Усиление контроля за экспортом полупроводников из США в Китай: В начале октября Бюро промышленности и безопасности США объявило о введении дополнительных ограничений на экспорт в Китай конкретного производственного оборудования и программного обеспечения EDA, используемого для производства микросхем с расширенными узлами, с целью замедлить прогресс Китая в области N+2 и более продвинутых технологических процессов.
ASML поставляет первую литографическую машину нового поколения High-NA EUV: Компания ASML официально поставила первую литографическую систему Twinscan EXE: 5200 одному из ведущих заказчиков. Этот инструмент EUV с высокой числовой апертурой имеет решающее значение для достижения будущих 1-нм и суб-1-нм процессов производства чипов.
Intel объявляет об успешном выпуске тестовых микросхем Intel 18A: Компания Intel объявила, что ее технологический узел Intel 18A (примерно 1,8 нм в эквиваленте), ключевой для восстановления технологического лидерства, успешно отработал тестовые чипы для крупного заказчика, а массовое производство ожидается в начале 2026 года.
Мировые расходы на полупроводниковое оборудование достигнут нового рекорда: В своем последнем квартальном прогнозе SEMI заявила, что, несмотря на макроэкономическую неопределенность, благодаря спросу на чипы для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и автомобильной промышленности, общий объем инвестиций в оборудование для фабрик в мире в 2025 году превысит $120 миллиардов, что на 9% больше, чем в прошлом году.
SK Hynix начинает отбор образцов микросхем для следующего поколения HBM4: Компания SK Hynix начала производство образцов базовых чипов для памяти нового поколения HBM4. HBM4, запуск которой ожидается в 2026 году, будет отличаться значительными инновациями в области стекирования, пропускной способности и интеграции логических ядер.
Официальное начало строительства второго завода TSMC в Японии: Компания JASM, совместное предприятие TSMC, Sony, Denso и других японских компаний, начала строительство второй фабрики по производству пластин в Кумамото. Ориентированная на техпроцессы 6/7 нм и 12/16 нм, она должна начать производство в 2027 году, чтобы удовлетворить высокий спрос со стороны японской автомобильной промышленности и индустрии бытовой электроники.
Одобрено первое крупное финансирование в рамках закона о чипах ЕС: Европейская комиссия одобрила первый крупный проект в рамках Закона о европейских микросхемах с общим объемом помощи более 22 миллиардов евро, направленный на создание цепочек создания стоимости полупроводников от НИОКР до крупномасштабного производства в Германии, Франции, Италии и Польше.
Ценовые войны в чипах для ПК с искусственным интеллектом: Чтобы побороться за растущий рынок ПК с искусственным интеллектом, новое поколение процессоров для ПК с искусственным интеллектом, выпущенных в октябре компаниями Qualcomm, Intel и AMD, предлагает все более конкурентоспособные цены при сохранении высокой производительности, что свидетельствует об обострении конкуренции в этом сегменте.
Продолжающееся расширение технологических мощностей в Китае привлекает внимание мировой общественности: Согласно отчету TrendForce, доля Китая в мировых мощностях по 28-нм и более старым технологическим процессам продолжает расти и, по прогнозам, к концу 2025 года составит около 35%, что вызывает у производителей из других регионов опасения по поводу возможного избытка предложения и ценовой конкуренции.
Прорыв в инновациях полупроводниковых материалов: Компании Applied Materials и Tokyo Electron объявили о прорыве в области новых материалов для межсоединений (например, рутений, молибден) и диэлектриков с низким коэффициентом К, которые имеют решающее значение для решения проблем, связанных с резким увеличением сопротивления и емкости на суб-2-нм технологических узлах.
