{"id":2773,"date":"2025-03-31T14:01:33","date_gmt":"2025-03-31T06:01:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2773"},"modified":"2025-04-30T16:45:33","modified_gmt":"2025-04-30T08:45:33","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Berita Industri Semikonduktor Bulanan\u3011 Maret 2025"},"content":{"rendered":"

1. Perwakilan menyalip garis lurus: terobosan besar chip memori domestik<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Menurut laporan Teknologi India: Perusahaan memori NAND FLASH terkemuka di Tiongkok, perusahaan Y, dan raksasa memori chip Samsung dari Korea Selatan mencapai kerja sama, Samsung telah mengkonfirmasi bahwa dari V10, akan menggunakan teknologi yang dipatenkan dari perusahaan Y di Tiongkok, terutama dalam teknologi pengemasan canggih baru \"ikatan hibrida\".<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Samsung telah memilih untuk menandatangani perjanjian lisensi paten ikatan hibrida dengan Perusahaan Y untuk menghindari potensi risiko paten!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ikatan hibrida sedang meningkat<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Peralatan ikatan hibrida adalah peralatan inti utama yang dibutuhkan oleh perusahaan Y dalam makalah ini, yang menyediakan kemampuan proses wafer-to-wafer (umumnya dikenal sebagai W2W) dan Die-to-wafar (umumnya dikenal sebagai D2W).<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Saat ini, ada banyak perusahaan di dalam dan luar negeri yang dapat menyediakan berbagai peralatan bonding, termasuk EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S dan sebagainya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Produsen dalam negeri termasuk Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (anak perusahaan Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan, dan sebagainya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bagaimana Anda memandang kerja sama antara Samsung dan Perusahaan Y<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pertama-tama, kerja sama ini bisa dilihat sebagai kesuksesan besar bagi Tiongkok dalam jalur teknologi semikonduktor!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Di masa lalu, Samsung biasanya mengatur sirkuit kontrol pada satu wafer, dan kemudian menumpuk unit inti penyimpanan di atasnya, yang disebut COP (Cell on Peripheral), tetapi ketika jumlah lapisan NAND yang ditumpuk melebihi 400, sirkuit kontrol bagian bawah akan menanggung tekanan yang besar, yang akan mempengaruhi keandalan NAND.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Oleh karena itu, Samsung memutuskan untuk menggunakan teknologi pembuatan unit memori dan sirkuit kontrol pada wafer yang berbeda untuk produk V10, dan kemudian menggabungkannya melalui ikatan hibrida.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Setelah penelitian Samsung, ditemukan bahwa perusahaan Y telah menetapkan sejumlah besar paten dalam rute teknologi pengemasan NAND, membentuk dinding paten yang kokoh. Untuk saat ini, hampir tidak mungkin bagi Samsung untuk menerobos tembok paten perusahaan Y dan memulai bisnis baru.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Oleh karena itu, Samsung memilih untuk menandatangani lisensi penggunaan paten ikatan hibrida dengan Perusahaan Y dan memperoleh lisensi teknologi dari Perusahaan Y.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Oleh karena itu, kita bisa melihat kesuksesan besar dari rute teknologi Tiongkok!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2. Persaingan chip AI semakin ketat antara Tiongkok dan AS<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

1) Bidang chip: Amerika Serikat mendominasi, Tiongkok menerobos<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Keunggulan Amerika: GPU Nvidia mendominasi pasar chip AI global, dan produk kelas atas seperti H100 dan A100 merupakan perangkat keras inti untuk melatih model-model besar. Tetapi biaya tinggi ($15.000 hingga $40.000 untuk satu kartu) dan ketergantungan pasokan telah mendorong Microsoft, Meta, dan yang lainnya untuk mencari alternatif.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Tiongkok mengejar ketertinggalan: Perusahaan chip domestik seperti Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang, dan lainnya telah mempercepat penelitian dan pengembangan, dan kinerja beberapa produk mendekati tingkat arus utama internasional. Chip penalaran AI yang diluncurkan oleh Pingtou Brother dari Alibaba juga membuat kemajuan di bidang komputasi edge. Perlu dicatat bahwa DeepSeek telah mengoptimalkan algoritmanya dan hanya menggunakan 2.000 chip kelas bawah untuk menyelesaikan pelatihan, dengan biaya hanya 1\/10 dari solusi Nvidia, yang menunjukkan potensi China dalam inovasi algoritme.