1.直线超车代表：国产存储芯片重大突破
据印度科技报道：中国领先的 NAND FLASH 存储器公司 Y 公司与芯片存储巨头韩国三星达成合作，三星已确认，从 V10 开始，它将使用来自中国同行 Y 公司的专利技术，主要是新的先进封装技术 "混合键合"。
三星选择与 Y 公司签订混合粘合专利许可协议，以避免潜在的专利风险！
混合粘接技术正在兴起
混合接合设备是本文中 Y 公司所需的关键核心设备，可提供晶圆到晶圆（俗称 W2W）和晶粒到晶圆（俗称 D2W）工艺能力。
目前，国内外有许多公司可以提供各种粘接设备，包括 EVG、东京精密、Shiippura、ASMI、Besi、K&S 等。
国内生产厂家有鑫源微、苏州鑫瑞、拓晶、新会联信（佰奥化工子公司）、圣美、清河晶元等。
您如何看待三星与 Y 公司之间的合作？
首先，这次合作可以说是中国在半导体技术路线上取得的巨大成功！
过去，三星通常将控制电路布置在单个晶圆上，然后在其上方堆叠存储核心单元，这被称为 COP（Cell on Peripheral），但当 NAND 堆叠层数超过 400 层时，底部控制电路将承受巨大压力，从而影响 NAND 的可靠性。
因此，三星决定在 V10 产品中使用在不同晶圆上制造内存单元和控制电路的技术，然后通过混合键合将它们合并。
三星经过研究发现，Y 公司在其 NAND 封装技术路线上已经建立了相当多的专利，形成了一道坚固的专利墙。目前，三星几乎不可能绕过 Y 公司的专利墙开展新业务。
因此，三星选择与 Y 公司签署混合键合专利的使用许可，并从 Y 公司获得了技术许可。
因此，我们可以看到中国技术路线的巨大成功！
2.中美人工智能芯片竞争加剧
1) 芯片领域：美国主导，中国突破
美国优势：英伟达的 GPU 主导着全球人工智能芯片市场，其 H100 和 A100 等高端产品是训练大型模型的核心硬件。但其高昂的成本（单卡价格为1TP4,15,000至1TP4,400,000）和供应依赖性促使微软、Meta和其他公司寻求替代品。
中国迎头赶上：华为（Ascend 910B）、寒武纪、海光等国内芯片企业加快研发，部分产品性能已接近国际主流水平。阿里巴巴 "平头哥 "推出的人工智能推理芯片也在边缘计算领域取得进展。值得注意的是，DeepSeek经过算法优化，仅用2000颗低端芯片就完成了训练，成本仅为Nvidia方案的1/10，显示了中国在算法创新方面的潜力。
2) 大型模型竞赛：开源与生态
美国阵营：OpenAI、Anthropic、xAI 等公司继续融资扩产。OpenAI计划新一轮融资$400亿，估值或达$3000亿；Anthropic估值$615亿，资金来自谷歌、亚马逊等。
中国的突破：DeepSeek 开源模型在全球下载量和技术指标上超越 ChatGPT，引发 "中国版人造卫星时刻 "的讨论 国内一线模型（如同易千赢国际娱乐、豆瓣、Kimi）的能力已接近 ChatGPT-4，一些中国场景的表现更好。
3) 应用层和生态：中国普及率领先
中国特色：微信、嘀嗒等超级APP整合人工智能功能，推动全民应用。DeepSeek 接入微信后，迅速覆盖数亿用户，形成了 "应用场景驱动技术迭代 "的闭环。
我们的布局：OpenAI、微软等公司加强云服务和企业级解决方案，同时通过开源社区（如 HuggingFace）巩固技术生态。
4) 资本流动：风险与机遇并存
美国融资潮：2024年，美国人工智能初创企业将获得$97亿美元投资，占全球半壁江山。2025年，将继续升温，芯片初创公司Positron和EnCharge AI将获得数亿美元融资。
