1. début août : Les États-Unis révoquent les principales licences d'exportation des fabricants de puces coréens en Chine.
Le gouvernement américain révoque officiellement les exemptions "Validated End-User" (VEU) accordées à Samsung et SK Hynix, qui leur permettaient d'importer certains équipements américains de fabrication de semi-conducteurs dans leurs usines chinoises sans licence individuelle. Ils doivent désormais demander des licences au cas par cas pour les futures importations d'équipements et ne peuvent pas augmenter de manière significative leur capacité de production ou passer à des nœuds technologiques plus avancés dans ces installations.
2. La licence d'exportation de la puce H20 de Nvidia vers la Chine est reportée :
Le 3 août 2025, bien que les États-Unis aient levé les restrictions à l'exportation des puces H20 de Nvidia vers le marché chinois après la réunion de Londres en juin, il a été rapporté que le Bureau de l'industrie et de la sécurité (BIS) a reporté les demandes de licence d'exportation pour des milliers de produits, y compris le H20. Les initiés ont souligné que bien que le PDG de Nvidia, Jensen Huang, ait déclaré que Nvidia avait obtenu la licence d'exportation du gouvernement américain lors de sa visite en Chine à la mi-juillet, et que le secrétaire américain au commerce, Howard Lutnick, et d'autres fonctionnaires aient confirmé que la licence serait approuvée, la licence en question n'avait pas été délivrée à la fin du mois de juillet, ce qui implique des commandes d'une valeur de plusieurs milliards de dollars.
3. le WSTS augmente les prévisions concernant la taille du marché mondial des semi-conducteurs :
Le 4 août, l'organisme World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) a revu à la hausse ses prévisions concernant la taille du marché mondial des semi-conducteurs en 2025, passant de $700,9 milliards à $728 milliards, soit une augmentation de 15,4% d'une année sur l'autre. La taille du marché devrait atteindre $800 milliards en 2026, soit une augmentation de 9,9% en glissement annuel. L'infrastructure de l'IA est le principal moteur de la croissance au cours des deux prochaines années.
4. Texas Instruments augmente les prix de plus de 60 000 références :
Au début du mois d'août, Texas Instruments, un leader mondial dans le domaine des puces analogiques, a annoncé une augmentation de prix pour plus de 60 000 numéros de pièces, l'augmentation allant généralement de 10% à 30%, et plus de 40% des produits ayant une augmentation de plus de 30%. Les augmentations dans les domaines de la demande à long cycle tels que le contrôle industriel et l'électronique automobile sont significatives.
5. Le Japon annonce une subvention importante pour l'usine de Micron à Hiroshima.
August 12，Le gouvernement japonais annonce une subvention pouvant atteindre $3,6 milliards pour Micron Technology afin de soutenir la production de puces DRAM de nouvelle génération, cruciales pour l'IA et la conduite autonome, dans son usine d'Hiroshima. Cette mesure renforce la position stratégique du Japon dans la chaîne d'approvisionnement mondiale des puces mémoire.
6. Le volume des exportations de semi-conducteurs de la Corée du Sud en juillet atteint un nouveau record :
Selon les données publiées le 13 août par le ministère sud-coréen des sciences et des TIC, le volume des exportations sud-coréennes de technologies de l'information et de la communication (TIC) s'est élevé en juillet à 1,4T22,19 milliards, soit une augmentation de 14,5% en glissement annuel, ce qui constitue un record historique pour le même mois. Parmi elles, le volume des exportations de semi-conducteurs a augmenté de 31,2% d'une année sur l'autre, atteignant un nouveau record pour quatre mois consécutifs.
7. l'ITC américaine rend des décisions finales dans les enquêtes 337 relatives aux semi-conducteurs :
Le 14 août 2025, la Commission du commerce international des États-Unis (ITC) a rendu une décision finale ne révisant pas la décision initiale rendue par le juge administratif le 21 juillet 2025 et, sur la base d'un règlement, a remplacé Lenovo Group Limited of China par d'autres sociétés liées à Lenovo en tant que défendeurs inscrits sur la liste et a mis fin à l'enquête sur Lenovo Group Limited of China. Le 15 août, l'ITC a également annoncé une décision finale partielle de ne pas réviser la décision initiale du juge administratif du 31 juillet 2025, et a mis fin à l'enquête sur la revendication 4 du brevet américain n° 9,093,473 sur la base du retrait du demandeur.
8. mi-août : NVIDIA réoriente sa stratégie de mémoire à large bande passante vers le SOCAMM2.
Les rapports confirment que NVIDIA se concentre sur la mémoire des accélérateurs d'IA, passant de la traditionnelle HBM à une nouvelle solution appelée System-On-Chip Attached Memory Module (SOCAMM2). NVIDIA collabore avec ses partenaires Samsung, SK Hynix et Micron pour l'échantillonnage et le développement, dans le but d'augmenter la bande passante et de réduire le coût par gigaoctet pour les serveurs d'IA.
19 août : TSMC se retire de l'activité GaN sur silicium et réorganise ses installations pour les masques EUV.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) confirme qu'elle se retirera du secteur du nitrure de gallium (GaN)代工 d'ici deux ans. Elle prévoit de réaffecter ses usines de fabrication de plaquettes de 8 pouces à la production de masse en interne de ses propres films de photomasque EUV, un composant essentiel pour la lithographie avancée, afin d'améliorer le rendement et le contrôle des coûts.
10.21 août : Kioxia et NVIDIA s'associent pour des disques SSD optimisés pour l'IA.
Kioxia Corporation annonce une collaboration avec NVIDIA pour développer une nouvelle classe de disques durs solides (SSD) spécialement conçus pour les serveurs d'intelligence artificielle. L'objectif est d'atteindre une performance de lecture massive allant jusqu'à 100-200 millions d'IOPS, potentiellement 100 fois plus rapide que les SSD conventionnels, afin d'agir comme une mémoire étendue pour les GPU. La disponibilité commerciale est prévue pour 2027.
11.août 25 : La technologie FOPLP d'Innolux atteint l'échelle de production de masse.
Le fabricant de panneaux taïwanais Innolux annonce que sa technologie Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) pour les semi-conducteurs a atteint des livraisons mensuelles d'un million d'unités au deuxième trimestre 2025. L'entreprise prévoit que ce chiffre passera à des dizaines de millions d'unités par mois d'ici la fin de l'année, ce qui témoigne des progrès réalisés en matière d'emballage avancé et rentable.
12.27 août : La Corée du Sud annonce des exportations mensuelles record de semi-conducteurs.
Les données publiées par le ministère sud-coréen du commerce, de l'industrie et de l'énergie montrent que les exportations de semi-conducteurs ont atteint un nouveau record historique de $15,11 milliards en août, soit une augmentation de 27% en glissement annuel. Cette hausse est en grande partie due à la forte demande de mémoires à large bande passante (HBM) et de puces DDR5 pour les applications d'intelligence artificielle.
13.fin août : La vague de fusions-acquisitions se poursuit dans l'ensemble du secteur.
La tendance aux fusions et acquisitions reste active tout au long du mois. De grandes fonderies comme SMIC et Hua Hong, ainsi que diverses entreprises de conception de puces et d'équipement, annoncent des plans de réorganisation et d'acquisition ou progressent dans cette voie. Cette évolution est due à l'amélioration du climat dans l'industrie, à une meilleure rentabilité et à une volonté stratégique d'accroître l'autonomie et les synergies. Les dépenses d'investissement mondiales des 10 premières entreprises de semi-conducteurs devraient augmenter de 7% en 2025.
