{"id":2961,"date":"2025-09-30T10:48:00","date_gmt":"2025-09-30T02:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91aug-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:02:14","modified_gmt":"2025-10-10T03:02:14","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Berita Industri Semikonduktor Bulanan\u3011 September 2025"},"content":{"rendered":"

1.\u00a0Synopsys Memperluas GenAI untuk Desain Chip dengan Copilot (2 September)<\/strong><\/h3>\n
Synopsys mengumumkan pembaruan besar untuk\u00a0Kopilot Synopsys.ai<\/strong>yang mengintegrasikan AI generatif di seluruh alur kerja desain chip. Hasil akses awal menunjukkan hingga\u00a0Peningkatan produktivitas 35%<\/strong>\u00a0untuk insinyur junior dan\u00a0Pembuatan skrip 10x-20x lebih cepat<\/strong>. Alat ini sekarang mendukung RTL otomatis dan pembuatan pernyataan formal, merampingkan tugas-tugas desain dan verifikasi yang penting dari berjam-jam menjadi beberapa menit\u00a0Synopsys<\/span>.<\/div>\n

2.\u00a0Wolfspeed Meluncurkan Material SiC 200mm untuk Produksi Massal (11 September)<\/strong><\/h3>\n
Wolfspeed mengumumkan ketersediaan komersial dari\u00a0Bahan silikon karbida (SiC) 200mm<\/strong>memungkinkan adopsi skala besar semikonduktor celah pita lebar untuk kendaraan listrik (EV) dan infrastruktur energi. Langkah ini mengukuhkan posisi Wolfspeed sebagai pemimpin dalam teknologi SiC, dengan memanfaatkan kapasitas produksi 200mm yang baru saja diperluas.<\/div>\n

3.\u00a0AS Menambahkan 23 Entitas Tiongkok ke dalam Daftar Entitas, Termasuk 13 Perusahaan Semikonduktor (12 September)<\/strong><\/h3>\n
Departemen Perdagangan AS menempatkan\u00a013 perusahaan semikonduktor Tiongkok<\/strong>\u00a0(misalnya, Hygon) dalam Daftar Entitas, sehingga membatasi akses mereka ke alat EDA dan peralatan manufaktur AS. Hal ini berdampak pada desain chip node tingkat lanjut (misalnya, 7nm) dan memaksa pergeseran ke alternatif dalam negeri seperti alat Argus DRC Hua Da \u4e5d\u5929, yang hanya mencakup\u00a060% dari aturan 7nm<\/strong>\u00a0.<\/div>\n

4.\u00a0Pesanan EUV High-NA ASML Naik Dua Kali Lipat (25 September)<\/strong><\/h3>\n
Intel menggandakan pesanannya untuk ASML\u00a0Sistem litografi EUV NA tinggi<\/strong>\u00a0menjadi dua unit, dengan target\u00a014Simpul proses<\/strong>\u00a0(direncanakan pada tahun 2028). Langkah ini menggarisbawahi dorongan Intel untuk mendapatkan kembali kepemimpinan dalam manufaktur tingkat lanjut, meskipun masih ada tantangan dalam menguasai EUV dan mengamankan klien eksternal.<\/div>\n

5.\u00a0Kapasitas 3nm dan 5nm TSMC Mencapai Pemanfaatan Mendekati 100% (27 September)<\/strong><\/h3>\n
TSMC melaporkan\u00a0pemesanan kapasitas penuh<\/strong>\u00a0untuk node 3nm dan 5nm hingga awal 2026, didorong oleh permintaan dari Apple, NVIDIA, dan AMD. Proses 3nm, yang digunakan pada GPU Rubin NVIDIA dan MI355X AMD, merupakan pendorong utama pendapatan, sementara pengemasan canggih (misalnya, CoWoS) berkembang untuk memenuhi permintaan chip AI.<\/div>\n

6.\u00a0Samsung Memangkas Harga Wafer 2nm Sebesar 33% untuk Menantang TSMC (29 September)<\/strong><\/h3>\n
Samsung mulai menawarkan wafer 2nm dengan harga $20.000 per unit **, 33% lebih murah daripada $30.000 milik TSMC, dalam upaya untuk menarik klien seperti NVIDIA dan Qualcomm. Perusahaan ini bertujuan untuk mendiversifikasi basis pelanggannya dan meningkatkan \u826f\u7387 setelah secara eksklusif menggunakan node untuk prosesor mobile-nya sendiri.<\/div>\n

