{"id":2720,"date":"2024-12-24T13:55:52","date_gmt":"2024-12-24T05:55:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2720"},"modified":"2024-12-24T14:20:05","modified_gmt":"2024-12-24T06:20:05","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/fr\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024\/","title":{"rendered":"\u3010Monthly Semiconductor Industry News\u3011 (Nouvelles mensuelles de l'industrie des semi-conducteurs) D\u00e9cembre 2024"},"content":{"rendered":"

1. La quantit\u00e9 totale de GPU des cinq g\u00e9ants mondiaux est expos\u00e9e, et l'\u00e9quivalent H100 ou plus de 12,4 millions de pi\u00e8ces en 2025.<\/span><\/strong><\/p>\n

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D\u00e8s \u00e0 pr\u00e9sent, la puissance de calcul d\u00e9tenue par les cinq plus grandes entreprises technologiques du monde en 2024, et les pr\u00e9visions pour 2025 :<\/span><\/p>\n

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    \n
  1. Microsoft compte 750 000 \u00e0 900 000 \u00e9quivalents H100 et devrait atteindre 2,5 millions \u00e0 3,1 millions l'ann\u00e9e prochaine ;<\/span><\/li>\n
  2. Google compte 1 \u00e0 1,5 million d'\u00e9quivalents H100 et devrait atteindre 3,5 \u00e0 4,2 millions l'ann\u00e9e prochaine ;<\/span><\/li>\n
  3. Meta compte 550 000 \u00e0 650 000 \u00e9quivalents H100 et devrait atteindre 1,9 million \u00e0 2,5 millions l'ann\u00e9e prochaine ;<\/span><\/li>\n
  4. Amazon compte 250 000 \u00e0 400 000 \u00e9quivalents H100 et devrait atteindre 1,3 million \u00e0 1,6 million l'ann\u00e9e prochaine ;<\/span><\/li>\n
  5. xAI compte 100 000 \u00e9quivalents H100 et devrait atteindre 550 000 \u00e0 1 million l'ann\u00e9e prochaine.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

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    Google Gemini 2.0 devrait \u00eatre mis en service ce mois-ci. Musk a pr\u00e9c\u00e9demment r\u00e9v\u00e9l\u00e9 que Grok 3 serait \u00e9galement d\u00e9voil\u00e9 \u00e0 la fin de l'ann\u00e9e, la date exacte n'\u00e9tant pas encore connue. Il a d\u00e9clar\u00e9 qu'apr\u00e8s s'\u00eatre entra\u00een\u00e9e sur un ensemble de donn\u00e9es relatives \u00e0 des questions juridiques, la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de Grok 3 sera un avocat personnel solide, disponible 24 heures sur 24.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    Le mod\u00e8le OpenAI d'o2 serait \u00e9galement en cours de formation afin de rattraper son plus proche rival.<\/span>Nvidia reste le leader des GPU, avec 7 millions d'unit\u00e9s vendues en 25 ans.<\/span>On estime que Nvidia vendra entre 6,5 et 7 millions de Gpus en 2025, dont la quasi-totalit\u00e9 sera constitu\u00e9e des derni\u00e8res s\u00e9ries Hopper et Blackwell.<\/span>Cela comprend environ 2 millions de Hoppers et 5 millions de Blackwells, sur la base des pourcentages de production et des pr\u00e9visions de volume.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    Le 21 janvier, le rapport sur les r\u00e9sultats du troisi\u00e8me trimestre de l'exercice 2025 de Nvidia pr\u00e9voyait un chiffre d'affaires des centres de donn\u00e9es de $110 milliards en 2024, soit plus du double du chiffre d'affaires de $42 milliards en 2023, et en bonne voie pour atteindre $173 milliards en 2025.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    2. <\/b>Avec l'av\u00e8nement de nouvelles r\u00e9glementations et de nouveaux contr\u00f4les, nous pensons que <\/b><\/strong>La Chine <\/b><\/strong>L'industrie des circuits int\u00e9gr\u00e9s n'a pas d'hiver qui soit<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>insurmontable !<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    Le 2 d\u00e9cembre 2024, le Bureau de l'industrie et de la s\u00e9curit\u00e9 (BIS) du minist\u00e8re am\u00e9ricain du commerce a annonc\u00e9 une s\u00e9rie de nouvelles r\u00e9glementations, y compris de nouveaux contr\u00f4les sur 24 types d'\u00e9quipements de fabrication de semi-conducteurs et 3 types d'outils EDA, HBM ; plus 140 entreprises r\u00e9pertori\u00e9es (136 en Chine, 2 en Cor\u00e9e du Sud, 1 \u00e0 Singapour et 1 au Japon). En fait, ce nouveau r\u00e8glement s'ajoute aux r\u00e8glements IFR d'octobre 2022, d'octobre 2023 et d'avril 2024.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    BIS Nouvelles r\u00e9glementations, y compris, mais sans s'y limiter :<\/span><\/p>\n

