1.直線追い抜き代表：国産メモリーチップ大躍進
インドテクノロジーの報道によると中国の大手NAND型フラッシュメモリー会社Y社とチップメモリー大手の韓国サムスンが協力に達し、サムスンはV10から、中国のY社の特許技術、主に新しい高度なパッケージング技術「ハイブリッドボンディング」を使用することを確認した。
サムスンは、潜在的な特許リスクを回避するため、Y社とのハイブリッドボンディング特許ライセンス契約の締結を選択した！
ハイブリッド・ボンディングが台頭
ハイブリッド・ボンディング装置は、ウェーハ・ツー・ウェーハ（通称W2W）とダイ・ツー・ウェーハ（通称D2W）のプロセス能力を提供するもので、本稿で紹介するY社が必要とする重要な中核装置である。
現在、EVG、東京精密、シプラ、ASMI、Besi、K&Sなど、さまざまなボンディング装置を提供できる企業は国内外に多数ある。
国内メーカーには、信源微型、蘇州信瑞、拓景、信匯連新（白耀化学の子会社）、盛美、清河晶源などがある。
サムスンとY社の協力関係をどう見ていますか？
まず第一に、この協力は半導体技術ルートにおける中国の大成功と見ることができる！
従来、サムスンは制御回路を1枚のウェーハ上に配置し、その上にストレージコアユニットを積層するCOP（Cell on Peripheral）と呼ばれる方式が一般的だったが、NANDの積層数が400層を超えると、下部の制御回路に大きな圧力がかかり、NANDの信頼性に影響を与える。
そこでサムスンは、V10ではメモリーユニットと制御回路を別々のウェハーで製造し、ハイブリッド接合で合体させる技術を採用することにした。
サムスンが調査した結果、Y社はNANDパッケージング技術ルートで相当数の特許を確立し、強固な特許の壁を形成していることが分かった。今のところ、サムスンがY社の特許の壁を迂回して新しいビジネスを始めることはほとんど不可能である。
そこで、サムスンはY社とハイブリッド接合特許の使用許諾契約を締結することを選択し、Y社から技術ライセンスを取得した。
したがって、中国の技術路線の大きな成功を見ることができる！
2.中国と米国のAIチップ競争が激化
1) チップ分野：米国が優勢、中国が躍進
アメリカの優位性NvidiaのGPUは世界のAIチップ市場を独占しており、H100やA100などのハイエンド製品は大規模モデルのトレーニングの中核ハードウェアとなっている。しかし、コストが高く（カード1枚で$15,000～$40,000）、供給に依存しているため、マイクロソフトやメタ社などは代替製品を求めている。
中国の追い上げファーウェイ（Ascend 910B）、カンブリアン、海光などの国内チップ企業は研究開発を加速させており、一部の製品の性能は国際的な主流レベルに近づいている。アリババの屏東ブラザーが発表したAI推論チップも、エッジコンピューティングの分野で進歩を遂げている。注目すべきは、DeepSeekがアルゴリズムを最適化し、2,000個のローエンドチップのみを使用してトレーニングを完了したことで、そのコストはNvidiaのソリューションのわずか1/10であり、アルゴリズム革新における中国の潜在力を示している。
2) ビッグモデル競争：オープンソース対エコロジー
アメリカ陣営：OpenAI、Anthropic、xAIなどの企業が資金調達と生産拡大を続けている。OpenAIは新たなラウンドで1TP440億円の資金調達を計画しており、その評価額は1TP430億円に達する可能性がある。AnthropicはGoogle、Amazonなどからの資金調達で1TP4105億円と評価されている。
中国の躍進：DeepSeekオープンソースモデルが世界的なダウンロード数と技術的指標でChatGPTを追い抜き、「中国版スプートニクの瞬間」という話題に火がついた。 国内の一流モデル（Tongyi Qianwen、Doubao、Kimiなど）の能力はChatGPT-4に近づいており、一部の中国シナリオはより優れたパフォーマンスを発揮している。
3）アプリケーション層とエコロジー：普及率は中国がリード
中国の特徴：wechat、TiktokなどのスーパーアプリはAI機能を統合し、全人類のアプリケーションを促進する。ディープシークがwechatにアクセスした後、瞬く間に数億人のユーザーをカバーし、「アプリケーション・シナリオ主導の技術反復」の閉じたループを形成した。
私たちのレイアウト：OpenAI、マイクロソフトなどがクラウドサービスや企業レベルのソリューションを強化する一方、（HuggingFaceのような）オープンソースコミュニティを通じてテクノロジーエコロジーを統合。
4) キャピタル・フロー：リスクと機会の共存
米国の資金調達の波：2024年、米国のAIスタートアップは$970億ドルの投資を受け、世界の半分を占める。2025年にはさらに過熱し、チップスタートアップのPositronとEnCharge AIが数億ドルの融資を受ける。
