十大半导体新闻
1. 台积电第二季度营收创纪录,2纳米进入爬坡 台积电公布2026年第二季度合并营收约新台币1兆2,703.8亿元(约402.0亿美元),按美元计同比增长33.7%;税后纯益约新台币7,065.6亿元,同比增长77.4%。第二季度毛利率达67.7%,先进制程(7纳米及以下)占晶圆销售金额的77%,其中2纳米制程贡献3%,处于量产爬坡初期。财务长黄仁昭表示,2纳米产能的快速拉升将继续支撑第三季度业绩,公司预计第三季度营收介于446亿至458亿美元之间。 （来源：TSMC Press Release, https://pr.tsmc.com/english/news/3326）
2. 全球半导体销售额同比翻倍增长 美国半导体行业协会(SIA)7月6日宣布,2026年5月全球半导体销售额达1206亿美元,环比增长9.2%,同比大幅增长104.1%。自2025年下半年以来,在AI相关逻辑芯片与存储芯片需求的带动下,全球半导体销售额已连续多个季度实现两位数环比增长。SIA并预计,2026年全年全球半导体销售额将突破1.5万亿美元。 （来源：Semiconductor Industry Association, https://www.semiconductors.org/news/2013/05/28/press_releases_2013/global_semiconductor_leaders_reach_agreement_on_plan_to_strengthen_industry_through_international_cooperation/）
3. 三星、SK签署总额9500亿美元对美芯片供应协议 7月24日至25日,在旧金山举行的人工智能峰会上,韩国半导体企业与美国科技公司宣布了总额约9500亿美元的供应合作协议。其中,三星电子与博通签署为期五年、价值超过2000亿美元的合作备忘录,涵盖HBM4及HBM4E存储器供应、2纳米晶圆代工与先进封装,用于博通下一代AI加速器;SK集团则与英伟达、微软、Anthropic等达成约7500亿美元的长期存储器供应及AI基础设施合作。 （来源：The Jakarta Post (AFP), https://www.thejakartapost.com/business/2026/07/26/south-korean-chipmakers-to-supply-us-tech-firms-in-950b-deals）
4. SK海力士纳斯达克上市,募资265亿美元创外国企业纪录 SK海力士于7月10日在纳斯达克全球精选市场挂牌交易(股票代码SKHY),并于7月14日完成1.779亿份美国存托股份(ADS)的首次公开发行,发行价为每份149美元,募资总额约265亿美元,超越阿里巴巴2014年的IPO,成为外国企业在美国市场规模最大的上市交易。据韩媒报道,本次发行获得超过7倍认购,募集资金将用于HBM产能扩张、先进封装及关键设备采购。 （来源：SK hynix Press Release, https://www.skhynix.com/ir/UI-FR-IR12_T1_view?seq=6843）
5. 阿斯麦二季度业绩超预期,年内再度上调全年指引 阿斯麦(ASML)7月15日公布的第二季度财报显示,当季净销售额达93.3亿欧元(约109亿美元),超出市场约88亿欧元的预期;净利润29.2亿欧元,毛利率54%。受AI驱动的先进逻辑与存储芯片需求推动,公司年内第二次上调2026年全年业绩指引,净销售额预期由360亿-400亿欧元上调至430亿-450亿欧元。当季新光刻机出货量由上季度的67台跃升至86台,公司并计划2027年将EUV与DUV产能各提升约30%。 （来源：TradingKey, https://www.tradingkey.com/analysis/stocks/us-stocks/262031304-asml-q2-earnings-beat-as-intel-adopts-next-generation-lithography-equipment-tradingkey）
6. 英特尔营收增速创十五年来新高,数据中心业务大涨 英特尔7月23日发布财报,第二季度营收161亿美元,同比增长25%,创逾十五年来最强劲的营收增长。其中,数据中心与人工智能(DCAI)业务营收63亿美元,同比大涨59%;英特尔代工业务营收58亿美元,同比增长31%。受与美国《芯片法案》托管安排相关的一项125.3亿美元非现金费用影响,公司按美国通用会计准则净亏损110亿美元,非公认会计准则每股收益为0.42美元。英特尔同时确认,代号Panther Lake的处理器已采用阿斯麦High NA EUV光刻技术在Intel 18A制程上实现大规模量产。 （来源：Intel Newsroom, https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1776/intel-reports-second-quarter-2026-financial-results）
7. 英伟达与Amkor签署15亿美元美国先进封装合作协议 封测厂商Amkor Technology 7月23日宣布与英伟达达成一项价值15亿美元的多年期战略合作协议,英伟达将以预付款方式支持Amkor在美国(以亚利桑那州为主)的先进封装与测试产能扩张。双方将围绕高密度互连与下一代异构集成技术开展联合研发,服务于英伟达AI与加速计算平台。消息公布后,Amkor股价盘后大涨约17%。此前6月,Amkor刚与台积电签署为期十年的美国封装合作协议。 （来源：Amkor Technology Press Release, https://ir.amkor.com/news-releases/news-release-details/amkor-technology-announces-strategic-partnership-nvidia-expand）
