中国に対する米国半導体輸出規制のエスカレーション： 10月上旬、米国産業安全保障局は、中国のN+2およびより高度なプロセス技術の進歩を遅らせることを目的として、先端ノードチップの製造に使用される特定の製造装置およびEDAソフトウェアの中国への輸出に対する更なる制限を発表した。
ASML、初の次世代高NA EUVリソグラフィ装置を納入 ASMLは、TwinScan EXE:5200リソグラフィ装置の第一号機を大手顧客に正式に納入しました。この高開口数EUV装置は、将来の1nmおよびサブ1nmチッププロセスの実現に不可欠です。
インテル、インテル18Aテストチップのテープアウト成功を発表： インテルは、技術的リーダーシップを取り戻す鍵となるインテル18A（およそ1.8nm相当）プロセス・ノードが、主要顧客向けのテスト・チップのテープアウトに成功し、2026年初頭に量産を開始すると発表した。
世界の半導体設備投資は過去最高を更新する見通し： SEMIは最新の四半期予測で、マクロ経済の不確実性にもかかわらず、AI、HPC、自動車用チップの需要に牽引され、2025年の世界のファブ設備投資総額は前年比9%増の$1,200億ドルを超えると予測している。
SK Hynix、次世代HBM4用基礎チップのサンプリングを開始： SKハイニックスは、次世代HBM4メモリのベースチップのサンプル生産を開始した。2026年に発売が予定されているHBM4は、スタッキング、帯域幅、ロジックコアの統合において大きな革新を特徴とする。
TSMCの日本第2工場が正式に着工： TSMC、ソニー、デンソー、その他日本企業の合弁会社であるJASMは、熊本に第2ウェハ工場の建設を開始した。6/7nmおよび12/16nmプロセスに焦点を当て、日本の自動車および家電業界の旺盛な需要に対応するため、2027年に生産を開始する予定である。
EUチップス法に基づく初の大型資金調達が承認される： 欧州委員会は、ドイツ、フランス、イタリア、ポーランドにおいて、研究開発から大規模生産までの半導体バリューチェーンを構築するため、総額220億ユーロを超える援助を行う欧州チップ法に基づく最初の主要プロジェクトを承認した。
AI用PCチップで価格競争が勃発： 活況を呈するAI PC市場に対抗するため、クアルコム、インテル、AMDが10月に発表した新世代のAI PC用プロセッサは、性能向上を維持しながら競争力のある価格設定を強めており、この分野での競争激化を示唆している。
中国の成熟プロセス能力拡張の継続が世界の注目を集める： TrendForceのレポートによると、28nmおよびそれ以前の成熟プロセスの世界生産能力に占める中国のシェアは拡大し続けており、2025年末には約35%に達すると予測されている。
半導体材料イノベーションのブレークスルー： アプライド マテリアルズと東京エレクトロンは、それぞれ新しい配線材料（ルテニウム、モリブデンなど）と低誘電率材料におけるブレークスルーを発表した。
