1.H20之后，英伟达全新特别版GPU曝光，单颗GPU售价低至$6500元
出口管制让曾在中国人工智能芯片市场占据 95% 份额的英伟达降至 50%。最新爆料称，黄晓明将祭出 "阉割版 "GPU。这样的自救，能让Nvidia守住市场，还是进一步将用户推向国产阵营？
针对这种情况，Huang 即将推出 "弱化 "版的 Blackwell GPU。
据两位消息人士透露，该 GPU 将搭载 Nvidia 最新一代 Blackwell 架构 AI 处理器，预计售价在 $6,500 到 $8,000 之间，远低于 H20 的 $10,000 到 $12,000 价格，计划最早于 6 月开始量产。
投资银行杰富瑞（Jefferies）估计，新规定将内存带宽限制在每秒 1.7-1.8 TB。相比之下，H20 的内存带宽高达每秒 4 TB。
两位消息人士补充说，该芯片将不会使用台积电先进的 CoWoS（基板上芯片）技术。
黄仁勋本周对记者说，自2022年美国开始对芯片实施出口限制以来，Nvidia在中国市场的主导地位就像一场风暴，从最高时的95%骤降至50%。
2.小米集团业绩创历史新高
小米集团公布财报，2025 年第一季度，集团收入和利润再创历史新高。2025 年第一季度，小米集团总收入达到 1113 亿元人民币，同比增长 47.4%，创历史新高。
从业务板块来看，2025 年第一季度，手机 × 人工智能物联网板块收入为人民币 927 亿元，同比增长 22.8%，智能电动汽车、人工智能等创新业务板块收入为人民币 186 亿元。本季度，集团调整后净利润为 107 亿元人民币，同比增长 64.5%，创历史新高。
2025 年第一季度，小米 SU7 系列新车交付 75869 辆。同时，公司将扩大产能，小米 SU7 系列累计交付量已超过 25.8 万辆。2025 年第一季度，智能电动汽车、人工智能等创新业务板块总收入为人民币 186 亿元，其中智能电动汽车收入为人民币 181 亿元，其他相关业务收入为人民币 5 亿元。
本季度，智能电动汽车和人工智能等创新业务部门的毛利率为 23.2%。2025 年第一季度，智能电动汽车和人工智能等创新业务部门的营业亏损为 5 亿元人民币。2025 年第一季度，公司研发支出达 67 亿元人民币，同比增长 30.1%。
截至 2025 年 3 月 31 日，公司研发人员达到 21731 人，占员工总数的 47.7%，创历史新高。此外，截至 2025 年 3 月 31 日，小米集团已在全球范围内获得超过 43000 项专利。2025 年第一季度，智能家电收入同比增长 113.8%。其中，空调产品出货量突破110万台，同比增速超过65%；冰箱产品出货量突破88万台，同比增速超过65%；洗衣机产品出货量突破74万台，同比增速超过100%；其中，洗衣机和冰箱的出货量均创历史新高。
3.台积电希望在阿联酋建立先进的芯片工厂
近年来，阿联酋、沙特阿拉伯、卡塔尔、科威特等海湾国家正在大规模布局人工智能产业，对先进芯片的需求不断增加。台积电计划利用其在人工智能芯片制造方面的先进产能，在阿联酋建厂，以满足这一市场需求。阿联酋拥有建设芯片工厂的诸多优势，包括充足的土地资源、丰富的能源供应和强大的金融支持。
据熟悉内情的人士透露，台积电正在评估在阿联酋建立先进芯片制造基地的可能性，并已与特朗普政府官员进行了讨论。这个潜在的中东重大投资项目能否成功，将取决于美国政府的批准。
4.西方集成电路工具制造商供应中断对中国集成电路设计的影响
如果美国和西方的三大集成电路设计工具供应商（Synopsys、Cadence 和 Siemens EDA）断供，中国的集成电路设计将面临以下困难：
技术
先进工艺研发有限：三大巨头垄断了 3nm 及以下先进工艺的设计工具，国内 EDA 在高端工艺支持方面存在较大差距。断供后，中国企业将缺乏先进工艺芯片设计的关键工具，如 3nm 以下芯片所需的 GAAFET 结构设计，研发进度将受到严重阻碍，影响人工智能芯片、高性能计算等关键领域的发展。
物理验证和仿真测试困难：国内企业在物理验证和仿真测试等关键技术上比较落后，没有 Synopsys 等相关工具，很难发现 7nm 及以下芯片的版图错误，难以通过最终验证，无法满足台积电、三星等代工厂的签收要求。
设计效率降低：三大 EDA 巨头的工具覆盖了芯片设计的全过程，断供后切换国产工具将大大增加设计验证时间，研发周期可能延长 30% 以上，影响产品上市速度和企业竞争力。
生态层面
产业链协作碎片化：美国三大厂商的技术生态与台积电和三星等代工厂的工艺设计套件深度绑定，这将切断国内企业与芯片厂商的产业链协作，可能难以向代工厂提交设计图纸，从设计到制造的衔接将出现问题。
知识产权和标准的适应性：中国企业长期依赖国外 EDA 软件，其设计标准和知识产权库已形成体系。断供后，需要重新适应设计流程和知识产权库，面临高昂的适应成本和知识产权问题，还可能影响与国际合作伙伴的合作。
人才水平
相关人才短缺：中国 EDA 产业人才缺口较大，预计将达到 30 万人。在供给中断的情况下，企业面临技术难题和生态重建，对相关人才的需求更加迫切，人才短缺将进一步制约集成电路设计产业的发展。高校与企业联合培养机制短期内难以完善，无法快速满足人才需求。
不过，近年来中国的 EDA 企业在政策支持下取得了一定突破，正在加快技术研发和市场拓展。从长远来看，供应中断危机也可能成为促进中国半导体产业自主可控发展的契机。