8. AMD宣布Helios机架级AI系统全面量产 AMD于7月23日在旧金山举行的Advancing AI 2026大会上宣布,其Helios机架级AI解决方案已进入全面量产阶段,预计第三季度末开始交付。每套Helios机架集成72颗Instinct MI455X GPU(单颗配备432GB HBM4)与18颗第六代EPYC“Venice”处理器,并通过Pensando网络互连。OpenAI表示将从2026年第四季度开始上线Helios机架,Anthropic则计划部署最高2吉瓦的MI455X算力。AMD同时将2030年全球AI加速器市场规模预期上调至约1.4万亿美元。 （来源：AMD Press Release, https://www.amd.com/en/newsroom/press-releases/2026-7-24-aai-2026-full-stack-compute-agentic-ai.html）
9. SK海力士警告:全球存储芯片将现历史性短缺 SK海力士7月13日表示,随着人工智能基础设施建设需求加速攀升、供给远远跟不上,全球存储芯片可能出现历史性短缺,且紧缺局面预计将持续数年。该公司称正在评估包括美国在内的多个地区新建晶圆厂,韩国政府亦规划大幅扩充本土存储产能。目前三星电子、SK海力士与美光均在积极扩产,但业内分析普遍认为,未来至少12至18个月内存储芯片供应仍将维持紧张态势。 （来源：The Economic Times, https://m.economictimes.com/topic/semiconductor-plants）
10. 英伟达H200对华出货恢复,实际发货量仍然有限 美国商务部一位官员7月14日向国会表示,尽管已批准约100亿美元的对华出口许可,英伟达H200芯片对中国的实际出货量仍“非常少”;次日美国官员确认交付已经开始。据悉,美国商务部已批准约十家中国企业(包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动及中兴关联公司)购买H200芯片,每家上限7.5万颗。但中国监管方面要求获批企业须先说明为何华为昇腾等国产芯片无法满足需求,方可采购。 （来源：The Economic Times, https://s2sorigineconomictimes.timesofindia.co.in/topic/nvidia-export-controls）
十大科技新闻
1. OpenAI正式发布GPT-5.6系列模型 OpenAI于7月9日在ChatGPT、Codex及API平台全面上线GPT-5.6系列模型,此前该系列曾于6月下旬进行受限预览。新系列分为三档:旗舰推理模型Sol(输入每百万token 5美元、输出每百万token 30美元)、兼顾能力与成本的Terra,以及面向高频低价任务的Luna(0.5美元/3美元)。三款模型均支持约100万token的上下文窗口。业界认为,OpenAI正从单一模型销售转向可按成本自动调度的推理产品组合。 （来源：The Neural Feed, https://theneuralfeed.com/article/latest-ai-model-releases-july-2026-timeline-promptzone/hwdg4kKK）
2. Anthropic发布Claude Opus 5,主打旗舰性能与性价比 Anthropic于7月24日发布Claude Opus 5,定价为输入每百万token 5美元、输出每百万token 25美元,提供五档推理强度调节,并支持100万token上下文窗口。该公司称,新模型在其Frontier-Bench v0.1基准上的得分较Opus 4.8提升逾一倍,并以约一半的价格逼近受限旗舰Fable 5的性能。同期Anthropic还推出了定价2美元的Claude Sonnet 5,面向多步骤智能体任务,前沿AI厂商的竞争重心正转向性价比。 （来源：AI Breaking Wire, https://aibreakingwire.com/news/ai-brief-2026-07-28）
3. 微软Azure年营收首次突破千亿美元 微软7月29日公布的2026财年第四季度财报显示,Azure云业务全年营收首次突破1000亿美元,同比增长约41%(上年为750亿美元)。第四季度总营收约900亿美元,超出市场预期,云业务增速达43%;已签约尚未确认收入的客户合同总额达6780亿美元,同比增长84%。微软全年营收3318亿美元,每股收益增长32%至17.95美元。公司同时预计2027财年资本开支将达2550亿至2600亿美元,较2026财年的约1900亿美元增加约三分之一。 （来源：Fortune, https://fortune.com/2026/07/30/the-limits-meta-ai-ambitions）
4. Meta激进AI投入拖累自由现金流,股价大跌 Meta Platforms 7月29日发布第二季度财报:营收608亿美元,同比增长28%,超出市场预期;但总成本同比激增55%,每股收益6.18美元不及预期。由于资本开支同比近乎翻倍至311亿美元,公司自由现金流由去年同期的85亿美元骤降至7.84亿美元。Meta并将2026年全年资本开支指引上调至1350亿-1450亿美元,几乎全部投向AI基础设施。财报发布后,Meta股价盘后一度下跌10%。 （来源：Fortune, https://fortune.com/2026/07/30/the-limits-meta-ai-ambitions）
