{"id":2961,"date":"2025-09-30T10:48:00","date_gmt":"2025-09-30T02:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91aug-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:02:14","modified_gmt":"2025-10-10T03:02:14","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monthly Semiconductor Industry News\u3011Sep. 2025"},"content":{"rendered":"

1.\u00a0Synopsys \u00e9tend GenAI pour la conception de puces avec Copilot (2 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Synopsys a annonc\u00e9 des mises \u00e0 jour majeures de son logiciel\u00a0Synopsys.ai Copilot<\/strong>qui int\u00e8gre l'IA g\u00e9n\u00e9rative dans le flux de travail de conception des puces. Les r\u00e9sultats de l'acc\u00e8s anticip\u00e9 ont montr\u00e9 que jusqu'\u00e0\u00a035% gains de productivit\u00e9<\/strong>\u00a0pour les ing\u00e9nieurs d\u00e9butants et\u00a0G\u00e9n\u00e9ration de scripts 10x-20x plus rapide<\/strong>. L'outil prend d\u00e9sormais en charge la g\u00e9n\u00e9ration automatis\u00e9e d'assertions RTL et formelles, rationalisant ainsi les t\u00e2ches critiques de conception et de v\u00e9rification, qui passent de plusieurs heures \u00e0 quelques minutes.\u00a0Synopsys<\/span>.<\/div>\n

2.\u00a0Wolfspeed lance des mat\u00e9riaux SiC de 200 mm pour la production de masse (11 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Wolfspeed a annonc\u00e9 la disponibilit\u00e9 commerciale de son produit\u00a0Mat\u00e9riaux en carbure de silicium (SiC) de 200 mm<\/strong>Wolfspeed est un fabricant de semi-conducteurs \u00e0 base de SiC, qui permet l'adoption \u00e0 grande \u00e9chelle de semi-conducteurs \u00e0 large bande passante pour les v\u00e9hicules \u00e9lectriques et les infrastructures \u00e9nerg\u00e9tiques. Cette d\u00e9cision renforce la position de Wolfspeed en tant que leader de la technologie SiC, en s'appuyant sur sa capacit\u00e9 de production de 200 mm r\u00e9cemment \u00e9largie.<\/div>\n

3.\u00a0Les \u00c9tats-Unis ajoutent 23 entit\u00e9s chinoises \u00e0 leur liste d'entit\u00e9s, dont 13 entreprises de semi-conducteurs (12 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Le minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce a plac\u00e9\u00a013 soci\u00e9t\u00e9s chinoises de semi-conducteurs<\/strong>\u00a0(par exemple, Hygon) sur la liste des entit\u00e9s, ce qui limite leur acc\u00e8s aux outils EDA et aux \u00e9quipements de fabrication am\u00e9ricains. Cela a un impact sur la conception de puces \u00e0 n\u0153uds avanc\u00e9s (par exemple, 7nm) et oblige \u00e0 se tourner vers des alternatives nationales telles que les outils Argus DRC de Hua Da \u4e5d\u5929, qui couvrent seulement\u00a060% des r\u00e8gles de 7nm<\/strong>\u00a0.<\/div>\n

4.\u00a0Doublement des commandes EUV High-NA d'ASML (25 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Intel a doubl\u00e9 sa commande pour le produit ASML\u00a0Syst\u00e8mes de lithographie EUV \u00e0 haute altitude<\/strong>\u00a0\u00e0 deux unit\u00e9s, en ciblant son\u00a014A n\u0153ud de processus<\/strong>\u00a0(pr\u00e9vue pour 2028). Cette d\u00e9cision souligne la volont\u00e9 d'Intel de reprendre le leadership dans le domaine de la fabrication avanc\u00e9e, bien qu'il reste des d\u00e9fis \u00e0 relever pour ma\u00eetriser l'EUV et obtenir des clients externes.<\/div>\n

5.\u00a0La capacit\u00e9 3nm et 5nm de TSMC atteint une utilisation proche de 100% (27 septembre)<\/strong><\/h3>\n
TSMC a d\u00e9clar\u00e9\u00a0r\u00e9servations \u00e0 pleine capacit\u00e9<\/strong>\u00a0pour ses n\u0153uds 3nm et 5nm jusqu'au d\u00e9but de 2026, en raison de la demande d'Apple, de NVIDIA et d'AMD. Le processus 3nm, utilis\u00e9 dans le GPU Rubin de NVIDIA et le MI355X d'AMD, est un facteur cl\u00e9 de revenus, tandis que l'emballage avanc\u00e9 (par exemple, CoWoS) se d\u00e9veloppe pour r\u00e9pondre \u00e0 la demande de puces d'IA .<\/div>\n

6.\u00a0Samsung r\u00e9duit le prix des plaquettes 2nm de 33% pour d\u00e9fier TSMC (29 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Samsung a commenc\u00e9 \u00e0 proposer des wafers **2nm \u00e0 $20 000 par unit\u00e9**, soit 33% de moins que les $30 000 de TSMC, afin d'attirer des clients tels que NVIDIA et Qualcomm. L'entreprise vise \u00e0 diversifier sa client\u00e8le et \u00e0 am\u00e9liorer \u826f\u7387 apr\u00e8s avoir utilis\u00e9 exclusivement le n\u0153ud pour ses propres processeurs mobiles.<\/div>\n