7.\u00a0AMD Memperkenalkan Prosesor EPYC Generasi Kelima di Alibaba Cloud Summit (24-26 September)<\/strong><\/h3>\n
AMD meluncurkan\u00a0Prosesor EPYC Turin<\/strong>\u00a0(Proses hibrida 3nm\/4nm) di Alibaba Cloud Summit, yang menampilkan\u00a0Arsitektur Zen 5<\/strong>\u00a0dengan IPC 17% yang lebih tinggi dan dukungan native AVX512. Chip ini menargetkan beban kerja AI dan komputasi awan, melengkapi ekosistem perangkat lunak ROCm AMD untuk AI generatif.<\/div>\n

8.\u00a0Ekspor Semikonduktor Korea Selatan Mencapai Rekor $16,61 Miliar pada bulan September (30 September)<\/strong><\/h3>\n
Ekspor semikonduktor Korea Selatan naik\u00a022% YoY<\/strong>\u00a0menjadi $16.61B, didorong oleh permintaan HBM dan DDR5. Total ekspor negara tersebut mencapai\u00a0Tertinggi 3,5 tahun<\/strong>\u00a0dari $65.95B, dengan semikonduktor dan EV sebagai pendorong pertumbuhan utama.<\/div>\n

9.\u00a0Eropa Mengumumkan Koalisi Semikonduktor untuk Meningkatkan Daya Saing (30 September)<\/strong><\/h3>\n
The\u00a0Koalisi Semikonduktor Eropa<\/strong>\u00a0(didukung oleh lebih dari 70 perusahaan) menyerukan revisi Undang-Undang Chip UE untuk meningkatkan R&D dan manufaktur regional. Inisiatif ini bertujuan untuk menyelaraskan kebijakan dengan kebutuhan pasar dan mengamankan posisi Eropa dalam pengemasan canggih dan produksi semikonduktor yang berkelanjutan.<\/div>\n

10.\u00a0Kemajuan Teknologi GaN dengan Kemitraan dan Produk Baru (23-30 September)<\/strong><\/h3>\n
    \n
  • ROHM meluncurkan modul SiC 2-in-1<\/strong>\u00a0(\"DOT-247\") untuk aplikasi berdaya tinggi, menawarkan\u00a0kepadatan daya yang lebih tinggi<\/strong>\u00a0dan fleksibilitas desain.<\/li>\n
  • Nexchip, Union Electronics, dan Innoscience<\/strong>\u00a0bermitra untuk mengembangkan\u00a0solusi GaN terintegrasi yang cerdas<\/strong>\u00a0untuk kendaraan listrik, yang menargetkan peningkatan efisiensi sistem dan pengurangan biaya.<\/li>\n
  • GaNext<\/strong>\u00a0memulai debutnya\u00a0Platform Gen3 GaN<\/strong>\u00a0di PCIM Asia, yang menampilkan\u00a0FET 9m\u03a9 650V<\/strong>\u00a0(Rds(on) terendah di dunia) untuk pengisian daya EV dan penyimpanan energi.<\/li>\n<\/ul>\n

    11.\u00a0E&R Engineering Memperluas Kehadirannya di Amerika Utara (24 September)<\/strong><\/h3>\n
    E&R Engineering yang berbasis di Taiwan mendirikan anak perusahaan AS di Arizona untuk mendukung\u00a0peralatan laser dan plasma<\/strong>\u00a0permintaan dari klien Amerika Utara. Perusahaan ini berencana untuk membuka laboratorium demo di Phoenix dan Portland pada tahun 2026, yang menargetkan pembuat chip EV dan AI.<\/div>\n

    12.\u00a0CPU Panther Lake dari Intel akan Memasuki Produksi Massal (24 September)<\/strong><\/h3>\n
    Intel mengumumkan\u00a0produksi volume<\/strong>\u00a0dari CPU Panther Lake yang didasarkan pada\u00a0Proses Intel 18A<\/strong>yang merupakan node kelas 20A pertamanya. Chip ini akan memberi daya pada produk klien dan server generasi berikutnya, memanfaatkan teknologi RibbonFET dan PowerVia.<\/div>\n

    13.\u00a0Ketegangan Teknologi AS-Tiongkok Terus Berlanjut (3 September)<\/strong><\/h3>\n
    Meskipun sebelumnya ada laporan mengenai persetujuan lisensi ekspor H20 NVIDIA, Biro Industri dan Keamanan AS (BIS) menunda prosesnya\u00a0ribuan lisensi ekspor<\/strong>termasuk chip H20 ke Tiongkok. Hal ini berdampak pada\u00a0$10B+ dalam pesanan<\/strong> dan menimbulkan ketidakpastian untuk proyek infrastruktur AI.<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Despite earlier reports of NVIDIA\u2019s H20 export license approval, the U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) delayed processing\u00a0thousands of export licenses, including H20 chips to China. This impacts\u00a0$10B+ in orders and raises uncertainty for AI infrastructure projects.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2962,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2961"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2962"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2961"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2961"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2961"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}