{"id":2773,"date":"2025-03-31T14:01:33","date_gmt":"2025-03-31T06:01:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2773"},"modified":"2025-04-30T16:45:33","modified_gmt":"2025-04-30T08:45:33","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Ayl\u0131k Yar\u0131 \u0130letken End\u00fcstrisi Haberleri\u3011 Mar. 2025"},"content":{"rendered":"

1. D\u00fcz hat sollama temsilcisi: yerli bellek yongas\u0131nda b\u00fcy\u00fck at\u0131l\u0131m<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hindistan Teknoloji raporlar\u0131na g\u00f6re: \u00c7in'in \u00f6nde gelen NAND FLASH bellek \u015firketi Y \u015firketi ve G\u00fcney Kore'nin \u00e7ip bellek devi Samsung bir i\u015fbirli\u011fine vard\u0131, Samsung, V10'dan itibaren, \u00f6zellikle yeni geli\u015fmi\u015f paketleme teknolojisi \"hibrit yap\u0131\u015ft\u0131rma\" da \u00c7inli meslekta\u015f\u0131 Y \u015firketinin patentli teknolojisini kullanaca\u011f\u0131n\u0131 do\u011frulad\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Samsung, potansiyel patent risklerinden ka\u00e7\u0131nmak i\u00e7in Y Company ile hibrit bir ba\u011f patent lisans anla\u015fmas\u0131 imzalamay\u0131 se\u00e7ti!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hibrit ba\u011flar y\u00fckseli\u015fte<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hibrit yap\u0131\u015ft\u0131rma ekipman\u0131, bu makalede Y \u015firketi taraf\u0131ndan talep edilen ve gofretten gofrete (genellikle W2W olarak bilinir) ve kal\u0131ptan uza\u011fa (genellikle D2W olarak bilinir) i\u015flem yetenekleri sa\u011flayan temel ekipmand\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u015eu anda, yurti\u00e7inde ve yurtd\u0131\u015f\u0131nda EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S ve benzeri dahil olmak \u00fczere \u00e7e\u015fitli yap\u0131\u015ft\u0131rma ekipmanlar\u0131 sa\u011flayabilen bir\u00e7ok \u015firket bulunmaktad\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Yerli \u00fcreticiler aras\u0131nda Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (Baiao Chemical'\u0131n bir yan kurulu\u015fu), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan ve benzerleri bulunmaktad\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Samsung ve Y Company aras\u0131ndaki i\u015fbirli\u011fini nas\u0131l g\u00f6r\u00fcyorsunuz?<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Her \u015feyden \u00f6nce, bu i\u015fbirli\u011fi yar\u0131 iletken teknolojisi yolunda \u00c7in i\u00e7in b\u00fcy\u00fck bir ba\u015far\u0131 olarak g\u00f6r\u00fclebilir!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ge\u00e7mi\u015fte Samsung genellikle kontrol devresini tek bir yonga plakas\u0131 \u00fczerine yerle\u015ftirir ve ard\u0131ndan COP (Cell on Peripheral) olarak adland\u0131r\u0131lan depolama \u00e7ekirdek \u00fcnitesini \u00fczerine istiflerdi, ancak NAND istiflenmi\u015f katman say\u0131s\u0131 400'\u00fc a\u015ft\u0131\u011f\u0131nda, alt kontrol devresi b\u00fcy\u00fck bir bask\u0131ya maruz kalacak ve bu da NAND'\u0131n g\u00fcvenilirli\u011fini etkileyecektir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bu nedenle Samsung, V10 \u00fcr\u00fcn\u00fc i\u00e7in bellek \u00fcnitesini ve kontrol devresini farkl\u0131 yonga plakalar\u0131 \u00fczerinde \u00fcretme ve ard\u0131ndan bunlar\u0131 hibrit yap\u0131\u015ft\u0131rma yoluyla birle\u015ftirme teknolojisini kullanmaya karar verdi.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Samsung'un ara\u015ft\u0131rmas\u0131n\u0131n ard\u0131ndan, Y \u015firketinin NAND paketleme teknolojisi rotas\u0131nda \u00f6nemli say\u0131da patent olu\u015fturdu\u011funu ve sa\u011flam bir patent duvar\u0131 olu\u015fturdu\u011funu tespit etti. \u015eimdilik Samsung'un Y \u015firketinin patent duvar\u0131n\u0131 a\u015fmas\u0131 ve yeni bir i\u015f kurmas\u0131 neredeyse imkans\u0131z.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bu nedenle Samsung, Y \u015eirketi ile hibrit ba\u011f patentinin kullan\u0131m lisans\u0131n\u0131 imzalamay\u0131 se\u00e7ti ve Y \u015eirketinden teknoloji lisans\u0131n\u0131 ald\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bu nedenle, \u00c7in'in teknoloji rotas\u0131n\u0131n b\u00fcy\u00fck ba\u015far\u0131s\u0131n\u0131 g\u00f6rebiliriz!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2. \u00c7in ve ABD aras\u0131nda yapay zeka \u00e7ipi rekabeti k\u0131z\u0131\u015f\u0131yor<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

