1.Представитель прямого обгона: главный прорыв отечественных микросхем памяти
По сообщениям Indian Technology: Ведущая китайская компания по производству NAND FLASH памяти Y Company и южнокорейский гигант по производству чипов памяти Samsung достигли сотрудничества, Samsung подтвердила, что начиная с V10, она будет использовать запатентованные технологии китайского коллеги Y Company, в основном в новой передовой технологии упаковки "гибридное связывание".
Samsung решила подписать с компанией Y лицензионное соглашение о гибридных связях, чтобы избежать потенциальных патентных рисков!
Гибридное соединение набирает обороты
Оборудование для гибридного склеивания - это ключевое оборудование, необходимое компании Y, о которой идет речь в данной статье, которое обеспечивает технологические возможности соединения пластины с пластиной (широко известное как W2W) и матрицы с пластиной (широко известное как D2W).
В настоящее время в стране и за рубежом существует множество компаний, которые могут предоставить разнообразное оборудование для склеивания, включая EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S и так далее.
Среди отечественных производителей - Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (дочерняя компания Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan и др.
Как вы оцениваете сотрудничество между Samsung и компанией Y
Прежде всего, это сотрудничество можно рассматривать как большой успех Китая на пути развития полупроводниковых технологий!
В прошлом Samsung обычно располагала схему управления на одной пластине, а затем укладывала над ней ядро накопителя, что называется COP (Cell on Peripheral), но когда количество уложенных слоев NAND превышает 400, нижняя схема управления будет испытывать большое давление, что скажется на надежности NAND.
Поэтому Samsung решила использовать технологию производства блока памяти и схемы управления на разных пластинах для продукта V10, а затем объединить их с помощью гибридного склеивания.
Проведя исследование, Samsung обнаружила, что компания Y имеет значительное количество патентов на технологию упаковки NAND, образуя прочную патентную стену. На данный момент для Samsung практически невозможно обойти патентную стену компании Y и начать новый бизнес.
Поэтому Samsung решила подписать лицензию на использование патента на гибридное соединение с компанией Y и получила технологическую лицензию от компании Y.
Таким образом, мы можем наблюдать большой успех китайского технологического маршрута!
2. Между Китаем и США обостряется конкуренция за чипы искусственного интеллекта
1) Поле для чипов: Соединенные Штаты доминируют, Китай вырывается вперед
Американское преимущество: Графические процессоры Nvidia доминируют на мировом рынке чипов ИИ, а их высококлассные продукты, такие как H100 и A100, являются основным оборудованием для обучения больших моделей. Но высокая стоимость (от $15 000 до $40 000 за одну карту) и зависимость от поставок заставили Microsoft, Meta и другие компании искать альтернативы.
Китай набирает обороты: Отечественные компании, производящие чипы, такие как Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang и другие, ускорили исследования и разработки, а производительность некоторых продуктов приблизилась к международному уровню мейнстрима. Чип AI reasoning, запущенный компанией Alibaba's Pingtou Brother, также делает успехи в области граничных вычислений. Стоит отметить, что DeepSeek оптимизировал свой алгоритм и использовал всего 2 000 низкотехнологичных чипов для завершения обучения, при этом его стоимость составляет всего 1/10 от стоимости решения Nvidia, что свидетельствует о потенциале Китая в области инновационных алгоритмов.
2) Большая гонка моделей: открытый исходный код против экологии
Американский лагерь: OpenAI, Anthropic, xAI и другие компании продолжают финансировать и расширять производство. OpenAI планирует новый раунд финансирования в размере $40 миллиардов, и ее оценка может достичь $300 миллиардов; Anthropic оценивается в $61,5 миллиарда при финансировании Google, Amazon и других.
Китайский прорыв: Модель DeepSeek с открытым исходным кодом обогнала ChatGPT по количеству загрузок и техническим показателям, вызвав разговоры о "китайской версии момента Спутника" Возможности отечественных моделей первого уровня (таких как Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) приблизились к ChatGPT-4, а некоторые китайские сценарии работают лучше.
3) Уровень приложений и экология: Китай лидирует по уровню проникновения
Китайские особенности: wechat, Tiktok и другие суперприложения интегрируют функции ИИ, чтобы способствовать применению всего народа. После того как DeepSeek получила доступ к wechat, она быстро охватила сотни миллионов пользователей, образовав замкнутый цикл "итерации технологий, управляемых сценариями приложений".