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    1\uff09Nouvelle r\u00e9glementation pour les \u00e9quipements de fabrication de semi-conducteurs n\u00e9cessaires \u00e0 la production de circuits int\u00e9gr\u00e9s nodaux avanc\u00e9s, y compris certains \u00e9quipements de gravure, de d\u00e9p\u00f4t, de lithographie, d'implantation ionique, de recuit, de mesure et d'inspection, et de nettoyage. (Tous les \u00e9quipements critiques de l'usine de fabrication)<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    2\uff09Nouvelles r\u00e8gles pour les outils EDA utilis\u00e9s pour d\u00e9velopper ou produire des circuits int\u00e9gr\u00e9s nodaux avanc\u00e9s, y compris certains pour am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 de la production d'\u00e9quipements avanc\u00e9s ; aucun nouvel outil EDA (y compris TCAD) n'est autoris\u00e9 \u00e0 \u00eatre fourni, afin de ne pas permettre la production de processus avanc\u00e9s par des \u00e9quipements qui produisent des processus matures. \"Interruption des outils EDA existants : M\u00eame les outils EDA achet\u00e9s pr\u00e9c\u00e9demment peuvent \u00eatre interrompus en raison du non-renouvellement de la cl\u00e9 de licence.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    3\uff09Nouvelles r\u00e8gles pour la m\u00e9moire HBM. Red\u00e9finir les \"puces avanc\u00e9es\" \u00e0 l'aide d'indicateurs de performance (la surface de l'unit\u00e9 de stockage est inf\u00e9rieure \u00e0 0,0019 micron carr\u00e9, la densit\u00e9 de stockage est sup\u00e9rieure \u00e0 0,288 Go\/mm\u00b2), et soumettre les puces de m\u00e9moire HBM \u00e0 un contr\u00f4le strict. La m\u00e9moire HBM est essentielle pour l'entra\u00eenement et le raisonnement de l'intelligence artificielle \u00e0 grande \u00e9chelle et constitue un \u00e9l\u00e9ment cl\u00e9 de l'int\u00e9gration du stockage et de l'informatique. Les nouveaux contr\u00f4les s'appliquent aux HBM d'origine am\u00e9ricaine ainsi qu'aux HBM produites dans des pays soumis \u00e0 l'EAR en vertu de la r\u00e8gle \"Advanced Computational Foreign Direct Product\" (FDP). Certains HBMS pourront faire l'objet d'une autorisation au titre de la nouvelle licence 140 entreprises r\u00e9pertori\u00e9es, couvrant l'ensemble de la cha\u00eene de l'industrie des circuits int\u00e9gr\u00e9s, y compris des entreprises de premier plan dans divers segments, notamment trois entreprises d'AED, Huada Jiutian, Guowei Chip et Oriental Jingyuan ; un total de 20 entreprises d'\u00e9quipements, de mat\u00e9riaux et de pi\u00e8ces, dont NAURA Chuang, Xinyuan Micro, Tuojing Technology, Zhongke Flying Test, Zhichun Technology, Kaishitong, Huahai Qingke, Xinsheng Semiconductor (la liste des entreprises est jointe), et les descendants apparent\u00e9s des entreprises susmentionn\u00e9es ; Les usines FAB comprennent SMIC, Wuhan Xinxin, Xinen, Shenzhen 2 FAB, etc.On peut dire que le \"travail de cl\u00f4ture\" de l'administration Biden, avec sa grande force et sa vaste port\u00e9e, peut \u00eatre qualifi\u00e9 de \"sans pr\u00e9c\u00e9dent\", et qu'il s'agit d'une \"attaque pr\u00e9cise\" contre la cha\u00eene de l'industrie chinoise des circuits int\u00e9gr\u00e9s.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    L'objectif principal de ce nouveau r\u00e8glement de la BRI est le suivant :<\/span><\/p>\n

