{"id":2773,"date":"2025-03-31T14:01:33","date_gmt":"2025-03-31T06:01:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2773"},"modified":"2025-04-30T16:45:33","modified_gmt":"2025-04-30T08:45:33","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monthly Semiconductor Industry News\u3011 (Nouvelles mensuelles de l'industrie des semi-conducteurs) Mars 2025"},"content":{"rendered":"

1. le repr\u00e9sentant des d\u00e9passements en ligne droite : une avanc\u00e9e majeure pour les puces \u00e0 m\u00e9moire nationales<\/strong><\/span><\/p>\n

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Selon les rapports de l'Indian Technology : Le leader chinois des m\u00e9moires NAND FLASH, Y company, et le g\u00e9ant sud-cor\u00e9en des m\u00e9moires \u00e0 puce, Samsung, ont conclu un accord de coop\u00e9ration. Samsung a confirm\u00e9 qu'\u00e0 partir du V10, il utiliserait la technologie brevet\u00e9e de son homologue chinois Y company, principalement dans la nouvelle technologie d'emballage avanc\u00e9e \"hybrid bonding\" (liaison hybride).<\/span><\/p>\n

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Samsung a choisi de signer un accord de licence de brevet de liaison hybride avec la soci\u00e9t\u00e9 Y afin d'\u00e9viter les risques potentiels li\u00e9s aux brevets !<\/span><\/p>\n

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Les liaisons hybrides se multiplient<\/span><\/p>\n

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L'\u00e9quipement de collage hybride est le principal \u00e9quipement de base requis par l'entreprise Y dans le pr\u00e9sent document, qui offre des capacit\u00e9s de processus wafer-to-wafer (commun\u00e9ment appel\u00e9 W2W) et Die-to-wafar (commun\u00e9ment appel\u00e9 D2W).<\/span><\/p>\n

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\u00c0 l'heure actuelle, de nombreuses entreprises nationales et \u00e9trang\u00e8res sont en mesure de fournir une grande vari\u00e9t\u00e9 d'\u00e9quipements de collage, notamment EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S, etc.<\/span><\/p>\n

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Les fabricants nationaux sont notamment Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (filiale de Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan, etc.<\/span><\/p>\n

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Comment voyez-vous la coop\u00e9ration entre Samsung et Y Company ?<\/span><\/p>\n

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Tout d'abord, cette coop\u00e9ration peut \u00eatre consid\u00e9r\u00e9e comme un grand succ\u00e8s pour la Chine sur la voie de la technologie des semi-conducteurs !<\/span><\/p>\n

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Dans le pass\u00e9, Samsung disposait g\u00e9n\u00e9ralement le circuit de contr\u00f4le sur une seule tranche de silicium, puis empilait l'unit\u00e9 centrale de stockage au-dessus, ce que l'on appelle COP (Cell on Peripheral), mais lorsque le nombre de couches de NAND empil\u00e9es d\u00e9passe 400, le circuit de contr\u00f4le inf\u00e9rieur subit une forte pression, ce qui affecte la fiabilit\u00e9 de la NAND.<\/span><\/p>\n

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C'est pourquoi Samsung a d\u00e9cid\u00e9 d'utiliser la technologie consistant \u00e0 fabriquer l'unit\u00e9 de m\u00e9moire et le circuit de contr\u00f4le sur des tranches diff\u00e9rentes pour le produit V10, puis de les fusionner par collage hybride.<\/span><\/p>\n

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Apr\u00e8s avoir effectu\u00e9 des recherches, Samsung a constat\u00e9 que la soci\u00e9t\u00e9 Y avait d\u00e9pos\u00e9 un nombre consid\u00e9rable de brevets dans le domaine de la technologie d'emballage NAND, formant ainsi un solide mur de brevets. Pour l'instant, il est presque impossible pour Samsung de contourner le mur de brevets de la soci\u00e9t\u00e9 Y et de d\u00e9marrer une nouvelle activit\u00e9.<\/span><\/p>\n

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Par cons\u00e9quent, Samsung a choisi de signer la licence d'utilisation du brevet de liaison hybride avec la soci\u00e9t\u00e9 Y et a obtenu la licence technologique de la soci\u00e9t\u00e9 Y.<\/span><\/p>\n

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Nous pouvons donc constater le grand succ\u00e8s de la route technologique de la Chine !<\/span><\/p>\n