1) \u00c7ip alan\u0131: Amerika Birle\u015fik Devletleri hakim, \u00c7in at\u0131l\u0131m yap\u0131yor<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Amerikan avantaj\u0131: Nvidia'n\u0131n GPU'su k\u00fcresel yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131na hakimdir ve H100 ve A100 gibi \u00fcst d\u00fczey \u00fcr\u00fcnleri b\u00fcy\u00fck modellerin e\u011fitimi i\u00e7in temel donan\u0131md\u0131r. Ancak y\u00fcksek maliyet (tek bir kart i\u00e7in $15.000 ila $40.000) ve tedarik ba\u011f\u0131ml\u0131l\u0131\u011f\u0131 Microsoft, Meta ve di\u011ferlerini alternatifler aramaya itti.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in aray\u0131 kapat\u0131yor: Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang ve di\u011ferleri gibi yerli \u00e7ip \u015firketleri ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirmeyi h\u0131zland\u0131rd\u0131 ve baz\u0131 \u00fcr\u00fcnlerin performans\u0131 uluslararas\u0131 ana ak\u0131m seviyesine yakla\u015ft\u0131. Alibaba'n\u0131n Pingtou Brother taraf\u0131ndan piyasaya s\u00fcr\u00fclen yapay zeka muhakeme \u00e7ipi de u\u00e7 bili\u015fim alan\u0131nda ilerleme kaydediyor. DeepSeek'in algoritmas\u0131n\u0131 optimize etti\u011fini ve e\u011fitimi tamamlamak i\u00e7in Nvidia'n\u0131n \u00e7\u00f6z\u00fcm\u00fcn\u00fcn yaln\u0131zca 1\/10'u kadar bir maliyetle yaln\u0131zca 2.000 d\u00fc\u015f\u00fck kaliteli \u00e7ip kulland\u0131\u011f\u0131n\u0131 belirtmek gerekir ki bu da \u00c7in'in algoritma inovasyonundaki potansiyelini g\u00f6stermektedir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2) B\u00fcy\u00fck Model Yar\u0131\u015f\u0131: A\u00e7\u0131k kaynak vs. ekoloji<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Amerikan kamp\u0131: OpenAI, Anthropic, xAI ve di\u011fer \u015firketler \u00fcretimi finanse etmeye ve geni\u015fletmeye devam ediyor. OpenAI $40 milyarl\u0131k yeni bir finansman turu planl\u0131yor ve de\u011ferlemesi $300 milyara ula\u015fabilir; Anthropic ise Google, Amazon ve di\u011ferlerinden ald\u0131\u011f\u0131 fonlarla $61.5 milyar de\u011ferinde.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in'de \u00e7\u0131\u011f\u0131r a\u00e7an geli\u015fme: DeepSeek a\u00e7\u0131k kaynak modeli k\u00fcresel indirme ve teknik \u00f6l\u00e7\u00fcmlerde ChatGPT'yi geride b\u0131rakarak \"Sputnik an\u0131n\u0131n \u00c7in versiyonu\" s\u00f6ylentilerine yol a\u00e7t\u0131 Yerli birinci kademe modellerin (Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi gibi) kapasitesi ChatGPT-4'\u00fcnkine yakla\u015ft\u0131 ve baz\u0131 \u00c7in senaryolar\u0131 daha iyi performans g\u00f6steriyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3) Uygulama katman\u0131 ve ekoloji: \u00c7in penetrasyon oran\u0131nda lider<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in \u00f6zellikleri: wechat, Tiktok ve di\u011fer s\u00fcper uygulamalar, t\u00fcm insanlar\u0131n uygulamas\u0131n\u0131 te\u015fvik etmek i\u00e7in AI i\u015flevlerini entegre eder. DeepSeek wechat'e eri\u015fim kazand\u0131ktan sonra, h\u0131zla y\u00fcz milyonlarca kullan\u0131c\u0131y\u0131 kapsad\u0131 ve kapal\u0131 bir \"uygulama senaryolar\u0131 odakl\u0131 teknoloji yineleme\" d\u00f6ng\u00fcs\u00fc olu\u015fturdu.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Biz d\u00fczeni: OpenAI, Microsoft ve di\u011ferleri bulut hizmetlerini ve kurumsal d\u00fczeydeki \u00e7\u00f6z\u00fcmleri g\u00fc\u00e7lendirirken, a\u00e7\u0131k kaynak topluluklar\u0131 (HuggingFace gibi) arac\u0131l\u0131\u011f\u0131yla teknoloji ekolojisini sa\u011flamla\u015ft\u0131r\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4) Sermaye ak\u0131\u015f\u0131: risk ve f\u0131rsat bir arada<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

