1. Synopsys amplía GenAI para el diseño de chips con Copilot (2 de septiembre)

Synopsys ha anunciado importantes actualizaciones de su Synopsys.ai Copilotque integra la IA generativa en el flujo de trabajo de diseño de chips. Los primeros resultados mostraron hasta 35% Aumento de la productividad para ingenieros noveles y Generación de secuencias de comandos entre 10 y 20 veces más rápida. La herramienta permite ahora la generación automatizada de RTL y aserciones formales, con lo que las tareas críticas de diseño y verificación se reducen de horas a minutos. Synopsys.

2. Wolfspeed lanza materiales de SiC de 200 mm para la producción en serie (11 de septiembre)

Wolfspeed ha anunciado la disponibilidad comercial de su Materiales de carburo de silicio (SiC) de 200 mmque permitirá la adopción a gran escala de semiconductores de banda ancha para vehículos eléctricos e infraestructuras energéticas. Este movimiento consolida la posición de Wolfspeed como líder en tecnología SiC, aprovechando su recién ampliada capacidad de fabricación de 200 mm.

3. EE.UU. añade 23 entidades chinas a su lista de entidades, entre ellas 13 empresas de semiconductores (12 de septiembre)

El Departamento de Comercio de EE.UU. colocó 13 empresas chinas de semiconductores (por ejemplo, Hygon) en la lista de entidades, lo que restringe su acceso a herramientas EDA y equipos de fabricación estadounidenses. Esto repercute en el diseño de chips de nodos avanzados (por ejemplo, 7 nm) y obliga a recurrir a alternativas nacionales como las herramientas Argus DRC de Hua Da 九天, que solo cubren 60% de 7nm reglas .

4. ASML duplica sus pedidos de sistemas EUV de alta resolución (25 de septiembre)

Intel ha duplicado su pedido del Sistemas litográficos EUV de alta AN a dos unidades, orientando su Nodo de proceso 14A (prevista para 2028). La decisión subraya el empeño de Intel por recuperar el liderazgo en fabricación avanzada, aunque sigue teniendo dificultades para dominar la EUV y conseguir clientes externos...

5. La capacidad de 3nm y 5nm de TSMC se acerca a la utilización de 100% (27 de septiembre)

TSMC informó reservas a plena capacidad para sus nodos de 3nm y 5nm hasta principios de 2026, impulsado por la demanda de Apple, NVIDIA y AMD. El proceso de 3nm, utilizado en la GPU Rubin de NVIDIA y el MI355X de AMD, es un motor clave de los ingresos, mientras que el embalaje avanzado (por ejemplo, CoWoS) se está expandiendo para satisfacer la demanda de chips de IA .

6. Samsung rebaja el precio de las obleas de 2nm en 33% para plantar cara a TSMC (29 de septiembre)

Samsung empezó a ofrecer obleas de **2nm a $20.000 la unidad**, 33% más baratas que las de $30.000 de TSMC, en un intento de atraer a clientes como NVIDIA y Qualcomm. La empresa pretende diversificar su base de clientes y mejorar el 良率 tras utilizar exclusivamente el nodo para sus propios procesadores móviles .

7. AMD presenta la quinta generación de procesadores EPYC en Alibaba Cloud Summit (24-26 de septiembre)

AMD lanzó su Procesadores EPYC Turín (proceso híbrido de 3nm/4nm) en la Cumbre de la Nube de Alibaba, presentando Arquitectura Zen 5 con un IPC 17% superior y compatibilidad nativa con AVX512. Los chips están orientados a cargas de trabajo de IA y computación en la nube, y complementan el ecosistema de software ROCm de AMD para IA generativa.

8. Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur alcanzan la cifra récord de $16.610 millones en septiembre (30 de septiembre)

Aumentan las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur 22% Anual a $16,61B, impulsado por la demanda de HBM y DDR5. Las exportaciones totales del país alcanzaron un Máximo de 3,5 años de $65,95B, con los semiconductores y los vehículos eléctricos como principales motores de crecimiento .

9. Europa crea una coalición de semiconductores para impulsar la competitividad (30 de septiembre)

En Coalición Europea de Semiconductores (respaldada por más de 70 empresas) pidió una revisión de la Ley de chips de la UE para potenciar la I+D y la fabricación regionales. La iniciativa pretende adaptar la política a las necesidades del mercado y asegurar la posición de Europa en el envasado avanzado y la producción sostenible de semiconductores.

10. La tecnología GaN avanza con nuevas asociaciones y productos (23-30 de septiembre)

  • ROHM lanza un módulo SiC 2 en 1 ("DOT-247") para aplicaciones de alta potencia, que ofrece mayor densidad de potencia y flexibilidad de diseño .
  • Nexchip, Union Electronics e Innoscience se asociaron para desarrollar soluciones GaN integradas inteligentes para vehículos eléctricos, con el objetivo de mejorar la eficiencia del sistema y reducir costes .
  • GaNext estrenó su Plataforma GaN Gen3 en PCIM Asia, con una 9mΩ 650V FET (la Rds(on) más baja del mundo) para la carga de vehículos eléctricos y el almacenamiento de energía .

11. E&R Engineering amplía su presencia en Norteamérica (24 de septiembre)

E&R Engineering, con sede en Taiwán, creó una filial estadounidense en Arizona para apoyar equipos láser y de plasma demanda de los clientes norteamericanos. La empresa tiene previsto abrir laboratorios de demostración en Phoenix y Portland de aquí a 2026, dirigidos a fabricantes de chips para vehículos eléctricos e inteligencia artificial.

12. La CPU Panther Lake de Intel entrará en producción en masa (24 de septiembre)

Intel anunció volumen de producción de sus CPU Panther Lake basadas en el Proceso Intel 18Asu primer nodo de clase 20A. Los chips alimentarán productos cliente y servidor de próxima generación, aprovechando las tecnologías RibbonFET y PowerVia.

13. Persisten las tensiones tecnológicas entre EE.UU. y China (3 de septiembre)

A pesar de los informes anteriores sobre la aprobación de la licencia de exportación H20 de NVIDIA, la Oficina de Industria y Seguridad de EE.UU. (BIS) retrasó la tramitación miles de licencias de exportaciónincluyendo chips de H20 a China. Esto repercute $10B+ en pedidos y aumenta la incertidumbre para los proyectos de infraestructuras de IA.