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2. La concurrence entre la Chine et les \u00c9tats-Unis en mati\u00e8re de puces d'IA s'intensifie<\/strong><\/span><\/p>\n

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1) Champ de copeaux : les \u00c9tats-Unis dominent, la Chine s'impose<\/span><\/p>\n

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L'avantage am\u00e9ricain : Le GPU de Nvidia domine le march\u00e9 mondial des puces d'IA, et ses produits haut de gamme tels que H100 et A100 constituent le mat\u00e9riel de base pour l'entra\u00eenement des grands mod\u00e8les. Mais le co\u00fbt \u00e9lev\u00e9 ($15 000 \u00e0 $40 000 pour une seule carte) et la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard de l'offre ont incit\u00e9 Microsoft, Meta et d'autres \u00e0 chercher d'autres solutions.<\/span><\/p>\n

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La Chine rattrape son retard : Les fabricants nationaux de puces, tels que Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang et d'autres, ont acc\u00e9l\u00e9r\u00e9 la recherche et le d\u00e9veloppement, et les performances de certains produits sont proches du niveau international. La puce de raisonnement IA lanc\u00e9e par Pingtou Brother d'Alibaba progresse \u00e9galement dans le domaine de l'informatique p\u00e9riph\u00e9rique. Il convient de noter que DeepSeek a optimis\u00e9 son algorithme et n'a utilis\u00e9 que 2 000 puces bas de gamme pour terminer la formation, \u00e0 un co\u00fbt repr\u00e9sentant seulement 1\/10 de la solution de Nvidia, ce qui montre le potentiel de la Chine en mati\u00e8re d'innovation algorithmique.<\/span><\/p>\n

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2) La course aux grands mod\u00e8les : Open source contre \u00e9cologie<\/span><\/p>\n

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Camp am\u00e9ricain : OpenAI, Anthropic, xAI et d'autres entreprises continuent de financer et d'accro\u00eetre leur production. OpenAI pr\u00e9voit un nouveau tour de table de 140 milliards de dollars, et sa valorisation pourrait atteindre 300 milliards de dollars ; Anthropic est \u00e9valu\u00e9e \u00e0 61,5 milliards de dollars avec des financements de Google, d'Amazon et d'autres.<\/span><\/p>\n

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Perc\u00e9e en Chine : Le mod\u00e8le open source DeepSeek d\u00e9passe le ChatGPT en termes de t\u00e9l\u00e9chargements et de mesures techniques, ce qui fait parler d'une \"version chinoise du moment Spoutnik\". La capacit\u00e9 des mod\u00e8les nationaux de premier niveau (tels que Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) s'est rapproch\u00e9e de celle du ChatGPT-4, et certains sc\u00e9narios chinois sont plus performants.<\/span><\/p>\n

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3) La couche d'application et l'\u00e9cologie : La Chine est en t\u00eate du taux de p\u00e9n\u00e9tration<\/span><\/p>\n

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Caract\u00e9ristiques chinoises : wechat, Tiktok et d'autres super-applications int\u00e8grent des fonctions d'IA pour promouvoir l'application de l'ensemble de la population. Apr\u00e8s que DeepSeek a eu acc\u00e8s \u00e0 wechat, il a rapidement couvert des centaines de millions d'utilisateurs, formant une boucle ferm\u00e9e d'\"it\u00e9ration technologique pilot\u00e9e par les sc\u00e9narios d'application\".<\/span><\/p>\n

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Pr\u00e9sentation de l'entreprise : OpenAI, Microsoft et d'autres renforcent les services en nuage et les solutions d'entreprise, tout en consolidant l'\u00e9cologie technologique par le biais de communaut\u00e9s open source (telles que HuggingFace).<\/span><\/p>\n

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4) Flux de capitaux : risques et opportunit\u00e9s coexistent<\/span><\/p>\n

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Vague de financement aux \u00c9tats-Unis : En 2024, les startups am\u00e9ricaines de l'IA recevront $97 milliards d'investissements, soit la moiti\u00e9 du monde. En 2025, la situation continuera de s'aggraver, et les startups Positron et EnCharge AI recevront des centaines de millions de dollars de financement.<\/span><\/p>\n