中国资本聚焦：在政策支持下，地方政府（如上海的 600 亿人工智能基金）和企业（如阿里巴巴的 3800 亿算力投资）加大投资力度，同时吸引国际资本的关注。高盛预测，未来十年，人工智能在中国的应用将使企业盈利增长 2.5%，带动超过 $200 亿美元的资本流入。
5) 挑战和未来趋势
技术瓶颈：依赖高端芯片和人才流失仍是中国的软肋；美国面临算法效率和道德监管等问题。
开源与全球化：DeepSeek 的开源战略加速了技术传播，并可能重塑全球人工智能竞争格局。
政策博弈：美国的芯片禁运和数据限制是对中国 "新举国体制 "的对冲，技术竞赛短期内将更加激烈。
摘要
中美人工智能竞争已从单一的技术突破演变为芯片、算法、应用、生态建设等全产业链的竞争。虽然美国在硬件和基础研究方面仍占优势，但中国正通过应用场景创新、集中资金投入和政策支持等方式迅速缩小差距。未来，双方或将在开源协作与技术封锁的博弈中，共同推动人工智能技术的普惠化和全球化。
3.国外媒体：华为 AI 芯片取得重大突破！
据外媒《金融时报》报道：华为 AI 芯片取得重大突破，Ascend 910C 处理器良品率增至 40%，实现盈利，计划进一步增至 60%，达到行业标准。
华为今年计划生产10万颗Ascend 910C和30万颗Ascend 910B芯片，虽然销量落后于英伟达，但仍在中国AI芯片市场占据主导地位。
华为在 AI 芯片生产方面取得了重大突破。其最新的 Ascend 910C 处理器良品率已提高到 40%，而一年前仅为 20%，这被视为一项重大进步。
华为计划继续提高良品率，目标是 60%。这一计划如能实现，将进一步巩固和提升华为在人工智能芯片市场的地位。目前，华为的 AI 芯片产量已占中国大陆总产量的 75% 以上，彰显了其在国内半导体市场的主导地位。
华为还计划今年生产 10 万颗 Ascend 910C 处理器和 30 万颗 910B 芯片，以满足市场对人工智能芯片日益增长的需求。
华为面临的挑战与机遇并存
一方面，华为需要说服客户放弃 Nvidia 的高端 Cuda 软件，转而使用其 Ascend 系列芯片。这就要求华为不断改进技术和软件支持，以赢得客户的信任和青睐。另一方面，Ascend 910B 芯片在芯片间连接和内存等方面仍存在局限性，这需要华为不断投入研发力量加以改进。
尽管华为在中国人工智能芯片市场占据主导地位，但仍有规模较小的竞争对手。华为在确保中芯国际有足够产能生产 Ascend 芯片方面仍面临困难。这就要求华为进一步加强供应链管理和产能建设，以确保其在 AI 芯片市场的领先地位。
4.中国企业再次砍掉21%的进口芯片订单，给美国造成3500亿元的巨额损失，并耗资1700亿元连开三座晶圆厂对抗美国
据国内权威媒体报道，据某权威国际研究报告数据显示，中国企业削减了约21.02%的进口芯片订单，其订单总价高达3500亿。对英特尔、高通这些美国厂商造成了一定程度的市场冲击，相关公司股价开始暴跌。
而来自中国大陆的中芯国际，已砸下1700亿元人民币开设三座晶圆厂，全面推进28纳米芯片产能扩张。
随着国产芯片的崛起，英特尔、高通等美国企业在中国的营收也开始下滑。据相关数据报告显示，英特尔单季度在中国的营收下降了15%，而高通在中国市场的营收则从65%下降到48%，两家公司的股票市场分别下跌了7.2%和9.8%。
多年来，海外企业在中国市场遭受经济损失的根本原因在于，中国国产芯片在国内市场逐渐取代了国外进口芯片。此外，美国单方面对中国市场的产品进出口实施限制，进一步促使中国企业实现国产芯片供应的决心。
