前仍在开发4F²，长鑫存储（CXMT）也在10月表示预计年内推出基于4F²的服务器DDR5 RDIMMs。行业由此分化为三条互不兼容的DRAM技术路线，模组、控制器与工业系统设计公司都必须逐一完成认证。 （来源：美光技术路线图研讨会（日经亚洲、集邦咨询报道）；Business Korea）

7. 中国就AI芯片与先进存储设计技术起草出口管制（10月16日） 中国商务部与科学技术部于10月16日公布《禁止出口限制出口技术目录》修订征求意见稿，新增40项技术，其中人工智能23项、光伏12项、生物医药5项，分为14项禁止类与26项限制类，公开征求意见至11月15日，而出口前登记规定已先行生效。限制类条目涵盖14nm及以下AI处理芯片设计、2.5D与3D先进封装、高速互联与非冯·诺依曼架构，以及存储芯片设计中的18nm及以下存储工艺、垂直沟道晶体管、键合与多层堆叠，还有比特密度8Gb/mm²以上或I/O速率1.5Gbps以上的3D NAND；800GB/s双向AI集群互联亦在列。中国设计企业现须对自身的芯片架构、IP与封装堆栈进行出口合规自评，并在转让前完成登记，开源代码与已发表研究仍获豁免。对国内IC设计公司而言，这使得存储与加速器架构的技术积累成为受管制、受出口管控的资产。 （来源：商务部、科技部2026年第48号公告；环球时报）

8. 格芯与台积电签20亿美元五年协议，供应CoWoS硅中介层（10月12日） 格芯（GlobalFoundries）与台积电于10月12日披露签署总额20亿美元、初始为期五年的制造协议，格芯将扩建其纽约州马耳他（Malta）晶圆厂，为台积电CoWoS先进封装生产硅中介层，量产自2028年上半年起爬坡。硅中介层是连接加速器裸片与HBM堆叠的2.5D载板，而CoWoS产能自2026年以来一直是AI加速器出货的关键约束。这笔交易显示，封装瓶颈的破解思路是增加第二家合格中介层供应来源，而非单纯新建产能；它与更广泛的封装基板、先进封装与测试产能扩建同步推进，而这些产能正由AI客户直接买单。对无晶圆厂设计公司而言，实际訊息是：制约2027至2028年产品上市的，是2.5D与3D组装供应，而不仅是晶圆投片。 （来源：SEMI；国际电子商情）

9. Everspin出任JEDEC LPDDR持久内存新任务组主席（10月20日） Everspin于10月20日宣布，公司战略副总裁Steffen Hellmold将出任JEDEC新设任务组主席。该任务组隶属于JC-42.6低功耗存储器分委会，目标是探索在既有LPDDR生态内建立持久内存（PMEM）标准，同时将对LPDDR DRAM标准与主控芯片的改动限制在最小范围。该组将研究主控对DRAM与持久内存的双重支持，以及让多家厂商的LPDDR DRAM与PMEM在同一系统架构中兼容共存的路径，并汇聚存储器、存储设备、控制器与超大规模云厂商参与。在10月22日刊出的EE Times专访中，Everspin总裁兼首席执行官Sanjeev Aggarwal推动MRAM进入AI服务器、数据中心与卫星系统，并提到NOR Flash供应趋紧所打开的替代窗口。对工业与汽车电子设计公司而言，一条标准化的LPDDR PMEM路径，将大幅降低在同一系统中对非易失存储与LPDDR并存进行认证的摩擦成本。 （来源：Everspin Technologies新闻稿；EE Times对首席执行官Sanjeev Aggarwal的专访）

10. 国产MRAM产业链加速闭环：MgO靶材、12英寸产线与STT/SOT器件（10月27日） 一份10月下旬的行业梳理显示，中国MRAM产业链在材料、设备、产线与产品四个层面同时走向成熟：上海矽朋微电子的STT-MRAM已开始商业出货；驰拓科技运营着国内唯一的12英寸MRAM量产线，具备90nm、40nm与28nm平台，容量覆盖256Kb至64Mb，面向工业、车规与航天应用；致真存储的256Kb SOT-MRAM器件已在无人机飞控中完成验证，具备-40℃至125℃工作范围与抗辐照能力。材料端，苏州智材的6英寸MRAM氧化镁溅射靶材纯度达4N、致密度超过99.8%，补齐了磁性隧道结堆叠中最后一块依赖进口的层；鲁文仪器的12英寸LMEC-300集成离子束刻蚀、ICP刻蚀与真空内钝化，可保护10纳米以下薄膜。剩下的短板是先进制程嵌入式MRAM，量产仍依赖三星与台积电的工艺。 （来源：半导体产业纵横行业梳理，36氪与MarsBit转载）

