ABD'nin Çin'e Yönelik Yarı İletken İhracat Kontrollerinin Arttırılması: Ekim ayı başında ABD Sanayi ve Güvenlik Bürosu, Çin'in N+2 ve daha ileri süreç teknolojilerindeki ilerlemesini yavaşlatmak amacıyla, Çin'e gelişmiş düğüm yongaları üretmek için kullanılan belirli üretim ekipmanlarının ve EDA yazılımlarının ihracatına yönelik yeni kısıtlamalar getirdiğini duyurdu.
ASML İlk Yeni Nesil Yüksek NA EUV Litografi Makinesini Teslim Etti: ASML, önde gelen bir müşterisine ilk Twinscan EXE: 5200 litografi sistemini resmi olarak teslim etti. Bu Yüksek Sayısal Açıklıklı EUV aracı, gelecekteki 1nm ve 1nm altı çip süreçlerine ulaşmak için kritik öneme sahip.
Intel, Intel 18A Test Çipinin Başarılı Bir Şekilde Banttan Çıkarıldığını Duyurdu: Intel, teknoloji liderliğini yeniden kazanmanın anahtarı olan Intel 18A (kabaca 1.8nm eşdeğeri) işlem düğümünün, 2026'nın başlarında seri üretime geçmesi beklenen büyük bir müşteri için test yongalarını başarıyla bantladığını duyurdu.
Küresel Yarı İletken Ekipman Harcamalarının Yeni Bir Rekor Kırması Bekleniyor: SEMI, en son üç aylık tahmininde, makroekonomik belirsizliklere rağmen, yapay zeka, HPC ve otomotiv çiplerine olan talebin etkisiyle, toplam küresel fabrika ekipmanı yatırımının 2025 yılında $120 milyarı aşmasının beklendiğini ve bunun bir önceki yıla göre 9% artış anlamına geldiğini belirtti.
SK Hynix Yeni Nesil HBM4 için Temel Yongaları Örneklemeye Başladı: SK Hynix, yeni nesil HBM4 bellek için temel yongaların örneklerini üretmeye başladı. 2026'da piyasaya sürülmesi beklenen HBM4, istifleme, bant genişliği ve mantık çekirdeklerinin entegrasyonunda önemli yenilikler içerecek.
TSMC'nin İkinci Japonya Fabrikası İnşaatı Resmen Başladı: TSMC, Sony, Denso ve diğer Japon firmaları arasında bir ortak girişim olan JASM, Kumamoto'daki ikinci yonga plakası fabrikasının inşaatına başladı. 6/7nm ve 12/16nm süreçlerine odaklanan fabrikanın, Japonya'nın otomotiv ve tüketici elektroniği sektörlerinden gelen güçlü talebi karşılamak üzere 2027 yılında üretime başlaması planlanıyor.
AB Çip Yasası Kapsamındaki İlk Büyük Finansman Onaylandı: Avrupa Komisyonu, Almanya, Fransa, İtalya ve Polonya'da Ar-Ge'den büyük ölçekli üretime kadar yarı iletken değer zincirleri oluşturmak için toplam 22 milyar Euro'yu aşan yardımla Avrupa Çip Yasası kapsamındaki ilk Büyük Projeyi onayladı.
Yapay Zeka Bilgisayar Çiplerinde Fiyat Savaşları Başlıyor: Büyüyen yapay zeka bilgisayar pazarında rekabet edebilmek için Qualcomm, Intel ve AMD tarafından Ekim ayında piyasaya sürülen yeni nesil yapay zeka bilgisayar işlemcileri, performans iyileştirmelerini sürdürürken giderek daha rekabetçi fiyatlar sunarak bu segmentteki rekabetin yoğunlaştığına işaret ediyor.
Çin'in Devam Eden Olgun Proses Kapasite Artışı Küresel Dikkat Çekiyor: Bir TrendForce raporu, Çin'in 28nm ve daha eski olgun süreçler için küresel kapasitedeki payının artmaya devam ettiğini ve 2025 yılı sonunda yaklaşık 35%'ye ulaşmasının öngörüldüğünü ve diğer bölgelerdeki üreticiler arasında potansiyel arz fazlası ve fiyat rekabeti konusunda endişelere yol açtığını gösteriyor.
Yarı İletken Malzeme İnovasyonunda Çığır Açan Gelişmeler: Applied Materials ve Tokyo Electron, 2nm altı işlem düğümlerinde keskin bir şekilde artan direnç ve kapasitans zorluklarının üstesinden gelmek için çok önemli olan yeni ara bağlantı malzemeleri (örneğin, Rutenyum, Molibden) ve düşük k dielektrik malzemelerindeki atılımları duyurdu.