ABD finansman dalgas\u0131: 2024 y\u0131l\u0131nda ABD'deki yapay zeka giri\u015fimleri $97 milyar yat\u0131r\u0131m alarak d\u00fcnyan\u0131n yar\u0131s\u0131n\u0131 olu\u015fturacak. 2025'te bu dalga \u0131s\u0131nmaya devam edecek ve \u00e7ip giri\u015fimleri Positron ve EnCharge AI y\u00fcz milyonlarca dolar finansman alacak.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in'in sermaye oda\u011f\u0131: Politika deste\u011fi ile yerel y\u00f6netimler (\u015eangay'\u0131n 60 milyarl\u0131k YZ Fonu gibi) ve i\u015fletmeler (Alibaba'n\u0131n 380 milyarl\u0131k bilgi i\u015flem g\u00fcc\u00fc yat\u0131r\u0131m\u0131 gibi) yat\u0131r\u0131mlar\u0131 art\u0131r\u0131rken, uluslararas\u0131 sermayenin de dikkatini \u00e7ekiyor. Goldman Sachs, \u00c7in'de yapay zekan\u0131n benimsenmesinin \u00f6n\u00fcm\u00fczdeki on y\u0131l i\u00e7inde kurumsal kazan\u00e7lar\u0131 2,5% art\u0131raca\u011f\u0131n\u0131 ve $200 milyardan fazla sermaye giri\u015fi sa\u011flayaca\u011f\u0131n\u0131 tahmin ediyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5) Zorluklar ve gelecekteki e\u011filimler<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Teknik darbo\u011fazlar: \u00fcst d\u00fczey \u00e7iplere ba\u011f\u0131ml\u0131l\u0131k ve beyin g\u00f6\u00e7\u00fc hala \u00c7in'in zay\u0131f y\u00f6nleri; ABD ise algoritmik verimlilik ve etik denetim gibi sorunlarla kar\u015f\u0131 kar\u015f\u0131ya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

A\u00e7\u0131k kaynak ve k\u00fcreselle\u015fme: DeepSeek'in a\u00e7\u0131k kaynak stratejisi teknolojinin yay\u0131lmas\u0131n\u0131 h\u0131zland\u0131r\u0131yor ve k\u00fcresel yapay zeka rekabet ortam\u0131n\u0131 yeniden \u015fekillendirebilir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Politika oyunu: ABD'nin \u00e7ip ambargosu ve veri k\u0131s\u0131tlamalar\u0131 \u00c7in'in \"yeni ulusal sistemine\" kar\u015f\u0131 bir \u00f6nlemdir ve teknoloji yar\u0131\u015f\u0131 k\u0131sa vadede daha yo\u011fun olacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00d6zet<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in-ABD yapay zeka rekabeti, tek bir teknolojik at\u0131l\u0131mdan \u00e7ipleri, algoritmalar\u0131, uygulamalar\u0131 ve ekolojik yap\u0131y\u0131 i\u00e7eren t\u00fcm end\u00fcstriyel zincir i\u00e7in bir rekabete d\u00f6n\u00fc\u015fm\u00fc\u015ft\u00fcr. ABD hala donan\u0131m ve temel ara\u015ft\u0131rmalarda hakim olsa da, \u00c7in uygulama senaryosu inovasyonu, yo\u011funla\u015ft\u0131r\u0131lm\u0131\u015f sermaye yat\u0131r\u0131m\u0131 ve politika deste\u011fi yoluyla aradaki fark\u0131 h\u0131zla daraltmaktad\u0131r. Gelecekte iki taraf, a\u00e7\u0131k kaynak i\u015fbirli\u011fi ve teknoloji ablukas\u0131 oyununda yapay zeka teknolojisinin dahil edilmesini ve k\u00fcreselle\u015fmesini ortakla\u015fa te\u015fvik edebilir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3.Yabanc\u0131 medya: Huawei yapay zeka \u00e7ipi b\u00fcy\u00fck at\u0131l\u0131m!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Yabanc\u0131 bas\u0131nda \u00e7\u0131kan \"Financial Times\" haberine g\u00f6re: Huawei AI \u00e7ipi b\u00fcy\u00fck bir at\u0131l\u0131m yapt\u0131, Ascend 910C i\u015flemci verimi 40%'ye y\u00fckseldi, karl\u0131l\u0131k elde etti, end\u00fcstri standard\u0131na ula\u015fmak i\u00e7in 60%'ye daha da y\u00fckselmeyi planl\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei bu y\u0131l 100.000 Ascend 910C ve 300.000 Ascend 910B \u00e7ip \u00fcretmeyi planl\u0131yor, ancak sat\u0131\u015flar Nvidia'n\u0131n gerisinde kalsa da \u00c7in yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131na hala hakim.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei yapay zeka \u00e7ipi \u00fcretiminde \u00f6nemli at\u0131l\u0131mlar ger\u00e7ekle\u015ftirdi. En son Ascend 910C i\u015flemci verimi, bir y\u0131l \u00f6nceki y\u00fczde 20'ye k\u0131yasla y\u00fczde 40'a y\u00fckseldi ve bu \u00f6nemli bir geli\u015fme olarak g\u00f6r\u00fcl\u00fcyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei, 60%'yi hedefleyerek verimi art\u0131rmaya devam etmeyi planl\u0131yor. Bu plan\u0131n ger\u00e7ekle\u015fmesi halinde Huawei'nin yapay zeka \u00e7ipi pazar\u0131ndaki konumu daha da sa\u011flamla\u015facak ve g\u00fc\u00e7lenecektir. \u015eu anda Huawei, \u00c7in anakaras\u0131ndaki toplam yapay zeka \u00e7ipi \u00fcretiminin y\u00fczde 75'inden fazlas\u0131n\u0131 ger\u00e7ekle\u015ftirerek yerel yar\u0131 iletken pazar\u0131ndaki hakim konumunun alt\u0131n\u0131 \u00e7iziyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei ayr\u0131ca, pazar\u0131n yapay zeka \u00e7iplerine y\u00f6nelik artan talebini kar\u015f\u0131lamak i\u00e7in bu y\u0131l 100.000 Ascend 910C i\u015flemci ve 300.000 910B \u00e7ip \u00fcretmeyi