{"id":2859,"date":"2025-05-30T14:56:44","date_gmt":"2025-05-30T06:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2859"},"modified":"2025-05-30T14:59:32","modified_gmt":"2025-05-30T06:59:32","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monthly Semiconductor Industry News\u3011 (Nouvelles mensuelles de l'industrie des semi-conducteurs) Mai. 2025"},"content":{"rendered":"

1<\/strong>. Chip giants game quatre march\u00e9s cl\u00e9s ! <\/strong><\/span><\/h1>\n

Selon les donn\u00e9es de TrendForce, les 10 premiers concepteurs de puces au monde auront un revenu total d'environ $249,8 milliards de dollars am\u00e9ricains en 2024, les cinq premiers fournisseurs contribuant \u00e0 plus de 90% de leur revenu total. \u00c0 l'heure actuelle, les g\u00e9ants de la conception de circuits int\u00e9gr\u00e9s tels que NVIDIA, AMD, Qualcomm et MediaTek se d\u00e9ploient activement autour des quatre march\u00e9s cl\u00e9s que sont les t\u00e9l\u00e9phones mobiles, les PC d'IA, les automobiles et les serveurs. Dans le m\u00eame temps, avec la demande croissante de puces haute performance aliment\u00e9e par l'IA et la concurrence de plus en plus f\u00e9roce sur le march\u00e9, la tendance \u00e0 la collaboration et \u00e0 la coop\u00e9ration au sein de la cha\u00eene industrielle est \u00e9vidente.<\/span><\/p>\n

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Avec l'intensification de la concurrence dans l'industrie des semi-conducteurs, les performances des puces pilot\u00e9es par l'intelligence artificielle ont \u00e9t\u00e9 consid\u00e9rablement am\u00e9lior\u00e9es, et la tendance au d\u00e9veloppement collaboratif de l'emballage, de la fonderie et de la conception dans l'industrie des semi-conducteurs est \u00e9vidente, afin de continuer \u00e0 explorer les limites de l'architecture et des performances des puces.<\/span><\/p>\n

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\u00c0 l'heure actuelle, la collaboration entre les entreprises de conception de puces et les fonderies de plaquettes est le mod\u00e8le le plus fondamental, et les entreprises de conception de puces telles que Nvidia, Qualcomm, AMD et MediaTek ont besoin de TSMC, Samsung, GF, UMC et d'autres fonderies de plaquettes pour produire des produits \u00e0 base de puces. Avec le d\u00e9veloppement de la technologie, la coop\u00e9ration de l'industrie des semi-conducteurs s'oriente vers une optimisation plus pouss\u00e9e, en particulier dans les n\u0153uds avanc\u00e9s et la technologie d'emballage.<\/span><\/p>\n

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Les syst\u00e8mes sur puce (SoC) monolithiques traditionnels approchent de leurs limites physiques en termes de mise \u00e0 l'\u00e9chelle, et leurs co\u00fbts et difficult\u00e9s de conception et de fabrication augmentent consid\u00e9rablement. Pour continuer \u00e0 am\u00e9liorer les performances et l'int\u00e9gration, l'industrie se tourne vers des solutions plus avanc\u00e9es telles que les circuits int\u00e9gr\u00e9s 3D (3D-IC), les chiplets et l'int\u00e9gration h\u00e9t\u00e9rog\u00e8ne. Ces technologies n\u00e9cessitent une co-optimisation de l'expertise dans de multiples domaines, notamment la conception, le processus, l'emballage et les syst\u00e8mes. Par exemple, la r\u00e9alisation d'interconnexions \u00e0 haute densit\u00e9 et la gestion des effets thermiques de syst\u00e8mes multi-puces complexes n\u00e9cessitent une collaboration \u00e9troite entre les bureaux d'\u00e9tudes, les fonderies et les usines de conditionnement.<\/span><\/p>\n

