{"id":2880,"date":"2025-07-29T17:15:04","date_gmt":"2025-07-29T09:15:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2880"},"modified":"2025-07-29T17:22:59","modified_gmt":"2025-07-29T09:22:59","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2\/","title":{"rendered":"\u3010Monthly Semiconductor Industry News\u3011 (Nouvelles mensuelles de l'industrie des semi-conducteurs) Juillet. 2025"},"content":{"rendered":"

1) Au cours du premier semestre, les exportations chinoises de circuits int\u00e9gr\u00e9s se sont \u00e9lev\u00e9es \u00e0 650,26 milliards de yuans, soit une augmentation de 20,31 % en glissement annuel.<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Selon l'Administration g\u00e9n\u00e9rale des douanes de Chine, au premier semestre 2025, les importations et les exportations de marchandises de notre pays s'\u00e9l\u00e8veront \u00e0 21,79 billions de yuans, soit une augmentation de 2,91 billions de yuans en glissement annuel. Les exportations s'\u00e9l\u00e8vent \u00e0 13 000 milliards de yuans, soit une augmentation de 7,21 milliards de yuans, et les importations \u00e0 8 790 milliards de yuans, soit une baisse de 2,71 milliards de yuans. Au premier semestre 2025, l'\u00e9chelle des importations et des exportations de notre pays s'\u00e9l\u00e8vera \u00e0 20 000 milliards de yuans, un record pour la m\u00eame p\u00e9riode dans l'histoire. Du point de vue des tendances trimestrielles, les importations et les exportations du deuxi\u00e8me trimestre ont augment\u00e9 de 4,5% en glissement annuel, soit 3,2 points de pourcentage de plus qu'au premier trimestre, et ont maintenu une croissance en glissement annuel pendant sept trimestres cons\u00e9cutifs.<\/span><\/p>\n

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Au premier semestre 2025, notre pays a export\u00e9 7 800 milliards de yuans de produits m\u00e9caniques et \u00e9lectriques, soit une augmentation de 9,5%. Parmi eux, les \u00e9quipements de traitement automatique des donn\u00e9es et leurs pi\u00e8ces repr\u00e9sentaient 702,79 milliards de yuans, soit une augmentation de 3,0% ; le volume des exportations de circuits int\u00e9gr\u00e9s a augment\u00e9 de 20,6% pour atteindre 167,77 milliards, et la valeur des exportations a augment\u00e9 de 20,3% pour atteindre 650,26 milliards de yuans ; les automobiles repr\u00e9sentaient 428,72 milliards de yuans, soit une augmentation de 9,4% ; les t\u00e9l\u00e9phones portables repr\u00e9sentaient 357,35 milliards de yuans, soit une baisse de 7,4%.<\/span><\/p>\n

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Au premier semestre 2025, notre pays a import\u00e9 pour 3 400 milliards de yuans de produits m\u00e9caniques et \u00e9lectriques, soit une augmentation de 6,3%. Parmi eux, le nombre de circuits int\u00e9gr\u00e9s a augment\u00e9 de 8,9% pour atteindre 281,88 milliards, et la valeur a augment\u00e9 de 8,3% pour atteindre 1,38 trillion de yuans, tandis que le nombre d'automobiles a diminu\u00e9 de 32,4% pour atteindre 224 000 unit\u00e9s, et la valeur a diminu\u00e9 de 37,1% pour atteindre 83,18 milliards de yuans.<\/span><\/p>\n

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En 2024, la production de circuits int\u00e9gr\u00e9s s'\u00e9l\u00e8vera \u00e0 451,4 milliards de pi\u00e8ces, soit une augmentation de 22,2% en glissement annuel. La production de cellules solaires et de robots industriels a augment\u00e9 respectivement de 15,7% et de 14,2% en glissement annuel, menant le taux de croissance industriel global.<\/span><\/p>\n

