1.В первом полугодии экспорт интегральных схем из Китая составил 650,26 млрд. юаней, что на 20,3% больше, чем в прошлом году.
По данным Главного таможенного управления Китая, в первой половине 2025 года объем импорта и экспорта товаров в нашей стране составит 21,79 трлн юаней, что на 2,9% больше, чем в прошлом году. В том числе экспорт составил 13 триллионов юаней, увеличившись на 7,2%; импорт - 8,79 триллиона юаней, снизившись на 2,7%. В первой половине 2025 года объем импорта и экспорта нашей страны составит 20 триллионов юаней, что станет рекордным показателем за аналогичный период в истории. С точки зрения квартальных тенденций, импорт и экспорт во втором квартале увеличились на 4,5% в годовом исчислении, что на 3,2 процентных пункта быстрее, чем в первом квартале, и сохраняют рост в годовом исчислении уже семь кварталов подряд.
В первой половине 2025 года наша страна экспортировала механических и электрических изделий на 7,8 триллиона юаней, что на 9,5% больше. Среди них оборудование для автоматической обработки данных и его части составили 702,79 млрд юаней, увеличившись на 3,0%; объем экспорта интегральных схем вырос на 20,6% до 167,77 млрд, а стоимость экспорта увеличилась на 20,3% до 650,26 млрд юаней; автомобили составили 428,72 млрд юаней, увеличившись на 9,4%; мобильные телефоны составили 357,35 млрд юаней, снизившись на 7,4%.
В первой половине 2025 года наша страна импортировала механических и электрических изделий на 3,4 триллиона юаней, что на 6,3% больше. Среди них количество интегральных схем увеличилось на 8,9% до 281,88 млрд, а стоимость - на 8,3% до 1,38 трлн юаней, в то время как количество автомобилей сократилось на 32,4% до 224 000 единиц, а стоимость - на 37,1% до 83,18 млрд юаней.
В 2024 году объем производства интегральных схем составит 451,4 миллиарда штук, что на 22,2% больше, чем в прошлом году; выпуск солнечных батарей и промышленных роботов увеличился на 15,7% и 14,2% в годовом исчислении соответственно, возглавив общие темпы промышленного роста.
Проектирование интегральных схем является наиболее важным звеном в цепочке создания стоимости микросхем в полупроводниковой промышленности, и на доходы этого звена также стоит обратить внимание. Согласно данным, ранее опубликованным Министерством промышленности и информационных технологий, доходы китайской индустрии дизайна интегральных схем в 2024 году составят 364,4 млрд юаней, что на 16,4% больше, чем в прошлом году. Для сравнения, в 2023 году доходы китайской индустрии дизайна интегральных схем составят 306,9 млрд юаней, увеличившись за год на 6,4%, то есть темпы роста отечественной индустрии дизайна интегральных схем ускорятся в 2024 году.
2.Intel 2 нм чип TapeOut TSMC foundry!
По имеющимся данным, флагманский клиентский процессор Intel следующего поколения Nova Lake-S был реализован на тайваньской фабрике TSMC. Ранее мы предполагали, основываясь на слухах, что Intel будет использовать собственный техпроцесс 18A и применять 2-нм технологию массового производства TSMC. Однако, по данным SemiAccurate, Intel выпустила вычислительный модуль по техпроцессу N2 от TSMC, что означает, что в вычислительном модуле Nova Lake-S, скорее всего, будут использоваться как техпроцесс 18A, так и TSMC N2. Одна из возможных причин такого решения Intel заключается в том, что она создает надежное резервное решение на случай, если техпроцесс 18A не будет доставлен, или если спрос будет слишком высоким и внутренние мощности не смогут быть удовлетворены. В любом случае, покупатели могут рассчитывать на то, что продукт будет поставлен в срок во второй половине 2026 года, но за этим могут скрываться интересные решения.