planl\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei f\u0131rsatlar\u0131n yan\u0131 s\u0131ra zorluklarla da kar\u015f\u0131 kar\u015f\u0131ya<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bir yandan Huawei'nin m\u00fc\u015fterileri Nvidia'n\u0131n premium Cuda yaz\u0131l\u0131m\u0131n\u0131 Ascend serisi \u00e7ipleri lehine b\u0131rakmaya ikna etmesi gerekiyor. Bu da Huawei'nin m\u00fc\u015fterilerin g\u00fcvenini ve be\u011fenisini kazanmak i\u00e7in teknolojisini ve yaz\u0131l\u0131m deste\u011fini s\u00fcrekli olarak geli\u015ftirmesini gerektiriyor. \u00d6te yandan, Ascend 910B \u00e7ipinin \u00e7ipler aras\u0131 ba\u011flant\u0131 ve bellek gibi alanlarda hala s\u0131n\u0131rlamalar\u0131 var ve bu da Huawei'nin iyile\u015ftirmek i\u00e7in s\u00fcrekli olarak ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirmeye yat\u0131r\u0131m yapmas\u0131n\u0131 gerektirecek.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei'nin \u00c7in'in yapay zeka \u00e7ipi pazar\u0131ndaki bask\u0131n konumuna ra\u011fmen, hala daha k\u00fc\u00e7\u00fck rakipler var. Huawei, SMIC'in Ascend \u00e7iplerini \u00fcretmek i\u00e7in yeterli kapasiteye sahip olmas\u0131n\u0131 sa\u011flamakta hala zorluklarla kar\u015f\u0131la\u015f\u0131yor. Bu durum, Huawei'nin yapay zeka \u00e7ipi pazar\u0131ndaki lider konumunu g\u00fcvence alt\u0131na almak i\u00e7in tedarik zinciri y\u00f6netimini ve kapasite in\u015fas\u0131n\u0131 daha da g\u00fc\u00e7lendirmesini gerektiriyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4. \u00c7inli \u015firketler ithal \u00e7ip sipari\u015flerinin y\u00fczde 21'ini tekrar keserek ABD'ye 350 milyar yuanl\u0131k b\u00fcy\u00fck bir kayba neden oldu ve ABD'ye kar\u015f\u0131 art arda \u00fc\u00e7 fabrika a\u00e7mak i\u00e7in 170 milyar yuan harcad\u0131<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Yerel yetkili bas\u0131nda \u00e7\u0131kan haberlere g\u00f6re, yetkili bir uluslararas\u0131 ara\u015ft\u0131rma raporunun verileri, \u00c7inli \u015firketlerin yakla\u015f\u0131k 21.02% ithal \u00e7ip sipari\u015fini kesti\u011fini ve sipari\u015flerinin toplam fiyat\u0131n\u0131n 350 milyara kadar \u00e7\u0131kt\u0131\u011f\u0131n\u0131 g\u00f6steriyor. Intel, Qualcomm, bu ABD'li \u00fcreticiler belirli bir derecede piyasa etkisine neden oldu, ilgili \u015firketlerin hisse senedi fiyatlar\u0131 d\u00fc\u015fmeye ba\u015flad\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ve \u00c7in anakaras\u0131ndan SMIC, \u00fc\u00e7 fabrika a\u00e7mak ve 28nm \u00e7ip kapasitesini geni\u015fletmeyi tamamen te\u015fvik etmek i\u00e7in 170 milyar yuan harcad\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Yerli \u00e7iplerin y\u00fckseli\u015fiyle birlikte Intel ve Qualcomm gibi Amerikan \u015firketlerinin \u00c7in'deki gelirleri de d\u00fc\u015fmeye ba\u015flad\u0131. \u0130lgili veri raporlar\u0131na g\u00f6re, Intel'in \u00c7in'deki geliri tek bir \u00e7eyrekte 15% d\u00fc\u015ferken, Qualcomm'un \u00c7in pazar\u0131ndaki geliri 65%'den 48%'ye d\u00fc\u015ft\u00fc ve iki \u015firket borsada s\u0131ras\u0131yla 7.2% ve 9.8% de\u011fer kaybetti.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Deniza\u015f\u0131r\u0131 \u015firketlerin \u00c7in pazar\u0131nda y\u0131llard\u0131r u\u011frad\u0131\u011f\u0131 ekonomik zarar\u0131n temel nedeni, \u00c7in'in yerli \u00e7iplerinin i\u00e7 pazarda yava\u015f yava\u015f yabanc\u0131 ithal \u00e7iplerin yerini almas\u0131d\u0131r. Buna ek olarak, Amerika Birle\u015fik Devletleri'nin \u00c7in pazar\u0131ndaki \u00fcr\u00fcnlerin ithalat ve ihracat\u0131na tek tarafl\u0131 olarak k\u0131s\u0131tlamalar getirmesi, \u00c7inli i\u015fletmeleri yerli \u00e7ip arz\u0131n\u0131n belirlenmesini sa\u011flamaya daha da te\u015fvik etti.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