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La conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s est le maillon le plus critique de la cha\u00eene de valeur des puces dans l'industrie des semi-conducteurs, et les revenus de ce maillon m\u00e9ritent \u00e9galement qu'on s'y int\u00e9resse. Selon les donn\u00e9es publi\u00e9es pr\u00e9c\u00e9demment par le minist\u00e8re de l'industrie et des technologies de l'information, le revenu de l'industrie chinoise de la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s en 2024 sera de 364,4 milliards de yuans, soit une augmentation de 16,4% d'une ann\u00e9e sur l'autre. En revanche, les revenus de l'industrie chinoise de la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s en 2023 seront de 306,9 milliards de yuans, soit une augmentation de 6,4% en glissement annuel, ce qui signifie que le taux de croissance de l'industrie nationale de la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s s'acc\u00e9l\u00e9rera en 2024.<\/span><\/p>\n

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2. puce Intel 2nm TapeOut fonderie TSMC !<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Selon certaines informations, le processeur client phare de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration d'Intel, le Nova Lake-S, a \u00e9t\u00e9 vendu \u00e0 l'usine Tape-Out de TSMC \u00e0 Ta\u00efwan. Nous avons pr\u00e9c\u00e9demment sp\u00e9cul\u00e9, sur la base de rumeurs, qu'Intel utiliserait son propre processus 18A et utiliserait la technologie de production de masse 2nm de TSMC. Cependant, selon SemiAccurate, Intel a produit un module de calcul sur le processus N2 de TSMC, ce qui signifie que le module de calcul du Nova Lake-S utilisera probablement \u00e0 la fois les processus 18A et TSMC N2. L'une des raisons possibles de la d\u00e9cision d'Intel est qu'il construit une solution de secours fiable si le processus 18A ne peut pas \u00eatre livr\u00e9, ou si la demande est pr\u00e9vue d'\u00eatre trop \u00e9lev\u00e9e et que la capacit\u00e9 interne ne peut pas \u00eatre satisfaite. Quoi qu'il en soit, les clients peuvent s'attendre \u00e0 ce que le produit soit livr\u00e9 \u00e0 temps au second semestre 2026, mais il pourrait y avoir des solutions int\u00e9ressantes derri\u00e8re.<\/span><\/p>\n

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Pour ce qui est de la date pr\u00e9cise, il faudra compter plusieurs mois entre la mise sur bande et la livraison du produit final. Les puces actuellement achev\u00e9es par Tape-Out sont mises sous tension dans les laboratoires d'Intel, o\u00f9 elles sont soumises \u00e0 divers tests afin de v\u00e9rifier leurs performances dans le cadre d'utilisations multiples et de s'assurer qu'elles fonctionnent correctement. En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, la mise sous tension prend de quelques semaines \u00e0 un mois, et la production finale en s\u00e9rie commencera dans quelques mois. Il faudra ensuite encore deux \u00e0 trois mois pour la fabrication et l'exp\u00e9dition, ce qui signifie que le Nova Lake-S sortira tr\u00e8s probablement au troisi\u00e8me trimestre 2026. Rappelons que ce CPU int\u00e9grera jusqu'\u00e0 52 c\u0153urs (16 c\u0153urs P, 32 c\u0153urs E et 4 c\u0153urs LPE) avec un contr\u00f4leur de m\u00e9moire \u00e0 8 800MT\/s, ainsi que Xe3 Celestial pour le rendu graphique et Xe4 Druid pour les t\u00e2ches li\u00e9es aux m\u00e9dias et \u00e0 l'affichage. Il s'agit donc d'un produit attrayant, mais aussi d'un produit difficile \u00e0 fabriquer en raison de sa complexit\u00e9 h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne.<\/span><\/p>\n

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3.La m\u00e9moire flash NOR 3D appara\u00eet comme un nouvel acteur sur le march\u00e9.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Pour bien comprendre l'importance de ce changement, il faut d'abord clarifier la diff\u00e9rence entre les m\u00e9moires NOR et NAND. La m\u00e9moire flash NOR est connue pour ses vitesses de lecture al\u00e9atoire rapides, sa grande fiabilit\u00e9 et ses performances stables \u00e0 des temp\u00e9ratures extr\u00eames dans les applications exigeantes d'\"ex\u00e9cution sur place\". Elle a toujours \u00e9t\u00e9 un composant essentiel dans les sc\u00e9narios d'application avec des exigences \u00e9lev\u00e9es en mati\u00e8re de stockage de code, tels que l'automobile, l'informatique en nuage et les syst\u00e8mes industriels. Parall\u00e8lement, gr\u00e2ce \u00e0 son excellente endurance en \u00e9criture, il occupe \u00e9galement une position importante dans les applications qui n\u00e9cessitent des mises \u00e0 jour multiples, telles que la transmission OTA.<\/span><\/p>\n