Что касается конкретной даты, то с момента выпуска ленты до поставки конечного продукта пройдет несколько месяцев. В настоящее время чипы, готовые к выпуску, находятся в лабораториях Intel, где проводятся различные тесты для проверки производительности чипа при многократном использовании и правильности его работы. Как правило, на это уходит от нескольких недель до месяца, а окончательное массовое производство начнется через несколько месяцев. После этого потребуется еще два-три месяца на производство и отгрузку, то есть Nova Lake-S, скорее всего, выйдет в третьем квартале 2026 года. Напомним, что в этот процессор будет интегрировано до 52 ядер (16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 ядра LPE) с контроллером памяти 8 800 МТ/с, а также Xe3 Celestial для рендеринга графики и Xe4 Druid для задач мультимедиа и отображения. Это, безусловно, делает его привлекательным продуктом, но он также довольно сложен в производстве из-за своей гетерогенной сложности.
3.Флэш-память 3D NOR становится новым игроком на рынке.
Чтобы по-настоящему понять значение этого изменения, необходимо сначала прояснить разницу между памятью NOR и NAND. Флэш-память NOR известна своей высокой скоростью произвольного чтения, высокой надежностью и стабильной работой при экстремальных температурах в требовательных приложениях "исполнение на месте". Она всегда была основным компонентом в сценариях применения с высокими требованиями к хранению кода, таких как автомобильная промышленность, облачные вычисления и промышленные системы. В то же время, благодаря отличной стойкости к записи, они занимают важное место в приложениях, требующих многократного обновления, например, при передаче OTA.
В отличие от них, флэш-память NAND лучше подходит для хранения данных, обеспечивая более высокую плотность хранения при меньшей стоимости одного бита, но не обладая другими преимуществами флэш-памяти NOR. В результате эти два устройства хранения данных решают уникальные задачи, стоящие перед соответствующими рынками приложений.
С развитием искусственного интеллекта (ИИ), Интернета вещей (IoT) и пограничных вычислений ограничения флэш-памяти 2D NOR становятся все более очевидными. Эти приложения и их пользователи нуждаются как в более высокой плотности хранения данных, так и в высокой надежности флэш-памяти NOR. Именно здесь и проявляются преимущества флэш-памяти 3D NOR, которая может помочь решить эти проблемы, обеспечивая более высокую плотность, масштабируемость и надежность.
В отличие от этого, флэш-память 3D NOR преодолевает проблемы масштабируемости, присущие архитектурам 2D NOR, за счет вертикального расположения ячеек памяти. Флэш-память 2D NOR позволяет достичь емкости до 512 Мб на одном кристалле, а для дальнейшего увеличения плотности необходимо использовать многокристальные системы в корпусе (SIP).
В результате флэш-память 3D NOR является привлекательным решением для приложений, где требуется крупномасштабная энергонезависимая память (NVM) в условиях ограниченного пространства.
Флэш-память 3D NOR расширяет границы производительности энергонезависимой памяти, а ее основные технические преимущества подчеркивают ее потенциал стать "переломным моментом" на рынке памяти.
4.Плотность в 8 раз выше, чем у 2D NOR
Одно из самых значительных преимуществ флэш-памяти 3D NOR - плотность хранения данных, в 8 раз превышающая плотность хранения данных флэш-памяти 2D NOR. Как упоминалось ранее, в 3D-архитектуре емкость одного кристалла достигает 4 Гб за счет вертикального стекирования, в то время как максимальная емкость 2D NOR составляет всего 512 Мб. Такое значительное увеличение плотности и возможность хранить большие массивы данных при том же физическом размере решает одну из самых актуальных проблем современного рынка памяти.
Таким образом, эта архитектура 3D NOR обеспечивает емкость до 8 Гб, что делает ее подходящей для целого ряда приложений, требующих хранения данных, от бытовой электроники до высокотехнологичных промышленных систем.
5.Интервью CCTV: Хуан Реншун уже 30 лет живет в Китае, BAT - его друг, DeepSeek - очень инновационная разработка, а Huawei заслуживает уважения
16 июля в эксклюзивном интервью программе CCTV "Face to Face" основатель NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) провел подробный диалог с репортером CCTV Дун Цянем (Dong Qian) по таким ключевым вопросам, как цепочка поставок, китайский рынок, искусственный интеллект и конкуренция.
