{"id":2961,"date":"2025-09-30T10:48:00","date_gmt":"2025-09-30T02:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91aug-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:02:14","modified_gmt":"2025-10-10T03:02:14","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011Sep. 2025"},"content":{"rendered":"

1.\u00a0Synopsys ampl\u00eda GenAI para el dise\u00f1o de chips con Copilot (2 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
Synopsys ha anunciado importantes actualizaciones de su\u00a0Synopsys.ai Copilot<\/strong>que integra la IA generativa en el flujo de trabajo de dise\u00f1o de chips. Los primeros resultados mostraron hasta\u00a035% Aumento de la productividad<\/strong>\u00a0para ingenieros noveles y\u00a0Generaci\u00f3n de secuencias de comandos entre 10 y 20 veces m\u00e1s r\u00e1pida<\/strong>. La herramienta permite ahora la generaci\u00f3n automatizada de RTL y aserciones formales, con lo que las tareas cr\u00edticas de dise\u00f1o y verificaci\u00f3n se reducen de horas a minutos.\u00a0Synopsys<\/span>.<\/div>\n

2.\u00a0Wolfspeed lanza materiales de SiC de 200 mm para la producci\u00f3n en serie (11 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
Wolfspeed ha anunciado la disponibilidad comercial de su\u00a0Materiales de carburo de silicio (SiC) de 200 mm<\/strong>que permitir\u00e1 la adopci\u00f3n a gran escala de semiconductores de banda ancha para veh\u00edculos el\u00e9ctricos e infraestructuras energ\u00e9ticas. Este movimiento consolida la posici\u00f3n de Wolfspeed como l\u00edder en tecnolog\u00eda SiC, aprovechando su reci\u00e9n ampliada capacidad de fabricaci\u00f3n de 200 mm.<\/div>\n

3.\u00a0EE.UU. a\u00f1ade 23 entidades chinas a su lista de entidades, entre ellas 13 empresas de semiconductores (12 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
El Departamento de Comercio de EE.UU. coloc\u00f3\u00a013 empresas chinas de semiconductores<\/strong>\u00a0(por ejemplo, Hygon) en la lista de entidades, lo que restringe su acceso a herramientas EDA y equipos de fabricaci\u00f3n estadounidenses. Esto repercute en el dise\u00f1o de chips de nodos avanzados (por ejemplo, 7 nm) y obliga a recurrir a alternativas nacionales como las herramientas Argus DRC de Hua Da \u4e5d\u5929, que solo cubren\u00a060% de 7nm reglas<\/strong>\u00a0.<\/div>\n

4.\u00a0ASML duplica sus pedidos de sistemas EUV de alta resoluci\u00f3n (25 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
Intel ha duplicado su pedido del\u00a0Sistemas litogr\u00e1ficos EUV de alta AN<\/strong>\u00a0a dos unidades, orientando su\u00a0Nodo de proceso 14A<\/strong>\u00a0(prevista para 2028). La decisi\u00f3n subraya el empe\u00f1o de Intel por recuperar el liderazgo en fabricaci\u00f3n avanzada, aunque sigue teniendo dificultades para dominar la EUV y conseguir clientes externos...<\/div>\n

5.\u00a0La capacidad de 3nm y 5nm de TSMC se acerca a la utilizaci\u00f3n de 100% (27 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
TSMC inform\u00f3\u00a0reservas a plena capacidad<\/strong>\u00a0para sus nodos de 3nm y 5nm hasta principios de 2026, impulsado por la demanda de Apple, NVIDIA y AMD. El proceso de 3nm, utilizado en la GPU Rubin de NVIDIA y el MI355X de AMD, es un motor clave de los ingresos, mientras que el embalaje avanzado (por ejemplo, CoWoS) se est\u00e1 expandiendo para satisfacer la demanda de chips de IA .<\/div>\n

6.\u00a0Samsung rebaja el precio de las obleas de 2nm en 33% para plantar cara a TSMC (29 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
Samsung empez\u00f3 a ofrecer obleas de **2nm a $20.000 la unidad**, 33% m\u00e1s baratas que las de $30.000 de TSMC, en un intento de atraer a clientes como NVIDIA y Qualcomm. La empresa pretende diversificar su base de clientes y mejorar el \u826f\u7387 tras utilizar exclusivamente el nodo para sus propios procesadores m\u00f3viles .<\/div>\n

7.\u00a0AMD presenta la quinta generaci\u00f3n de procesadores EPYC en Alibaba Cloud Summit (24-26 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
AMD lanz\u00f3 su\u00a0Procesadores EPYC Tur\u00edn<\/strong>\u00a0(proceso h\u00edbrido de 3nm\/4nm) en la Cumbre de la Nube de Alibaba, presentando\u00a0Arquitectura Zen 5<\/strong>\u00a0con un IPC 17% superior y compatibilidad nativa con AVX512. Los chips est\u00e1n orientados a cargas de trabajo de IA y computaci\u00f3n en la nube, y complementan el ecosistema de software ROCm de AMD para IA generativa.<\/div>\n