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En revanche, la m\u00e9moire flash NAND est mieux adapt\u00e9e au stockage de donn\u00e9es, offrant une plus grande densit\u00e9 de stockage \u00e0 un co\u00fbt par bit inf\u00e9rieur, mais sans les autres avantages de la m\u00e9moire flash NOR. Par cons\u00e9quent, ces deux dispositifs de stockage r\u00e9pondent chacun aux d\u00e9fis uniques auxquels sont confront\u00e9s leurs march\u00e9s d'application respectifs.<\/span><\/p>\n

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Avec l'essor de l'intelligence artificielle (IA), de l'Internet des objets (IoT) et de l'edge computing, les limites de la m\u00e9moire flash NOR 2D deviennent plus \u00e9videntes. Ces applications et leurs utilisateurs ont besoin \u00e0 la fois d'une plus grande densit\u00e9 de stockage et s'appuient sur les avantages de la haute fiabilit\u00e9 de la m\u00e9moire flash NOR. C'est l\u00e0 que les avantages de la m\u00e9moire flash NOR 3D entrent en jeu, car elle peut aider \u00e0 relever ces d\u00e9fis en offrant une plus grande densit\u00e9, une plus grande \u00e9volutivit\u00e9 et une meilleure fiabilit\u00e9.<\/span><\/p>\n

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En revanche, la m\u00e9moire flash NOR 3D surmonte les probl\u00e8mes d'\u00e9volutivit\u00e9 inh\u00e9rents aux architectures NOR 2D en empilant verticalement les cellules de stockage. La m\u00e9moire flash NOR 2D peut atteindre une capacit\u00e9 de stockage de 512 Mo sur une seule puce, et pour augmenter encore la densit\u00e9, elle doit \u00eatre obtenue par des syst\u00e8mes en bo\u00eetier (SIP) multi-puces.<\/span><\/p>\n

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Par cons\u00e9quent, la m\u00e9moire flash NOR 3D est une solution attrayante pour les applications qui n\u00e9cessitent une m\u00e9moire non volatile (NVM) \u00e0 grande \u00e9chelle dans des environnements o\u00f9 l'espace est limit\u00e9.<\/span><\/p>\n

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La m\u00e9moire flash 3D NOR repousse les limites de performance de la m\u00e9moire non volatile, et ses principaux avantages techniques soulignent son potentiel \u00e0 changer la donne sur le march\u00e9 de la m\u00e9moire.<\/span><\/p>\n

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4. la densit\u00e9 est 8 fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle du 2D NOR<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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L'un des principaux avantages de la m\u00e9moire flash NOR 3D est sa densit\u00e9 de stockage, jusqu'\u00e0 8 fois sup\u00e9rieure \u00e0 celle de la m\u00e9moire flash NOR 2D. Comme indiqu\u00e9 pr\u00e9c\u00e9demment, l'architecture 3D permet d'atteindre une capacit\u00e9 de 4 Gb sur une seule puce gr\u00e2ce \u00e0 l'empilement vertical, alors que la capacit\u00e9 maximale de la m\u00e9moire NOR 2D n'est que de 512 Mb. Cette augmentation significative de la densit\u00e9, avec la possibilit\u00e9 de stocker des ensembles de donn\u00e9es plus importants dans la m\u00eame taille physique, r\u00e9pond \u00e0 l'un des d\u00e9fis les plus pressants du march\u00e9 actuel des m\u00e9moires.<\/span><\/p>\n