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La Chine se concentre sur les capitaux : Avec le soutien des politiques, les gouvernements locaux (comme le Fonds IA de 60 milliards de Shanghai) et les entreprises (comme l'investissement de 380 milliards de dollars dans la puissance de calcul d'Alibaba) augmentent les investissements, tout en attirant l'attention des capitaux internationaux. Goldman Sachs pr\u00e9voit que l'adoption de l'IA en Chine augmentera les b\u00e9n\u00e9fices des entreprises de 2,5% au cours de la prochaine d\u00e9cennie, entra\u00eenant plus de $200 milliards d'entr\u00e9es de capitaux.<\/span><\/p>\n

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5) D\u00e9fis et tendances futures<\/span><\/p>\n

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Goulets d'\u00e9tranglement techniques : la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard des puces haut de gamme et la fuite des cerveaux restent les faiblesses de la Chine ; les \u00c9tats-Unis sont confront\u00e9s \u00e0 des probl\u00e8mes tels que l'efficacit\u00e9 des algorithmes et la supervision \u00e9thique.<\/span><\/p>\n

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Open source et mondialisation : La strat\u00e9gie open source de DeepSeek acc\u00e9l\u00e8re la diffusion de la technologie et pourrait remodeler le paysage concurrentiel mondial de l'IA.<\/span><\/p>\n

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Jeu politique : L'embargo am\u00e9ricain sur les puces et les restrictions sur les donn\u00e9es constituent une protection contre le \"nouveau syst\u00e8me national\" de la Chine, et la course \u00e0 la technologie sera plus intense \u00e0 court terme.<\/span><\/p>\n

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R\u00e9sum\u00e9<\/span><\/p>\n

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La comp\u00e9tition sino-am\u00e9ricaine en mati\u00e8re d'IA est pass\u00e9e d'une simple perc\u00e9e technologique \u00e0 une comp\u00e9tition portant sur l'ensemble de la cha\u00eene industrielle, impliquant les puces, les algorithmes, les applications et la construction \u00e9cologique. Bien que les \u00c9tats-Unis dominent toujours dans le domaine du mat\u00e9riel et de la recherche fondamentale, la Chine r\u00e9duit rapidement l'\u00e9cart gr\u00e2ce \u00e0 l'innovation dans les sc\u00e9narios d'application, \u00e0 la concentration des investissements en capital et au soutien politique. \u00c0 l'avenir, les deux parties pourraient promouvoir conjointement l'inclusion et la mondialisation de la technologie de l'IA dans le cadre d'une collaboration \u00e0 source ouverte et d'un blocage technologique.<\/span><\/p>\n

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3. les m\u00e9dias \u00e9trangers : La puce d'IA de Huawei fait une perc\u00e9e majeure !<\/strong><\/span><\/p>\n

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Selon le m\u00e9dia \u00e9tranger \"Financial Times\" : La puce IA de Huawei a fait une perc\u00e9e majeure, le rendement du processeur Ascend 910C est pass\u00e9 \u00e0 40%, atteignant la rentabilit\u00e9, et il est pr\u00e9vu de passer \u00e0 60% pour atteindre la norme de l'industrie.<\/span><\/p>\n

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Huawei pr\u00e9voit de produire 100 000 puces Ascend 910C et 300 000 puces Ascend 910B cette ann\u00e9e, bien que les ventes soient \u00e0 la tra\u00eene par rapport \u00e0 Nvidia, mais domine toujours le march\u00e9 chinois des puces d'IA.<\/span><\/p>\n

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Huawei a r\u00e9alis\u00e9 des perc\u00e9es significatives dans la production de puces d'intelligence artificielle. Le rendement de son dernier processeur Ascend 910C est pass\u00e9 \u00e0 40 %, contre 20 % il y a un an, ce qui est consid\u00e9r\u00e9 comme une am\u00e9lioration significative.<\/span><\/p>\n

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Huawei pr\u00e9voit de continuer \u00e0 augmenter le rendement, en visant 60%. Ce plan, s'il se concr\u00e9tise, consolidera et renforcera la position de Huawei sur le march\u00e9 des puces d'IA. \u00c0 l'heure actuelle, Huawei repr\u00e9sente plus de 75 % de la production totale de puces d'IA en Chine continentale, ce qui souligne sa position dominante sur le march\u00e9 national des semi-conducteurs.<\/span><\/p>\n

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Huawei pr\u00e9voit \u00e9galement de produire 100 000 processeurs Ascend 910C et 300 000 puces 910B cette ann\u00e9e pour r\u00e9pondre \u00e0 la demande croissante du march\u00e9 en mati\u00e8re de puces d'IA.<\/span><\/p>\n