中国の資本フォーカス：政策支援により、地方政府（上海の600億AIファンドなど）や企業（アリババの3800億コンピューティング・パワー投資など）は投資を増やし、同時に国際資本の注目を集める。ゴールドマン・サックスは、中国におけるAIの導入は今後10年間で企業収益を2.5%押し上げ、$P2,000億ドル以上の資本流入を促進すると予測している。
5）課題と今後の動向
技術的ボトルネック：ハイエンド・チップへの依存と頭脳流出が依然として中国の弱点であり、米国はアルゴリズムの効率性や倫理的監督といった問題に直面している。
オープンソースとグローバリゼーション：ディープシークのオープンソース戦略は技術普及を加速させ、世界のAI競争環境を再構築する可能性がある。
政策ゲーム：米国のチップ禁輸とデータ規制は、中国の「新国家システム」に対するヘッジであり、短期的には技術競争が激化するだろう。
概要
中米のAI競争は、単一の技術的ブレークスルーから、チップ、アルゴリズム、アプリケーション、エコロジー構築を含む産業チェーン全体の競争へと発展している。ハードウェアと基礎研究では依然として米国が優勢だが、中国は応用シナリオの革新、集中的な資本投資、政策支援を通じて急速に差を縮めている。将来、双方はオープンソース・コラボレーションと技術封鎖のゲームにおいて、AI技術の包摂とグローバル化を共同で推進する可能性がある。
3.海外メディアファーウェイのAIチップが大躍進！
海外メディア「フィナンシャル・タイムズ」が報じた：ファーウェイのAIチップは大躍進を遂げ、Ascend 910Cプロセッサの歩留まりは40%に増加し、収益性を達成した。
ファーウェイは今年、Ascend 910Cを10万個、Ascend 910Bを30万個生産する計画で、売上はNvidiaに遅れをとっているが、それでも中国のAIチップ市場を支配している。
ファーウェイはAIチップの生産で大きなブレークスルーを果たした。最新のAscend 910Cプロセッサーの歩留まりは、1年前の20％から40％に向上しており、大幅な改善と見られている。
ファーウェイは今後も歩留まりを高め、60%を目指す計画だ。この計画が実現すれば、AIチップ市場におけるファーウェイの地位はさらに強固なものとなり、強化されることになる。現在、ファーウェイは中国本土におけるAIチップの総生産量の75％以上を占めており、国内半導体市場における支配的な地位を裏付けている。
ファーウェイはまた、AIチップに対する市場の需要拡大に対応するため、今年10万個のAscend 910Cプロセッサーと30万個の910Bチップを生産する計画だ。
ファーウェイはチャンスと同時に課題にも直面している
一方では、ファーウェイは顧客に、NvidiaのプレミアムCudaソフトウェアを捨てて、自社のAscendシリーズのチップを選ぶよう説得する必要がある。このため、ファーウェイは顧客の信頼と好意を勝ち取るために、技術とソフトウェア・サポートを継続的に改善する必要がある。一方、Ascend 910Bチップには、チップ間接続やメモリーなどの分野でまだ限界があり、ファーウェイは改善のための研究開発に継続的に投資する必要がある。
中国のAIチップ市場ではファーウェイが圧倒的な地位を占めているが、競合他社はまだ小さい。ファーウェイは、SMICがAscendチップを製造するのに十分な生産能力を確保する上で、依然として困難に直面している。このため、ファーウェイはAIチップ市場での主導的地位を確保するため、サプライチェーン管理と能力構築をさらに強化する必要がある。
4.中国企業は輸入チップの発注の21％を再び削減し、米国に3500億元の巨額の損失をもたらし、1700億元を費やして米国に対抗する3つの連続した工場を開設した。
国内権威あるメディアの報道によると、権威ある国際調査報告書のデータによると、中国企業は輸入チップの注文の約21.02%をカットし、その注文の合計価格は3500億円と高い。インテル、クアルコム、これらの米国メーカーは、市場への影響の一定程度を引き起こし、関連企業の株価が急落し始めた。
そして中国本土からは、SMICが1700億元を投じて3つの工場を開設し、28nmチップの生産能力拡大を全面的に推進している。
国産チップの台頭により、インテルやクアルコムといったアメリカ企業の中国での収入も減少し始めている。関連データの報告によると、インテルの中国での売上高は1四半期で15%減少し、クアルコムの中国市場での売上高は65%から48%に減少し、株式市場でも両社はそれぞれ7.2%と9.8%下落した。
海外企業が長年にわたり中国市場で被ってきた経済的ダメージの根本的な原因は、中国国産チップが徐々に国内市場で海外輸入チップに取って代わられつつあることにある。加えて、米国が中国市場における製品の輸出入に一方的な制限を課したため、中国企業が国産チップの供給決定を達成することがさらに促された。