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Par cons\u00e9quent, cette architecture 3D NOR offrira une capacit\u00e9 de stockage allant jusqu'\u00e0 8 Gb, ce qui la rendra adapt\u00e9e \u00e0 toute une s\u00e9rie d'applications exigeantes en mati\u00e8re de stockage, de l'\u00e9lectronique grand public aux syst\u00e8mes industriels haut de gamme.<\/span><\/p>\n

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5. interview de CCTV : Huang Renxun est enracin\u00e9 en Chine depuis 30 ans, BAT est un ami, DeepSeek est tr\u00e8s innovant et Huawei m\u00e9rite le respect.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Le 16 juillet, lors d'une interview exclusive pour l'\u00e9mission \"Face to Face\" de CCTV, Jensen Huang, fondateur de NVIDIA, a eu un dialogue approfondi avec le journaliste de CCTV Dong Qian sur des questions essentielles telles que la cha\u00eene d'approvisionnement, le march\u00e9 chinois, l'intelligence artificielle et la concurrence.<\/span><\/p>\n

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Au cours du dialogue, Huang Renxun a utilis\u00e9 le terme \"unique\" pour r\u00e9sumer le march\u00e9 chinois - au cours des 30 ann\u00e9es de culture approfondie, Nvidia a \u00e9t\u00e9 profond\u00e9ment li\u00e9e \u00e0 Lenovo, Alibaba, Tencent, Baidu, Xiaomi et d'autres entreprises, et il appr\u00e9cie particuli\u00e8rement la vitalit\u00e9 de l'innovation chinoise dans le domaine de l'IA, estimant que m\u00eame si H20 n'est pas un produit de pointe, il a donn\u00e9 lieu \u00e0 des perc\u00e9es telles que la recherche approfondie de R1, confirmant que \"l'innovation chinoise est inarr\u00eatable\".<\/span><\/p>\n

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\"Il faut admirer l'incroyable capacit\u00e9 d'innovation de DeepSeek, le mod\u00e8le R1 qu'ils ont d\u00e9velopp\u00e9 est une v\u00e9ritable innovation, il redessine une grande partie de la fa\u00e7on dont les mod\u00e8les d'IA fonctionnent, afin qu'ils puissent tirer pleinement parti de l'architecture H20, ce qui est tr\u00e8s cr\u00e9atif\". Huang Renxun a d\u00e9clar\u00e9.<\/span><\/p>\n

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En ce qui concerne la concurrence, M. Huang fait preuve d'un point de vue unique : il respecte les opposants tels que Huawei, pr\u00f4ne la \"concurrence et la coop\u00e9ration\", s'oppose \u00e0 ce que l'on compare les affaires \u00e0 la guerre et estime que la concurrence est la pierre angulaire de la prosp\u00e9rit\u00e9 du march\u00e9 et que les entreprises et les pays peuvent trouver un moyen de coexister dans la concurrence.<\/span><\/p>\n

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Huang a d\u00e9clar\u00e9 : \"Huawei est beaucoup plus grand que nous, et en termes d'\u00e9chelle, de personnel et de capacit\u00e9s techniques, ils sont \u00e0 la fois vastes et profonds. Il s'agit d'une entreprise dot\u00e9e de solides capacit\u00e9s de conception de puces, de conception de syst\u00e8mes et de logiciels de syst\u00e8mes, et si nous ne sommes pas l\u00e0, Huawei trouvera certainement sa propre solution. \"<\/span><\/p>\n

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\u00c0 la question de savoir si Huawei est un concurrent ou un partenaire, M. Huang a r\u00e9pondu : \"Leurs r\u00e9alisations sont admirables, l'entreprise est toujours tr\u00e8s comp\u00e9titive, ce sont nos concurrents, mais on peut toujours admirer et respecter les concurrents et entretenir de bonnes relations avec eux.\"<\/span><\/p>\n

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6. les semi-conducteurs font la loi, 5% d'entreprises monopolisant $159 milliards de dollars de b\u00e9n\u00e9fices<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Selon un rapport publi\u00e9 le 20 juillet par le cabinet de conseil international McKinsey & Company, la quasi-totalit\u00e9 des b\u00e9n\u00e9fices \u00e9conomiques g\u00e9n\u00e9r\u00e9s par l'industrie mondiale des semi-conducteurs l'ann\u00e9e derni\u00e8re a \u00e9t\u00e9 r\u00e9partie entre les 5% des principales entreprises (sur la base des ventes annuelles), dont NVIDIA, TSMC, SK Hynix et Broadcom.<\/span><\/p>\n