5.日经新闻：2026 年中国将量产 100% 国产芯片型号
即使我们拥有 100% 的本地化能力，我们也不能放弃全球化这条正确的道路。
"中国在扩大其成熟节点技术的产能方面采取了非常积极的姿态，这给芯片市场的某些细分领域带来了压力"。TechInsights的分析师布莱恩-马塔斯（Brian Matas）在接受采访时说："特别是模拟芯片市场和微控制器（MCU）市场的大部分领域近年来增长缓慢，部分原因是这些产品严重依赖成熟的工艺节点，而中国的扩张推动了价格下降。"
据《日经亚洲》报道，中国汽车产业正在加速推进芯片自主化战略，上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、骊威汽车、吉利汽车等龙头车企纷纷启动 "国产芯片 "车型量产计划，其中至少有两家车企将在2026年实现首批车型下线。
据新浪财经报道，最新的政策目标是到2027年实现100%的汽车芯片自主研发和制造能力，这明显快于年初制定的25%国产芯片采用率目标。
目前尚不清楚汽车芯片自给率如何计算，有人认为按照汽车使用的芯片总数计算，也有人认为按照国产研发或生产的芯片数量计算。例如，广汽集团计划到 2030 年实现所有车型国产芯片覆盖率超过 80%，其发布的 12 款自主研发芯片已通过 AEC-Q100 汽车资质认证，涵盖 7 纳米自动驾驶芯片、碳化硅电源模块等关键领域。
例如，中国一汽已与新大洲集团达成战略合作，覆盖车载计算、控制、存储全链条，其 THA6 系列汽车级 MCU 已实现量产。
广汽集团已与 20 多家国内供应商建立了 "白名单"，以促进功率器件和传感器的国产化，并与中芯国际和灿星科技等中国代工厂密切合作，对整个汽车芯片供应链进行评估，协助验证国产替代芯片。
2020 年 10 月，跃马发布了凌芯 01 智能驾驶芯片，该芯片采用 28nm 工艺制程，最大计算能力达 4.2TOPS，率先搭载在跃马 C11 上。
2023 年 3 月，吉利汽车硅擎科技研发的龙影 1 号 7nm 智能驾驶舱芯片量产下线，同年 9 月率先搭载在 Lynk & Co 08 上，随后搭载在多个品牌车型上。2024 年 10 月，其发布的 7nm 工艺、512TOPS 运算能力的智能驾驶芯片 "星辰 1 号 "计划于今年量产。
2024 年 11 月，比亚迪与联发科合作定制的 4nm 工艺智能驾驶舱芯片 BYD9000 随豹豹 8 上市。
2023年底，NIO发布的首款自主研发的智能驾驶芯片--神基NX9031，基于5纳米制程，算力超过1000TOPS，将于2024年7月成功量产，并于今年4月起随NIO ET9交付。
另据报道，新鹏汽车设计了一款主打人工智能的 "图灵芯片"，并称其最大计算能力为700TOPS，优于美国芯片巨头Nvidia的产品，专为下一代智能汽车提供动力，将率先应用于新鹏G7。2023年7月，大众斥资$7亿收购了新朋4.99%的股份，双方结成战略联盟，共同开发面向中国市场的电动汽车，并准备采购新朋自主研发的图灵芯片。
尽管国产化进程加快，但在高端芯片领域仍存在瓶颈。目前，我国车用芯片的国产化率不足 10%，尤其是在自动驾驶芯片领域，英伟达和高通仍占据主导地位。例如，尽管NIO宣布其自主研发的5纳米智能驾驶芯片 "神基NX9031 "已成功量产，但量产装机仍需时日。
此外，汽车芯片从研发到认证的过程复杂而漫长，通常长达 5 年，而中国电动汽车制造商采取了更为灵活的策略，在非关键功能上使用消费级现成芯片，将测试和认证时间缩短至 6-9 个月，从而加快了国产芯片的使用。
但业内专家指出，汽车级芯片需要满足-40℃至155℃的极端温湿度、抗电磁干扰等严格标准，技术壁垒远高于消费级芯片。此外，ARM 架构授权、EDA 工具等底层技术仍依赖海外，国产芯片在生态兼容性方面面临挑战。
"中国在扩大其成熟节点技术的产能方面采取了非常积极的姿态，这给芯片市场的某些细分领域带来了压力"。TechInsights的分析师布莱恩-马塔斯（Brian Matas）在接受采访时说："特别是模拟芯片市场和微控制器（MCU）市场的大部分领域近年来增长缓慢，部分原因是这些产品严重依赖成熟的工艺节点，而中国的扩张推动了价格下降。"
中国乘用车联席会数据显示，2024年中国新能源汽车零售渗透率将达到51.1%，但单车芯片国产化率不足15%。广汽研究院院长透露，其自主研发的芯片成本比进口产品低 40%，但需要在 2025 年大规模装备才能形成成本优势。
国际巨头也在加快本土化布局。英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等公司通过与中国代工厂合作，扩大在华产能。意法半导体与吉利旗下子公司成立合资公司，专注于碳化硅器件的研发。英飞凌首席执行官约亨-哈内贝克（Jochen Hanebeck）在接受《日经亚洲》采访时表示，中国客户要求他实现芯片生产的本地化，以满足中国市场的需求。
TechInsights 预计，到 2025 年，中国本土生产的集成电路只能满足约 17.5% 的国内需求，约为 $1,850 亿。然而，根据国际半导体行业协会（SEMI）的数据，中国成熟工艺芯片（即 14nm 或更高）的产能预计将从 2023 年的 31% 增加到 2027 年的近 40%。