В ходе диалога Хуан Ренсун использовал слово "уникальный" для краткого описания китайского рынка - за 30 лет глубокой культивации Nvidia была тесно связана с Lenovo, Alibaba, Tencent, Baidu, Xiaomi и другими компаниями, и он особенно ценит инновационную жизнеспособность Китая в области ИИ, считая, что хотя H20 не является топовым продуктом, он породил такие прорывы, как глубокий поиск R1, подтверждая, что "китайские инновации невозможно остановить".
"Вы должны восхищаться удивительной инновационной способностью DeepSeek, разработанная ими модель R1 - это настоящая инновация, она пересматривает многие способы работы моделей ИИ, чтобы они могли в полной мере использовать преимущества архитектуры H20, что очень креативно". Хуан Ренсун сказал.
Когда речь заходит о конкуренции, Хуанг демонстрирует уникальную точку зрения - он уважает таких соперников, как Huawei, выступает за "конкуренцию и сотрудничество", против сравнения бизнеса с войной и считает, что конкуренция - краеугольный камень процветания рынка, и что и предприятия, и страны могут найти способ сосуществовать в условиях конкуренции.
Хуанг сказал: "Huawei намного больше нас, и с точки зрения масштаба, персонала и технических возможностей они одновременно широки и глубоки. Это компания с сильными возможностями по разработке чипов, системного дизайна и системного программного обеспечения, и если нас здесь не будет, Huawei обязательно найдет свое собственное решение". "
Отвечая на вопрос, является ли Huawei конкурентом или партнером, Хуанг сказал: "Их достижения достойны восхищения, компания все еще очень конкурентоспособна, они наши конкуренты, но вы все еще можете восхищаться и уважать конкурентов и поддерживать с ними хорошие отношения".
6.Полупроводниковые победители забирают все: 5% компания монополизировала $159 миллиардов прибыли
Согласно отчету, опубликованному 20 июля глобальной консалтинговой компанией McKinsey & Company, почти вся экономическая прибыль, полученная мировой полупроводниковой индустрией в прошлом году, была поделена между 5% ведущих компаний (на основе годового объема продаж) - включая NVIDIA, TSMC, SK Hynix и Broadcom.
В отчете отмечается, что эти 5% ведущих компаний получили до $159 миллиардов экономической прибыли, в то время как средние 90% компаний получили общую прибыль всего в $5 миллиардов. Нижние 5% компаний потеряли $37 миллиардов. Другими словами, прибыль ведущих компаний даже превышает общую экономическую прибыль в размере $147 миллиардов, созданную всей полупроводниковой промышленностью.
Это изменение структуры рынка заняло всего два-три года. Во время пандемии (2021-2022 гг.) средние 90% компаний по-прежнему получали более $30 млрд экономической прибыли в год, а средняя годовая прибыль составляла около $130 млн на компанию. Однако с 2023 года, когда начался полупроводниковый бум ИИ, этот показатель упал до $38 миллионов, а в прошлом году - до $17 миллионов, то есть на 88% меньше за два года.
По прогнозам McKinsey, до 2030 года темпы роста полупроводниковых компаний, связанных с ИИ, будут составлять от 18% до 29% в год, в то время как рост традиционных полупроводниковых компаний, не связанных напрямую с ИИ, составит всего 2%-3% в год. McKinsey проанализировала: "Хотя некоторые компании используют волну создания стоимости с помощью ИИ для получения беспрецедентных прибылей, большинство компаний сталкиваются с совершенно иной реальностью. "
Ключевая причина ситуации "победитель - все" заключается в том, что ведущие компании имеют право устанавливать стандарты для новых полупроводниковых продуктов. Стандарты для традиционных продуктов устанавливает JEDEC (Объединенный инженерный комитет по электронным устройствам), и компании разрабатывают продукты в соответствии с этими стандартами. Однако когда спецификации продуктов полностью отличаются друг от друга, первая компания, вышедшая на рынок, получает право возглавить процесс создания стандартов, становясь, таким образом, "законодателем правил" и ограничивая выход на рынок тех, кто пришел позже.
