1.После H20 будет представлен новый графический процессор NVIDIA специального выпуска, а цена одного GPU составит всего $6,500.

Благодаря экспортному контролю доля Nvidia, которая раньше занимала 95% на китайском рынке ИИ-чипов, сократилась до 50%. Последние откровения говорят о том, что Хуанг пожертвует "кастрированной версией" GPU. Позволит ли эта самопомощь Nvidia удержать рынок или еще больше подтолкнет покупателей к переходу на внутренний рынок?

В ответ на эту ситуацию Хуанг собирается представить "выхолощенную" версию графического процессора Blackwell.

Согласно двум источникам, GPU будет работать на базе процессора Nvidia с архитектурой искусственного интеллекта Blackwell последнего поколения, а его цена составит от $6,500 до $8,000, что значительно ниже цены H20 - от $10,000 до $12,000, а массовое производство планируется начать уже в июне.

По оценкам инвестиционного банка Jefferies, новые правила ограничивают пропускную способность памяти до 1,7-1,8 ТБ в секунду. Для сравнения, пропускная способность памяти H20 достигает 4 ТБ в секунду.

Два источника добавили, что в чипе не будет использоваться передовая технология CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) от TSMC.

На этой неделе Хуанг заявил журналистам, что с тех пор, как США начали вводить ограничения на экспорт чипов в 2022 году, доминирование Nvidia на китайском рынке стало подобно шторму: с пикового уровня в 95 процентов оно упало до 50 процентов.

2.Показатели Xiaomi Group достигли рекордного уровня

Xiaomi Group объявила свой финансовый отчет, и в первом квартале 2025 года доходы и прибыль группы снова достигли рекордной отметки. В первом квартале 2025 года общий доход Xiaomi Group достиг рекордной отметки в 111,3 млрд юаней, увеличившись на 47,4% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

Если говорить о сегментах бизнеса, то в первом квартале 2025 года доход сегмента мобильных телефонов × AIoT составил 92,7 млрд юаней, увеличившись за год на 22,8%, а доход инновационных сегментов бизнеса, таких как умные электромобили и искусственный интеллект, составил 18,6 млрд юаней. В течение квартала скорректированная чистая прибыль Группы достигла рекордного уровня в 10,7 млрд юаней, увеличившись за год на 64,5%.

В первом квартале 2025 года было поставлено 75 869 новых автомобилей серии Xiaomi SU7. В то же время компания будет расширять свои производственные мощности, и совокупный объем поставок автомобилей Xiaomi серии SU7 превысил 258 000 единиц. В первом квартале 2025 года общий доход инновационных сегментов бизнеса, таких как интеллектуальные электромобили и искусственный интеллект, составил 18,6 млрд юаней, из которых 18,1 млрд юаней было получено от интеллектуальных электромобилей и 0,5 млрд юаней от других смежных видов бизнеса.

В течение квартала валовая маржа инновационных сегментов бизнеса, таких как интеллектуальные электромобили и искусственный интеллект, составила 23,2%. В первом квартале 2025 года операционный убыток инновационных бизнес-сегментов, таких как интеллектуальные электромобили и искусственный интеллект, составил 0,5 млрд юаней. В первом квартале 2025 года расходы компании на НИОКР достигли 6,7 млрд юаней, что на 30,1% больше, чем в прошлом году.

По состоянию на 31 марта 2025 года число сотрудников отдела исследований и разработок компании достигло рекордной отметки в 21 731 человек, что составляет 47,7% от общего числа сотрудников. Кроме того, по состоянию на 31 марта 2025 года Xiaomi Group получила более 43 000 патентов по всему миру. В первом квартале 2025 года доходы от продажи "умной" бытовой техники выросли на 113,8% в годовом исчислении. В том числе, поставки кондиционеров превысили 1,1 миллиона единиц, темп роста за год составил более 65%; поставки холодильников превысили 880 000 единиц, темп роста за год составил более 65%; поставки стиральных машин превысили 740 000 единиц, темп роста за год составил более 100%; в том числе, поставки стиральных машин и холодильников достигли рекордного уровня.