      \n
    • Contenir le d\u00e9veloppement de la Chine dans le domaine de l'intelligence artificielle avanc\u00e9e et pr\u00e9venir la prolif\u00e9ration des technologies militaires.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • affaiblir l'\u00e9cosyst\u00e8me chinois des semi-conducteurs et emp\u00eacher les perc\u00e9es technologiques au d\u00e9triment des int\u00e9r\u00eats de s\u00e9curit\u00e9 des \u00c9tats-Unis et de leurs alli\u00e9s.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

      <\/h4>\n

      3. la s\u00e9rie Huawei Mate 70 atteint la localisation des puces 100%<\/span><\/strong><\/p>\n

       <\/p>\n

      Le 4 d\u00e9cembre, la s\u00e9rie Huawei Mate 70 a \u00e9t\u00e9 mise en vente pour la premi\u00e8re fois, en ligne et hors ligne. <\/span>ont \u00e9t\u00e9 simultan\u00e9ment ouverts \u00e0 la vente, et la vague d'achat a \u00e9t\u00e9 sans pr\u00e9c\u00e9dent. Le m\u00eame jour, He Gang, PDG de Huawei Terminal BG, a eu un dialogue approfondi avec Zhang Quanling, partenaire fondateur du Purple Bull Fund, pour raconter l'histoire de la premi\u00e8re vente de la s\u00e9rie Huawei Mate 70. Il a pr\u00e9cis\u00e9 que chaque puce de la s\u00e9rie Huawei Mate 70 a la capacit\u00e9 d'\u00eatre produite localement, ce qui signifie \u00e9galement que le t\u00e9l\u00e9phone mobile Huawei a finalement r\u00e9alis\u00e9 100% de puce domestique.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En tant que nouvelle g\u00e9n\u00e9ration de processeurs d\u00e9velopp\u00e9s ind\u00e9pendamment par Huawei, le Kirin 9020 a consid\u00e9rablement am\u00e9lior\u00e9 les performances et la consommation d'\u00e9nergie. Selon les donn\u00e9es officielles, par rapport \u00e0 la g\u00e9n\u00e9ration pr\u00e9c\u00e9dente Mate 60 Pro+, la s\u00e9rie Mate 70 a am\u00e9lior\u00e9 la fluidit\u00e9 des op\u00e9rations de 39 %, le taux de rafra\u00eechissement des jeux de 31 % et les performances globales de 40 %. Ces am\u00e9liorations sont principalement dues aux excellentes performances du processeur Kirin 9020.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Plus pr\u00e9cis\u00e9ment, le Kirin 9020 utilise une conception de 8 c\u0153urs et 12 threads (reconnus par le logiciel comme 12 c\u0153urs), dont un grand c\u0153ur avec une fr\u00e9quence de 2,5 GHz, trois c\u0153urs de 1,5 GHz, un c\u0153ur de 1,5 GHz et un c\u0153ur de 1,5 GHz.<\/span><\/p>\n

