1. Synopsys 通过 Copilot 扩展用于芯片设计的 GenAI（9 月 2 日）

Synopsys 宣布对其 Synopsys.ai Copilot在芯片设计工作流程中集成生成式人工智能。早期访问结果显示 35% 生产率提高 初级工程师和 脚本生成速度提高 10-20 倍.该工具现在支持自动 RTL 和形式断言生成，将关键的设计和验证任务从数小时缩短为数分钟。 Synopsys.

2. Wolfspeed 推出用于量产的 200 毫米碳化硅材料（9 月 11 日）

Wolfspeed 宣布其 200 毫米碳化硅 (SiC) 材料此举巩固了 Wolfspeed 公司在碳化硅技术领域的领先地位。此举巩固了 Wolfspeed 在碳化硅技术领域的领先地位，充分利用了其新扩建的 200mm 生产能力。

3. 美国将 23 家中国实体列入实体名单，其中包括 13 家半导体公司（9 月 12 日）

美国商务部将 13 家中国半导体公司 (在实体名单上，Hygon 等公司被限制使用美国的 EDA 工具和制造设备。这影响了先进节点的芯片设计（如 7 纳米），迫使其转向国内替代产品，如华大九天的 Argus DRC 工具，该工具仅涵盖了以下领域 7 纳米规则的 60% .

4. ASML 的高氮核 EUV 订单翻了一番（9 月 25 日）

英特尔将其对 ASML 高纳秒超紫外光刻系统 到两个单位，针对其 14A 工艺节点 (计划于 2028 年完成）。此举彰显了英特尔在先进制造领域重新夺回领导地位的决心，尽管在掌握EUV技术和争取外部客户方面仍面临挑战......。

5. 台积电 3 纳米和 5 纳米产能利用率接近 100%（9 月 27 日）

台积电报告称 满员预订 在苹果、英伟达™（NVIDIA®）和 AMD 需求的推动下，其 3nm 和 5nm 节点将持续到 2026 年初。英伟达的 Rubin GPU 和 AMD 的 MI355X 所采用的 3nm 工艺是收入的主要驱动力，而先进封装（如 CoWoS）正在扩大，以满足人工智能芯片的需求。

6. 三星将 2nm 晶圆价格下调 33% 以挑战台积电（9 月 29 日）

三星开始以每片$20,000的价格**2纳米晶圆，比台积电的$30,000便宜33%，以吸引英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）等客户。该公司的目标是在将该节点专门用于自己的移动处理器之后，实现客户群的多样化并提高良率。

7. AMD 在阿里巴巴云计算峰会（9 月 24-26 日）上发布第五代 EPYC 处理器

AMD 推出了 EPYC 都灵处理器 (3纳米/4纳米混合工艺）在阿里巴巴云计算峰会上亮相，其特点是 禅 5 架构 17%更高的IPC和原生AVX512支持。这些芯片以人工智能工作负载和云计算为目标，与 AMD 用于生成式人工智能的 ROCm 软件生态系统相辅相成。

8. 韩国 9 月半导体出口额达到创纪录的 166.1 亿美元（9 月 30 日）

韩国半导体出口增长 22% YoY 在 HBM 和 DDR5 需求的推动下，出口总额达到 $166.1 亿美元。全国出口总额达到 3.5 年新高 $659.5 亿美元，其中半导体和电动汽车是主要增长动力 .

9. 欧洲成立半导体联盟以提高竞争力（9 月 30 日）

"(《世界人权宣言》) 欧洲半导体联盟 (在 70 多家公司的支持下）呼吁修订《欧盟芯片法》，以加强地区研发和生产。该倡议旨在根据市场需求调整政策，确保欧洲在先进封装和可持续半导体生产领域的地位。

10. 通过新的合作关系和产品推动氮化镓技术发展（9 月 23-30 日）

  • ROHM 推出二合一碳化硅模块 ("DOT-247")的大功率应用，提供 更高的功率密度 和设计灵活性 .
  • Nexchip、Union Electronics 和 Innoscience 合作开发 智能集成氮化镓解决方案 电动汽车，目标是提高系统效率和降低成本。
  • GaNext 首次亮相 Gen3 GaN 平台 在 PCIM 亚洲展会上，将展示 9mΩ 650V FET (全球最低的 Rds(on)），用于电动汽车充电和储能。

11. E&R 工程公司扩展北美业务（9 月 24 日）

总部位于台湾的 E&R 工程公司在亚利桑那州成立了一家美国子公司，以支持 激光和等离子设备 北美客户的需求。公司计划到 2026 年在凤凰城和波特兰开设演示实验室，目标客户是电动汽车和人工智能芯片制造商。

12. 英特尔 Panther Lake CPU 将进入量产阶段（9 月 24 日）

英特尔宣布 批量生产 的 Panther Lake CPU。 英特尔 18A 工艺的首个 20A 级节点。这些芯片将利用 RibbonFET 和 PowerVia 技术为下一代客户端和服务器产品提供动力。

13. 中美科技关系持续紧张（9月3日）

尽管早前有报道称英伟达的 H20 出口许可证已获批准，但美国工业与安全局 (BIS) 还是推迟了处理时间。 数千份出口许可证包括运往中国的 H20 芯片。这影响到 $10B+ 订单中 并增加了人工智能基础设施项目的不确定性。