SMIC, 2022 gibi erken bir tarihte, hayat\u0131n her kesiminden mali destek alm\u0131\u015f ve yerli \u00e7iplerin imalat sanayi zincirinin d\u00fczenini ger\u00e7ekle\u015ftirmek i\u00e7in 170 milyar yuan yat\u0131r\u0131m yapm\u0131\u015ft\u0131r. \u015eangay, Pekin ve Shenzhen'de SMIC, yerli \u00e7iplerin geli\u015ftirilmesi i\u00e7in kapasite ay\u0131rmak \u00fczere \u00fc\u00e7 b\u00fcy\u00fck \u00f6l\u00e7ekli fabrikan\u0131n in\u015fas\u0131na yat\u0131r\u0131m yapt\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u015eangay tesisi 28nm s\u00fcrecinden, 300mm gofret \u00fcretim hatt\u0131ndan sorumludur. Pekin tesisi 40nm ve \u00fczeri olgun s\u00fcre\u00e7lerden sorumludur ve olgun \u00e7iplerin kapasite art\u0131r\u0131m\u0131na odaklanarak \u015eangay tesisi ile bir ba\u011flant\u0131 ili\u015fkisi kurar.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Buna ek olarak, \u015eangay ve Pekin fabrikalar\u0131n\u0131n \u00fcretim teknolojisi, transist\u00f6r yo\u011funlu\u011funu geleneksel 28nm \u00e7ipinkinden yakla\u015f\u0131k 1,8 kat daha y\u00fcksek hale getiren ba\u011f\u0131ms\u0131z olarak geli\u015ftirilen N+1 teknolojisini benimsemektedir. Pekin fabrikas\u0131 ayr\u0131ca, 5G baz istasyonlar\u0131yla uyumlu d\u00fcnyan\u0131n ilk 40nm y\u00fcksek voltajl\u0131 g\u00fc\u00e7 y\u00f6netimi \u00e7ipini geli\u015ftirmek i\u00e7in BCD s\u00fcrecini SOI teknolojisiyle entegre ederek yerli 5G ileti\u015fim teknolojisi i\u00e7in g\u00fc\u00e7l\u00fc bir \u00e7ip \u00fcr\u00fcn deste\u011fi sa\u011fl\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Shenzhen tesisi, esas olarak 14nm \u00e7iplerden ve Fin FET transist\u00f6r teknolojili \u00e7ip \u00fcretiminden sorumlu olan daha geli\u015fmi\u015f \u00e7ip \u00fcretimine odaklanm\u0131\u015ft\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Son verilere g\u00f6re, SMIC'in olgun \u00e7ip \u00fcretim tesisi, k\u00fcresel olgun \u00e7ip pazar\u0131 talebinin 38%'sini kar\u015f\u0131layabilecek 28nm \u00e7iplerde 1 milyon \u00e7ip \u00fcretim kapasitesine ula\u015ft\u0131. \u00c7in'in t\u00fcketici pazar\u0131ndaki g\u00fc\u00e7l\u00fc \u00e7ip talebi nedeniyle, SMIC gibi yerli \u00e7ip \u015firketleri \u00f6nce i\u00e7 pazar\u0131n talebini kar\u015f\u0131layacak, ard\u0131ndan \"kar\u015f\u0131 sald\u0131r\u0131\" i\u00e7in deniza\u015f\u0131r\u0131 pazara y\u00f6nelecek.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei'nin amiral gemisi cep telefonu, bellek alan\u0131nda Changjiang Storage ve Changxin Storage taraf\u0131ndan tedarik edilen bellek yongalar\u0131n\u0131 kullanmaya ba\u015flad\u0131 ve yeni Kirin yongalar\u0131, yerli tedarik zincirinin g\u00fczelle\u015ftirilmesiyle \u00fcretiliyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ve yeni enerji arac\u0131 el 3'te CTP lityum demir fosfat pil tedarik etti ve ayr\u0131ca ara\u00e7 g\u00f6sterge seviyesi IGBT mod\u00fcl\u00fcn\u00fc geli\u015ftirerek otomobilin elektrikli tahrik sisteminin maliyetini yakla\u015f\u0131k 40% azaltt\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5.Huawei'nin kendi geli\u015ftirdi\u011fi ilk PC i\u015flemcisi Hisilicon Kirin X90 ortaya \u00e7\u0131kt\u0131!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei Hisilicon taraf\u0131ndan piyasaya s\u00fcr\u00fclen ilk kendi geli\u015ftirdi\u011fi PC i\u015flemcisi olan Huawei hisilicon Kirin X90, ilk olarak 15 Mart 2025'te ortaya \u00e7\u0131kt\u0131!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in Bilgi G\u00fcvenli\u011fi De\u011ferlendirme Merkezi (2025'te 1 numara) taraf\u0131ndan yay\u0131nlanan g\u00fcvenlik ve g\u00fcvenilirlik de\u011ferlendirme sonu\u00e7lar\u0131n\u0131n duyurusuna g\u00f6re, Shenzhen hisilicon Semiconductor Co, Ltd. taraf\u0131ndan g\u00f6nderilen Kirin X90 listelenmi\u015f ve CPU g\u00fcvenlik ve g\u00fcvenilirlik seviyesi II de\u011ferlendirmesini elde etmi\u015ftir. Ayr\u0131ca Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000 ve benzerleri de duyuruldu.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kirin X90, Huawei hisilicon'un \u00e7ip tasar\u0131m\u0131 alan\u0131ndaki teknik birikimiyle birlikte geli\u015fmi\u015f \u00fcretim teknolojisini benimser ve mimari tasar\u0131m\u0131, i\u015flemcinin \u00e7oklu g\u00f6rev i\u015fleme ve y\u00fcksek y\u00fckl\u00fc bilgi i\u015flemde m\u00fckemmel performans elde etmesini sa\u011flar.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kirin X90'\u0131n ana frekans\u0131, \u00e7ekirdek say\u0131s\u0131 ve grafik i\u015flem birimleri \u00f6nemli \u00f6l\u00e7\u00fcde geli\u015ftirilerek kullan\u0131c\u0131lara daha g\u00fc\u00e7l\u00fc bilgi i\u015flem g\u00fcc\u00fc ve daha ak\u0131c\u0131 bir kullan\u0131c\u0131 deneyimi sa\u011fland\u0131.