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2) Perlombaan Model Besar: Sumber terbuka vs Ekologi<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kamp Amerika: OpenAI, Anthropic, xAI, dan perusahaan lain terus membiayai dan memperluas produksi. OpenAI merencanakan putaran baru pembiayaan sebesar $40 miliar, dan valuasinya dapat mencapai $300 miliar; Anthropic bernilai $61,5 miliar dengan pendanaan dari Google, Amazon, dan lainnya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Terobosan di Cina: Model open source DeepSeek menyalip ChatGPT dalam hal unduhan global dan metrik teknis, memicu pembicaraan tentang \"momen Sputnik versi Cina\" Kemampuan model tingkat pertama domestik (seperti Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) telah mendekati kemampuan ChatGPT-4, dan beberapa skenario di Cina memiliki kinerja yang lebih baik.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3) Lapisan aplikasi dan ekologi: Tiongkok memimpin tingkat penetrasi<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Karakteristik Tiongkok: WeChat, Tiktok, dan aplikasi super lainnya mengintegrasikan fungsi AI untuk mempromosikan aplikasi kepada seluruh orang. Setelah DeepSeek mendapatkan akses ke WeChat, dengan cepat mencakup ratusan juta pengguna, membentuk lingkaran tertutup \"iterasi teknologi yang digerakkan oleh skenario aplikasi\".<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Tata letak kami: OpenAI, Microsoft, dan lainnya memperkuat layanan cloud dan solusi tingkat perusahaan, sambil mengkonsolidasikan ekologi teknologi melalui komunitas sumber terbuka (seperti HuggingFace).<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4) Aliran modal: risiko dan peluang hidup berdampingan<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Gelombang pembiayaan AS: Pada tahun 2024, perusahaan rintisan AI di AS akan menerima investasi sebesar $97 miliar, yang merupakan setengah dari total investasi di seluruh dunia. Pada tahun 2025, hal ini akan terus memanas, dan perusahaan rintisan chip Positron dan EnCharge AI akan menerima pembiayaan ratusan juta dolar.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Fokus modal Tiongkok: Dengan dukungan kebijakan, pemerintah daerah (seperti Dana AI Shanghai senilai 60 miliar) dan perusahaan (seperti investasi daya komputasi Alibaba senilai 380 miliar) meningkatkan investasi, sekaligus menarik perhatian modal internasional. Goldman Sachs memprediksi bahwa adopsi AI di Tiongkok akan meningkatkan pendapatan perusahaan sebesar 2,51 triliun dolar selama dekade berikutnya, mendorong lebih dari 1 triliun dolar dalam arus masuk modal.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5) Tantangan dan tren masa depan<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hambatan teknis: ketergantungan pada chip kelas atas dan brain drain masih menjadi kelemahan Tiongkok; Amerika Serikat menghadapi masalah seperti efisiensi algoritmik dan pengawasan etika.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Sumber terbuka dan globalisasi: Strategi open source DeepSeek mempercepat difusi teknologi dan dapat membentuk kembali lanskap persaingan AI global.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Permainan kebijakan: Embargo chip AS dan pembatasan data merupakan lindung nilai terhadap \"sistem nasional baru\" Tiongkok, dan perlombaan teknologi akan lebih intens dalam jangka pendek.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ringkasan<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kompetisi AI Tiongkok-AS telah berevolusi dari terobosan teknologi tunggal menjadi kompetisi untuk seluruh rantai industri, yang melibatkan chip, algoritme, aplikasi, dan konstruksi ekologi. Meskipun AS masih mendominasi dalam hal perangkat keras dan penelitian dasar, Tiongkok dengan cepat mempersempit kesenjangan melalui inovasi skenario aplikasi, investasi modal terkonsentrasi, dan dukungan kebijakan. Di masa depan, kedua belah pihak dapat bersama-sama mempromosikan inklusi dan globalisasi teknologi AI dalam permainan kolaborasi open source dan blokade teknologi.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3. Media asing: Terobosan besar chip AI Huawei!