      c\u0153urs moyens avec une fr\u00e9quence de 2,15 GHz, et quatre petits c\u0153urs avec une fr\u00e9quence de 1,6 GHz. Pour le GPU, il utilise le nouveau Maleoon 920, qui atteint 840 MHz. Par rapport \u00e0 son pr\u00e9d\u00e9cesseur, les fr\u00e9quences du CPU et du GPU ont \u00e9t\u00e9 augment\u00e9es, tandis que l'architecture interne a \u00e9t\u00e9 optimis\u00e9e.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Selon les donn\u00e9es de GB6, les performances du Kirin 9020 \u00e0 un seul c\u0153ur se situent entre celles du Snapdragon 888+ et du Snapdragon 7+Gen2 de Qualcomm, et ses performances \u00e0 plusieurs c\u0153urs se situent entre celles du Tianguet 8300 et du Tianguet 9200.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Dans le test Antutu run score, le Kirin 9020 a obtenu environ 1,25 million de points, ce qui repr\u00e9sente une am\u00e9lioration significative par rapport aux 960 000 points du Kirin 9010. Ce r\u00e9sultat montre que le Kirin 9020 peut \u00eatre compar\u00e9 \u00e0 des puces internationales de premier plan en termes de performances th\u00e9oriques.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En plus d'un support mat\u00e9riel solide, la s\u00e9rie Huawei Mate 70 est \u00e9galement \u00e9quip\u00e9e du dernier syst\u00e8me d'exploitation natif Hongmeng. Ce syst\u00e8me am\u00e9liore non seulement l'exp\u00e9rience d'utilisation du t\u00e9l\u00e9phone mobile, mais aussi les performances globales de l'appareil gr\u00e2ce \u00e0 une s\u00e9rie de mesures d'optimisation. Il se d\u00e9barrasse de la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard de la technologie des syst\u00e8mes d'exploitation \u00e9trangers, atteint l'autonomie et la contr\u00f4labilit\u00e9, et constitue le premier syst\u00e8me d'exploitation mobile auto-d\u00e9velopp\u00e9 \u00e0 pile compl\u00e8te en Chine.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Les donn\u00e9es montrent que le syst\u00e8me d'exploitation de Hongmeng a r\u00e9alis\u00e9 une perc\u00e9e compl\u00e8te dans la technologie de base, de la couche sup\u00e9rieure de l'intelligence artificielle, du multim\u00e9dia, du graphisme, de la s\u00e9curit\u00e9 et de la confidentialit\u00e9, de l'environnement de d\u00e9veloppement int\u00e9gr\u00e9, du cadre de programmation, du compilateur, du langage de programmation, de la base de donn\u00e9es, jusqu'\u00e0 la couche inf\u00e9rieure du syst\u00e8me d'exploitation complet.<\/span><\/p>\n

