El gobierno estadounidense revoca oficialmente las exenciones de \"usuario final validado\" (VEU) para Samsung y SK Hynix, que les hab\u00edan permitido importar ciertos equipos estadounidenses de fabricaci\u00f3n de semiconductores a sus f\u00e1bricas chinas sin licencias individuales. Ahora deben solicitar licencias caso por caso para futuras importaciones de equipos y se les restringe la posibilidad de ampliar significativamente la capacidad de producci\u00f3n o actualizar a nodos tecnol\u00f3gicos m\u00e1s avanzados estas instalaciones.<\/p>\n
El 3 de agosto de 2025, aunque EE.UU. levant\u00f3 las restricciones a la exportaci\u00f3n de los chips H20 de Nvidia al mercado chino tras la reuni\u00f3n de Londres en junio, se inform\u00f3 de que la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) aplaz\u00f3 las solicitudes de licencia de exportaci\u00f3n para miles de productos, incluido el H20. Fuentes internas se\u00f1alaron que, aunque el Consejero Delegado de Nvidia, Jensen Huang, afirm\u00f3 que Nvidia hab\u00eda obtenido la licencia de exportaci\u00f3n del Gobierno estadounidense durante su visita a China a mediados de julio, y el Secretario de Comercio estadounidense, Howard Lutnick, y otros funcionarios confirmaron que la licencia ser\u00eda aprobada, a finales de julio no se hab\u00eda emitido la licencia pertinente, que afectaba a pedidos por valor de miles de millones de d\u00f3lares.<\/p>\n
El 4 de agosto, las Estad\u00edsticas del Comercio Mundial de Semiconductores (WSTS) elevaron su previsi\u00f3n del tama\u00f1o del mercado mundial de semiconductores en 2025 de los 1.434.700 millones de euros anteriores a 1.434.728 millones de euros, lo que supone un aumento interanual de 15,4%. Se espera que el tama\u00f1o del mercado alcance $800 mil millones en 2026, un aumento interanual de 9,9%. La infraestructura de IA es la principal fuerza impulsora del crecimiento en los pr\u00f3ximos dos a\u00f1os.<\/p>\n
A principios de agosto, Texas Instruments, l\u00edder mundial en chips anal\u00f3gicos, anunci\u00f3 un aumento de precios para m\u00e1s de 60.000 referencias, con un incremento que oscila generalmente entre 101 y 301 TTP3T, y m\u00e1s de 401 TTP3T de los productos con un aumento superior a 301 TTP3T. Los aumentos son significativos en \u00e1reas de demanda de ciclo largo, como el control industrial y la electr\u00f3nica del autom\u00f3vil.<\/p>\n
12 de agosto\uff0cEl gobierno japon\u00e9s anuncia una subvenci\u00f3n de hasta $3.600 millones para que Micron Technology apoye la producci\u00f3n de chips DRAM de nueva generaci\u00f3n, cruciales para la IA y la conducci\u00f3n aut\u00f3noma, en su f\u00e1brica de Hiroshima. Esta medida refuerza la posici\u00f3n estrat\u00e9gica de Jap\u00f3n en la cadena mundial de suministro de chips de memoria.<\/p>\n
Seg\u00fan los datos publicados por el Ministerio de Ciencia y TIC de Corea del Sur el 13 de agosto, el volumen de exportaciones de tecnolog\u00edas de la informaci\u00f3n y la comunicaci\u00f3n (TIC) de Corea del Sur en julio fue de 1.4T22.190 millones, lo que supone un aumento interanual de 14,5% y alcanza un r\u00e9cord hist\u00f3rico en el mismo mes. Entre ellas, el volumen de exportaci\u00f3n de semiconductores aument\u00f3 31,2% interanuales, alcanzando un nuevo m\u00e1ximo durante cuatro meses consecutivos.<\/p>\n