7.Локализация полупроводникового оборудования стала ключевым поворотным моментом, а первая национальная линия по производству химической продукции Yangtze River Storage будет запущена в пробное производство в этом году.
Чтобы снизить зависимость от иностранного оборудования, компания Yangtze Storage Technology Co. (YMTC) совершила большой прорыв в продвижении "национального" производственного оборудования, и первая производственная линия национального производства будет запущена в пробное производство во второй половине 2025 года.
В 2016 году компания Yangtze River Storage была официально зарегистрирована в Wuhan East Lake New Technology Development Zone и сосредоточилась на разработке, производстве и продаже чипов флэш-памяти 3D NAND. В конце 2022 года компания Yangtze Storage была включена в список предприятий Министерства торговли США, и, не имея доступа к американскому передовому оборудованию для производства пластин, она по-прежнему полагалась на существующие инструменты для поддержания разработки и производства передовых линий продуктов NAND Flash, а также активно продвигала планы по расширению производственных мощностей. В настоящее время производственные мощности Yangtze Storage приближаются к 130 000 пластин в месяц, что составляет около 8% от мировых производственных мощностей, и компания планирует достичь ежемесячной производственной мощности около 150 000 пластин (WSPM) в 2025 году и стремится к 15% от мировых поставок флэш-памяти NAND к концу 2026 года.
На техническом уровне компания Yangtze River Storage также добилась значительного прогресса. Ее 232-слойный чип TLC (трехслойная ячейка) X4-9070 достиг 294-слойной эквивалентной плотности за счет двухслойного укладывания, а скорость интерфейса составляет 3600 МТ/с. Позже, в 2025 году, будет выпущен 3D QLC X4-6080, возможно, продолжающий 294-слойный стек, а к 2026 году начнется массовое производство 2 ТБ 3D TLC X5-9080 и 3D QLC X5-6080, последний из которых будет поддерживать высокоскоростной интерфейс 4800 МТ/с. Ожидается, что архитектура следующего поколения превысит 300 слоев стека, что позволит увеличить количество бит на пластину и поддерживать рост общего объема производства даже при увеличении времени технологического процесса и снижении месячного выхода пластин.
Если пробное производство национальной производственной линии будет успешным, ожидается, что она удвоит объем выпуска бит и поможет Yangtze River Storage достичь своей доли на рынке. В тройку лидеров по производству памяти в мире входят Samsung, SK hynix и Micron, а прогнозы производственных мощностей этих трех компаний на 2025 год составляют 660 000 штук, 500 000 штук и 300 000 штук соответственно. Однако необходимо четко понимать, что от тестовой линии до крупномасштабного массового производства не добраться в одночасье, и долгосрочная стабильность отечественного оборудования, совместимость процессов между различными видами оборудования и возможности контроля затрат являются ключевыми вопросами, которые необходимо решить - от стабильности урожайности до оптимизации затрат и итерации продукта, необходимо как минимум 3-5 лет шлифовального цикла.
По оценкам Morgan Stanley, уровень внедрения оборудования на внутреннем рынке составил 45%, что значительно превышает средний показатель по стране и по другим крупным внутренним фабрикам (SMIC, крупнейшая китайская фабрика, достигла уровня локализации 22% на своей фабрике в Пекине и 18% на фабрике в Лингане), однако уровень локализации 45% все еще значительно ниже 100%.
Опытное производство национальной производственной линии Yangtze River Storage - это "инновационная парадигма" для китайской полупроводниковой промышленности в условиях глобальной конкуренции. Она доказывает, что даже в случае отсталой одноточечной технологии общий прорыв в промышленной цепочке может быть достигнут благодаря системному взаимодействию оборудования, процесса и архитектуры. Прорыв первой национальной производственной линии имеет огромное значение: производство интегральных схем - это системный проект, который включает в себя девять категорий основного оборудования и другие вспомогательные модули, и прорыв национальной производственной линии - это не прорыв в одном звене, а прорыв во всех звеньях.