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Huawei fait face \u00e0 des d\u00e9fis mais aussi \u00e0 des opportunit\u00e9s<\/span><\/p>\n

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D'une part, Huawei doit convaincre ses clients d'abandonner le logiciel haut de gamme Cuda de Nvidia au profit de sa s\u00e9rie de puces Ascend. Pour ce faire, Huawei doit constamment am\u00e9liorer sa technologie et son support logiciel afin de gagner la confiance et la faveur des clients. D'autre part, la puce Ascend 910B pr\u00e9sente encore des limites dans des domaines tels que la connectivit\u00e9 inter-puces et la m\u00e9moire, ce qui obligera Huawei \u00e0 investir continuellement dans la recherche et le d\u00e9veloppement pour l'am\u00e9liorer.<\/span><\/p>\n

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Malgr\u00e9 la position dominante de Huawei sur le march\u00e9 chinois des puces d'IA, il existe encore des concurrents plus petits. Huawei \u00e9prouve encore des difficult\u00e9s \u00e0 s'assurer que SMIC dispose d'une capacit\u00e9 suffisante pour fabriquer les puces Ascend. Huawei doit donc encore renforcer la gestion de sa cha\u00eene d'approvisionnement et le d\u00e9veloppement de ses capacit\u00e9s pour garantir sa position de leader sur le march\u00e9 des puces d'IA.<\/span><\/p>\n

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4. les entreprises chinoises ont \u00e0 nouveau r\u00e9duit de 21 % les commandes de puces import\u00e9es, ce qui a entra\u00een\u00e9 une perte \u00e9norme de 350 milliards de yuans pour les \u00c9tats-Unis, et ont d\u00e9pens\u00e9 170 milliards de yuans pour ouvrir trois usines cons\u00e9cutives contre les \u00c9tats-Unis<\/strong><\/span><\/p>\n

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Selon les m\u00e9dias nationaux faisant autorit\u00e9, les donn\u00e9es d'un rapport de recherche international faisant autorit\u00e9 montrent que les entreprises chinoises ont r\u00e9duit d'environ 21,02% les commandes de puces import\u00e9es, le prix total de ses commandes atteignant 350 milliards d'euros. Intel, Qualcomm, ces fabricants am\u00e9ricains ont provoqu\u00e9 un certain degr\u00e9 d'impact sur le march\u00e9, les prix des actions des entreprises concern\u00e9es ont commenc\u00e9 \u00e0 chuter.<\/span><\/p>\n

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En Chine continentale, SMIC a investi 170 milliards de yuans pour ouvrir trois usines et promouvoir pleinement l'expansion de la capacit\u00e9 de production de puces \u00e0 28 nm.<\/span><\/p>\n

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Avec la mont\u00e9e en puissance des puces nationales, les revenus des entreprises am\u00e9ricaines telles qu'Intel et Qualcomm en Chine ont \u00e9galement commenc\u00e9 \u00e0 diminuer. Selon les donn\u00e9es disponibles, les revenus d'Intel en Chine ont chut\u00e9 de 15% en un seul trimestre, tandis que les revenus de Qualcomm sur le march\u00e9 chinois sont pass\u00e9s de 65% \u00e0 48%, et les deux entreprises ont perdu respectivement 7,2% et 9,8% en bourse.<\/span><\/p>\n

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La cause premi\u00e8re du pr\u00e9judice \u00e9conomique subi par les entreprises d'outre-mer sur le march\u00e9 chinois depuis des ann\u00e9es est que les puces nationales chinoises remplacent progressivement les puces import\u00e9es de l'\u00e9tranger sur le march\u00e9 int\u00e9rieur. En outre, les \u00c9tats-Unis ont impos\u00e9 unilat\u00e9ralement des restrictions \u00e0 l'importation et \u00e0 l'exportation de produits sur le march\u00e9 chinois, ce qui a encourag\u00e9 les entreprises chinoises \u00e0 d\u00e9terminer l'offre de puces nationales.<\/span><\/p>\n

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D\u00e8s 2022, SMIC a d\u00e9j\u00e0 obtenu le soutien financier de toutes les couches de la soci\u00e9t\u00e9 et investi 170 milliards de yuans pour mettre en place la cha\u00eene industrielle de fabrication des puces nationales. \u00c0 Shanghai, P\u00e9kin et Shenzhen, SMIC a investi dans la construction de trois grandes usines afin de r\u00e9server des capacit\u00e9s pour le d\u00e9veloppement des puces nationales.<\/span><\/p>\n