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Enerji verimlili\u011fi a\u00e7\u0131s\u0131ndan iyi bir performans sergileyen Kirin X90, kullan\u0131c\u0131lar\u0131n pil t\u00fcketimini azalt\u0131rken g\u00fc\u00e7l\u00fc performans\u0131n keyfini \u00e7\u0131karmas\u0131n\u0131 ve ak\u0131ll\u0131 cihazlar\u0131n kullan\u0131m s\u00fcresini uzatmas\u0131n\u0131 sa\u011fl\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Mevcut bilgilere bak\u0131l\u0131rsa Kirin X90'\u0131n ana hedefi PC sekt\u00f6r\u00fc olabilir. Huawei'nin geli\u015ftirmekte oldu\u011fu tamamen kendi geli\u015ftirdi\u011fi Hongmeng PC sistemi ile birle\u015ftirilirse, Huawei'nin yeni nesil yeni PCS'leri i\u00e7in \u00e7ekirdek g\u00fcc\u00fc sa\u011flamas\u0131 bekleniyor. \u015eu anda a\u011f\u0131rl\u0131kl\u0131 olarak PC alan\u0131na uyguland\u0131\u011f\u0131 tahmin edilse de, gelecekte y\u00fcksek performansl\u0131 i\u015flemci gerektiren di\u011fer alanlara da geni\u015fletilebilece\u011fi g\u00f6z ard\u0131 edilmiyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kirin X90'\u0131n ortaya \u00e7\u0131k\u0131\u015f\u0131, Huawei'nin ak\u0131ll\u0131 cihazlar alan\u0131ndaki rekabet g\u00fcc\u00fcn\u00fc, \u00f6zellikle g\u00fcvenlik, g\u00fc\u00e7 verimlili\u011fi ve \u00e7oklu g\u00f6rev yetenekleri a\u00e7\u0131s\u0131ndan daha da art\u0131racak ve b\u00f6ylece Intel ve AMD gibi geleneksel CPU sat\u0131c\u0131lar\u0131yla do\u011frudan rekabet edebilecek sermayeye sahip olacak.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Mart 2025 hassas bir zaman noktas\u0131, \u00e7\u00fcnk\u00fc Microsoft'un Huawei'ye Windows i\u015fletim sistemi tedarik lisans\u0131 sona ermek \u00fczere ve kaynak uzat\u0131lmad\u0131\u011f\u0131na dikkat \u00e7ekti, bu da Microsoft'un tedariki durdurma ve Windows'a veda etme olas\u0131l\u0131\u011f\u0131n\u0131n y\u00fcksek oldu\u011funu g\u00f6steriyor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

6. Yapay zeka salg\u0131n\u0131, yerel geli\u015fmi\u015f ambalajlama nas\u0131l a\u015f\u0131l\u0131r?<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

YZ \u00e7ipleri, yar\u0131 iletkenlerin en b\u00fcy\u00fck b\u00fcy\u00fcme noktas\u0131d\u0131r ve geli\u015fmi\u015f paketleme, YZ \u00e7iplerinin \u00fcretimi i\u00e7in anahtar teknolojidir. Daha \u00f6nce, Nvidia'n\u0131n H100'\u00fc yakla\u015f\u0131k $3,000'e mal olurken, geli\u015fmi\u015f ambalajda \u00fcretilen HBM $2,000 de\u011ferindeydi. Bir zamanlar d\u00fc\u015f\u00fck profilli olan arka kanal teknolojisi, sekt\u00f6rdeki rekabetin odak noktas\u0131 haline geldi.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2024 y\u0131l\u0131nda, k\u00fcresel yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131 $71 milyar\u0131 a\u015facak ve \u00c7in'in yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131 yakla\u015f\u0131k $25 milyar olacak ve d\u00fcnya toplam\u0131n\u0131n yakla\u015f\u0131k 35,2%'sini olu\u015fturacakt\u0131r. 2025 y\u0131l\u0131nda, Deepseek'in ini\u015fi ve uygulama taraf\u0131nda \u00c7in yapay zekas\u0131n\u0131n patlak vermesiyle, yerel yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131n\u0131n bu oran\u0131 a\u015fma olas\u0131l\u0131\u011f\u0131 y\u00fcksek olacak ve s\u0131cak pazar, yerel geli\u015fmi\u015f paketleme teknolojisi i\u00e7in daha acil gereksinimler ortaya koyacakt\u0131r.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

TSMC'nin lider geli\u015fmi\u015f paketleme teknolojisi nas\u0131l ba\u015far\u0131l\u0131 oldu?<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130lk olarak, ileri d\u00fczen, ileri ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirme<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

TSMC, \u00e7o\u011fu rakibinden 5-10 y\u0131l \u00f6nce, 2012 y\u0131l\u0131nda 2.5D paketleri geli\u015ftirmeye ba\u015flad\u0131 ve 2016 gibi erken bir tarihte seri \u00fcretime ge\u00e7ti. 3D SoIC de 2018'den beri geli\u015ftiriliyor ve 2024'te seri \u00fcretime girdi. Bu, TSMC'nin Nvidia ve Apple gibi b\u00fcy\u00fck m\u00fc\u015fteriler \u00fczerinde hala sa\u011flam bir tutu\u015fa sahip olmas\u0131n\u0131n ana nedenidir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130kinci olarak, TSMC \u00f6nden arkaya do\u011fru kesmek ve verimli bir i\u015fbirli\u011fi ekosistemi olu\u015fturmak i\u00e7in fason \u00fcretimden faydalanmaktad\u0131r. TSMC, ekipman \u00fcreticileri (ASML), malzeme \u00fcreticileri (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys) vb. ile yak\u0131n ittifaklar kurarak eksiksiz bir tedarik zinciri olu\u015fturmu\u015f, geli\u015fmi\u015f \u00fcretim s\u00fcrecini ve geli\u015fmi\u015f paketlemeyi sorunsuz bir \u015fekilde entegre etmi\u015f, teknoloji ve m\u00fchendisli\u011fin entegrasyonunu ger\u00e7ekle\u015ftirmi\u015f ve \u00f6nde gelen avantajlar\u0131n\u0131 end\u00fcstriyel ekoloji seviyesine y\u00fckseltmi\u015ftir; bu sadece ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirme verimlili\u011fini art\u0131rmakla kalmaz, ayn\u0131 zamanda daha g\u00fc\u00e7l\u00fc end\u00fcstriyel engeller olu\u015fturur.