早ければ2022年、SMICはすでに各界からの資金援助を獲得し、1700億元を投資して国産チップの製造産業チェーンのレイアウトを実施している。上海、北京、深センで、SMICは国産チップの開発能力を確保するため、3つの大規模工場の建設に投資した。
上海工場は28nmプロセス、300mmウェハ製造ラインを担当する。北京工場は40nm以上の成熟プロセスを担当し、上海工場と接続関係を結び、成熟チップの生産能力拡大に注力している。
さらに、上海工場と北京工場の製造技術は、独自に開発したN+1技術を採用し、従来の28nmチップの約1.8倍のトランジスタ密度を実現している。北京工場はまた、BCDプロセスとSOI技術を統合し、5G基地局と互換性のある世界初の40nm高電圧電源管理チップを開発し、国内の5G通信技術に強力なチップ製品サポートを提供する。
深圳工場はより高度なチップ製造に注力しており、主に14nmチップとFin FETトランジスタ技術のチップ製造を担当している。
最新のデータによると、SMICの成熟チップ製造工場は28nmチップで100万チップの生産能力を達成し、世界の成熟チップ市場の需要の38%を満たすことができる。中国の消費市場ではチップ需要が旺盛なため、SMICのような国内チップ企業はまず国内市場の需要に対応し、次に海外市場の「逆襲」に対応する。
ファーウェイのフラッグシップ携帯電話は、メモリ分野で長江ストレージと長信ストレージから供給されたメモリチップを使用し始めており、新しいキリンチップは脱美化の国内サプライチェーンによって製造されている。
また、新エネルギー車エル3供給CTPリン酸鉄リチウム電池、車両ゲージレベルIGBTモジュールを開発し、車の電気駆動システムのコストを約40%削減した。
5.ファーウェイ初の自社開発PCプロセッサーHisilicon Kirin X90が公開された！
華為技術（Huawei Hisilicon）が発表した初の自社開発PCプロセッサー「Kirin X90」は、2025年3月15日に初めて公開された！
中国情報セキュリティ評価センター（2025年第1位）が発表した安全性・信頼性評価結果の発表によると、深圳hisilicon Semiconductor Co., Ltd.のKirin X90が掲載され、同CPUは安全性・信頼性レベルIIの評価を得た。また、Fei Tengyun S5000C-E、Loongson 3B6000、Loongson 3C6000、Shenwei Weixin H8000なども発表された。
Kirin X90は、先進的な製造技術を採用し、ファーウェイ・ハイリコンのチップ設計分野における技術蓄積と組み合わされ、そのアーキテクチャ設計により、マルチタスク処理と高負荷コンピューティングにおいて優れた性能を実現するプロセッサとなっている。
Kirin X90のメイン周波数、コア数、グラフィック・プロセッシング・ユニットは大幅に改善され、よりパワフルなコンピューティング・パワーとスムーズなユーザー体験をユーザーに提供する。
Kirin X90はエネルギー効率に優れ、バッテリーの消費を抑えながらパワフルな性能を享受し、スマートデバイスの使用時間を延ばすことができる。
現在の情報から判断すると、Kirin X90のメインターゲットはPC分野かもしれない。ファーウェイが開発中の全自社開発PCシステム「Hongmeng」と組み合わせれば、ファーウェイの次世代新型PCSのコアパワーになると予想される。現在は主にPC分野への応用が推測されているが、将来的には高性能プロセッサを必要とする他の分野にも展開される可能性は否定できない。
Kirin X90の登場は、特にセキュリティ、電力効率、マルチタスク能力の面で、スマートデバイス分野におけるファーウェイの競争力をさらに強化し、インテルやAMDといった従来のCPUベンダーと真っ向から対抗できる資本力を持つことになる。
2025年3月というのは微妙な時期で、マイクロソフトからファーウェイへのウィンドウズ・オペレーティング・システムの供給ライセンスが期限切れを迎えようとしている。
6.AIは、どのように地元の高度な包装を突破するために発生？
AIチップは半導体の最大の成長ポイントであり、先進的なパッケージングはAIチップを製造するための重要な技術である。以前は、NvidiaのH100は約$3,000であったが、高度なパッケージングで作られたHBMは$2,000であった。かつては知名度が低かったバックチャネル技術は、業界における競争の焦点となっている。
2024年、世界のAIチップ市場は$710億を超え、中国のAIチップ市場は約$250億となり、世界全体の約35.2%を占める。2025年、Deepseekの上陸と応用面における中国AIの勃興により、国内AIチップ市場はこの割合を突破する可能性が高く、ホットな市場は国内先進パッケージング技術に対してより緊急な要求を突きつけるだろう。