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L'usine de Shanghai est responsable du processus de 28 nm et de la ligne de fabrication de plaquettes de 300 mm. L'usine de P\u00e9kin est responsable des processus matures de 40 nm et plus, et forme un lien avec l'usine de Shanghai, en se concentrant sur l'expansion de la capacit\u00e9 des puces matures.<\/span><\/p>\n

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En outre, la technologie de fabrication des usines de Shanghai et de P\u00e9kin adopte la technologie N+1 d\u00e9velopp\u00e9e ind\u00e9pendamment, ce qui rend la densit\u00e9 des transistors environ 1,8 fois plus \u00e9lev\u00e9e que celle d'une puce traditionnelle de 28 nm. L'usine de P\u00e9kin int\u00e8gre \u00e9galement le processus BCD \u00e0 la technologie SOI pour d\u00e9velopper la premi\u00e8re puce de gestion de l'\u00e9nergie haute tension de 40 nm au monde compatible avec les stations de base 5G, fournissant ainsi un support solide pour la technologie de communication 5G nationale.<\/span><\/p>\n

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L'usine de Shenzhen se concentre sur la fabrication de puces plus avanc\u00e9es, principalement les puces 14nm, et la fabrication de puces \u00e0 transistors Fin FET.<\/span><\/p>\n

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Selon les derni\u00e8res donn\u00e9es, l'usine de fabrication de puces matures de SMIC a atteint une capacit\u00e9 de production d'un million de puces \u00e0 28 nm, ce qui permet de r\u00e9pondre \u00e0 38% de la demande du march\u00e9 mondial des puces matures. En raison de la forte demande de puces sur le march\u00e9 chinois de la consommation, les entreprises nationales de fabrication de puces telles que SMIC r\u00e9pondront d'abord \u00e0 la demande du march\u00e9 int\u00e9rieur, puis \u00e0 celle du march\u00e9 \u00e9tranger pour la \"contre-attaque\".<\/span><\/p>\n

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Le t\u00e9l\u00e9phone portable phare de Huawei a commenc\u00e9 \u00e0 utiliser des puces de m\u00e9moire fournies par Changjiang Storage et Changxin Storage dans le domaine de la m\u00e9moire, et les nouvelles puces Kirin sont fabriqu\u00e9es par une cha\u00eene d'approvisionnement nationale en voie d'embellissement.<\/span><\/p>\n

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Dans le domaine des v\u00e9hicules \u00e0 \u00e9nergie nouvelle, El 3 fournit des batteries au lithium fer phosphate CTP et a \u00e9galement d\u00e9velopp\u00e9 le module IGBT du niveau de jauge du v\u00e9hicule, r\u00e9duisant ainsi le co\u00fbt du syst\u00e8me d'entra\u00eenement \u00e9lectrique de la voiture d'environ 40%.<\/span><\/p>\n

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5 Le premier processeur PC d\u00e9velopp\u00e9 par Huawei, Hisilicon Kirin X90, a \u00e9t\u00e9 d\u00e9voil\u00e9 !<\/strong><\/span><\/p>\n

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Huawei hisilicon Kirin X90, le premier processeur PC d\u00e9velopp\u00e9 par Huawei Hisilicon, a \u00e9t\u00e9 pr\u00e9sent\u00e9 pour la premi\u00e8re fois le 15 mars 2025 !<\/span><\/p>\n

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Selon l'annonce des r\u00e9sultats de l'\u00e9valuation de la s\u00e9curit\u00e9 et de la fiabilit\u00e9 publi\u00e9e par le Centre chinois d'\u00e9valuation de la s\u00e9curit\u00e9 de l'information (n\u00b0 1 en 2025), le Kirin X90 envoy\u00e9 par Shenzhen hisilicon Semiconductor Co., Ltd. figure sur la liste, et le processeur a obtenu l'\u00e9valuation du niveau de s\u00e9curit\u00e9 et de fiabilit\u00e9 II. Sont \u00e9galement annonc\u00e9s Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000, etc.<\/span><\/p>\n