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Menurut media asing \"Financial Times\" melaporkan: Chip AI Huawei telah membuat terobosan besar, hasil prosesor Ascend 910C meningkat menjadi 40%, mencapai profitabilitas, berencana untuk meningkatkan lebih lanjut menjadi 60% untuk mencapai standar industri.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei berencana untuk memproduksi 100.000 Ascend 910C dan 300.000 chip Ascend 910B tahun ini, meskipun penjualannya tertinggal dari Nvidia, tetapi masih mendominasi pasar chip AI di Tiongkok.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei telah membuat terobosan yang signifikan dalam produksi chip AI. Hasil prosesor Ascend 910C terbarunya telah meningkat menjadi 40 persen, dibandingkan dengan 20 persen setahun yang lalu, yang dipandang sebagai peningkatan yang signifikan.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei berencana untuk terus meningkatkan hasil, dengan target 60%. Rencana ini, jika terealisasi, akan semakin mengkonsolidasikan dan meningkatkan posisi Huawei di pasar chip AI. Saat ini, Huawei telah menyumbang lebih dari 75 persen dari total produksi chip AI di daratan Tiongkok, menggarisbawahi posisinya yang dominan di pasar semikonduktor domestik.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei juga berencana untuk memproduksi 100.000 prosesor Ascend 910C dan 300.000 chip 910B tahun ini untuk memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat akan chip AI.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei menghadapi tantangan sekaligus peluang<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Di satu sisi, Huawei perlu meyakinkan pelanggan untuk meninggalkan perangkat lunak Cuda premium Nvidia dan memilih seri chip Ascend. Hal ini mengharuskan Huawei untuk terus meningkatkan teknologi dan dukungan perangkat lunaknya untuk memenangkan kepercayaan dan dukungan pelanggan. Di sisi lain, chip Ascend 910B masih memiliki keterbatasan di bidang-bidang seperti konektivitas antar chip dan memori, yang akan mengharuskan Huawei untuk terus berinvestasi dalam penelitian dan pengembangan untuk meningkatkannya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Terlepas dari posisi dominan Huawei di pasar chip AI China, masih ada pesaing yang lebih kecil. Huawei masih menghadapi kesulitan dalam memastikan bahwa SMIC memiliki kapasitas yang cukup untuk membuat chip Ascend. Hal ini mengharuskan Huawei untuk lebih memperkuat manajemen rantai pasokan dan pengembangan kapasitasnya untuk memastikan posisi terdepan di pasar chip AI.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4. Perusahaan-perusahaan China memotong 21 persen pesanan chip impor lagi, menyebabkan kerugian besar sebesar 350 miliar yuan ke Amerika Serikat, dan menghabiskan 170 miliar yuan untuk membuka tiga pabrik berturut-turut melawan Amerika Serikat<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Menurut laporan media otoritatif dalam negeri, menurut data laporan penelitian internasional yang otoritatif menunjukkan bahwa perusahaan-perusahaan China memotong sekitar 21.02% pesanan chip impor, total harga pesanannya mencapai 350 miliar. Intel, Qualcomm, pabrikan AS ini menyebabkan dampak pasar pada tingkat tertentu, harga saham perusahaan terkait mulai anjlok.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dan dari daratan Tiongkok, SMIC, telah menggelontorkan 170 miliar yuan untuk membuka tiga pabrik, dan sepenuhnya mempromosikan perluasan kapasitas chip 28nm.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dengan munculnya chip domestik, pendapatan perusahaan Amerika seperti Intel dan Qualcomm di China juga mulai menurun. Menurut laporan data yang relevan, pendapatan Intel di China turun 15% dalam satu kuartal, sementara pendapatan Qualcomm di pasar China turun dari 65% menjadi 48%, dan kedua perusahaan masing-masing turun 7,2% dan 9,8% di pasar saham.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Akar penyebab kerusakan ekonomi yang diderita oleh perusahaan luar negeri di pasar Cina selama bertahun-tahun adalah bahwa chip domestik Cina secara bertahap menggantikan chip impor asing di pasar domestik. Selain itu, Amerika Serikat secara sepihak memberlakukan pembatasan impor dan ekspor produk di pasar Cina, yang selanjutnya mendorong perusahaan Cina untuk mencapai penentuan pasokan chip domestik.