早在2022年，中芯国际就已获得各界资金支持，投资1700亿元进行国产芯片制造产业链布局。在上海、北京和深圳，中芯国际已经投资建设了三座大型晶圆厂，为国产芯片的发展储备产能。
上海工厂负责 28 纳米工艺、300 毫米晶圆生产线。北京工厂负责 40 纳米及以上的成熟工艺，并与上海工厂形成联营关系，专注于成熟芯片的产能扩张。
此外，上海和北京工厂的制造技术采用自主研发的 N+1 技术，使晶体管密度比传统 28nm 芯片高出约 1.8 倍。北京工厂还将 BCD 工艺与 SOI 技术相结合，开发出全球首款兼容 5G 基站的 40nm 高压电源管理芯片，为国内 5G 通信技术提供了强有力的芯片产品支撑。
深圳工厂专注于更先进的芯片制造，主要负责 14 纳米芯片和 Fin FET 晶体管技术芯片的制造。
最新数据显示，中芯国际成熟芯片制造工厂已实现28纳米芯片100万片的产能，可满足全球成熟芯片市场38%的需求。由于中国消费市场对芯片的需求旺盛，中芯国际等国内芯片企业将首先满足国内市场的需求，然后再对海外市场进行 "反攻"。
在内存领域，华为旗舰手机已经开始使用长江存储和长鑫存储提供的内存芯片，而新的麒麟芯片则是由去美化的国内供应链生产的。
而在为新能源汽车 el 3 提供 CTP 磷酸铁锂电池的同时，还开发了车规级 IGBT 模块，降低了汽车电驱动系统的成本约 40%。
5.华为首款自主研发PC处理器海思麒麟X90曝光！
华为海思麒麟 X90 是华为海思推出的首款自主研发 PC 处理器，于 2025 年 3 月 15 日首次曝光！
根据中国信息安全测评中心（2025年第1号）发布的安全可靠性测评结果公告，深圳市海思半导体股份有限公司选送的麒麟X90榜上有名，该CPU获得安全可靠性二级测评。同时公布的还有飞腾S5000C-E、龙芯3B6000、龙芯3C6000、申威微芯H8000等。
麒麟 X90 采用先进的制造工艺，结合华为海思在芯片设计领域的技术积累，其架构设计使处理器在多任务处理和高负载计算方面都能实现出色的性能。
麒麟 X90 的主频、核心数量和图形处理单元都得到了大幅提升，为用户提供了更强大的计算能力和更流畅的用户体验。
麒麟 X90 在能效方面表现出色，让用户在享受强大性能的同时降低电池消耗，延长智能设备的使用时间。
从目前的信息来看，麒麟 X90 的主要目标可能是 PC 领域。如果与华为正在开发的全自主研发的鸿蒙 PC 系统相结合，有望为华为下一代新型 PCS 提供核心动力。虽然目前主要猜测是应用于 PC 领域，但不排除未来可能扩展到其他需要高性能处理器的领域。
麒麟 X90 的出现，将进一步提升华为在智能终端领域的竞争力，尤其是在安全性、功耗效率和多任务处理能力等方面，使华为具备了与英特尔、AMD 等传统 CPU 厂商正面竞争的资本。
2025 年 3 月是一个敏感的时间节点，因为微软对华为的 Windows 操作系统供应许可即将到期，而消息人士指出，该许可并未延期，这预示着微软很可能停止供应，与 Windows 说再见。
6.AI爆发，本土高级包装如何突围？
人工智能芯片是半导体的最大增长点，而先进封装是制造人工智能芯片的关键技术。此前，Nvidia的H100价格约为$3,000，而采用先进封装制造的HBM价值$2,000。曾经低调的后道技术已经成为行业竞争的焦点。