十大科技新闻

1. Anthropic递交纳斯达克IPO申请，恐成史上最大规模上市（10月26日） Anthropic已向美国证券交易委员会（SEC）递交S-1注册声明，计划以股票代码ANT在纳斯达克全球精选市场挂牌A类普通股，发行股数、价格区间与上市日期尚未披露。文件显示，2026年上半年营收162.9亿美元，而上年同期约为11.6亿美元；第三季营收约168亿美元；第二季营业利润9.74亿美元，利润率约8.4%，调整后营业利润22.4亿美元，利润率19.3%。文件还披露了大量长期承诺，包括与谷歌最高1145亿美元的云基础设施协议，以及约1205亿美元基于英伟达处理器的算力采购，博通另行安排了630亿美元融资用于Anthropic的XPU加速器。若按1000亿美元募资规模估算，此次上市将成为史上规模最大的IPO，也标志着一家长线AI实验室正式成为需要按季披露的上市公司。 （来源：路透社；CNBC；彭博社）

2. OpenAI拟直接采购谷歌TPU，为英伟达之外开辟第二供应源（10月27日） 据路透社援引The Information报道，OpenAI计划直接买下谷歌的张量处理单元（TPU），而非仅仅租用算力，具体条款尚未披露，两家公司均未证实该计划。OpenAI目前已是英伟达GPU的最大买家之一，而谷歌今年开始向部分客户直接销售TPU；Alphabet预计到2026年底TPU收入确认占比仍然很小，绝大多数要到2027年。在此背景下，亚马逊、微软与Alphabet计划2026年在AI基础设施上合计投入最高6000亿美元，投资者正质疑这笔投入何时能转化为回报。若计划落地，谷歌将成为商用AI芯片领域可信的第二供应来源，英伟达在训练与推理加速器上的主导地位也将遭遇最强挑战。 （来源：路透社援引The Information）

3. 月之暗面发布Kimi K3.1 Pro，3万亿参数开放权重模型（10月23日） 月之暗面（Moonshot AI）发布Kimi K3.1 Pro，这是其K3.1系列的首款模型，官方称其为最强3万亿参数级模型，支持100万token上下文窗口；配套的Highspeed档位速度约为2至3倍，单token价格为两倍。在Terminal-Bench 4.0基准上该模型得分65.7%，高于GPT-6 Astra的58.2%，略低于Claude Opus 5.5的66.4%；其内部Kimi Code Bench 3.0长程任务得分61.2%，而Kimi K3为55.95%。官方承诺于11月4日前放出完整开放权重，使其成为当月规模最大的开放权重发布之一，并在编程与长程智能体任务上对闭源前沿API形成直接挑战。 （来源：月之暗面Kimi官方博客）

4. 谷歌DeepMind发布Genie 4，原生音频加持实时世界操控（10月27日） 谷歌DeepMind公布新一代世界模型Genie 4，先以研究预览形式向可信测试者开放，随后将面向Project Genie中的Google AI Ultra订阅者，以及Gemini API与AI Studio的早期接入伙伴逐步推送。该模型为原生多模态，在生成视觉世界的同时还能生成音乐、环境音与交互式对话；用户可用自然语言提示实时操控，改变天气、镜头角度，或加入角色与物体。与Genie 3相比，场景一致性延长至约两分钟，为上一代的两倍，物理表现与人体运动更为真实。谷歌还演示了Gemini 4 Argon将任务拆解为步骤、再由Genie 4渲染为实时仿真的流程，其中包含Apptronik的人形机器人下棋场景，指向一种语言模型负责规划、世界模型负责渲染的混合架构。 （来源：谷歌DeepMind官方博客；TechCrunch）

5. FDA批准INOVIO的VOCERYQ，成为美国首个获批DNA药物（10月30日） 美国FDA向INOVIO Pharmaceuticals授予加速批准，其产品VOCERYQ为质粒DNA免疫疗法，用于降低成人复发性呼吸乳头状瘤患者（一种由HPV-6与HPV-11引起的罕见疾病，标准疗法为反复手术）的手术频次。这是美国首个获批的质粒DNA免疫疗法，也是美国历史上首个获批的DNA药物。INOVIO的RRP-001研究显示，在疗效人群的26名患者中有7名（即27%，95%置信区间12至48）在12个月内实现完全缓解、无需外科切除，而在此前一年中位手术次数为4.5次。该药物通过CELLECTRA 5PSP电转染装置给药，预计约60天后可接受订单并发货，2027年第一季度全面商业化上市。 （来源：INOVIO Pharmaceuticals；美国FDA）