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pada awal 2022, SMIC telah memenangkan dukungan keuangan dari semua lapisan masyarakat, dan menginvestasikan 170 miliar yuan untuk melaksanakan tata letak rantai industri manufaktur chip domestik. Di Shanghai, Beijing dan Shenzhen, SMIC telah berinvestasi dalam pembangunan tiga pabrik berskala besar untuk mencadangkan kapasitas untuk pengembangan chip dalam negeri.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Fasilitas Shanghai bertanggung jawab atas proses 28nm, lini manufaktur wafer 300mm. Pabrik Beijing bertanggung jawab atas proses matang 40nm ke atas, dan membentuk hubungan koneksi dengan pabrik Shanghai, dengan fokus pada perluasan kapasitas chip matang.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Selain itu, teknologi manufaktur pabrik Shanghai dan Beijing mengadopsi teknologi N+1 yang dikembangkan secara independen, yang membuat kepadatan transistor sekitar 1,8 kali lebih tinggi daripada chip 28nm tradisional. Pabrik Beijing juga mengintegrasikan proses BCD dengan teknologi SOI untuk mengembangkan chip manajemen daya tegangan tinggi 40nm pertama di dunia yang kompatibel dengan BTS 5G, memberikan dukungan produk chip yang kuat untuk teknologi komunikasi 5G dalam negeri.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pabrik Shenzhen difokuskan pada pembuatan chip yang lebih canggih, terutama bertanggung jawab atas chip 14nm, dan pembuatan chip teknologi transistor Fin FET.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Menurut data terbaru, pabrik manufaktur chip matang SMIC telah mencapai kapasitas produksi 1 juta chip pada chip 28nm, yang dapat memenuhi 38% permintaan pasar chip matang global. Karena permintaan yang kuat untuk chip di pasar konsumen China, perusahaan chip domestik seperti SMIC pertama-tama akan memenuhi permintaan pasar domestik, diikuti oleh pasar luar negeri untuk \"serangan balik\".<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ponsel andalan Huawei telah mulai menggunakan chip memori yang dipasok oleh Changjiang Storage dan Changxin Storage di bidang memori, dan chip Kirin baru diproduksi oleh rantai pasokan domestik yang tidak cantik.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dan pada kendaraan energi baru el 3 memasok baterai CTP lithium iron phosphate, dan juga mengembangkan modul IGBT tingkat pengukur kendaraan, mengurangi biaya sistem penggerak listrik mobil sekitar 40%.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5. Prosesor PC pertama yang dikembangkan sendiri oleh Huawei, Hisilicon Kirin X90, telah diekspos!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei Hisilicon Kirin X90, prosesor PC pertama yang dikembangkan sendiri oleh Huawei Hisilicon, pertama kali diekspos pada tanggal 15 Maret 2025!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Menurut pengumuman hasil evaluasi keamanan dan keandalan yang dirilis oleh Pusat Evaluasi Keamanan Informasi China (No. 1 pada tahun 2025), Kirin X90 yang dikirim oleh Shenzhen Hisilicon Semiconductor Co, Ltd terdaftar, dan CPU telah memperoleh evaluasi keamanan dan keandalan tingkat II. Juga diumumkan adalah Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000 dan sebagainya.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kirin X90 mengadopsi teknologi manufaktur canggih, dikombinasikan dengan akumulasi teknis Huawei Hisilicon di bidang desain chip, dan desain arsitekturnya memungkinkan prosesor mencapai kinerja yang sangat baik dalam pemrosesan multi-tugas dan komputasi beban tinggi.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Frekuensi utama, jumlah core, dan unit pemrosesan grafis Kirin X90 telah ditingkatkan secara signifikan, sehingga memberikan daya komputasi yang lebih bertenaga dan pengalaman pengguna yang lebih lancar kepada pengguna.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kirin X90 berkinerja baik dalam hal efisiensi energi, memungkinkan pengguna untuk menikmati kinerja yang kuat sekaligus mengurangi konsumsi baterai dan memperpanjang waktu penggunaan perangkat pintar.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dilihat dari informasi saat ini, target utama Kirin X90 mungkin adalah sektor PC. Jika digabungkan dengan sistem PC Hongmeng yang dikembangkan sendiri oleh Huawei, diharapkan dapat memberikan kekuatan inti untuk PC baru generasi berikutnya. Meskipun saat ini sebagian besar berspekulasi bahwa ini diterapkan pada bidang PC, tidak menutup kemungkinan bahwa ini dapat diperluas ke bidang lain yang membutuhkan prosesor berkinerja tinggi di masa depan.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kemunculan Kirin X90 akan semakin meningkatkan daya saing Huawei di bidang perangkat pintar, terutama dalam hal keamanan, efisiensi daya dan kemampuan multi-tasking, sehingga memiliki modal untuk bersaing langsung dengan vendor CPU tradisional seperti Intel dan AMD.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Maret 2025 adalah titik waktu yang sensitif, karena lisensi pasokan sistem operasi Windows Microsoft ke Huawei akan segera berakhir, dan sumber tersebut menunjukkan bahwa lisensi tersebut belum diperpanjang, yang mengindikasikan bahwa Microsoft kemungkinan akan menghentikan pasokan dan mengucapkan selamat tinggal pada Windows.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