8.\u00a0Las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur alcanzan la cifra r\u00e9cord de $16.610 millones en septiembre (30 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
Aumentan las exportaciones de semiconductores de Corea del Sur\u00a022% Anual<\/strong>\u00a0a $16,61B, impulsado por la demanda de HBM y DDR5. Las exportaciones totales del pa\u00eds alcanzaron un\u00a0M\u00e1ximo de 3,5 a\u00f1os<\/strong>\u00a0de $65,95B, con los semiconductores y los veh\u00edculos el\u00e9ctricos como principales motores de crecimiento .<\/div>\n

9.\u00a0Europa crea una coalici\u00f3n de semiconductores para impulsar la competitividad (30 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
En\u00a0Coalici\u00f3n Europea de Semiconductores<\/strong>\u00a0(respaldada por m\u00e1s de 70 empresas) pidi\u00f3 una revisi\u00f3n de la Ley de chips de la UE para potenciar la I+D y la fabricaci\u00f3n regionales. La iniciativa pretende adaptar la pol\u00edtica a las necesidades del mercado y asegurar la posici\u00f3n de Europa en el envasado avanzado y la producci\u00f3n sostenible de semiconductores.<\/div>\n

10.\u00a0La tecnolog\u00eda GaN avanza con nuevas asociaciones y productos (23-30 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
    \n
  • ROHM lanza un m\u00f3dulo SiC 2 en 1<\/strong>\u00a0(\"DOT-247\") para aplicaciones de alta potencia, que ofrece\u00a0mayor densidad de potencia<\/strong>\u00a0y flexibilidad de dise\u00f1o .<\/li>\n
  • Nexchip, Union Electronics e Innoscience<\/strong>\u00a0se asociaron para desarrollar\u00a0soluciones GaN integradas inteligentes<\/strong>\u00a0para veh\u00edculos el\u00e9ctricos, con el objetivo de mejorar la eficiencia del sistema y reducir costes .<\/li>\n
  • GaNext<\/strong>\u00a0estren\u00f3 su\u00a0Plataforma GaN Gen3<\/strong>\u00a0en PCIM Asia, con una\u00a09m\u03a9 650V FET<\/strong>\u00a0(la Rds(on) m\u00e1s baja del mundo) para la carga de veh\u00edculos el\u00e9ctricos y el almacenamiento de energ\u00eda .<\/li>\n<\/ul>\n

    11.\u00a0E&R Engineering ampl\u00eda su presencia en Norteam\u00e9rica (24 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
    E&R Engineering, con sede en Taiw\u00e1n, cre\u00f3 una filial estadounidense en Arizona para apoyar\u00a0equipos l\u00e1ser y de plasma<\/strong>\u00a0demanda de los clientes norteamericanos. La empresa tiene previsto abrir laboratorios de demostraci\u00f3n en Phoenix y Portland de aqu\u00ed a 2026, dirigidos a fabricantes de chips para veh\u00edculos el\u00e9ctricos e inteligencia artificial.<\/div>\n

    12.\u00a0La CPU Panther Lake de Intel entrar\u00e1 en producci\u00f3n en masa (24 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
    Intel anunci\u00f3\u00a0volumen de producci\u00f3n<\/strong>\u00a0de sus CPU Panther Lake basadas en el\u00a0Proceso Intel 18A<\/strong>su primer nodo de clase 20A. Los chips alimentar\u00e1n productos cliente y servidor de pr\u00f3xima generaci\u00f3n, aprovechando las tecnolog\u00edas RibbonFET y PowerVia.<\/div>\n

    13.\u00a0Persisten las tensiones tecnol\u00f3gicas entre EE.UU. y China (3 de septiembre)<\/strong><\/h3>\n
    A pesar de los informes anteriores sobre la aprobaci\u00f3n de la licencia de exportaci\u00f3n H20 de NVIDIA, la Oficina de Industria y Seguridad de EE.UU. (BIS) retras\u00f3 la tramitaci\u00f3n\u00a0miles de licencias de exportaci\u00f3n<\/strong>incluyendo chips de H20 a China. Esto repercute\u00a0$10B+ en pedidos<\/strong> y aumenta la incertidumbre para los proyectos de infraestructuras de IA.<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Despite earlier reports of NVIDIA\u2019s H20 export license approval, the U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) delayed processing\u00a0thousands of export licenses, including H20 chips to China. This impacts\u00a0$10B+ in orders and raises uncertainty for AI infrastructure projects.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2962,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2961"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2962"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2961"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2961"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2961"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}