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Le rapport souligne que ces 5% des entreprises les plus importantes ont re\u00e7u jusqu'\u00e0 $159 milliards de b\u00e9n\u00e9fices \u00e9conomiques, tandis que les 90% des entreprises interm\u00e9diaires ont r\u00e9alis\u00e9 un b\u00e9n\u00e9fice total de seulement $5 milliards. Les 5% d'entreprises du bas de l'\u00e9chelle ont perdu $37 milliards. En d'autres termes, les b\u00e9n\u00e9fices des entreprises les plus importantes d\u00e9passent m\u00eame le b\u00e9n\u00e9fice \u00e9conomique total de $147 milliards g\u00e9n\u00e9r\u00e9 par l'ensemble de l'industrie des semi-conducteurs.<\/span><\/p>\n

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Ce changement de structure du march\u00e9 n'a pris que deux ou trois ans. Pendant la pand\u00e9mie (2021-2022), les 90% d'entreprises du milieu gagnaient encore plus de $30 milliards de b\u00e9n\u00e9fices \u00e9conomiques par an, avec un b\u00e9n\u00e9fice annuel moyen d'environ $130 millions par entreprise. Toutefois, depuis le boom des semi-conducteurs IA en 2023, ce chiffre a chut\u00e9 \u00e0 $38 millions, et l'ann\u00e9e derni\u00e8re \u00e0 $17 millions, soit une baisse de 88% en deux ans.<\/span><\/p>\n

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McKinsey pr\u00e9voit que les entreprises de semi-conducteurs li\u00e9es \u00e0 l'IA continueront \u00e0 cro\u00eetre \u00e0 un rythme annuel de 18% \u00e0 29% jusqu'en 2030, tandis que les entreprises de semi-conducteurs traditionnelles qui ne sont pas directement li\u00e9es \u00e0 l'IA ne cro\u00eetront qu'\u00e0 un rythme annuel de 2%-3%. McKinsey a analys\u00e9 la situation : \"Bien que certaines entreprises profitent de la vague de cr\u00e9ation de valeur de l'IA pour r\u00e9aliser des profits sans pr\u00e9c\u00e9dent, la plupart des entreprises sont confront\u00e9es \u00e0 une r\u00e9alit\u00e9 compl\u00e8tement diff\u00e9rente. \"<\/span><\/p>\n

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La raison principale de cette situation de \"winner-takes-all\" est que les entreprises leaders ont le droit de fixer des normes pour les nouveaux produits semi-conducteurs. Les normes pour les produits traditionnels sont fix\u00e9es par le JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Committee), et les entreprises d\u00e9veloppent des produits en fonction de ces normes. Toutefois, lorsque les sp\u00e9cifications des produits sont compl\u00e8tement diff\u00e9rentes, la premi\u00e8re entreprise \u00e0 entrer sur le march\u00e9 a le droit de diriger l'\u00e9tablissement des normes, devenant ainsi le \"faiseur de r\u00e8gles\" et limitant l'entr\u00e9e des retardataires.<\/span><\/p>\n

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7. la localisation des \u00e9quipements de semi-conducteurs a marqu\u00e9 un tournant d\u00e9cisif, et la premi\u00e8re ligne nationale de production et de fabrication de produits chimiques de Yangtze River Storage sera mise \u00e0 l'essai cette ann\u00e9e.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Afin de r\u00e9duire la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard des \u00e9quipements \u00e9trangers, Yangtze Storage Technology Co, Ltd. (YMTC) a fait une perc\u00e9e majeure dans la promotion des \u00e9quipements de fabrication \"nationaux\", et la premi\u00e8re ligne de production nationale sera mise \u00e0 l'essai au cours du second semestre 2025.<\/span><\/p>\n