Наша схема: OpenAI, Microsoft и другие компании укрепляют облачные сервисы и решения корпоративного уровня, одновременно консолидируя технологическую экологию через сообщества с открытым исходным кодом (например, HuggingFace).
4) Движение капитала: риск и возможности сосуществуют
Волна финансирования из США: В 2024 году американские ИИ-стартапы получат $97 миллиардов инвестиций, что составит половину всех мировых. В 2025 году ситуация продолжит накаляться, и стартапы в области чипов Positron и EnCharge AI получат сотни миллионов долларов финансирования.
Китай сосредоточился на капитале: При политической поддержке местные органы власти (например, Шанхайский фонд ИИ объемом 60 млрд) и предприятия (например, Alibaba инвестирует 380 млрд в вычислительные мощности) увеличивают инвестиции, привлекая внимание международного капитала. По прогнозам Goldman Sachs, внедрение ИИ в Китае увеличит доходы компаний на 2,5% в течение следующего десятилетия, что приведет к притоку капитала в размере более $200 миллиардов.
5) Вызовы и будущие тенденции
Технические узкие места: зависимость от высокотехнологичных чипов и утечка мозгов по-прежнему остаются слабыми местами Китая; Соединенные Штаты сталкиваются с такими проблемами, как эффективность алгоритмов и этический контроль.
Открытый исходный код и глобализация: Стратегия DeepSeek с открытым исходным кодом ускоряет распространение технологии и может изменить глобальный конкурентный ландшафт ИИ.
Политическая игра: Американское эмбарго на чипы и ограничения на передачу данных - это хеджирование против "новой национальной системы" Китая, и в краткосрочной перспективе гонка технологий будет более интенсивной.
Резюме
Китайско-американское соревнование в области ИИ превратилось из отдельного технологического прорыва в соревнование по всей промышленной цепочке, включающей чипы, алгоритмы, приложения и экологическое строительство. Хотя США по-прежнему доминируют в области аппаратного обеспечения и фундаментальных исследований, Китай быстро сокращает разрыв за счет инноваций в прикладных сценариях, концентрированных капиталовложений и политической поддержки. В будущем обе стороны могут совместно содействовать включению и глобализации технологии ИИ в игру сотрудничества с открытым исходным кодом и технологической блокады.
3.Зарубежные СМИ: ИИ-чип Huawei - главный прорыв!
Как сообщают зарубежные СМИ "Файнэншл Таймс": Huawei AI чип сделал большой прорыв, Ascend 910C процессор выход увеличился до 40%, достичь рентабельности, планируется дальнейшее увеличение до 60%, чтобы достичь отраслевого стандарта.
Huawei планирует выпустить 100 000 чипов Ascend 910C и 300 000 Ascend 910B в этом году, хотя продажи и отстают от Nvidia, но все еще доминируют на китайском рынке чипов искусственного интеллекта.
Компания Huawei совершила значительный прорыв в производстве чипов с искусственным интеллектом. Производительность процессоров Ascend 910C выросла до 40 % по сравнению с 20 % год назад, что считается значительным улучшением.
Huawei планирует продолжать наращивать объемы производства, стремясь к показателю 60%. Этот план, если он будет реализован, еще больше укрепит и усилит позиции Huawei на рынке чипов искусственного интеллекта. В настоящее время на долю Huawei приходится более 75 % от общего объема производства чипов искусственного интеллекта на материковой части Китая, что подчеркивает ее доминирующее положение на внутреннем рынке полупроводников.
Huawei также планирует выпустить 100 000 процессоров Ascend 910C и 300 000 чипов 910B в этом году, чтобы удовлетворить растущий спрос рынка на чипы искусственного интеллекта.
Huawei сталкивается как с трудностями, так и с возможностями
С одной стороны, Huawei необходимо убедить клиентов отказаться от премиального программного обеспечения Cuda от Nvidia в пользу своих чипов серии Ascend. Для этого Huawei необходимо постоянно совершенствовать свои технологии и поддержку программного обеспечения, чтобы завоевать доверие и расположение покупателей. С другой стороны, чип Ascend 910B все еще имеет ограничения в таких областях, как межчиповое соединение и память, что потребует от Huawei постоянных инвестиций в исследования и разработки для улучшения.