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En outre, la croissance explosive de l'IA et des applications HPC a plac\u00e9 des exigences extr\u00eamement \u00e9lev\u00e9es sur les puces d\u00e9di\u00e9es, \u00e0 haute performance et \u00e0 faible consommation d'\u00e9nergie (GPU, NPU et acc\u00e9l\u00e9rateurs d'IA). Les fournisseurs de syst\u00e8mes en aval (par exemple, les fournisseurs de services cloud, les constructeurs automobiles) recherchent de plus en plus des solutions de puces personnalis\u00e9es ou semi-personnalis\u00e9es pour des applications sp\u00e9cifiques, ce qui entra\u00eene directement des relations de travail plus \u00e9troites entre les soci\u00e9t\u00e9s de conception de puces, les fonderies et m\u00eame les clients finaux, et la r\u00e9alisation de la co-optimisation des syst\u00e8mes et des technologies est la cl\u00e9 pour r\u00e9pondre \u00e0 ces besoins.<\/span><\/p>\n

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D\u00e9fis et opportunit\u00e9s coexistent sur le march\u00e9 mondial des puces. La conception des puces, qui est au c\u0153ur de la cha\u00eene de l'industrie des semi-conducteurs, s'engage dans un nouveau cycle de changements de mod\u00e8les technologiques et \u00e9cologiques ; cette guerre sans poudre est men\u00e9e dans les domaines des t\u00e9l\u00e9phones mobiles, des PC IA, des automobiles et des serveurs. Dans le cadre du jeu des g\u00e9ants, quels seront les nouveaux changements dans la conception des puces et la cha\u00eene industrielle des semi-conducteurs ? Nous verrons bien.<\/span><\/p>\n

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2. Pr\u00e9visions du march\u00e9 de la DRAM et de la NAND Flash pour 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

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M\u00e9moire DRAM<\/span><\/p>\n

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Taille du march\u00e9 : Selon les rapports pertinents, les revenus des DRAM atteindront $90,7 milliards en 2024, soit une augmentation de 75% d'une ann\u00e9e sur l'autre, et les revenus devraient \u00eatre de $136,5 milliards en 2025, soit une augmentation annuelle d'environ 51%.<\/span><\/p>\n

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Facteurs de croissance : Premi\u00e8rement, la demande de serveurs d'intelligence artificielle a explos\u00e9 et la demande d'informatique \u00e0 haute performance dans les centres de donn\u00e9es a bondi, et les serveurs d'intelligence artificielle ont besoin d'un grand nombre de DRAM \u00e0 haute performance. Deuxi\u00e8mement, la reprise de la demande de PC et d'appareils mobiles, la reprise progressive de l'\u00e9conomie mondiale, l'augmentation de la demande des consommateurs pour le remplacement des PC et des appareils mobiles, et l'augmentation des configurations de DRAM par les fabricants. Troisi\u00e8mement, la politique tarifaire d\u00e9clenche la demande de reconstitution partielle des stocks. Quatri\u00e8mement, l'augmentation des produits \u00e0 haute valeur ajout\u00e9e tels que HBM, qui repr\u00e9senteront 5% des exp\u00e9ditions de bits DRAM et 20% des recettes en 2024, et la part de march\u00e9 de DDR5 et d'autres produits augmente \u00e9galement.<\/span><\/p>\n

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Structure du march\u00e9 : Au premier trimestre 2025, SK hynix a domin\u00e9 le march\u00e9 mondial des DRAM avec une part de march\u00e9 de 36,7% gr\u00e2ce \u00e0 sa domination absolue dans le domaine de la HBM, mettant fin \u00e0 la domination du march\u00e9 par Samsung pendant plus de 40 ans.<\/span><\/p>\n

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Flash NAND<\/span><\/p>\n

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Taille du march\u00e9 : Le chiffre d'affaires de la Flash NAND sera de $67,4 milliards en 2024, en hausse de 77% d'une ann\u00e9e sur l'autre, et devrait atteindre $87 milliards en 2025, en hausse de 29% d'une ann\u00e9e sur l'autre.<\/span><\/p>\n

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Facteurs de croissance : Tout d'abord, l'essor des disques d'\u00e9tat solide (SSD) QLC de grande capacit\u00e9 pour les entreprises, qui ont \u00e9t\u00e9 largement adopt\u00e9s par les fournisseurs de services de cloud computing en Am\u00e9rique du Nord dans les serveurs d'IA d'inf\u00e9rence. Deuxi\u00e8mement, l'application de QLC UFS dans les smartphones, que certains fabricants chinois de smartphones commenceront \u00e0 adopter au quatri\u00e8me trimestre 2024, et Apple pr\u00e9voit d'incorporer QLC dans l'iPhone en 2026. Troisi\u00e8mement, les contraintes des fabricants en mati\u00e8re de d\u00e9penses d'investissement ont supprim\u00e9 l'offre, et la demande de serveurs a repris.<\/span><\/p>\n