      En ce qui concerne l'interconnexion des sc\u00e8nes, le syst\u00e8me de fichiers, le noyau du syst\u00e8me d'exploitation et d'autres aspects, HarmonyOS dispose de sa propre technologie de base.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Zhang Quanling a soulign\u00e9 que, bien qu'il y ait un \u00e9cart entre le Kirin 9020 et le plus haut niveau mondial de la technologie des semi-conducteurs, Huawei a optimis\u00e9 l'int\u00e9gration du mat\u00e9riel et du logiciel, de sorte que les consommateurs ne peuvent pas ressentir cet \u00e9cart dans l'utilisation r\u00e9elle. Elle a soulign\u00e9 que les consommateurs ne remarqueront pas la diff\u00e9rence, qu'il s'agisse du chauffage du t\u00e9l\u00e9phone ou de l'exp\u00e9rience de jeu.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Face \u00e0 ce dilemme, Huawei cherche activement des solutions. D'une part, il a renforc\u00e9 la coop\u00e9ration avec les fabricants nationaux pour promouvoir les progr\u00e8s de la technologie de fabrication des puces ; d'autre part, il explore constamment de nouveaux concepts de conception pour compenser les lacunes de la technologie de fabrication avanc\u00e9e. Par exemple, l'am\u00e9lioration des performances des puces par l'optimisation de l'architecture et d'autres moyens de r\u00e9duire la d\u00e9pendance \u00e0 l'\u00e9gard des processus avanc\u00e9s.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En outre, certains pensent que m\u00eame si Huawei parvient \u00e0 produire 100 % de ses puces dans le pays, il pourrait encore d\u00e9pendre de fournisseurs \u00e9trangers pour des composants cl\u00e9s tels que les syst\u00e8mes d'exploitation, les \u00e9crans et les cam\u00e9ras. Il reste donc un long chemin \u00e0 parcourir avant que Huawei puisse r\u00e9ellement r\u00e9aliser l'autonomie et le contr\u00f4le de l'ensemble de la cha\u00eene industrielle.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      4.\u00a0<\/b>D'ici 2027, la demande d'IA et d'interaction devrait stimuler la valeur du march\u00e9 des robots humano\u00efdes. <\/b><\/strong>\u00e0 <\/b><\/strong>d\u00e9passent les 2 milliards de dollars US<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>dollars<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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      Selon les derni\u00e8res recherches de TrendForce Consulting, dans l'hypoth\u00e8se d'une production de masse des usines robotis\u00e9es en 2025, la valeur de production du march\u00e9 mondial des robots humains devrait d\u00e9passer les 2 milliards de dollars am\u00e9ricains en 2027, et le taux de croissance annuel compos\u00e9 de la taille du march\u00e9 entre 2024 et 2027 atteindra 154%. Parmi eux, les robots de service b\u00e9n\u00e9ficient de la technologie de l'IA g\u00e9n\u00e9rative, et leur attrait pour le march\u00e9 sera consid\u00e9rablement accru.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      D'apr\u00e8s l'analyse des priorit\u00e9s de d\u00e9veloppement technologique, la plateforme logicielle actuelle se concentre sur la formation \u00e0 l'apprentissage automatique et la simulation de jumeaux num\u00e9riques, et le type de machine global se concentre sur les robots collaboratifs, les bras robotiques mobiles et les robots humano\u00efdes pour s'adapter \u00e0 divers environnements et \u00e0 la coop\u00e9ration et l'interaction entre l'homme et la machine. \u00c0 l'heure actuelle, les fabricants am\u00e9ricains et chinois investissent activement dans les essais de robots humains et les d\u00e9veloppent, et l'ach\u00e8vement des produits de nombreux fabricants de premier plan s'am\u00e9liore \u00e9galement. Par exemple, Digit, d\u00e9velopp\u00e9 par Agility Robotics, et Apollo, d\u00e9velopp\u00e9 par Apptronik, pr\u00e9voient tous d'entrer en bourse. Optimus, construit par Tesla, devrait \u00e9galement \u00eatre produit en masse et cot\u00e9 en bourse entre 2025 et 2027.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      La capacit\u00e9 d'ex\u00e9cution des mouvements du robot humain d\u00e9pend de la technologie des composants cl\u00e9s. Selon l'enqu\u00eate de TrendForce Consulting, le co\u00fbt des divers composants du robot humain repr\u00e9sente actuellement 22%, le reste \u00e9tant constitu\u00e9 de pi\u00e8ces composites (y compris le plastique et le m\u00e9tal) 9%, d'un capteur de couple 6D 8% et d'un moteur \u00e0 coupelle creuse 6%. Il existe un certain degr\u00e9 d'obstacles techniques dans le domaine des composants. On s'attend \u00e0 ce que la cha\u00eene d'approvisionnement en mat\u00e9riel et en logiciels des robots humano\u00efdes se chevauche fortement avec la cha\u00eene d'approvisionnement des \u00e9quipements terminaux intelligents, des robots industriels et des drones. Les fournisseurs disposant d'avantages concurrentiels dans ces trois cha\u00eenes d'approvisionnement pourront plus facilement p\u00e9n\u00e9trer le march\u00e9 des robots humano\u00efdes \u00e0 l'avenir.