7.\u00a0AMD d\u00e9voile la cinqui\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration de processeurs EPYC \u00e0 l'occasion de l'Alibaba Cloud Summit (24-26 septembre)<\/strong><\/h3>\n
AMD a lanc\u00e9 son\u00a0Processeurs EPYC Turin<\/strong>\u00a0(processus hybride 3nm\/4nm) lors de l'Alibaba Cloud Summit.\u00a0Architecture Zen 5<\/strong>\u00a0avec un IPC 17% plus \u00e9lev\u00e9 et la prise en charge native de l'AVX512. Les puces ciblent les charges de travail d'IA et le cloud computing, en compl\u00e9ment de l'\u00e9cosyst\u00e8me logiciel ROCm d'AMD pour l'IA g\u00e9n\u00e9rative .<\/div>\n

8.\u00a0Les exportations sud-cor\u00e9ennes de semi-conducteurs ont atteint le chiffre record de $16,61 milliards en septembre (30 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Les exportations de semi-conducteurs de la Cor\u00e9e du Sud ont augment\u00e9\u00a022% en glissement annuel<\/strong>\u00a0\u00e0 $16,61 milliards, sous l'effet de la demande de HBM et de DDR5. Les exportations totales du pays ont atteint un\u00a0Plus haut depuis 3,5 ans<\/strong>\u00a0de $65.95B, les semi-conducteurs et les VE \u00e9tant les principaux moteurs de la croissance .<\/div>\n

9.\u00a0L'Europe lance une coalition sur les semi-conducteurs pour stimuler la comp\u00e9titivit\u00e9 (30 septembre)<\/strong><\/h3>\n
Les\u00a0Semiconductor Coalition Europe<\/strong>\u00a0(soutenue par plus de 70 entreprises) a appel\u00e9 \u00e0 une r\u00e9vision de la loi europ\u00e9enne sur les puces afin de renforcer la R&D et la fabrication au niveau r\u00e9gional. L'initiative vise \u00e0 aligner la politique sur les besoins du march\u00e9 et \u00e0 garantir la position de l'Europe dans le domaine de l'emballage avanc\u00e9 et de la production durable de semi-conducteurs.<\/div>\n

10.\u00a0La technologie GaN progresse gr\u00e2ce \u00e0 de nouveaux partenariats et produits (23-30 septembre)<\/strong><\/h3>\n
    \n
  • ROHM a lanc\u00e9 un module SiC 2 en 1<\/strong>\u00a0(\"DOT-247\") pour les applications de haute puissance, offrant\u00a0une densit\u00e9 de puissance plus \u00e9lev\u00e9e<\/strong>\u00a0et la flexibilit\u00e9 de la conception .<\/li>\n
  • Nexchip, Union Electronics et Innoscience<\/strong>\u00a0s'est associ\u00e9 pour d\u00e9velopper\u00a0solutions GaN int\u00e9gr\u00e9es intelligentes<\/strong>\u00a0pour les VE, visant \u00e0 am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 du syst\u00e8me et \u00e0 r\u00e9duire les co\u00fbts.<\/li>\n
  • GaNext<\/strong>\u00a0a pr\u00e9sent\u00e9 son\u00a0Plate-forme GaN Gen3<\/strong>\u00a0\u00e0 PCIM Asia, avec une\u00a09m\u03a9 650V FET<\/strong>\u00a0(Rds(on) le plus bas du monde) pour la recharge des v\u00e9hicules \u00e9lectriques et le stockage de l'\u00e9nergie.<\/li>\n<\/ul>\n

    11.\u00a0E&R Engineering renforce sa pr\u00e9sence en Am\u00e9rique du Nord (24 septembre)<\/strong><\/h3>\n
    L'entreprise ta\u00efwanaise E&R Engineering a cr\u00e9\u00e9 une filiale am\u00e9ricaine en Arizona afin de soutenir les activit\u00e9s de l'entreprise.\u00a0\u00e9quipement laser et plasma<\/strong>\u00a0de la demande des clients nord-am\u00e9ricains. L'entreprise pr\u00e9voit d'ouvrir des laboratoires de d\u00e9monstration \u00e0 Phoenix et \u00e0 Portland d'ici 2026, en ciblant les fabricants de puces pour v\u00e9hicules \u00e9lectriques et pour l'IA .<\/div>\n

    12.\u00a0Le processeur Panther Lake d'Intel va entrer en production de masse (24 septembre)<\/strong><\/h3>\n
    Intel a annonc\u00e9\u00a0production en volume<\/strong>\u00a0de ses processeurs Panther Lake bas\u00e9s sur la technologie\u00a0Processus Intel 18A<\/strong>, son premier n\u0153ud de classe 20A. Les puces alimenteront les produits clients et serveurs de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration, en s'appuyant sur les technologies RibbonFET et PowerVia.<\/div>\n

    13.\u00a0Les tensions technologiques entre les \u00c9tats-Unis et la Chine persistent (3 septembre)<\/strong><\/h3>\n
    Malgr\u00e9 les rapports pr\u00e9c\u00e9dents sur l'approbation de la licence d'exportation H20 de NVIDIA, le Bureau am\u00e9ricain de l'industrie et de la s\u00e9curit\u00e9 (BIS) a retard\u00e9 le traitement.\u00a0des milliers de licences d'exportation<\/strong>y compris les copeaux de H20 vers la Chine. Cela a un impact\u00a0$10B+ dans les commandes<\/strong> et fait peser une incertitude sur les projets d'infrastructure dans le domaine de l'IA.<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Despite earlier reports of NVIDIA\u2019s H20 export license approval, the U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) delayed processing\u00a0thousands of export licenses, including H20 chips to China. This impacts\u00a0$10B+ in orders and raises uncertainty for AI infrastructure projects.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2962,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2961"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2962"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2961"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2961"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2961"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}