5. 特斯拉交付创新高,AI巨额投入致现金流转负 特斯拉7月22日发布的第二季度财报显示,当季全球汽车交付量创下历史新高,美洲、亚太及欧洲中东非洲市场环比全线上涨,储能部署量亦达13.5吉瓦时。但受AI、Robotaxi无人出租车及制造业的大规模投入拖累,公司自由现金流转负至-11亿美元,并预计2026年全年资本支出将超过250亿美元。特斯拉披露,其Robotaxi服务已覆盖美国7个核心市场,累计无人驾驶里程突破38万英里。投资者对现金消耗表示担忧,次日特斯拉股价下跌逾14%。 （来源：The Economic Times, https://economictimes.indiatimes.com/topic/tesla-humanoid-robot/news）
6. IBM与Algorithmiq联合演示量子优势 IBM与芬兰公司Algorithmiq于7月30日宣布联合演示“量子优势”:在一台IBM Quantum Heron处理器上完成的非均质量子物质模拟,历经八个月仍无任何主流经典计算方法能够可靠复现。研究团队还提出了一套在经典验证不可行时建立量子结果可信度的框架,利用受控噪声操纵与误差缓解技术加以验证。Algorithmiq同时将其最优经典模拟方法开源为基准工具,供科研界检验未来的量子优势声明。 （来源：PR Newswire, http://www2.prnewswire.com/news-releases/ibm-and-algorithmiq-demonstrate-quantum-advantage-establishing-a-framework-for-trusted-quantum-computation-beyond-classical-verification-302838889.html）
7. 三星伦敦发布Galaxy Z Fold 8与Z Flip 8系列折叠屏 三星7月22日在伦敦举行Galaxy Unpacked发布会,正式推出Galaxy Z Fold 8及更宽的旗舰款Z Fold 8 Ultra,以及翻盖式折叠屏Galaxy Z Flip 8。新一代折叠屏搭载骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy平台,其中Ultra版本首次采用更宽的折叠屏形态并升级了影像系统。三星同期还发布了Galaxy Watch 9与Galaxy Watch Ultra 2智能手表,并在发布会上展示了传闻已久的Android XR智能眼镜。 （来源：The Economic Times, https://s2sorigineconomictimes.timesofindia.co.in/topic/flagship-smartphone-launch）
8. 星舰第13次试飞,首次部署Starlink V3卫星 SpaceX星舰(Starship)于美国中部时间7月24日17时51分从得州星舰基地发射,进行第13次综合飞行测试,这也是星舰与超重型助推器V3构型的第二次飞行。飞船上面级成功部署全部20颗新一代Starlink V3卫星——这是星舰首次执行卫星部署任务,工程师与所有卫星建立了通信联系,卫星按计划再入大气层烧毁。飞船还在太空中完成一台猛禽发动机再点火,并在印度洋实现完整软溅落,首次获得完整隔热罩的画面;超重型助推器则在墨西哥湾硬溅落。 （来源：SpaceX, https://www.spacex.com/launches/starship-flight-13）
9. 二十多国政府联合发起6G领导与安全行动倡议 美国国家电信与信息管理局(NTIA)7月27日发起“6G领导力与安全全球行动倡议”,获得美国、英国、日本、韩国、法国、德国、加拿大等二十多个国家政府的支持。各签署方承诺推动建设开放、可互操作、安全且具备韧性的6G网络,并认可可信人工智能在6G网络研发与运营中的核心作用。该倡议旨在3GPP预计于2027年启动的6G标准制定之前,加强各国在6G领域的国际合作。 （来源：European Commission – Digital Economy and Society，https://digital-strategy.ec.europa.eu/en/miscellaneous/global-united-states-and-more-twenty-governments-launch-6g-leadership-and-security-call-action）
10. 英矽智能AI研发药物启动首个III期临床试验 英矽智能(Insilico Medicine)7月7日宣布,其利用AI平台研发的治疗特发性肺纤维化候选药物rentosertib正式进入III期临床试验,成为首个推进至III期的AI发现药物。此前发表于《自然·医学》的IIa期数据显示,用药组患者12周内肺功能平均改善98.4毫升,而安慰剂组患者则下降20.3毫升。此外,该公司7月29日还宣布,其AI研发的泛TEAD抑制剂ISM6331获美国FDA快速通道资格,适应症为恶性胸膜间皮瘤。 （来源：FrontierNews.ai, https://www.frontiernews.ai/news/article/why-ais-first-real-drug-victory-still-hasnt-crosse-2c865185）