6. Wabah AI, bagaimana cara menerobos kemasan canggih lokal?<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Chip AI adalah titik pertumbuhan terbesar semikonduktor, dan pengemasan canggih adalah teknologi utama untuk membuat chip AI. Sebelumnya, H100 Nvidia berharga sekitar $3.000, sedangkan HBM yang dibuat dalam kemasan canggih bernilai $2.000. Teknologi back-channel yang dulunya low-profile telah menjadi fokus persaingan di industri ini.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pada tahun 2024, pasar chip AI global akan melebihi $71 miliar, dan pasar chip AI China akan menjadi sekitar $25 miliar, menyumbang sekitar 35,2% dari total dunia. Pada tahun 2025, dengan pendaratan Deepseek dan wabah AI China di sisi aplikasi, pasar chip AI domestik akan memiliki kemungkinan besar untuk menembus proporsi ini, dan pasar yang panas akan mengedepankan persyaratan yang lebih mendesak untuk teknologi pengemasan canggih dalam negeri.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bagaimana teknologi pengemasan canggih terdepan dari TSMC berhasil<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pertama, memajukan tata letak, memajukan penelitian dan pengembangan<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

TSMC mulai mengembangkan paket 2.5D pada tahun 2012, 5-10 tahun lebih awal daripada kebanyakan pesaing, dan mencapai produksi massal pada awal tahun 2016. SoIC 3D juga telah dikembangkan sejak tahun 2018 dan memasuki produksi massal pada tahun 2024. Ini adalah alasan utama mengapa TSMC masih memiliki cengkeraman kuat pada pelanggan besar seperti Nvidia dan Apple.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kedua, TSMC memanfaatkan manufaktur kontrak untuk memotong dari depan ke belakang dan membentuk ekosistem kolaboratif yang efisien. TSMC telah menjalin aliansi erat dengan produsen peralatan (ASML), produsen material (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys), dll., Membentuk rantai pasokan yang lengkap, mengintegrasikan proses manufaktur yang canggih dan pengemasan yang canggih dengan mulus, mewujudkan integrasi teknologi dan teknik, dan meningkatkan keunggulan terdepan ke tingkat ekologi industri, yang tidak hanya meningkatkan efisiensi penelitian dan pengembangan, tetapi juga membangun penghalang industri yang lebih kuat.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ketiga, TSMC mengandalkan hubungan kerja sama yang solid dengan pelanggan untuk mengunci pelanggan besar dan mengembangkan teknologi baru sesuai permintaan. Pada tahun 2017, TSMC mencuri pesanan prosesor Apple dari Samsung dengan teknologi InFO, dan kerja sama antara keduanya telah membuat InFO menjadi teknologi canggih yang banyak digunakan di pasar. Sejak tahun 2016, TSMC secara eksklusif mengontrak NVIDIA dengan teknologi CoWoS. Pasokan kapasitas produksi TSMC yang terbatas telah membentuk pasar daya komputasi saat ini, yang pada gilirannya membentuk landasan bagi GPU NVIDIA untuk menguasai pasar chip AI.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Keempat, berinvestasi besar-besaran dalam penelitian dan pengembangan teknologi. TSMC akan menghabiskan US $ $6,389 miliar untuk R&D selama setahun penuh 2024, dengan rencana belanja modal sebesar US $ $38 miliar hingga US $ $42 miliar pada tahun 2025.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Serangkaian tantangan yang dihadapi pengembangan industri pengemasan canggih dalam negeri di bawah sanksi<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pertama, peralatan terbatas. Pengemasan lanjutan sangat bergantung pada peralatan, seperti kurangnya mesin pengikat pemosisian lanjutan, peralatan pengepresan panas, dan peralatan pengujian kelas atas, yang membuat perusahaan dalam negeri hanya dapat melakukan pengemasan lanjutan untuk chip di atas 7nm, dan hasil serta kapasitas produksi juga sangat terpengaruh.