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En 2016, Yangtze River Storage a \u00e9t\u00e9 officiellement enregistr\u00e9e dans la zone de d\u00e9veloppement des nouvelles technologies de Wuhan East Lake, se concentrant sur la conception, la fabrication et la vente de puces de m\u00e9moire flash 3D NAND. \u00c0 la fin de l'ann\u00e9e 2022, Yangtze Storage a \u00e9t\u00e9 incluse dans la liste des entit\u00e9s du minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce, et en l'absence d'acc\u00e8s \u00e0 l'\u00e9quipement de fabrication de plaquettes avanc\u00e9 des \u00c9tats-Unis, elle s'est toujours appuy\u00e9e sur les outils existants pour maintenir le d\u00e9veloppement et la fabrication de lignes de produits NAND Flash avanc\u00e9s, et a toujours activement promu les plans d'expansion de la capacit\u00e9 de production. \u00c0 l'heure actuelle, la capacit\u00e9 de production de Yangtze Storage est proche de 130 000 plaquettes par mois, repr\u00e9sentant environ 8% de la capacit\u00e9 de production mondiale, et pr\u00e9voit d'atteindre une capacit\u00e9 de production mensuelle d'environ 150 000 plaquettes (WSPM) en 2025, et de s'efforcer de repr\u00e9senter 15% de l'offre mondiale de flash NAND d'ici \u00e0 la fin de 2026.<\/span><\/p>\n

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Sur le plan technique, Yangtze River Storage a \u00e9galement r\u00e9alis\u00e9 des progr\u00e8s significatifs. Sa puce TLC (cellule \u00e0 triple couche) \u00e0 232 couches X4-9070 a atteint une densit\u00e9 \u00e9quivalente \u00e0 294 couches gr\u00e2ce \u00e0 un empilement \u00e0 double couche, avec une vitesse d'interface de 3600MT\/s. La puce 3D QLC X4-6080 sera lanc\u00e9e plus tard en 2025, \u00e9ventuellement en continuant l'empilement de 294 couches, et la production de masse de 2 To 3D TLC X5-9080 et 3D QLC X5-6080 d'ici 2026, cette derni\u00e8re prenant en charge l'interface \u00e0 grande vitesse de 4800MT\/s. L'architecture de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration devrait d\u00e9passer les 300 couches d'empilement, ce qui permettra d'augmenter le nombre de bits par plaquette et de maintenir la croissance de la production totale, m\u00eame si le temps de traitement augmente et que les rendements mensuels des plaquettes de silicium diminuent.<\/span><\/p>\n

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Si la production exp\u00e9rimentale de la ligne de production nationale est couronn\u00e9e de succ\u00e8s, elle devrait doubler la production de bits et aider Yangtze River Storage \u00e0 atteindre son objectif de part de march\u00e9. Les trois premi\u00e8res capacit\u00e9s mondiales de production de m\u00e9moire sont Samsung, SK Hynix et Micron, et les pr\u00e9visions de capacit\u00e9 de production des trois entreprises en 2025 sont respectivement de 660 000 pi\u00e8ces, 500 000 pi\u00e8ces et 300 000 pi\u00e8ces. La stabilit\u00e9 \u00e0 long terme des \u00e9quipements nationaux, la compatibilit\u00e9 des processus entre les diff\u00e9rents \u00e9quipements et les capacit\u00e9s de contr\u00f4le des co\u00fbts sont autant de questions cl\u00e9s qui doivent \u00eatre r\u00e9solues - de la stabilit\u00e9 du rendement \u00e0 l'optimisation des co\u00fbts, en passant par l'it\u00e9ration des produits, un cycle de broyage d'au moins 3 \u00e0 5 ans est n\u00e9cessaire.<\/span><\/p>\n

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Selon l'estimation de Morgan Stanley, l'adoption d'\u00e9quipements nationaux de 45% d\u00e9passe de loin la moyenne nationale et d'autres grandes fabs nationales (SMIC, la plus grande fab chinoise, a atteint un taux de localisation de 22% dans sa fab de P\u00e9kin et de 18% dans sa fab de Lingang), mais le taux de localisation de 45% est encore bien en de\u00e7\u00e0 de 100%.<\/span><\/p>\n