3.TSMC хочет построить передовую фабрику по производству чипов в Объединенных Арабских Эмиратах

В последние годы в странах Персидского залива, таких как Объединенные Арабские Эмираты, Саудовская Аравия, Катар и Кувейт, идет масштабное развертывание индустрии искусственного интеллекта, и спрос на передовые чипы растет. TSMC планирует использовать свои передовые производственные мощности по выпуску чипов с искусственным интеллектом для строительства фабрики в ОАЭ, чтобы удовлетворить этот рыночный спрос. ОАЭ обладают рядом преимуществ для строительства фабрик по производству чипов, включая достаточные земельные ресурсы, обильное энергоснабжение и мощную финансовую поддержку.

Компания TSMC рассматривает возможность строительства передовой базы по производству чипов в ОАЭ и уже обсуждала этот вопрос с представителями администрации Трампа, по словам людей, знакомых с этим вопросом. Успех этого потенциально крупного инвестиционного проекта на Ближнем Востоке будет зависеть от одобрения правительства США.

4.Влияние перебоев в поставках западных производителей инструментов для ИС на китайский дизайн ИС

Если три основных поставщика средств проектирования ИС в США и на Западе (Synopsys, Cadence и Siemens EDA) прекратят поставки, китайское проектирование ИС столкнется со следующими трудностями:

Технические

Ограниченность НИОКР по передовым техпроцессам: Три гиганта монополизировали инструменты проектирования передовых техпроцессов 3 нм и ниже, и существует значительный пробел в поддержке высокотехнологичных процессов для отечественных EDA. После сокращения поставок китайским компаниям будет не хватать ключевых инструментов для проектирования чипов по передовым технологическим процессам, таких как проектирование структуры GAAFET, необходимой для чипов ниже 3 нм, и прогресс в НИОКР будет серьезно замедлен, что повлияет на развитие таких ключевых областей, как чипы ИИ и высокопроизводительные вычисления.

Трудности с физической верификацией и симуляционным тестированием: Отечественные предприятия отстают в таких ключевых технологиях, как физическая верификация и симуляционное тестирование, и без соответствующих инструментов, таких как Synopsys, трудно обнаружить ошибки компоновки чипов 7 нм и ниже, что затрудняет прохождение окончательной верификации и не позволяет удовлетворить требования к подписанию со стороны литейных заводов, таких как TSMC и Samsung.

Снижение эффективности проектирования: Инструменты трех гигантов EDA охватывают весь процесс проектирования микросхем, и переход на отечественные инструменты после прекращения поставок значительно увеличит время проверки дизайна, а цикл НИОКР может быть увеличен более чем на 30%, что скажется на скорости выпуска продукции и конкурентоспособности предприятий.

Экологическое измерение

Фрагментация сотрудничества в рамках промышленной цепочки: Технологическая экология трех крупнейших американских производителей глубоко привязана к наборам технологических решений литейных заводов, таких как TSMC и Samsung, что приведет к разрыву сотрудничества в промышленной цепочке между отечественными предприятиями и производителями микросхем, и может затруднить предоставление чертежей на литейные заводы, и возникнут проблемы в связи от проектирования до производства.

Адаптация прав интеллектуальной собственности и стандартов: В течение долгого времени китайские предприятия полагались на иностранное программное обеспечение EDA, и их стандарты проектирования и библиотеки интеллектуальной собственности сформировали систему. После прекращения поставок необходимо заново адаптировать процесс проектирования и библиотеку ИС, что сопряжено с высокими затратами на адаптацию и проблемами интеллектуальной собственности, а также может повлиять на сотрудничество с международными партнерами.

Уровень таланта

Связанная с этим нехватка талантов: Китайская индустрия EDA испытывает большой дефицит талантов, который, по оценкам, достигает 300 000. В случае перебоев с поставками предприятия сталкиваются с техническими проблемами и экологической реконструкцией, и спрос на соответствующие таланты становится более острым, а нехватка талантов еще больше ограничит развитие индустрии проектирования ИС. Механизм совместного обучения между университетами и предприятиями трудно улучшить в краткосрочной перспективе, и невозможно быстро удовлетворить спрос на таланты.

