主要製品

このチップはHPLC通信をサポートする高集積SOCチップである。物理層は国家グリッド標準Q/GDW12087.41に準拠しています。先進的なデジタル・アナログハイブリッド設計技術とプロセスを採用し、HPLCアナログフロントエンド回路、デジタル信号処理回路、メモリ、MCUを1チップに完全に統合することで、データ変調と復調、プロトコル層処理を実現しています。 このチップのHPLC通信チャネルはOFDM変調・復調方式を採用し、200KHzから12MHzの信号周波数範囲をサポートします。最大411サブキャリアをサポートし、異なるレート・モード用にBPSK、QPSK、16QAMマッピングをサポートし、最大伝送速度12Mbpsを実現します。このチップは強力なターボ前方誤り訂正とインターリーブ技術を搭載しており、伝送モードは柔軟に設定可能で、強いノイズ干渉下でも信頼性の高い通信が可能です。 このチップは32ビットMCUコアと豊富なオンチップ・リソースを統合しており、パワーグリッド・デュアルモード通信プロトコル層のMAC層以上のソフトウェア機能要件とアプリケーション開発ニーズを満たすことができます。