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Tendances des prix : Au deuxi\u00e8me trimestre 2025, les prix de la Flash NAND cesseront de baisser et se redresseront, les prix des SSD clients augmentant de 3-8% QoQ et les wafers de Flash NAND augmentant de 10-15%. Dans les sous-cat\u00e9gories, les SSD clients sont devenus le principal point de croissance en raison de la reprise du march\u00e9 des PC, les prix des SSD d'entreprise sont stables et les prix du stockage int\u00e9gr\u00e9 tel que eMMC\/UFS sont stables.<\/span><\/p>\n

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3. La Chine doit riposter, et ce ne sont pas seulement les puces Ascend de Huawei que les \u00c9tats-Unis ont bloqu\u00e9es !<\/strong><\/span><\/p>\n

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Le 13 mai 2025, heure locale, le minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce a officiellement publi\u00e9 un document abrogeant les r\u00e8gles de l'administration Biden en mati\u00e8re de prolif\u00e9ration de l'IA et a annonc\u00e9 en m\u00eame temps trois mesures politiques suppl\u00e9mentaires visant \u00e0 renforcer les contr\u00f4les \u00e0 l'exportation sur les semi-conducteurs mondiaux et stipulant que l'utilisation des puces Ascend de Huawei partout dans le monde constitue une violation des r\u00e8gles am\u00e9ricaines en mati\u00e8re de contr\u00f4le des exportations.<\/span><\/p>\n

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Voici le contenu g\u00e9n\u00e9ral des trois mesures politiques :<\/span><\/p>\n

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1). Les puces Huawei Ascend sont interdites dans le monde entier<\/span><\/p>\n

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Contenu de la politique : Le minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce a publi\u00e9 des directives interdisant l'utilisation des puces Ascend de Huawei (y compris les Ascend 910B, Ascend 910C et Ascend 910D) partout dans le monde. Tout acte impliquant la vente, le transfert, l'exportation, la r\u00e9exportation, le financement, la commande, l'achat, la dissimulation, le stockage, l'utilisation, le pr\u00eat, l'\u00e9limination, le transport, le transbordement, l'installation, l'entretien, la r\u00e9paration, la modification, la conception, le d\u00e9veloppement, etc. de ces puces est consid\u00e9r\u00e9 comme une violation des contr\u00f4les am\u00e9ricains \u00e0 l'exportation.<\/span><\/p>\n

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Impact : Cette mesure vise \u00e0 limiter le d\u00e9veloppement de la Chine dans le domaine de l'intelligence artificielle et du calcul \u00e0 haute performance, et \u00e0 renforcer le blocage technologique des entreprises chinoises de haute technologie.<\/span><\/p>\n

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2). Restreindre l'utilisation de puces am\u00e9ricaines dans les mod\u00e8les d'IA chinois<\/span><\/p>\n

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Contenu politique : Les \u00c9tats-Unis ont publi\u00e9 des orientations mettant en garde le public contre les cons\u00e9quences potentielles de l'utilisation de puces d'IA am\u00e9ricaines pour entra\u00eener et raisonner sur des mod\u00e8les d'intelligence artificielle chinois. Si des puces d'IA am\u00e9ricaines sont utilis\u00e9es pour entra\u00eener ou interf\u00e9rer avec des mod\u00e8les d'IA chinois, les entreprises seront s\u00e9v\u00e8rement punies. Il s'agit manifestement de la suppression du grand mod\u00e8le chinois DeepSeek.<\/span><\/p>\n

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Impact : Cette mesure restreint davantage les \u00e9changes technologiques et la coop\u00e9ration entre les \u00c9tats-Unis et la Chine dans le domaine de l'intelligence artificielle et tente d'emp\u00eacher la Chine d'utiliser la technologie am\u00e9ricaine pour d\u00e9velopper ses propres capacit\u00e9s en mati\u00e8re d'intelligence artificielle.<\/span><\/p>\n

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3). Renforcer le contr\u00f4le de la cha\u00eene d'approvisionnement<\/span><\/p>\n