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kedua, investasi penelitian dan pengembangan pengemasan lanjutan sangat besar, investasi perusahaan domestik tidak mencukupi<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ketiga, pengemasan tingkat lanjut Tiongkok dimulai terlambat, dan perlu membayar biaya waktu yang diperlukan. Pengemasan lanjutan TSMC mulai ditata pada tahun 2012, dan telah mencapai hasil memimpin pasar pengemasan lanjutan saat ini. Selain itu, perusahaan domestik juga harus menghadapi sejumlah besar hambatan paten, serta kekurangan bakat dan masalah lainnya. Penguatan papan pendek ini membutuhkan biaya waktu yang sesuai.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pengembangan kemasan canggih di dalam negeri memiliki keunggulan komparatif tertentu<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pertama, meskipun ada penyesuaian ekonomi dan perang dagang, pasar Tiongkok masih merupakan pasar elektronik konsumen terbesar di dunia. Pada tahun 2024, sekitar 280 juta smartphone domestik akan dikirim, lebih dari 10 juta kendaraan listrik akan dikirim, dan pasar chip AI China akan mencapai $28 miliar.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kedua, meskipun kurangnya dana perusahaan sendiri, negara telah memberikan dukungan kebijakan yang kuat. Pengemasan canggih adalah teknologi utama yang didukung oleh tahap ketiga dari Grand Fund dan Rencana Lima Tahun ke-14.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ketiga, perusahaan pengemasan dalam negeri memiliki kekuatan teknis dan basis industri yang kuat. Negara ini memiliki kemampuan uji penyegelan yang mendekati kemampuan uji penyegelan terkemuka di dunia, dan peringkat global perusahaan kepala berada di urutan ketiga dan keempat. Mereka telah terakumulasi dalam FOWLP, 2.5D dan teknologi pengemasan lainnya. Peralatan yang ada cukup untuk mendukung penelitian dan pengembangan kemasan kelas bawah, perusahaan dalam negeri telah mampu menyelesaikan kemasan 2.5D, telah ditata FOPLP, kemasan tingkat kendaraan dan sebagainya. Kemampuan ini cukup untuk mendukung mereka dengan cepat masuk ke pasar kelas menengah, dan secara bertahap bergerak menuju kelas atas.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Perkembangan industri pengemasan canggih di Cina adalah sebagai berikut<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Pertama, sumber daya yang terkonsentrasi, koordinasi yang erat dengan pelanggan utama<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Kedua, fokus pada masa depan, tata letak terobosan teknologi jangka panjang<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dengan dukungan kebijakan industri, perusahaan dalam negeri juga harus fokus pada masa depan, tata letak jangka panjang, dikombinasikan dengan proses penelitian dan pengembangan peralatan dalam negeri, dari tata letak jangka panjang, menengah dan jangka pendek dari gradien yang berbeda dari berbagai kemasan canggih yang berbeda. Pertimbangkan kebutuhan mendesak, tetapi juga pertimbangkan cadangan teknologi masa depan, dan secara bertahap selesaikan situasi pasif teknologi berikut.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Ketiga, meluruskan mekanisme, OEM dan koordinasi organik pengemasan. TSMC tidak terlibat dalam bisnis pengemasan, tetapi ketika peluang pengemasan lanjutan muncul, ia memotong pengemasan lanjutan melalui posisi industrinya sendiri, dan secara alami membentuk persaingan dengan perusahaan pengemasan.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Keempat, tata letak peralatan, mempercepat pertumbuhan umum peralatan, bahan dan teknologi produksi. TSMC dan perusahaan peralatan bersama-sama meneliti dan mengembangkan teknologi pengemasan canggih, dan mewujudkan pengembangan sinkronisasi teknologi dan peralatan produksi pengemasan canggih.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Perwakilan penyalinan garis lurus: terobosan besar chip memori domestik<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2774,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,287,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2773"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2774"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2773"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2773"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/id\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2773"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}