Тем не менее, в последние годы китайские компании EDA добились определенных успехов благодаря политической поддержке, ускорили технологические исследования и расширение рынка. В долгосрочной перспективе кризис, связанный с перебоями в поставках, может также стать возможностью для независимого и контролируемого развития полупроводниковой промышленности Китая.

5.Nikkei: 100% китайских чипов отечественного производства станут массовыми в 2026 году

Даже если у нас есть возможности локализации 100%, мы не можем отказаться от глобализации, которая является правильным путем.

"Китай занял очень позитивную позицию в расширении мощностей своих зрелых узловых технологий, что оказало давление на некоторые сегменты рынка микросхем". Брайан Матас, аналитик TechInsights, сказал в интервью: "В частности, на рынке аналоговых микросхем и в большинстве областей рынка микроконтроллеров (MCU) в последние годы наблюдался медленный рост, отчасти потому, что эти продукты в значительной степени зависят от зрелых технологических узлов, а расширение китайского производства привело к снижению цен".

По данным Nikkei Asia, китайская автомобильная промышленность ускоряет реализацию стратегии автономного использования чипов, и ведущие автомобильные компании, такие как SAIC, Changan Automobile, Great Wall Motor, BYD, Li Auto и Geely, запустили планы массового производства моделей с "отечественными чипами", и по крайней мере две из них достигнут схода первой партии моделей с конвейера в 2026 году.

По данным Sina Finance, последняя цель политики - достичь 100% независимых исследований, разработок и производства автомобильных чипов к 2027 году, что значительно быстрее, чем 25% внутренних темпов внедрения чипов, установленных в начале года.

Неясно, как будет рассчитываться уровень самодостаточности автомобильных чипов, но некоторые считают, что он будет рассчитываться на основе общего количества чипов, используемых в автомобиле, в то время как другие полагают, что он будет рассчитываться на основе того, сколько чипов разработано или произведено на месте. Например, GAC Group планирует достичь более 80% отечественных чипов для всех моделей к 2030 году, и 12 самостоятельно разработанных чипов, выпущенных ею, прошли автомобильную квалификацию AEC-Q100, охватывая такие ключевые области, как 7-нм чипы автономного вождения и силовые модули из карбида кремния.

Например, компания China FAW заключила стратегическое сотрудничество с New Unigroup Group, охватывающее всю цепочку бортовых вычислений, управления и хранения данных, а ее микроконтроллеры серии THA6, предназначенные для автомобильной промышленности, были запущены в серийное производство.

GAC Group создала "белый список" с более чем 20 отечественными поставщиками, чтобы способствовать локализации силовых устройств и датчиков, и тесно сотрудничает с китайскими литейными заводами, такими как SMIC и CanSemi Technology, чтобы оценить всю цепочку поставок автомобильных микросхем и помочь в проверке отечественных альтернативных микросхем.

В октябре 2020 года компания Leapmotor выпустила чип для интеллектуального вождения Lingxin 01, выполненный по 28-нм техпроцессу и обладающий максимальной вычислительной мощностью 4,2TOPS, который впервые был установлен на Leapmotor C11.

В марте 2023 года с конвейера сошел 7-нм чип интеллектуального кокпита Longying No. 1, разработанный компанией Geely Automobile's Silicon Engine Technology, и в сентябре того же года он был впервые установлен на автомобиль Lynk & Co 08, а затем - на множество моделей этой марки. На октябрь 2024 года запланировано серийное производство Xingchen No. 1, интеллектуального чипа для управления автомобилем с 7-нм техпроцессом и вычислительной мощностью 512TOPS, выпущенного ею в этом году.

В ноябре 2024 года чип интеллектуального кокпита, созданный по 4-нм техпроцессу компаниями BYD и MediaTek BYD9000, будет выпущен вместе с Leopard Leopard 8.