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Le Kirin X90 adopte une technologie de fabrication avanc\u00e9e, combin\u00e9e \u00e0 l'accumulation technique de Huawei Hisilicon dans le domaine de la conception de puces, et son architecture permet au processeur d'atteindre d'excellentes performances dans le traitement multit\u00e2che et l'informatique \u00e0 haute charge.<\/span><\/p>\n

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La fr\u00e9quence principale, le nombre de c\u0153urs et les unit\u00e9s de traitement graphique du Kirin X90 ont \u00e9t\u00e9 consid\u00e9rablement am\u00e9lior\u00e9s, offrant aux utilisateurs une puissance de calcul plus importante et une exp\u00e9rience plus fluide.<\/span><\/p>\n

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Kirin X90 est performant en termes d'efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique, ce qui permet aux utilisateurs de b\u00e9n\u00e9ficier de performances puissantes tout en r\u00e9duisant la consommation de la batterie et en prolongeant la dur\u00e9e d'utilisation des appareils intelligents.<\/span><\/p>\n

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\u00c0 en juger par les informations actuelles, la cible principale du Kirin X90 pourrait \u00eatre le secteur des PC. S'il est associ\u00e9 au syst\u00e8me PC Hongmeng d\u00e9velopp\u00e9 par Huawei, il devrait fournir la puissance de base de la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de nouveaux PCS de Huawei. Bien que l'on s'attende principalement \u00e0 ce qu'il soit appliqu\u00e9 au secteur des PC, il n'est pas exclu qu'il soit \u00e9tendu \u00e0 d'autres domaines n\u00e9cessitant des processeurs \u00e0 haute performance \u00e0 l'avenir.<\/span><\/p>\n

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L'\u00e9mergence du Kirin X90 renforcera la comp\u00e9titivit\u00e9 de Huawei dans le domaine des appareils intelligents, notamment en termes de s\u00e9curit\u00e9, d'efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique et de capacit\u00e9s multit\u00e2ches, de sorte qu'il disposera du capital n\u00e9cessaire pour rivaliser avec les fournisseurs de processeurs traditionnels tels qu'Intel et AMD.<\/span><\/p>\n

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Le mois de mars 2025 est un moment d\u00e9licat, car la licence de fourniture du syst\u00e8me d'exploitation Windows de Microsoft \u00e0 Huawei est sur le point d'expirer, et la source a soulign\u00e9 qu'elle n'a pas \u00e9t\u00e9 prolong\u00e9e, ce qui indique que Microsoft est susceptible de mettre fin \u00e0 la fourniture et de dire adieu \u00e0 Windows.<\/span><\/p>\n

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6.AI outbreak, how to break through local advanced packaging ?<\/strong><\/span><\/p>\n

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Les puces d'IA constituent le point de croissance le plus important des semi-conducteurs, et l'emballage avanc\u00e9 est la technologie cl\u00e9 pour la fabrication des puces d'IA. Auparavant, le H100 de Nvidia co\u00fbtait environ $3,000, tandis que le HBM fabriqu\u00e9 dans un emballage avanc\u00e9 valait $2,000. Autrefois discr\u00e8te, la technologie \"back-channel\" est devenue le point central de la concurrence dans l'industrie.<\/span><\/p>\n

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En 2024, le march\u00e9 mondial des puces d'IA d\u00e9passera $71 milliards, et le march\u00e9 chinois des puces d'IA sera d'environ $25 milliards, repr\u00e9sentant environ 35,2% du total mondial. En 2025, avec l'arriv\u00e9e de Deepseek et l'\u00e9mergence de l'IA chinoise dans le domaine des applications, le march\u00e9 national des puces d'IA aura une forte probabilit\u00e9 de d\u00e9passer cette proportion, et le march\u00e9 en pleine expansion imposera des exigences plus urgentes en mati\u00e8re de technologie d'emballage avanc\u00e9e nationale.<\/span><\/p>\n

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Comment la technologie de pointe de TSMC en mati\u00e8re d'emballage est-elle couronn\u00e9e de succ\u00e8s ?<\/span><\/p>\n

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Tout d'abord, une mise en page avanc\u00e9e, une recherche et un d\u00e9veloppement avanc\u00e9s<\/span><\/p>\n

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TSMC a commenc\u00e9 \u00e0 d\u00e9velopper des bo\u00eetiers 2,5D en 2012, soit 5 \u00e0 10 ans plus t\u00f4t que la plupart de ses concurrents, et a atteint la production de masse d\u00e8s 2016. Le SoIC 3D est \u00e9galement en cours de d\u00e9veloppement depuis 2018 et entrera en production de masse en 2024. C'est la principale raison pour laquelle TSMC conserve une emprise sur des clients importants tels que Nvidia et Apple.<\/span><\/p>\n