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La production exp\u00e9rimentale de la ligne de production nationale de Yangtze River Storage est une \"innovation paradigmatique\" pour l'industrie chinoise des semi-conducteurs dans la concurrence mondiale. Elle prouve que m\u00eame dans le cas d'une technologie r\u00e9trograde \u00e0 point unique, la perc\u00e9e globale de la cha\u00eene industrielle peut encore \u00eatre r\u00e9alis\u00e9e gr\u00e2ce \u00e0 la collaboration entre les syst\u00e8mes d'\u00e9quipement, de processus et d'architecture. La perc\u00e9e de la premi\u00e8re cha\u00eene de production nationale rev\u00eat une grande importance : la production de circuits int\u00e9gr\u00e9s est un projet syst\u00e9matique qui implique neuf cat\u00e9gories d'\u00e9quipements de base et d'autres modules auxiliaires, et la perc\u00e9e de la cha\u00eene de production nationale n'est pas une perc\u00e9e d'un seul maillon, mais une perc\u00e9e de tous les maillons.<\/span><\/p>\n

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notre pays En 2024, le taux de localisation des \u00e9quipements d'\u00e9limination des adh\u00e9sifs, des \u00e9quipements CMP, des \u00e9quipements de nettoyage, des \u00e9quipements de gravure et des \u00e9quipements de traitement thermique d\u00e9passera 30%, et le taux de localisation des \u00e9quipements PVD\/CVD\/ALD, de d\u00e9veloppement d'adh\u00e9sifs, d'implantation d'ions, de d\u00e9tection de quantit\u00e9 et de lithographie sera toujours inf\u00e9rieur \u00e0 20%, soit respectivement 5~20%, 5~10%, 10~20%, 1~10% et 0~1%.<\/span><\/p>\n

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Le rapport de TechInsights montre notamment que la derni\u00e8re puce \"Xtacking 4.0\" de Yangtze Storage est au m\u00eame niveau que les leaders du march\u00e9 en termes de performances, mais qu'en raison de l'\u00e9cart entre la Chine et les pays \u00e9trangers dans des domaines cl\u00e9s tels que la lithographie dans l'ultraviolet extr\u00eame (EUV), la poursuite de sa croissance d\u00e9pendra de sa capacit\u00e9 \u00e0 combler l'\u00e9cart entre la capacit\u00e9 d'\u00e9quipement et la production.<\/span><\/p>\n

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8. selon SEMI, les ventes mondiales totales d'\u00e9quipements de semi-conducteurs devraient atteindre $125,5 milliards d'euros en 2025, soit un niveau record<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Le 22 juillet 2025, SEMI a indiqu\u00e9 dans son Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective que les ventes totales d'\u00e9quipements de fabrication de semi-conducteurs par les fabricants d'\u00e9quipements d'origine (OEM) devraient atteindre un nouveau record de $125,5 milliards en 2025, soit une augmentation de 7,4% d'une ann\u00e9e sur l'autre. Sous l'effet de la migration continue de la logique, de la m\u00e9moire et de la technologie avanc\u00e9es, les ventes d'\u00e9quipements devraient encore augmenter pour atteindre $138,1 milliards en 2026, soit trois ann\u00e9es cons\u00e9cutives de croissance.<\/span><\/p>\n

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Ventes d'\u00e9quipements semi-conducteurs par segment<\/strong><\/span><\/p>\n

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Apr\u00e8s avoir \u00e9tabli un record de ventes de $104,3 milliards en 2024, le segment des \u00e9quipements de fabrication de plaquettes (WFE), qui comprend le traitement des plaquettes, les installations de fabrication et les \u00e9quipements de masque\/masque, devrait cro\u00eetre de 6,2% pour atteindre $110,8 milliards en 2025. Ce chiffre a \u00e9t\u00e9 revu \u00e0 la hausse par rapport \u00e0 la pr\u00e9vision de SEMI de $107,6 milliards \u00e0 la fin de 2024, principalement en raison de l'augmentation des ventes de fonderies et de dispositifs d'application de m\u00e9moire. \u00c0 l'horizon 2026, le segment WFE devrait encore cro\u00eetre de 10,2% pour atteindre $122,1 milliards, gr\u00e2ce \u00e0 l'expansion de la logique avanc\u00e9e et de la capacit\u00e9 de m\u00e9moire pour soutenir les applications d'IA et la migration de la technologie des processus dans les principaux segments de march\u00e9.<\/span><\/p>\n