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Contenu politique : Les \u00c9tats-Unis donnent des conseils \u00e0 leurs propres entreprises sur la mani\u00e8re de prot\u00e9ger leurs cha\u00eenes d'approvisionnement contre les strat\u00e9gies de transbordement. Les entreprises am\u00e9ricaines sont tenues de r\u00e9\u00e9valuer leurs partenaires afin de se pr\u00e9munir contre les risques de transfert de technologie.<\/span><\/p>\n

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Impact : Cette mesure vise \u00e0 emp\u00eacher les entreprises chinoises de contourner les contr\u00f4les am\u00e9ricains \u00e0 l'exportation par le biais des cha\u00eenes d'approvisionnement, ce qui renforce encore le blocus technologique impos\u00e9 \u00e0 la Chine.<\/span><\/p>\n

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La d\u00e9cision des \u00c9tats-Unis a trois significations profondes : la premi\u00e8re est de \"d\u00e9capiter\" l'intelligence artificielle chinoise, d'assommer les puces Huawei et de puiser les salaires au fond de la marmite, et la deuxi\u00e8me est d'ouvrir la voie \u00e0 la vente de puces am\u00e9ricaines. L'estimation suivante est de permettre \u00e0 la version castr\u00e9e des puces Nvidia d'\u00eatre vendue \u00e0 la Chine, ce qui est une routine avec les \u00c9tats-Unis qui bloquent les puces 5G de Huawei et vendent ensuite des puces 4G de Qualcomm aux t\u00e9l\u00e9phones mobiles Huawei ! Le troisi\u00e8me est de continuer \u00e0 mettre en \u0153uvre la strat\u00e9gie du pr\u00e9sident de Microsoft - pour que l'IA am\u00e9ricaine puisse \u00eatre utilis\u00e9e par le monde entier, dans une tentative de continuer \u00e0 maintenir l'h\u00e9g\u00e9monie des \u00c9tats-Unis. Quatri\u00e8mement, nous testerons la r\u00e9ponse de la Chine \u00e0 l'extension de la juridiction des \u00c9tats-Unis sur les armes longues, et nous continuerons \u00e0 tester les r\u00e9sultats de la Chine.<\/span><\/p>\n

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Cette r\u00e9glementation de la BRI des \u00c9tats-Unis n'est pas seulement une nouvelle r\u00e9glementation visant \u00e0 bloquer les puces informatiques chinoises, mais aussi un pi\u00e9tinement injustifi\u00e9 de la souverainet\u00e9 de la Chine ! \u00c0 cet \u00e9gard, la Chine doit riposter !<\/span><\/p>\n

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4. Jensen Huang : la prochaine vague est celle de l'intelligence artificielle physique<\/strong><\/span><\/p>\n

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Le 19 mai, le PDG de Nvidia, Jensen Huang, a particip\u00e9 au salon international de l'informatique de Taipei (COMPUTEX 2025) \u00e0 Ta\u00efwan, en Chine, et y a prononc\u00e9 un discours d'ouverture.<\/span><\/p>\n

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Dans son discours, M. Huang a commenc\u00e9 par souligner la transformation de Nvidia, qui est pass\u00e9e du statut de fabricant de puces \u00e0 celui de leader de l'infrastructure de l'IA. Il a not\u00e9 que l'IA et l'informatique acc\u00e9l\u00e9r\u00e9e sont en train de remodeler l'industrie informatique, de conduire la \"quatri\u00e8me r\u00e9volution industrielle\" et de s'\u00e9tendre du cloud \u00e0 l'informatique p\u00e9riph\u00e9rique, transformant des domaines tels que les centres de donn\u00e9es, la robotique et la conduite autonome.<\/span><\/p>\n

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Huang a d\u00e9taill\u00e9 les progr\u00e8s de NVIDIA dans l'infrastructure de l'IA, y compris la construction de centres de donn\u00e9es, le d\u00e9veloppement de biblioth\u00e8ques sp\u00e9cialis\u00e9es (par exemple, cuQuantum, cuDSS, etc.) pour acc\u00e9l\u00e9rer l'adoption dans diff\u00e9rents domaines, et l'avancement des t\u00e9l\u00e9communications d\u00e9finies par logiciel. Il a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 le ray tracing aliment\u00e9 par l'IA pour les cartes graphiques de la s\u00e9rie GeForce RTX 50, et a soulign\u00e9 le r\u00f4le central de CUDA et des biblioth\u00e8ques connexes dans l'acc\u00e9l\u00e9ration du calcul.<\/span><\/p>\n