Несмотря на доминирующее положение Huawei на китайском рынке чипов искусственного интеллекта, у компании все еще есть более мелкие конкуренты. Huawei по-прежнему сталкивается с трудностями в обеспечении SMIC достаточными мощностями для производства чипов Ascend. Это требует от Huawei дальнейшего укрепления управления цепочкой поставок и наращивания мощностей для обеспечения лидирующего положения на рынке чипов ИИ.
4.Китайские компании снова сократили 21 процент заказов на импортные микросхемы, причинив Соединенным Штатам огромные убытки в размере 350 миллиардов юаней, и потратили 170 миллиардов юаней на открытие трех последовательных фабрик против Соединенных Штатов.
По сообщениям отечественных авторитетных СМИ, согласно данным авторитетного международного исследовательского отчета, китайские компании сократили около 21,02% заказов на импортные чипы, общая стоимость их заказов достигает 350 миллиардов. Intel, Qualcomm, эти американские производители вызвали определенную степень воздействия на рынок, цены на акции соответствующих компаний начали резко падать.
А материковая китайская компания SMIC выделила 170 миллиардов юаней на открытие трех заводов и всемерное содействие расширению мощностей 28-нм чипов.
С ростом популярности отечественных чипов доходы американских компаний, таких как Intel и Qualcomm, в Китае также начали снижаться. Согласно соответствующим данным, доходы Intel в Китае за один квартал упали на 15%, а доходы Qualcomm на китайском рынке снизились с 65% до 48%, и обе компании упали на фондовом рынке на 7,2% и 9,8% соответственно.
Первопричина экономического ущерба, наносимого зарубежным компаниям на китайском рынке в течение многих лет, заключается в том, что китайские отечественные чипы постепенно вытесняют иностранные импортные чипы на внутреннем рынке. Кроме того, Соединенные Штаты в одностороннем порядке ввели ограничения на импорт и экспорт продукции на китайском рынке, что еще больше подтолкнуло китайские предприятия к достижению определения внутренних поставок чипов.
Уже в 2022 году SMIC заручилась финансовой поддержкой всех слоев общества и инвестировала 170 миллиардов юаней в создание производственной цепочки отечественных чипов. В Шанхае, Пекине и Шэньчжэне SMIC инвестировала в строительство трех крупных фабрик, чтобы зарезервировать мощности для развития отечественных чипов.
Шанхайский завод отвечает за 28-нм техпроцесс и линию по производству 300-миллиметровых пластин. Пекинский завод отвечает за зрелые техпроцессы 40 нм и выше и формирует связь с шанхайским заводом, фокусируясь на расширении мощностей зрелых чипов.
Кроме того, в технологии производства на заводах в Шанхае и Пекине используется самостоятельно разработанная технология N+1, благодаря которой плотность транзисторов примерно в 1,8 раза выше, чем у традиционных 28-нм чипов. Пекинская фабрика также объединяет технологию BCD с технологией SOI для разработки первого в мире 40-нм высоковольтного чипа управления питанием, совместимого с базовыми станциями 5G, обеспечивая мощную поддержку отечественной технологии связи 5G.
Завод в Шэньчжэне ориентирован на производство более продвинутых микросхем, в основном он отвечает за выпуск 14-нм чипов, а также микросхем с технологией транзисторов Fin FET.
Согласно последним данным, завод SMIC по производству зрелых чипов достиг производственной мощности в 1 миллион чипов на 28-нм микросхемах, что может удовлетворить 38% мирового спроса на рынке зрелых чипов. В связи с высоким спросом на чипы на потребительском рынке Китая, отечественные чип-компании, такие как SMIC, сначала будут удовлетворять спрос на внутреннем рынке, а затем перейдут в "контратаку" на зарубежный рынок.
Во флагманских мобильных телефонах Huawei начали использоваться чипы памяти, поставляемые компаниями Changjiang Storage и Changxin Storage, а новые чипы Kirin производятся по отлаженной внутренней цепочке поставок.
А в новом энергетическом автомобиле el 3 поставляется литий-железо-фосфатная батарея CTP, а также разработан автомобильный IGBT-модуль уровня датчиков, снижающий стоимость системы электропривода автомобиля примерно на 40%.
5.Первый самостоятельно разработанный компанией Huawei процессор Hisilicon Kirin X90 был представлен!