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Le segment des \u00e9quipements de back-end devrait continuer \u00e0 cro\u00eetre sur la base de la forte reprise amorc\u00e9e en 2024. Les ventes d'\u00e9quipements de test de semi-conducteurs devraient encore augmenter de 23,2% en 2025, pour atteindre le chiffre record de $9,3 milliards, apr\u00e8s une augmentation de 20,3% en glissement annuel en 2024. Les ventes d'\u00e9quipements d'emballage ont augment\u00e9 de 25,4% en 2024 et devraient encore progresser de 7,7% pour atteindre $5,4 milliards en 2025. En 2026, la dynamique d'expansion dans le domaine des \u00e9quipements dorsaux se poursuivra, les ventes d'\u00e9quipements d'essai devant augmenter de 5,0% et les ventes d'\u00e9quipements d'emballage de 15,0%, r\u00e9alisant ainsi trois ann\u00e9es cons\u00e9cutives de croissance. Cette croissance est principalement due \u00e0 l'augmentation significative de la complexit\u00e9 de l'architecture des dispositifs et \u00e0 la forte demande de performances \u00e9lev\u00e9es dans le domaine de l'intelligence artificielle et des semi-conducteurs \u00e0 m\u00e9moire \u00e0 large bande passante (HBM). Toutefois, la faiblesse persistante des march\u00e9s finaux de l'automobile, de l'industrie et de la consommation affectera dans une certaine mesure la croissance de ce segment.<\/span><\/p>\n

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Ventes d'\u00e9quipements semi-conducteurs par r\u00e9gion<\/strong><\/span><\/p>\n

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D'ici 2026, la Chine continentale, Ta\u00efwan et la Cor\u00e9e du Sud devraient conserver les trois premi\u00e8res places en mati\u00e8re de d\u00e9penses d'\u00e9quipement. La Chine continentale restera en t\u00eate de toutes les r\u00e9gions au cours de la p\u00e9riode de pr\u00e9vision, m\u00eame si les ventes devraient diminuer par rapport au chiffre record de $49,5 milliards en 2024. Toutes les r\u00e9gions, \u00e0 l'exception de l'Europe, devraient conna\u00eetre une augmentation significative des d\u00e9penses d'\u00e9quipement \u00e0 partir de 2025. Toutefois, l'augmentation des risques li\u00e9s \u00e0 la politique commerciale pourrait affecter le rythme de la croissance dans diverses r\u00e9gions.<\/span><\/p>\n

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Selon l'Administration g\u00e9n\u00e9rale des douanes de Chine, au premier semestre 2025, les importations et les exportations de marchandises de notre pays s'\u00e9l\u00e8veront \u00e0 21,79 billions de yuans, soit une augmentation de 2,91 billions de yuans en glissement annuel. Les exportations s'\u00e9l\u00e8vent \u00e0 13 000 milliards de yuans, soit une augmentation de 7,21 milliards de yuans, et les importations \u00e0 8 790 milliards de yuans, soit une baisse de 2,71 milliards de yuans. Au premier semestre 2025, l'\u00e9chelle des importations et des exportations de notre pays s'\u00e9l\u00e8vera \u00e0 20 000 milliards de yuans, un record pour la m\u00eame p\u00e9riode dans l'histoire. Du point de vue des tendances trimestrielles, les importations et les exportations du deuxi\u00e8me trimestre ont augment\u00e9 de 4,5% en glissement annuel, soit 3,2 points de pourcentage de plus qu'au premier trimestre, et ont maintenu une croissance en glissement annuel pendant sept trimestres cons\u00e9cutifs.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2881,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2880"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2881"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2880"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2880"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2880"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}