Наша страна В 2024 году уровень локализации оборудования для удаления клея, CMP оборудования, оборудования для очистки, оборудования для травления и оборудования для термообработки превысит 30%, а уровень локализации PVD/CVD/ALD, разработки клея, ионной имплантации, количественного определения и литографии по-прежнему будет меньше 20%, что составляет 5~20%, 5~10%, 10~20%, 1~10% и 0~1% соответственно.
В частности, отчет TechInsights показывает, что новейший чип "Xtacking 4.0" компании Yangtze Storage не уступает лидерам рынка по производительности, но из-за разрыва между Китаем и зарубежными странами в таких ключевых областях, как экстремальная ультрафиолетовая литография (EUV), дальнейший рост компании будет зависеть от ее способности преодолеть разрыв между мощностью оборудования и объемом производства.
8.SEMI сообщает, что общий объем продаж полупроводникового оборудования в мире в 2025 году достигнет $125,5 миллиарда, что является рекордно высоким показателем.
22 июля 2025 года компания SEMI в своем докладе Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective отметила, что в 2025 году общий объем продаж оборудования для производства полупроводников мировыми производителями оригинального оборудования (OEM) достигнет нового рекорда в $125,5 млрд, увеличившись за год на 7,4%. Ожидается, что в 2026 году продажи оборудования, обусловленные непрерывной миграцией передовой логики, памяти и технологий, поднимутся до $138,1 миллиарда, достигнув трех лет роста подряд.
Продажи полупроводникового оборудования по сегментам
После установления рекорда продаж в $104,3 млрд в 2024 году сегмент оборудования для производства пластин (WFE), включающий в себя оборудование для обработки пластин, оборудование для производства пластин и оборудование для изготовления масок/масок, вырастет на 6,2% до $110,8 млрд в 2025 году. Эта цифра была пересмотрена в сторону увеличения по сравнению с прогнозом SEMI в $107,6 млрд на конец 2024 года, в основном за счет роста продаж литейных производств и устройств для применения памяти. В перспективе до 2026 года ожидается рост сегмента WFE еще на 10,2% до $122,1 млрд, что будет обусловлено расширением емкости передовой логики и памяти для поддержки приложений искусственного интеллекта и миграцией технологических процессов в ключевых сегментах рынка.
Ожидается, что сегмент оборудования для внутреннего производства продолжит расти на фоне активного восстановления, начавшегося в 2024 году. Ожидается, что в 2025 году продажи оборудования для тестирования полупроводников вырастут еще на 23,2% и достигнут рекордного уровня $9,3 млрд после увеличения на 20,3% в годовом исчислении в 2024 году. Продажи упаковочного оборудования увеличились на 25,4% в 2024 году и, как ожидается, вырастут еще на 7,7% до $5,4 млрд в 2025 году. В 2026 году темпы роста в области оборудования заднего плана продолжатся: ожидается, что продажи испытательного оборудования увеличатся на 5,0%, а упаковочного - на 15,0%, что обеспечит рост в течение трех лет подряд. Этот рост в первую очередь обусловлен значительным увеличением сложности архитектуры устройств и высоким спросом на высокопроизводительные полупроводниковые приборы для искусственного интеллекта и памяти с высокой пропускной способностью (HBM). Однако продолжающаяся слабость автомобильного, промышленного и потребительского рынков в определенной степени повлияет на рост этого сегмента.
Продажи полупроводникового оборудования по регионам
Ожидается, что к 2026 году материковый Китай, Тайвань и Южная Корея сохранят три первых места по расходам на оборудование. В течение прогнозируемого периода материковый Китай продолжит лидировать во всех регионах, хотя ожидается, что объем продаж снизится с рекордного показателя $49,5 млрд в 2024 году. Во всех регионах, кроме Европы, ожидается значительный рост расходов на оборудование с 2025 года. Однако усиление рисков, связанных с торговой политикой, может повлиять на темпы роста в различных регионах.
