1.8月初：美国吊销韩国芯片制造商在中国的重要出口许可证

美国政府正式撤销了对三星和 SK 海力士的 "验证最终用户"（VEU）豁免，该豁免允许这两家公司在没有单独许可证的情况下向其中国工厂进口某些美国半导体制造设备。现在，它们必须为今后的设备进口申请个案许可证，并被限制在这些工厂大幅扩大产能或升级到更先进的技术节点。

2.Nvidia 的 H20 芯片对华出口许可被推迟：

2025年8月3日，尽管美国在6月伦敦会议后取消了对Nvidia公司H20芯片向中国市场的出口限制，但据报道，美国工业与安全局（BIS）推迟了包括H20在内的数千种产品的出口许可申请。业内人士指出，尽管Nvidia公司首席执行官黄仁勋在7月中旬访华时表示，Nvidia公司已经从美国政府获得了出口许可证，美国商务部长霍华德-卢特尼克等官员也证实许可证将获得批准，但截至7月底，相关许可证仍未下发，涉及订单价值数十亿美元。

3.WSTS 提高了对全球半导体市场规模的预测：

8 月 4 日，世界半导体贸易统计（WSTS）将 2025 年全球半导体市场规模预测从之前的 $7009 亿美元上调至 $7280亿美元，同比增长 15.4%。预计 2026 年市场规模将达到 $8000亿，同比增长 9.9%。人工智能基础设施是未来两年增长的核心动力。

4.德州仪器公司提高 60,000 多个零件编号的价格：

8 月初，全球模拟芯片领导厂商德州仪器宣布对 6 万多个零件编号进行提价，提价幅度一般在 10% 至 30% 之间，其中超过 40% 的产品提价幅度超过 30%。工业控制和汽车电子等长周期需求领域的涨价幅度较大。

5.日本宣布为美光广岛工厂提供重大补贴。

8 月 12 日，日本政府宣布向美光科技提供高达 $36 亿美元的补贴，以支持其广岛工厂生产对人工智能和自动驾驶至关重要的下一代 DRAM 芯片。此举加强了日本在全球内存芯片供应链中的战略地位。

6.韩国 7 月半导体出口量再创新高：

据韩国科学与信息通信技术部8月13日发布的数据，7月份韩国信息通信技术（ICT）出口额为$22.19亿韩元，同比增加14.5%，创历史同期新高。其中，半导体出口额同比增长 31.2%，连续四个月创历史新高。

7.美国国际贸易委员会对半导体相关 337 调查做出最终裁决：

2025年8月14日，美国国际贸易委员会（ITC）作出终裁，不复审行政法官于2025年7月21日作出的初裁，并根据和解协议，将中国联想集团有限公司与其他联想相关公司替换为被告名单，终止对中国联想集团有限公司的调查。8月15日，ITC还宣布了一项部分终局裁决，不复审行政法官2025年7月31日的初裁，并基于申请人的撤回终止了对美国专利号9,093,473的权利要求4的调查。

8.8月中旬英伟达将高带宽内存战略转向 SOCAMM2

有报道证实，英伟达正在将其人工智能加速器内存的重点从传统的 HBM 转向一种名为片上系统附加内存模块（SOCAMM2）的新解决方案。他们正与内存合作伙伴三星、SK 海力士和美光合作进行采样和开发，旨在为 AI 服务器提供更高的带宽和更低的每千兆字节成本。

9.8月19日：台积电退出硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）业务，重整工厂生产超紫外（EUV）掩膜。

台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务。该公司计划将其 8 英寸晶圆厂重新用于内部大规模生产自己的 EUV 光掩膜（先进光刻技术的关键部件），以提高产量和控制成本。

10.8 月 21 日：Kioxia 与英伟达合作开发人工智能优化固态硬盘。

Kioxia 公司宣布与英伟达™（NVIDIA®）合作，开发专为人工智能服务器设计的新型固态硬盘（SSD）。目标是实现高达 1 亿至 2 亿 IOPS 的海量读取性能，可能比传统固态硬盘快 100 倍，以充当 GPU 的扩展内存。预计 2027 年投入商用。

11.8 月 25 日：Innolux 的 FOPLP 技术达到量产规模。

台湾面板制造商群创光电（Innolux）报告称，其用于半导体的扇出式面板级封装（FOPLP）技术在2025年第二季度实现了月出货量100万台。该公司预测，到今年年底，月出货量将达到数千万件，这标志着先进、高性价比封装技术取得了进展。

12.8月27日：韩国半导体月度出口创历史新高。

韩国贸易、工业和能源部公布的数据显示，8 月份半导体出口额创下 $151.1 亿美元的历史新高，同比增长 27%。这一激增的主要原因是人工智能应用对高带宽内存（HBM）和 DDR5 芯片的强劲需求。

13.8 月下旬：整个行业继续掀起并购浪潮

本月的并购趋势依然活跃。中芯国际和华虹等大型代工厂以及各种芯片设计和设备公司纷纷宣布或推进重组和收购计划。这主要是由于行业景气度提高、盈利能力增强，以及为实现更大的自力更生和协同效应而进行的战略推进。2025 年，全球前十大半导体公司的资本支出预计将增长 7%。