В конце 2023 года будет выпущен первый самостоятельно разработанный компанией NIO чип для интеллектуального управления автомобилем - Shenji NX9031, основанный на 5-нм техпроцессе и обладающий вычислительной мощностью более 1000TOPS, который будет успешно выпущен в июле 2024 года и будет поставляться вместе с NIO ET9 с апреля этого года.

Также сообщается, что Xpeng Motors разработала "чип Тьюринга", ориентированный на искусственный интеллект, и заявила, что его максимальная вычислительная мощность составляет 700TOPS, что лучше, чем у продуктов американского чип-гиганта Nvidia, и предназначен для питания следующего поколения умных автомобилей, которые будут применяться в Xpeng G7 в первую очередь. В июле 2023 года Volkswagen потратил $700 миллионов на приобретение 4,99% доли в Xpeng, и две стороны создали стратегический альянс для совместной разработки электромобилей для китайского рынка, а также готовятся к покупке чипов Turing собственной разработки Xpeng.

Несмотря на ускорение процесса локализации, в области высокотехнологичных чипов все еще существуют узкие места. В настоящее время уровень локализации китайских автомобильных чипов составляет менее 10%, особенно в области чипов для автономного вождения, Nvidia и Qualcomm по-прежнему занимают доминирующее положение. Например, хотя NIO объявила, что ее самостоятельно разработанный 5-нм чип для интеллектуального вождения "Shenji NX9031" был успешно записан на пленку, все еще потребуется время для массового производства и установки.

Кроме того, хотя процесс от разработки до сертификации автомобильных чипов сложен и длителен, зачастую до пяти лет, китайские производители EV приняли более гибкую стратегию использования готовых чипов потребительского класса для некритичных функций, сократив время тестирования и сертификации до 6-9 месяцев, что ускоряет использование отечественных чипов.

Однако эксперты отрасли отмечают, что чипы автомобильного класса должны соответствовать строгим стандартам, таким как экстремальная температура и влажность от -40°C до 155°C, защита от электромагнитных помех и т.д., и технические барьеры гораздо выше, чем у чипов потребительского класса. Кроме того, базовые технологии, такие как лицензирование архитектуры ARM и инструменты EDA, все еще используются за рубежом, и отечественные чипы сталкиваются с проблемами экологической совместимости.

"Китай занял очень позитивную позицию в расширении мощностей своих зрелых узловых технологий, что оказало давление на некоторые сегменты рынка микросхем". Брайан Матас, аналитик TechInsights, сказал в интервью: "В частности, на рынке аналоговых микросхем и в большинстве областей рынка микроконтроллеров (MCU) в последние годы наблюдался медленный рост, отчасти потому, что эти продукты в значительной степени зависят от зрелых технологических узлов, а расширение китайского производства привело к снижению цен".

По данным Китайской ассоциации легковых автомобилей, уровень розничного проникновения новых энергетических транспортных средств в Китае достигнет 51,1% в 2024 году, но уровень локализации велосипедных чипов составит менее 15%. Президент исследовательского института GAC сообщил, что стоимость чипов собственной разработки на 40% ниже, чем у импортных продуктов, но для формирования преимущества по стоимости необходимо масштабное оснащение в 2025 году.

Международные гиганты также ускоряют процесс локализации. Infineon, NXP и другие компании расширяют свои производственные мощности в Китае, сотрудничая с китайскими литейными заводами. STMicroelectronics создала совместное предприятие с дочерними компаниями Geely, чтобы сосредоточиться на исследованиях и разработке устройств на основе карбида кремния. В интервью Nikkei Asia генеральный директор Infineon Йохен Ханебек заявил, что китайские заказчики просят его локализовать производство микросхем, чтобы удовлетворить потребности китайского рынка.

По оценкам TechInsights, к 2025 году китайские интегральные схемы местного производства смогут удовлетворить лишь 17,5% от внутреннего спроса, составляющего около $185 миллиардов. Однако, по данным Международной ассоциации полупроводниковой промышленности (SEMI), ожидается, что производственные мощности Китая по выпуску микросхем по зрелому техпроцессу (т.е. 14 нм и выше) вырастут с 31% в 2023 году до почти 40% в 2027 году.