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Deuxi\u00e8mement, TSMC tire parti de la fabrication sous contrat pour aller de l'avant vers l'arri\u00e8re et former un \u00e9cosyst\u00e8me collaboratif efficace. TSMC a \u00e9tabli des alliances \u00e9troites avec des fabricants d'\u00e9quipements (ASML), des fabricants de mat\u00e9riaux (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys), etc., formant une cha\u00eene d'approvisionnement compl\u00e8te, int\u00e9grant de mani\u00e8re transparente le processus de fabrication avanc\u00e9 et l'emballage avanc\u00e9, r\u00e9alisant l'int\u00e9gration de la technologie et de l'ing\u00e9nierie, et am\u00e9liorant ses avantages de premier plan au niveau de l'\u00e9cologie industrielle, ce qui non seulement am\u00e9liore l'efficacit\u00e9 de la recherche et du d\u00e9veloppement, mais construit \u00e9galement des barri\u00e8res industrielles plus solides.<\/span><\/p>\n

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Troisi\u00e8mement, TSMC s'appuie sur une solide relation de coop\u00e9ration avec les clients pour verrouiller les gros clients et d\u00e9velopper de nouvelles technologies en fonction de la demande. En 2017, TSMC a vol\u00e9 les commandes de processeurs d'Apple \u00e0 Samsung avec sa technologie InFO, et la coop\u00e9ration entre les deux a fait d'InFO une technologie avanc\u00e9e largement utilis\u00e9e sur le march\u00e9. Depuis 2016, TSMC a pass\u00e9 un contrat exclusif avec NVIDIA pour la technologie CoWoS. La faible capacit\u00e9 de production de TSMC a fa\u00e7onn\u00e9 le march\u00e9 actuel de la puissance de calcul, ce qui a permis au GPU de NVIDIA de dominer le march\u00e9 des puces d'intelligence artificielle.<\/span><\/p>\n

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Quatri\u00e8mement, investir massivement dans la recherche et le d\u00e9veloppement technologique. TSMC consacrera 6,389 milliards de dollars am\u00e9ricains \u00e0 la R&D pour l'ensemble de l'ann\u00e9e 2024, avec des d\u00e9penses d'investissement pr\u00e9vues de 38 milliards de dollars am\u00e9ricains \u00e0 42 milliards de dollars am\u00e9ricains en 2025.<\/span><\/p>\n

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Une s\u00e9rie de d\u00e9fis \u00e0 relever pour le d\u00e9veloppement national de l'industrie de l'emballage de pointe dans le cadre des sanctions<\/span><\/p>\n

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Premi\u00e8rement, l'\u00e9quipement limit\u00e9. L'emballage avanc\u00e9 est tr\u00e8s d\u00e9pendant de l'\u00e9quipement, comme l'absence de machine de collage \u00e0 positionnement avanc\u00e9, d'\u00e9quipement de pressage \u00e0 chaud et d'\u00e9quipement de test haut de gamme, ce qui fait que les entreprises nationales ne peuvent effectuer l'emballage avanc\u00e9 que des puces de plus de 7 nm, et que le rendement et la capacit\u00e9 de production sont \u00e9galement grandement affect\u00e9s.<\/span><\/p>\n

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Deuxi\u00e8mement, les investissements dans la recherche et le d\u00e9veloppement d'emballages avanc\u00e9s sont \u00e9normes, mais les entreprises nationales n'investissent pas suffisamment.<\/span><\/p>\n

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Troisi\u00e8mement, l'emballage avanc\u00e9 en Chine a d\u00e9marr\u00e9 tardivement, et il doit payer le prix du temps n\u00e9cessaire. L'emballage avanc\u00e9 de TSMC a commenc\u00e9 \u00e0 se d\u00e9ployer en 2012, et il est aujourd'hui \u00e0 la t\u00eate du march\u00e9 de l'emballage avanc\u00e9. En outre, les entreprises nationales doivent \u00e9galement faire face \u00e0 un grand nombre d'obstacles li\u00e9s aux brevets, ainsi qu'\u00e0 des p\u00e9nuries de talents et \u00e0 d'autres probl\u00e8mes. Le renforcement de ces \"short boards\" n\u00e9cessite des co\u00fbts en temps correspondants.<\/span><\/p>\n