6. 欧盟《人工智能法案》迎来首个协调标准EN 18286:2026（10月14日） 欧盟委员会实施决定（EU）2026/2274于10月12日通过、10月14日刊登于《官方公报》，引用EN 18286:2026《人工智能：用于欧盟人工智能法案监管目的的质量管理体系》作为支持该法案的首个协调标准。凡以该CEN-CENELEC标准为基础建立第17条质量管理体系的高风险AI系统提供商，现可获得符合性推定，大幅降低合规举证成本；该标准同时对标ISO/IEC 42001与ISO 9001，受监管企业可扩展既有管理体系，无需并行运行两套体系。这是标准化请求M/613下的首个交付成果；涉及风险管理、数据治理、日志记录、人类监督与网络安全的其他标准仍处于草案阶段，修订后的标准化请求有效期延至2027年2月28日。 （来源：欧盟委员会DG CONNECT；CEN-CENELEC JTC 21）

7. 苹果2nm M6芯片落地MacBook Pro、iMac与全新iPad mini（10月27日） 苹果推出搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro、新款M6版iMac，以及iPad mini历史上改动最大的一次更新；此前10月28日已发布Pro Display XDR MacBook Pro，10月26日推送iOS 27.2。M6是苹果首款2nm处理器，采用12核CPU、12核GPU与双16核神经网络引擎，现已覆盖Mac mini、MacBook Pro与iMac，主力Mac产品线全面进入2nm silicon时代。新款iPad mini采用8.5英寸OLED屏幕，峰值亮度1200尼特、对比度200万比1，搭载2nm的A20 Pro，屏幕边框收窄24%，机身厚度5.4毫米，支持IP67防护等级；10月28日开启预订，11月6日上市。单一月份内三大产品线同时导入2nm，对代工与封测供应链而言是具备体量的放量信号。 （来源：苹果官方新闻室；TechCrunch）

8. JAXA的MMX升空，踏上首个月球之外卫星采样返回之旅（10月19日） 日本宇宙航空研究开发机构（JAXA）于10月19日美东时间下午3:41，在种子岛宇宙中心以H3火箭发射火星卫星探查（MMX）探测器，启程执行人类历史上首个从地球卫星以外的天然卫星带回样本的任务。这艘由三个模块组成、重约4480千克的航天器计划于2027年8月抵达火星，最早2028年12月实施火卫一表面采样，2031年将样本送回地球，返回舱预计至少带回10克物质。NASA提供MEGANE伽马射线与中子能谱仪、深空网络支持，并在约翰逊航天中心策管约15%的返回样本，任务全生命周期成本8700万美元；蓝色起源旗下Honeybee Robotics研制的P-Sampler以气动方式喷吹氮气，将月壤扬入收集腔；法德合作的Idefix巡视器将负责勘选着陆点。该任务将检验火卫一与火卫二究竟是俘获的小行星还是碰撞残骸。 （来源：NASA新闻稿；JAXA；Space Today）

9. 宁德时代发布天行II重卡换电方案，年底前计划建成900座换电站（10月20日） 宁德时代发布天行II纯电增程重卡平台，将电池拆分为租赁的车底换电包与可携带的增程包，使运营方既能降低前期资本开支，也能按车队工况重新调配电池包；发布现场同时公布与中国邮政、顺丰、申通、圆通及重庆物流签署的1.3万辆确定性订单。公司计划在2026年底前建成900座换电站，2027年2000座，长期目标1万座；目前五分钟换电已在五条干线运行超过500万公里，并宣称已形成1.5小时补能走廊。宁德时代表示，中国已有超过43万辆电动重卡搭载其电池，市场份额超过70%；2026年9月单月电动重卡渗透率达50.28%，说明换电正从细分模式演变为具备规模的能源基础设施层。 （来源：宁德时代；中国证券报·中证网）

10. NVision在《自然》发表首个分子量子比特，与HyperLight达成合作（10月28日） NVision宣布其论文《A Single-Molecule Spin-Photon Interface》已在《自然》发表，报告了首个可单独寻址的有机分子自旋-光子接口，打破了分子自旋因无法被单独且相干地控制而长期无法充当真正量子比特的障碍。该成果历经对150余种候选分子的筛选与40种分子的合成，使量子比特能够像OLED发光材料沉积那样，以薄膜形式沉积到光子芯片上；其工程化卡宾 operates在2至4K工作温度，平台宣称可承受高达70%的光子损耗。同时该公司与薄膜铌酸锂光子专家HyperLight达成合作，将该薄膜集成进光子集成电路，目标在2026年底前完成片上实时演示，并以2030年实现1000个逻辑容错量子比特为目标稳步推进至1000个物理量子比特。 （来源：NVision Quantum；《自然》）