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En outre, M. Huang a pr\u00e9sent\u00e9 les avanc\u00e9es de NVIDIA en mati\u00e8re d'inf\u00e9rence et d'IA g\u00e9n\u00e9rative, notamment le d\u00e9veloppement de l'IA inf\u00e9rentielle, de l'IA physique et de l'IA bas\u00e9e sur les agents, ainsi que la mani\u00e8re dont le calcul \u00e0 haute performance est rendu possible par le syst\u00e8me Grace Blackwell. \"L'intelligence est bien plus que ce que l'on apprend \u00e0 partir d'un grand nombre de donn\u00e9es, et l'IA bas\u00e9e sur des agents consiste essentiellement \u00e0 comprendre, penser et agir, et c'est une forme num\u00e9rique de robot\", a-t-il d\u00e9clar\u00e9. Il s'agit d'une forme num\u00e9rique de robot\", a-t-il d\u00e9clar\u00e9. Ces technologies deviendront tr\u00e8s importantes dans les ann\u00e9es \u00e0 venir. Il a \u00e9galement annonc\u00e9 des projets de construction de superordinateurs g\u00e9ants d'IA en partenariat avec Foxconn et TSMC, et a lanc\u00e9 la technologie NVLink Fusion pour soutenir la construction d'une infrastructure d'IA semi-personnalis\u00e9e.<\/span><\/p>\n

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M. Huang a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 plusieurs nouveaux produits, notamment les stations de travail DGX Spark et DGX, con\u00e7ues pour fournir aux d\u00e9veloppeurs et aux entreprises de puissantes capacit\u00e9s de calcul de l'IA. Il a \u00e9galement pr\u00e9sent\u00e9 le serveur d'entreprise RTX Pro et la plateforme Omniverse, soulignant la promesse de l'IA dans l'informatique d'entreprise et la fa\u00e7on dont les jumeaux num\u00e9riques peuvent faire progresser l'automatisation industrielle et la robotique.<\/span><\/p>\n

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5. rapport SEMI : L'industrie des semi-conducteurs au premier trimestre 2025 est typiquement saisonni\u00e8re, mais des changements atypiques peuvent se produire en raison des tarifs douaniers et d'autres impacts.<\/strong><\/span><\/p>\n

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Malgr\u00e9 les risques accrus en mati\u00e8re de politique commerciale, les donn\u00e9es actuelles pour le premier trimestre 2025 sugg\u00e8rent que les ventes de produits \u00e9lectroniques et de circuits int\u00e9gr\u00e9s ne sont pas directement affect\u00e9es par les nouveaux tarifs douaniers. Au premier trimestre 2025, les ventes de produits \u00e9lectroniques ont baiss\u00e9 de 16% en s\u00e9quentiel et sont rest\u00e9es stables en glissement annuel, conform\u00e9ment aux tendances saisonni\u00e8res traditionnelles. Les ventes de circuits int\u00e9gr\u00e9s ont diminu\u00e9 de 2% en s\u00e9quentiel, mais ont augment\u00e9 de mani\u00e8re significative de 23% en glissement annuel, refl\u00e9tant l'investissement continu dans l'intelligence artificielle et l'infrastructure informatique \u00e0 haute performance. \"Alors que les ventes d'\u00e9lectronique et de circuits int\u00e9gr\u00e9s au premier trimestre 2025 n'ont pas \u00e9t\u00e9 directement affect\u00e9es par les nouveaux tarifs douaniers, l'incertitude sur les politiques commerciales mondiales a incit\u00e9 certaines entreprises \u00e0 acc\u00e9l\u00e9rer les exp\u00e9ditions tandis que d'autres suspendent leurs investissements, et cette dynamique push-pull pourrait conduire \u00e0 une saisonnalit\u00e9 atypique dans l'industrie pour le reste de l'ann\u00e9e alors que l'industrie s'adapte \u00e0 l'\u00e9volution des cha\u00eenes d'approvisionnement et des mod\u00e8les tarifaires\", a d\u00e9clar\u00e9 Clark Tseng, directeur principal de l'analyse du march\u00e9 chez SEMI. \"Les d\u00e9penses d'investissement dans les semi-conducteurs (CapEx) ont diminu\u00e9 de 7% en s\u00e9quentiel, mais ont augment\u00e9 de 27% en glissement annuel, car les fabricants ont continu\u00e9 \u00e0 investir massivement dans la logique avanc\u00e9e, la m\u00e9moire \u00e0 large bande passante (HBM) et l'emballage avanc\u00e9 pour soutenir les applications ax\u00e9es sur l'IA. Au premier trimestre 2025, le CapEx li\u00e9 \u00e0 la m\u00e9moire a bondi de 57% en glissement annuel, tandis que le CapEx non li\u00e9 \u00e0 la m\u00e9moire a augment\u00e9 de 15% en glissement annuel, soulignant l'accent mis par l'industrie sur l'innovation et la r\u00e9silience.<\/span><\/p>\n