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00dc\u00e7\u00fcnc\u00fcs\u00fc, TSMC b\u00fcy\u00fck m\u00fc\u015fterileri elinde tutmak ve talebe g\u00f6re yeni teknolojiler geli\u015ftirmek i\u00e7in m\u00fc\u015fterilerle sa\u011flam bir i\u015fbirli\u011fi ili\u015fkisine g\u00fcveniyor. 2017 y\u0131l\u0131nda TSMC, InFO teknolojisiyle Apple'\u0131n i\u015flemci sipari\u015flerini Samsung'dan \u00e7ald\u0131 ve ikisi aras\u0131ndaki i\u015fbirli\u011fi InFO'yu piyasada yayg\u0131n olarak kullan\u0131lan geli\u015fmi\u015f bir teknoloji haline getirdi. TSMC, 2016 y\u0131l\u0131ndan bu yana NVIDIA ile CoWoS teknolojisi i\u00e7in \u00f6zel olarak s\u00f6zle\u015fme imzalad\u0131. TSMC'nin \u00fcretim kapasitesindeki yetersizlik, g\u00fcn\u00fcm\u00fcz\u00fcn bilgi i\u015flem g\u00fcc\u00fc pazar\u0131n\u0131 \u015fekillendirmi\u015f ve bu da NVIDIA GPU'sunun yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131na h\u00fckmetmesi i\u00e7in temel ta\u015f\u0131 olu\u015fturmu\u015ftur.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

D\u00f6rd\u00fcnc\u00fcs\u00fc, teknoloji ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirmeye b\u00fcy\u00fck yat\u0131r\u0131mlar yapmak. TSMC, 2024 y\u0131l\u0131n\u0131n tamam\u0131 i\u00e7in Ar-Ge'ye $6.389 milyar ABD dolar\u0131 harcayacak ve 2025 y\u0131l\u0131nda $38 milyar ABD dolar\u0131 ile $42 milyar ABD dolar\u0131 aras\u0131nda sermaye harcamas\u0131 yapmay\u0131 planl\u0131yor.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Yapt\u0131r\u0131mlar alt\u0131nda geli\u015fmi\u015f ambalaj end\u00fcstrisinin yerel geli\u015fiminin kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131\u011f\u0131 bir dizi zorluk<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Birincisi, s\u0131n\u0131rl\u0131 ekipman. Geli\u015fmi\u015f paketleme, geli\u015fmi\u015f konumland\u0131rma yap\u0131\u015ft\u0131rma makinesi, s\u0131cak presleme ekipman\u0131 ve \u00fcst d\u00fczey test ekipman\u0131 eksikli\u011fi gibi ekipmanlara \u00e7ok ba\u011fl\u0131d\u0131r, bu da yerli i\u015fletmelerin yaln\u0131zca 7nm \u00fczerindeki \u00e7iplerin geli\u015fmi\u015f paketlemesini yapabilmesini sa\u011flar ve verim ve \u00fcretim kapasitesi de b\u00fcy\u00fck \u00f6l\u00e7\u00fcde etkilenir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130kinci olarak, geli\u015fmi\u015f ambalaj ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirme yat\u0131r\u0131m\u0131 \u00e7ok b\u00fcy\u00fckt\u00fcr, yerli i\u015fletmeler yetersiz yat\u0131r\u0131m yapmaktad\u0131r<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00dc\u00e7\u00fcnc\u00fcs\u00fc, \u00c7in'in geli\u015fmi\u015f ambalaj\u0131 ge\u00e7 ba\u015flad\u0131 ve gerekli zaman maliyetini \u00f6demesi gerekiyor. TSMC'nin geli\u015fmi\u015f ambalaj\u0131 2012 y\u0131l\u0131nda ortaya \u00e7\u0131kmaya ba\u015flad\u0131 ve bug\u00fcn geli\u015fmi\u015f ambalaj pazar\u0131na liderlik etmenin sonu\u00e7lar\u0131n\u0131 elde etti. Buna ek olarak, yerli i\u015fletmeler \u00e7ok say\u0131da patent engelinin yan\u0131 s\u0131ra yetenek k\u0131sa tahtalar\u0131 ve di\u011fer sorunlarla da y\u00fczle\u015fmek zorundad\u0131r. Bu k\u0131sa tahtalar\u0131n g\u00fc\u00e7lendirilmesi, ilgili zaman maliyetlerini gerektirmektedir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Geli\u015fmi\u015f ambalajlaman\u0131n yerel geli\u015fimi belirli kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131rmal\u0131 avantajlara sahiptir<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130lk olarak, ekonomik uyum ve ticaret sava\u015f\u0131na ra\u011fmen \u00c7in pazar\u0131 hala d\u00fcnyan\u0131n en b\u00fcy\u00fck t\u00fcketici elektroni\u011fi pazar\u0131d\u0131r. 2024 y\u0131l\u0131na kadar yakla\u015f\u0131k 280 milyon yerli ak\u0131ll\u0131 telefon sevk edilecek, 10 milyondan fazla elektrikli ara\u00e7 sevk edilecek ve \u00c7in'in yapay zeka \u00e7ip pazar\u0131 $28 milyara ula\u015facak.