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      5. <\/b>Bytedance a achet\u00e9 230 000 G<\/b><\/strong>PU<\/b><\/strong>\u00a0cette <\/b><\/strong>ann\u00e9e, <\/b><\/strong>le rendre <\/b><\/strong>Nvidia <\/b><\/strong>deuxi\u00e8me acheteur<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>globalement<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Dans la course aux puces d'intelligence artificielle que se livrent les g\u00e9ants mondiaux de la technologie, l'entreprise technologique chinoise ByteDance est devenue le deuxi\u00e8me plus gros acheteur de Nvidia, selon le Financial Times. Les donn\u00e9es montrent que ByteDance a achet\u00e9 environ 230 000 puces Nvidia cette ann\u00e9e, juste derri\u00e8re Microsoft et devant les g\u00e9ants traditionnels de la technologie tels que Meta, Amazon et Google, ce qui d\u00e9montre la force des entreprises technologiques chinoises dans la course mondiale \u00e0 l'intelligence artificielle.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Microsoft, qui est le plus gros investisseur dans OpenAI, reste le plus gros acheteur au monde, avec 485 000 puces \"Hopper\" de Nvidia achet\u00e9es cette ann\u00e9e. C'est plus du double des 224 000 puces Hopper achet\u00e9es par Meta, le deuxi\u00e8me client de Nvidia aux \u00c9tats-Unis, et bien plus que ses principaux rivaux Amazon (196 000) et Google (169 000).<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      6. Projections de durabilit\u00e9 pour l'industrie des semi-conducteurs jusqu'en 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      <\/b>TechInsights pr\u00e9voit que les \u00e9missions li\u00e9es aux semi-conducteurs continueront d'augmenter consid\u00e9rablement au cours des prochaines ann\u00e9es. D'ici 2030, les \u00e9missions li\u00e9es \u00e0 la fabrication des semi-conducteurs devraient atteindre le chiffre stup\u00e9fiant de 277 millions de tonnes d'\u00e9quivalent dioxyde de carbone, soit une forte augmentation par rapport aux 168 millions de tonnes enregistr\u00e9es en 2020. Ce taux de croissance alarmant, d\u00fb \u00e0 la demande accrue de technologies de pointe telles que l'intelligence artificielle et la 5G, souligne l'urgence de mettre en \u0153uvre des solutions durables.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Les technologies d'emballage avanc\u00e9es, telles que l'empilage 3D et l'int\u00e9gration des puces, ont r\u00e9volutionn\u00e9 l'industrie des semi-conducteurs en permettant d'int\u00e9grer davantage de modules de puces dans une seule puce. L'intensit\u00e9 de silicium, ou le nombre de puces fabriqu\u00e9es n\u00e9cessaires pour produire un niveau donn\u00e9 de performance informatique, devrait continuer \u00e0 dominer l'empreinte environnementale de la fabrication des semi-conducteurs en 2025.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Si les technologies d'emballage avanc\u00e9es peuvent am\u00e9liorer l'efficacit\u00e9 \u00e9nerg\u00e9tique des dispositifs individuels, leur impact global sur les \u00e9missions des semi-conducteurs est relativement limit\u00e9. Dans la plupart des cas, l'impact de l'emballage sur l'empreinte carbone totale des produits semi-conducteurs est inf\u00e9rieur \u00e0 10%. Toutefois, pour des applications sp\u00e9cifiques telles que l'automobile et la connectivit\u00e9, l'impact de l'emballage peut \u00eatre plus important.<\/span><\/p>\n

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      Les progr\u00e8s rapides de l'intelligence artificielle ont fortement stimul\u00e9 la demande de processeurs haute performance. Toutefois, ce bond technologique s'accompagne \u00e9galement d'un co\u00fbt environnemental important. Les \u00e9missions de carbone des acc\u00e9l\u00e9rateurs d'intelligence artificielle bas\u00e9s sur les GPU devraient \u00eatre multipli\u00e9es par 16 d'ici \u00e0 2030.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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