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Les d\u00e9penses en \u00e9quipements de fabrication (WFE) ont augment\u00e9 de 19% en glissement annuel au premier trimestre 2025 et devraient encore augmenter de 12% au deuxi\u00e8me trimestre, gr\u00e2ce \u00e0 de forts investissements dans la logique avanc\u00e9e et la production de m\u00e9moire qui soutiennent l'adoption rapide des semi-conducteurs d'intelligence artificielle. Les commandes d'\u00e9quipements de test ont augment\u00e9 de 56% en glissement annuel au premier trimestre et devraient augmenter de 53% au deuxi\u00e8me trimestre, refl\u00e9tant la complexit\u00e9 croissante et les exigences de performance rigoureuses des tests de puces AI et HBM.<\/span><\/p>\n

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Les \u00e9quipements d'emballage et de test ont \u00e9galement connu une croissance \u00e0 deux chiffres, b\u00e9n\u00e9ficiant de la pouss\u00e9e de l'industrie pour une int\u00e9gration \u00e0 plus haute densit\u00e9 et des solutions d'emballage avanc\u00e9es. Boris Metodiev, directeur de l'analyse du march\u00e9 chez Tech Insights, a d\u00e9clar\u00e9 : \"Le march\u00e9 de la WFE est pr\u00eat pour une croissance r\u00e9guli\u00e8re, stimul\u00e9e par les investissements gouvernementaux et les avanc\u00e9es dans le domaine des semi-conducteurs, en particulier dans les domaines de l'intelligence artificielle et des technologies \u00e9mergentes. Toutefois, les incertitudes g\u00e9opolitiques, notamment les restrictions \u00e0 l'exportation et les droits de douane potentiels, pourraient affecter cette trajectoire positive. \"Conform\u00e9ment \u00e0 la croissance des investissements en biens d'\u00e9quipement, la capacit\u00e9 mondiale des fabs s'acc\u00e9l\u00e8re et devrait d\u00e9passer 42,5 millions de wafers par trimestre (en \u00e9quivalent wafer 300 mm) au premier trimestre 2025, soit une hausse de 2% en s\u00e9quentiel et de 7% en glissement annuel. La Chine continentale continue de mener l'expansion des capacit\u00e9s parmi toutes les r\u00e9gions, bien que la croissance devrait ralentir au cours des prochains trimestres. Notamment, le Japon et Ta\u00efwan ont enregistr\u00e9 la plus forte croissance trimestrielle de la capacit\u00e9, gr\u00e2ce \u00e0 des investissements importants dans la fabrication de semi-conducteurs de puissance au Japon et \u00e0 la mont\u00e9e en puissance des principales fonderies \u00e0 Ta\u00efwan.<\/span><\/p>\n

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Pour l'avenir, SEMI et Tech Insights s'attendent \u00e0 un mod\u00e8le saisonnier atypique dans l'industrie en 2025, alors que les entreprises naviguent dans les doubles d\u00e9fis de l'incertitude de la politique commerciale et de l'adaptation de la cha\u00eene d'approvisionnement. Alors que la demande pour l'IA et la technologie des centres de donn\u00e9es reste un point positif, d'autres domaines pourraient conna\u00eetre des retards d'investissement ou des changements de demande en raison de la r\u00e9ponse du march\u00e9 \u00e0 l'\u00e9volution des tarifs douaniers et \u00e0 l'incertitude g\u00e9opolitique.<\/span><\/p>\n

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1. Chip giants game four key markets!
\nAccording to TrendForce data, the world’s top 10 chip designers will have a total revenue of approximately US$249.8 billion in 2024, with the top five vendors contributing more than 90% of their total revenue.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2860,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,314,308,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2859"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2860"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2859"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2859"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2859"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}