{"id":2963,"date":"2025-10-10T11:04:03","date_gmt":"2025-10-10T03:04:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:06:38","modified_gmt":"2025-10-10T03:06:38","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91oct-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91oct-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011Oct. 2025"},"content":{"rendered":"<ol start=\"1\">\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Intensificaci\u00f3n de los controles de exportaci\u00f3n de semiconductores de EE.UU. a China:<\/strong>\u00a0A principios de octubre, la Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos anunci\u00f3 nuevas restricciones a la exportaci\u00f3n a China de equipos de fabricaci\u00f3n espec\u00edficos y software EDA utilizados para producir chips de nodos avanzados, con el objetivo de frenar el avance de China en N+2 y tecnolog\u00edas de proceso m\u00e1s avanzadas.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>ASML entrega la primera m\u00e1quina litogr\u00e1fica EUV de alta AN de pr\u00f3xima generaci\u00f3n:<\/strong>\u00a0ASML entreg\u00f3 formalmente el primer sistema litogr\u00e1fico Twinscan EXE: 5200 a un cliente l\u00edder. Esta herramienta EUV de alta apertura num\u00e9rica es fundamental para lograr futuros procesos de chip de 1nm y sub-1nm.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Intel anuncia el \u00e9xito del lanzamiento del chip de prueba Intel 18A:<\/strong>\u00a0Intel ha anunciado que su nodo de proceso Intel 18A (equivalente aproximado a 1,8 nm), clave para recuperar el liderazgo tecnol\u00f3gico, ha fabricado con \u00e9xito chips de prueba para un importante cliente, y se espera que la producci\u00f3n en masa comience a principios de 2026.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Se prev\u00e9 que el gasto mundial en equipos semiconductores alcance un nuevo r\u00e9cord:<\/strong>\u00a0En su \u00faltima previsi\u00f3n trimestral, SEMI afirm\u00f3 que, a pesar de las incertidumbres macroecon\u00f3micas, impulsada por la demanda de IA, HPC y chips de automoci\u00f3n, se espera que la inversi\u00f3n total mundial en equipos de fabricaci\u00f3n supere los $120 mil millones en 2025, un aumento interanual de 9%.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>SK Hynix inicia el muestreo de chips fundacionales para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de HBM4:<\/strong>\u00a0SK Hynix ha empezado a producir muestras de los chips base de su memoria HBM4 de pr\u00f3xima generaci\u00f3n. HBM4, cuyo lanzamiento est\u00e1 previsto para 2026, presentar\u00e1 importantes innovaciones en apilamiento, ancho de banda e integraci\u00f3n de n\u00facleos l\u00f3gicos.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Comienza oficialmente la construcci\u00f3n de la segunda f\u00e1brica de TSMC en Jap\u00f3n:<\/strong>\u00a0JASM, una empresa conjunta de TSMC, Sony, Denso y otras empresas japonesas, inici\u00f3 la construcci\u00f3n de su segunda f\u00e1brica de obleas en Kumamoto. Centrada en procesos de 6\/7 nm y 12\/16 nm, est\u00e1 previsto que empiece a producir en 2027 para satisfacer la fuerte demanda de las industrias japonesas de automoci\u00f3n y electr\u00f3nica de consumo.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Aprobada la primera financiaci\u00f3n importante en virtud de la Ley de Fichas de la UE:<\/strong>\u00a0La Comisi\u00f3n Europea aprob\u00f3 el primer Gran Proyecto de la Ley Europea de Fichas, con una ayuda total superior a 22.000 millones de euros, para construir cadenas de valor de semiconductores desde la I+D hasta la producci\u00f3n a gran escala en Alemania, Francia, Italia y Polonia.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Guerra de precios en los chips de IA para PC:<\/strong>\u00a0Para competir por el floreciente mercado de los PC con IA, los procesadores de nueva generaci\u00f3n para PC con IA lanzados en octubre por Qualcomm, Intel y AMD ofrecen precios cada vez m\u00e1s competitivos al tiempo que mantienen las mejoras de rendimiento, lo que indica una intensificaci\u00f3n de la competencia en este segmento.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>La continua expansi\u00f3n de la capacidad de transformaci\u00f3n madura de China atrae la atenci\u00f3n mundial:<\/strong>\u00a0Un informe de TrendForce indica que la cuota de China en la capacidad mundial de procesos maduros de 28 nm y anteriores sigue creciendo, y se prev\u00e9 que alcance unas 35% a finales de 2025, lo que suscita preocupaci\u00f3n entre los fabricantes de otras regiones por el posible exceso de oferta y la competencia de precios.<\/p>\n<\/li>\n<li>\n<p class=\"ds-markdown-paragraph\"><strong>Avances en la innovaci\u00f3n de materiales semiconductores:<\/strong>\u00a0Applied Materials y Tokyo Electron han anunciado sendos avances en nuevos materiales de interconexi\u00f3n (por ejemplo, rutenio, molibdeno) y materiales diel\u00e9ctricos de baja k, cruciales para afrontar los retos que plantea el fuerte aumento de la resistencia y la capacitancia en los nodos de proceso de menos de 2 nm.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>China&#8217;s Continued Mature Process Capacity Expansion Draws Global Attention:\u00a0A TrendForce report indicates that China&#8217;s share of global capacity for 28nm and older mature processes continues to grow, projected to reach about 35% by the end of 2025, raising concerns among manufacturers in other regions about potential oversupply and price competition.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2964,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2963"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2963"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2963\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2964"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2963"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2963"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2963"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}