Huawei Hisilicon Kirin X90, первый процессор собственной разработки, выпущенный компанией Huawei Hisilicon, был впервые представлен 15 марта 2025 года!
Согласно объявлению о результатах оценки безопасности и надежности, опубликованному Китайским центром оценки информационной безопасности (№ 1 в 2025 году), в список попал Kirin X90 производства Shenzhen Hisilicon Semiconductor Co, Ltd., а процессор получил оценку безопасности и надежности II уровня. Также анонсированы Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000 и так далее.
В Kirin X90 используются передовые технологии производства в сочетании с техническими наработками Huawei Hisilicon в области дизайна чипов, а его архитектура позволяет процессору достичь превосходной производительности в многозадачной обработке и высоконагруженных вычислениях.
Основная частота, количество ядер и графических процессоров Kirin X90 были значительно улучшены, обеспечивая пользователям более мощную вычислительную мощность и более плавный пользовательский опыт.
Kirin X90 демонстрирует отличные показатели энергоэффективности, позволяя пользователям наслаждаться мощной производительностью при снижении расхода батареи и увеличении времени работы смарт-устройств.
Судя по текущей информации, основной целью Kirin X90 может быть сектор ПК. Если он будет объединен с системой Hongmeng PC, которую разрабатывает Huawei, то, как ожидается, станет основой для нового поколения PCS компании Huawei. Хотя в настоящее время в основном предполагается, что он будет применяться в сфере ПК, не исключено, что в будущем он может быть распространен и на другие области, требующие высокопроизводительных процессоров.
Появление Kirin X90 еще больше повысит конкурентоспособность Huawei в области умных устройств, особенно в плане безопасности, энергоэффективности и многозадачности, что позволит ей конкурировать с традиционными производителями процессоров, такими как Intel и AMD.
Март 2025 года - важный момент, поскольку срок действия лицензии на поставку операционной системы Windows компании Microsoft для Huawei истекает, и источник отметил, что она не была продлена, что указывает на то, что Microsoft, скорее всего, прекратит поставки и попрощается с Windows.
6.AI вспышка, как прорваться через местные передовые упаковки?
ИИ-чипы - самая большая точка роста полупроводников, а передовая упаковка - ключевая технология для производства ИИ-чипов. Раньше H100 от Nvidia стоил около $3 000, а HBM, изготовленный в передовой упаковке, - $2 000. Некогда малозаметная технология с обратным каналом стала центром конкурентной борьбы в отрасли.
В 2024 году мировой рынок чипов ИИ превысит $71 миллиард, а китайский рынок чипов ИИ составит около $25 миллиардов, что составит около 35,2% от общего мирового объема. В 2025 году, с высадкой Deepseek и вспышкой китайского ИИ в прикладной части, внутренний рынок чипов ИИ будет иметь высокую вероятность преодоления этой пропорции, и горячий рынок будет выдвигать более настоятельные требования к отечественной передовой технологии упаковки.
Как передовая технология упаковки TSMC достигла успеха
Во-первых, предварительная планировка, предварительные исследования и разработки
TSMC начала разработку 2,5D корпусов в 2012 году, на 5-10 лет раньше, чем большинство конкурентов, и достигла массового производства уже в 2016 году. 3D SoIC также находится в разработке с 2018 года, а в массовое производство выйдет в 2024 году. Это основная причина, по которой TSMC до сих пор удерживает позиции у таких крупных заказчиков, как Nvidia и Apple.
Во-вторых, TSMC использует преимущества контрактного производства, чтобы переходить от фронта к тылу и формировать эффективную совместную экосистему. TSMC создала тесные альянсы с производителями оборудования (ASML), материалов (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys) и т. д., сформировав полную цепочку поставок, органично объединив передовой производственный процесс и передовую упаковку, реализовав интеграцию технологий и инженерии и повысив свои ведущие преимущества до уровня промышленной экологии, что не только повышает эффективность исследований и разработок, но и создает более прочные промышленные барьеры.