2024年，全球AI芯片市场规模将超过$71亿，中国AI芯片市场规模约为$250亿，约占全球总量的35.2%。2025年，随着Deepseek的落地和中国人工智能在应用端的爆发，国内人工智能芯片市场将有很大概率突破这一比例，火爆的市场将对国内先进的封装技术提出更加迫切的要求。
台积公司领先的先进封装技术如何取得成功
一、提前布局，超前研发
台积电从 2012 年开始开发 2.5D 封装，比大多数竞争对手早了 5-10 年，并早在 2016 年就实现了量产。3D SoIC 也从 2018 年开始研发，并于 2024 年进入量产阶段。这也是台积电依然牢牢抓住 Nvidia 和苹果等大客户的主要原因。
其次，台积电利用合约制造的优势，从前端切入到后端，形成高效的协作生态圈。台积电与设备商（ASML）、材料商（信越化学）、EDA（Synopsys）等建立了紧密的联盟关系，形成了完整的供应链，将先进制造工艺与先进封装无缝对接，实现了技术与工程的融合，将领先优势提升到产业生态层面，既提高了研发效率，又筑起了更强的产业壁垒。
第三，台积电依靠与客户稳固的合作关系锁定大客户，并根据需求开发新技术。2017 年，台积电凭借 InFO 技术从三星手中抢走了苹果的处理器订单，二者的合作使 InFO 成为市场上广泛应用的先进技术。从2016年开始，台积电独家承包英伟达的CoWoS技术。台积电供不应求的产能塑造了如今的算力市场，进而形成了英伟达GPU统治AI芯片市场的基石。
第四，大力投入技术研发。台积电 2024 年全年研发支出将达 13.89 亿美元，2025 年计划资本支出达 380 亿至 420 亿美元。
制裁下国内先进包装业发展面临的一系列挑战
第一，设备有限。先进封装对设备的依赖性很强，比如缺乏先进的定位键合机、热压设备和高端检测设备，这使得国内企业只能做 7nm 以上芯片的先进封装，良率和产能也受到很大影响。
二、先进包装研发投入巨大，国内企业投入不足
第三，中国先进封装起步较晚，需要付出必要的时间成本。台积电的先进封装从2012年开始布局，取得了今天领跑先进封装市场的成绩。此外，国内企业还要面对大量的专利壁垒，以及人才短板等问题。加强这些短板的补强，需要相应的时间成本。
国内发展先进包装具有一定的比较优势
首先，尽管经历了经济调整和贸易战，中国市场仍然是全球最大的消费电子市场。到2024年，国内智能手机出货量将达到2.8亿部左右，电动汽车出货量将超过1000万辆，中国人工智能芯片市场规模将达到$280亿元。
其次，尽管企业自有资金不足，但国家在政策上给予了大力支持。先进包装是大基金第三期和 "十四五 "规划重点支持的技术。
第三，国内包装企业拥有雄厚的技术实力和产业基础。国内拥有接近世界领先的密封测试能力，头部企业全球排名第三、第四。他们在 FOWLP、2.5D 等包装技术方面都有一定积累。现有设备足以支撑低端包装的研发，国内企业已经能够完成 2.5D 包装，已经布局 FOPLP、车级包装等。这些能力足以支撑它们快速切入中端市场，并逐步走向高端。
中国先进包装产业的发展情况如下
一、集中资源，密切配合大客户
二、着眼未来，长远布局技术突破
在产业政策的支持下，国内企业也应着眼于未来，长远布局，结合国产装备的研发进程，从长期、中期、近期不同梯度布局不同的先进封装。既考虑急需，又考虑未来技术的储备，逐步化解技术跟随的被动局面。
三是理顺机制，代工与封装有机协调。台积电本不涉足封装业务，但当先进封装的机会出现时，它通过自身的产业地位切入先进封装，自然与封装企业形成竞争关系。
四是布局装备，加快设备、材料和生产技术的共同成长。台积电与设备企业共同研发先进封装技术，实现先进封装生产技术与设备的同步发展。