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130kinci olarak, i\u015fletmelerin kendi fonlar\u0131n\u0131n eksikli\u011fine ra\u011fmen, devlet g\u00fc\u00e7l\u00fc politika deste\u011fi sa\u011flam\u0131\u015ft\u0131r. \u0130leri paketleme, B\u00fcy\u00fck Fon'un \u00fc\u00e7\u00fcnc\u00fc a\u015famas\u0131 ve 14. Be\u015f Y\u0131ll\u0131k Plan taraf\u0131ndan desteklenen kilit bir teknolojidir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00dc\u00e7\u00fcnc\u00fc olarak, yerli ambalaj i\u015fletmeleri g\u00fc\u00e7l\u00fc bir teknik g\u00fcce ve end\u00fcstriyel temele sahiptir. \u00dclke, d\u00fcnyan\u0131n \u00f6nde gelen s\u0131zd\u0131rmazl\u0131k testi kapasitesine yak\u0131nd\u0131r ve ba\u015f i\u015fletmelerin k\u00fcresel s\u0131ralamas\u0131 \u00fc\u00e7\u00fcnc\u00fc ve d\u00f6rd\u00fcnc\u00fcd\u00fcr. FOWLP, 2.5D ve di\u011fer paketleme teknolojilerinde birikime sahiptirler. Mevcut ekipman, d\u00fc\u015f\u00fck kaliteli ambalajlar\u0131n ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirmesini desteklemek i\u00e7in yeterlidir, yerli i\u015fletmeler 2.5D ambalaj\u0131 tamamlayabilmi\u015f, FOPLP, ara\u00e7 seviyesinde ambalaj ve benzerlerini ortaya koymu\u015ftur. Bu yetenekler, orta seviye pazara h\u0131zla girmelerini ve kademeli olarak \u00fcst seviyeye do\u011fru ilerlemelerini desteklemek i\u00e7in yeterlidir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00c7in'de geli\u015fmi\u015f ambalaj end\u00fcstrisinin geli\u015fimi a\u015fa\u011f\u0131daki gibidir<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130lk olarak, yo\u011funla\u015ft\u0131r\u0131lm\u0131\u015f kaynaklar, b\u00fcy\u00fck m\u00fc\u015fterilerin yak\u0131n koordinasyonu<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u0130kinci olarak, teknolojik at\u0131l\u0131mlar\u0131n gelece\u011fine, uzun vadeli d\u00fczenine odaklan\u0131n<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Sanayi politikas\u0131n\u0131n deste\u011fiyle, yerli i\u015fletmeler, farkl\u0131 geli\u015fmi\u015f ambalajlar\u0131n farkl\u0131 kademelerinin uzun vadeli, orta ve yak\u0131n vadeli d\u00fczeninden, yerli ekipman\u0131n ara\u015ft\u0131rma ve geli\u015ftirme s\u00fcreciyle birlikte gelece\u011fe, uzun vadeli d\u00fczene de odaklanmal\u0131d\u0131r. Hem acil ihtiya\u00e7lar\u0131 g\u00f6z \u00f6n\u00fcnde bulundurun, hem de gelecekteki teknolojinin rezervlerini g\u00f6z \u00f6n\u00fcnde bulundurun ve teknolojiyi takip eden pasif durumu kademeli olarak \u00e7\u00f6z\u00fcn.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

\u00dc\u00e7\u00fcnc\u00fcs\u00fc, mekanizmay\u0131, OEM ve paketleme organik koordinasyonunu d\u00fczeltmek. TSMC paketleme i\u015fine dahil de\u011fildi, ancak geli\u015fmi\u015f paketleme f\u0131rsat\u0131 ortaya \u00e7\u0131kt\u0131\u011f\u0131nda, kendi end\u00fcstriyel konumu arac\u0131l\u0131\u011f\u0131yla geli\u015fmi\u015f paketlemeye girdi ve do\u011fal olarak paketleme \u015firketleriyle bir rekabet olu\u015fturdu.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

D\u00f6rd\u00fcnc\u00fcs\u00fc, ekipman yerle\u015fimi, ekipman, malzeme ve \u00fcretim teknolojisinin ortak b\u00fcy\u00fcmesini h\u0131zland\u0131rmak. TSMC ve ekipman i\u015fletmeleri ortakla\u015fa olarak geli\u015fmi\u015f paketleme teknolojisini ara\u015ft\u0131r\u0131r ve geli\u015ftirir ve geli\u015fmi\u015f paketleme \u00fcretim teknolojisi ve ekipman\u0131n\u0131n e\u015fzamanl\u0131 geli\u015fimini ger\u00e7ekle\u015ftirir.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

D\u00fcz hat sollama temsilcisi: yerli bellek yongas\u0131 b\u00fcy\u00fck at\u0131l\u0131m<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2774,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,287,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2773"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2774"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2773"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2773"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2773"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}