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Le d\u00e9veloppement national de l'emballage avanc\u00e9 pr\u00e9sente certains avantages comparatifs<\/span><\/p>\n

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Premi\u00e8rement, malgr\u00e9 l'ajustement \u00e9conomique et la guerre commerciale, le march\u00e9 chinois reste le plus grand march\u00e9 de l'\u00e9lectronique grand public au monde. D'ici 2024, environ 280 millions de smartphones nationaux seront exp\u00e9di\u00e9s, plus de 10 millions de v\u00e9hicules \u00e9lectriques seront livr\u00e9s et le march\u00e9 chinois des puces d'intelligence artificielle atteindra $28 milliards d'euros.<\/span><\/p>\n

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Deuxi\u00e8mement, malgr\u00e9 le manque de fonds propres des entreprises, l'\u00c9tat a apport\u00e9 un soutien politique important. L'emballage avanc\u00e9 est une technologie cl\u00e9 soutenue par la troisi\u00e8me phase du Grand Fonds et le 14e plan quinquennal.<\/span><\/p>\n

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Troisi\u00e8mement, les entreprises nationales d'emballage disposent d'une force technique et d'une base industrielle solides. Le pays dispose d'une capacit\u00e9 d'essai de scellage proche du premier rang mondial, et les entreprises de t\u00eate occupent les troisi\u00e8me et quatri\u00e8me places du classement mondial. Elles ont accumul\u00e9 des connaissances en mati\u00e8re de FOWLP, de 2,5D et d'autres technologies d'emballage. L'\u00e9quipement existant est suffisant pour soutenir la recherche et le d\u00e9veloppement d'emballages bas de gamme, les entreprises nationales ont \u00e9t\u00e9 en mesure d'achever l'emballage 2,5D, ont mis au point le FOPLP, l'emballage au niveau du v\u00e9hicule, etc. Ces capacit\u00e9s sont suffisantes pour leur permettre de p\u00e9n\u00e9trer rapidement le march\u00e9 du milieu de gamme et de s'orienter progressivement vers le haut de gamme.<\/span><\/p>\n

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Le d\u00e9veloppement de l'industrie de l'emballage de pointe en Chine est le suivant<\/span><\/p>\n

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Premi\u00e8rement, concentration des ressources, coordination \u00e9troite des principaux clients<\/span><\/p>\n

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Deuxi\u00e8mement, se concentrer sur l'avenir, l'organisation \u00e0 long terme des perc\u00e9es technologiques<\/span><\/p>\n

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Avec le soutien de la politique industrielle, les entreprises nationales devraient \u00e9galement se concentrer sur l'agencement futur \u00e0 long terme, combin\u00e9 au processus de recherche et de d\u00e9veloppement des \u00e9quipements nationaux, \u00e0 partir de l'agencement \u00e0 long terme, \u00e0 moyen terme et \u00e0 court terme de diff\u00e9rents gradients de diff\u00e9rents emballages avanc\u00e9s. Il faut tenir compte \u00e0 la fois des besoins urgents, mais aussi des r\u00e9serves de technologies futures, et r\u00e9soudre progressivement la situation passive du suivi technologique.<\/span><\/p>\n

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Troisi\u00e8mement, redresser le m\u00e9canisme, l'OEM et la coordination organique de l'emballage. TSMC n'\u00e9tait pas impliqu\u00e9 dans le secteur de l'emballage, mais lorsque l'opportunit\u00e9 de l'emballage avanc\u00e9 est apparue, il s'est lanc\u00e9 dans l'emballage avanc\u00e9 gr\u00e2ce \u00e0 sa propre position industrielle, et a naturellement form\u00e9 une concurrence avec les entreprises d'emballage.<\/span><\/p>\n

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Quatri\u00e8mement, l'agencement de l'\u00e9quipement, l'acc\u00e9l\u00e9ration de la croissance commune de l'\u00e9quipement, des mat\u00e9riaux et de la technologie de production. TSMC et les entreprises d'\u00e9quipement recherchent et d\u00e9veloppent conjointement une technologie d'emballage avanc\u00e9e, et r\u00e9alisent le d\u00e9veloppement synchronis\u00e9 de la technologie et de l'\u00e9quipement de production d'emballage avanc\u00e9.<\/span><\/p>\n

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