TSMCの先進パッケージング技術はどのように成功したのか？
まず、先行レイアウト、先行研究開発
TSMCは2012年に2.5Dパッケージの開発を開始し、競合他社より5～10年早く、2016年には量産を達成した。3D SoICも2018年から開発を開始し、2024年に量産に入った。これが、TSMCがいまだにNvidiaやAppleのような大口顧客をしっかりとつかんでいる主な理由である。
第二に、TSMCは受託製造の利点を生かし、前から後ろへ切り込み、効率的な協力エコシステムを形成する。TSMCは装置メーカー（ASML）、材料メーカー（信越化学工業）、EDA（シノプシス）等と緊密な提携関係を築き、完全なサプライチェーンを形成し、先進的な製造プロセスと先進的なパッケージングをシームレスに統合し、技術とエンジニアリングの融合を実現し、主導的な優位性を産業エコロジーのレベルまで高め、研究開発効率を向上させるだけでなく、より強固な産業障壁を構築している。
第3に、TSMCは顧客との強固な協力関係を頼りに大口顧客を囲い込み、需要に応じて新技術を開発している。2017年、TSMCはInFO技術でサムスンからアップルのプロセッサー受注を奪い、両者の協力でInFOは市場で広く使われる先端技術となった。2016年以降、TSMCはCoWoS技術でエヌビディアと独占契約している。TSMCの生産能力の供給不足は、今日のコンピューティングパワー市場を形成し、ひいてはエヌビディアGPUがAIチップ市場を支配する礎石を形成した。
第四に、技術の研究開発に多額の投資を行う。TSMCは2024年通年で$6.89億米ドルを研究開発に費やし、2025年には$380億米ドルから$420億米ドルの設備投資を計画している。
制裁下の先端包装産業の国内発展が直面する一連の課題
第一に、設備が限られている。先進的なパッケージングは設備に非常に依存しており、例えば先進的な位置決め接合機、ホットプレス設備、ハイエンドの検査設備がないため、国内企業は7nm以上のチップの先進的なパッケージングしかできず、歩留まりと生産能力にも大きな影響を及ぼしている。
第二に、先進的な包装の研究開発投資は巨額であり、国内企業の投資は不十分である。
第三に、中国の先端パッケージングはスタートが遅く、必要な時間的コストを支払う必要がある。TSMCの先端実装は2012年に開始され、今日の先端実装市場をリードする成果を達成した。また、国内企業は多くの特許障壁、人材ショートボードなどの問題に直面しなければならない。これらのショートボードの強化には、相応の時間的コストが必要である。
先進的なパッケージングの国内開発には、一定の比較優位性がある。
まず、経済調整や貿易戦争にもかかわらず、中国市場は依然として世界最大の家電市場である。2024年までに、国内スマートフォンは約2億8000万台出荷され、電気自動車は1000万台以上出荷され、中国のAIチップ市場は$280億ドルに達するだろう。
第二に、企業の自己資金が不足しているにもかかわらず、国は強力な政策支援を提供している。先進包装は、第3期大基金と第14次5カ年計画によって支援された重要技術である。
第三に、国内の包装企業は強い技術力と産業基盤を持っている。国内は世界有数の密封試験能力に近く、トップ企業の世界ランキングは3位と4位である。FOWLP、2.5Dなどの包装技術の蓄積もある。既存の設備はローエンド包装の研究開発をサポートするのに十分であり、国内企業は2.5D包装を完成させることができ、FOPLP、車両レベルの包装などをレイアウトしている。これらの能力は、迅速にミドルエンド市場に切り込むためにそれらをサポートするのに十分であり、徐々にハイエンドに向かって移動します。
中国における高度包装産業の発展は以下の通りである。
第一に、リソースの集中、主要顧客との緊密な連携
第二に、技術的ブレークスルーの未来、長期的レイアウトに焦点を当てることである。
産業政策の支援を受けて、国内企業はまた、長期的、中期的、短期的なレイアウトの異なる高度なパッケージングの異なる勾配から、国内機器の研究開発プロセスと組み合わせて、将来の長期的なレイアウトに焦点を当てる必要があります。両方の緊急のニーズを考慮するだけでなく、将来の技術の埋蔵量を考慮し、徐々に次の技術の受動的な状況を解決します。
第三に、メカニズム、OEMとパッケージングの有機的な調整を正す。TSMCはパッケージング事業に関与していなかったが、先端パッケージングの機会が現れると、自らの産業的地位を通じて先端パッケージングに切り込み、自然とパッケージング企業と競争を形成した。
第四に、設備のレイアウト、設備、材料、生産技術の共通成長を加速する。TSMCと設備企業は共同で先進的なパッケージング技術を研究開発し、先進的なパッケージング生産技術と設備の同時発展を実現する。