В-третьих, TSMC опирается на прочные отношения сотрудничества с клиентами, чтобы привлечь крупных заказчиков и разрабатывать новые технологии в соответствии со спросом. В 2017 году TSMC перехватила у Samsung заказы на процессоры Apple, используя свою технологию InFO, а сотрудничество между ними сделало InFO передовой технологией, широко используемой на рынке. С 2016 года TSMC заключила эксклюзивный контракт с NVIDIA на технологию CoWoS. Нехватка производственных мощностей TSMC сформировала современный рынок вычислительных мощностей, что, в свою очередь, стало краеугольным камнем для NVIDIA GPU в борьбе за лидерство на рынке чипов искусственного интеллекта.
В-четвертых, инвестировать значительные средства в исследования и разработку технологий. TSMC потратит на НИОКР $6,389 миллиарда долларов США в течение всего 2024 года, а запланированные капитальные затраты составят от $38 миллиардов долларов США до $42 миллиардов долларов США в 2025 году.
Ряд проблем, с которыми сталкивается отечественное развитие передовой упаковочной индустрии в условиях санкций
Во-первых, ограниченное оборудование. Передовая упаковка очень зависит от оборудования, например, не хватает передовой позиционирующей машины для склеивания, оборудования для горячего прессования и высококлассного испытательного оборудования, из-за чего отечественные предприятия могут заниматься только передовой упаковкой чипов выше 7 нм, а выход продукции и производственные мощности также сильно страдают.
Во-вторых, инвестиции в исследования и разработки передовой упаковки огромны, отечественные предприятия не имеют достаточных инвестиций
В-третьих, китайская передовая упаковка начала развиваться с опозданием, и ей нужно заплатить необходимые временные затраты. Компания TSMC начала закладывать передовую упаковку в 2012 году, и сегодня она достигла результатов, лидирующих на рынке передовой упаковки. Кроме того, отечественным предприятиям также приходится сталкиваться с большим количеством патентных барьеров, а также с дефицитом талантов и другими проблемами. Усиление этих коротких досок требует соответствующих временных затрат.
Отечественная разработка передовой упаковки имеет определенные сравнительные преимущества
Во-первых, несмотря на экономическую перестройку и торговую войну, китайский рынок по-прежнему остается крупнейшим в мире рынком потребительской электроники. К 2024 году будет поставлено около 280 миллионов отечественных смартфонов, более 10 миллионов электромобилей, а китайский рынок чипов искусственного интеллекта достигнет $28 миллиардов.
Во-вторых, несмотря на нехватку собственных средств предприятий, государство оказывает мощную политическую поддержку. Передовая упаковка - это ключевая технология, поддерживаемая третьей фазой Большого фонда и 14-м пятилетним планом.
В-третьих, отечественные упаковочные предприятия обладают мощной технической силой и промышленной базой. Страна близка к мировому лидеру по испытаниям на герметичность, а в мировом рейтинге головные предприятия занимают третье и четвертое места. Они накопили опыт в области FOWLP, 2.5D и других упаковочных технологий. Имеющегося оборудования достаточно для поддержки исследований и разработок упаковки низкого класса, отечественные предприятия смогли завершить 2,5D упаковку, заложили FOPLP, упаковку уровня автомобиля и так далее. Этих возможностей достаточно, чтобы быстро освоить рынок среднего класса и постепенно продвигаться к высокому классу.
Развитие передовой упаковочной промышленности в Китае выглядит следующим образом
Во-первых, концентрация ресурсов, тесная координация основных клиентов
Во-вторых, сосредоточиться на будущем, долгосрочном планировании технологических прорывов
При поддержке промышленной политики отечественные предприятия также должны ориентироваться на будущую, долгосрочную планировку, сочетая процесс исследований и разработок отечественного оборудования, с долгосрочной, среднесрочной и краткосрочной планировкой различных градаций различных передовых упаковок. Учитывать как насущные потребности, так и резервы будущих технологий, и постепенно разрешать пассивную ситуацию следования технологиям.
В-третьих, выровнять механизм, OEM и упаковки органической координации. TSMC не была вовлечена в упаковочный бизнес, но когда появилась возможность передовой упаковки, она вклинилась в передовую упаковку благодаря собственной промышленной позиции, и, естественно, образовалась конкуренция с упаковочными компаниями.
В-четвертых, компоновка оборудования, ускорение общего роста оборудования, материалов и технологий производства. TSMC и предприятия, производящие оборудование, совместно исследуют и разрабатывают передовые технологии упаковки, а также реализуют синхронное развитие передовых технологий производства упаковки и оборудования.