El 14 de agosto de 2025, la Comisi\u00f3n de Comercio Internacional de EE.UU. (ITC) emiti\u00f3 una resoluci\u00f3n final para no revisar la resoluci\u00f3n inicial dictada por el juez administrativo el 21 de julio de 2025, y sobre la base de un acuerdo, sustituy\u00f3 a Lenovo Group Limited de China por otras empresas relacionadas con Lenovo como demandados y puso fin a la investigaci\u00f3n de Lenovo Group Limited de China. El 15 de agosto, la ITC tambi\u00e9n anunci\u00f3 una resoluci\u00f3n final parcial para no revisar la resoluci\u00f3n inicial del juez administrativo el 31 de julio de 2025, y puso fin a la investigaci\u00f3n de la reivindicaci\u00f3n 4 de la patente estadounidense n.\u00ba 9.093.473 bas\u00e1ndose en la retirada del solicitante.<\/p>\n
Los informes confirman que NVIDIA est\u00e1 cambiando su enfoque para la memoria del acelerador de IA de HBM tradicional a una nueva soluci\u00f3n llamada System-On-Chip Attached Memory Module (SOCAMM2). Est\u00e1n colaborando con sus socios de memoria Samsung, SK Hynix y Micron en el muestreo y el desarrollo, con el objetivo de lograr un mayor ancho de banda y un menor coste por gigabyte para los servidores de IA.<\/p>\n
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) confirma que abandonar\u00e1 el negocio del nitruro de galio (GaN) en un plazo de dos a\u00f1os. TSMC planea reconvertir sus f\u00e1bricas de obleas de 8 pulgadas para la producci\u00f3n en masa de sus propias pel\u00edculas de fotom\u00e1scara EUV, un componente esencial para la litograf\u00eda avanzada, con el fin de mejorar el rendimiento y el control de costes.<\/p>\n
Kioxia Corporation anuncia una colaboraci\u00f3n con NVIDIA para desarrollar una nueva clase de unidades de estado s\u00f3lido (SSD) dise\u00f1adas espec\u00edficamente para servidores de IA. El objetivo es lograr un rendimiento de lectura masiva de hasta 100-200 millones de IOPS, potencialmente 100 veces m\u00e1s r\u00e1pido que las SSD convencionales, para actuar como memoria expandida para las GPU. La disponibilidad comercial est\u00e1 prevista para 2027.<\/p>\n
Innolux, fabricante taiwan\u00e9s de paneles, informa de que su tecnolog\u00eda Fan-Out Panel Level Package (FOPLP) para semiconductores alcanz\u00f3 env\u00edos mensuales de un mill\u00f3n de unidades en el segundo trimestre de 2025. La empresa prev\u00e9 que esta cifra aumente a decenas de millones de unidades al mes a finales de a\u00f1o, lo que indica un avance en el empaquetado avanzado y rentable.<\/p>\n
Los datos publicados por el Ministerio de Comercio, Industria y Energ\u00eda de Corea del Sur muestran que las exportaciones de semiconductores alcanzaron un nuevo m\u00e1ximo hist\u00f3rico de 1.4T15.110 millones en agosto, lo que supone un aumento interanual de 271.3T. Este aumento se debe en gran medida a la fuerte demanda de chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) y DDR5 para aplicaciones de IA.<\/p>\n
La tendencia a las fusiones y adquisiciones se mantiene activa durante todo el mes. Importantes fundiciones como SMIC y Hua Hong, as\u00ed como varias empresas de dise\u00f1o de chips y equipos, anuncian o avanzan en sus planes de reorganizaci\u00f3n y adquisici\u00f3n. Esto se debe a la mejora de la confianza de la industria, a una mayor rentabilidad y a un impulso estrat\u00e9gico en busca de una mayor autosuficiencia y sinergias. Se prev\u00e9 que el gasto mundial de capital de las 10 principales empresas de semiconductores crezca 7% en 2025.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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