{"id":2880,"date":"2025-07-29T17:15:04","date_gmt":"2025-07-29T09:15:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2880"},"modified":"2025-07-29T17:22:59","modified_gmt":"2025-07-29T09:22:59","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011 Julio. 2025"},"content":{"rendered":"

1.En el primer semestre, las exportaciones chinas de circuitos integrados ascendieron a 650.260 millones de yuanes, lo que supone un aumento interanual del 20,3%<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Seg\u00fan la Administraci\u00f3n General de Aduanas de China, en el primer semestre de 2025, el comercio de importaci\u00f3n y exportaci\u00f3n de mercanc\u00edas de nuestro pa\u00eds ser\u00e1 de 21,79 billones de yuanes, con un aumento interanual de 2,9%. Entre ellas, las exportaciones fueron de 13 billones de yuanes, con un aumento de 7,2%; las importaciones fueron de 8,79 billones de yuanes, con un descenso de 2,7%. En el primer semestre de 2025, la balanza de importaciones y exportaciones de nuestro pa\u00eds se situar\u00e1 en 20 billones de yuanes, una cifra r\u00e9cord para el mismo periodo de la historia. Desde la perspectiva de las tendencias trimestrales, las importaciones y exportaciones en el segundo trimestre aumentaron 4,5% interanuales, 3,2 puntos porcentuales m\u00e1s que en el primer trimestre, y mantuvieron el crecimiento interanual durante siete trimestres consecutivos.<\/span><\/p>\n

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En el primer semestre de 2025, nuestro pa\u00eds export\u00f3 7,8 billones de yuanes de productos mec\u00e1nicos y el\u00e9ctricos, un aumento de 9,5%. Entre ellos, los equipos autom\u00e1ticos de procesamiento de datos y sus piezas fueron de 702.790 millones de yuanes, un aumento de 3,0%; el volumen de exportaci\u00f3n de circuitos integrados aument\u00f3 en 20,6% hasta 167.770 millones, y el valor de exportaci\u00f3n aument\u00f3 en 20,3% hasta 650.260 millones de yuanes; los autom\u00f3viles fueron de 428.720 millones de yuanes, un aumento de 9,4%; los tel\u00e9fonos m\u00f3viles fueron de 357.350 millones de yuanes, un descenso de 7,4%.<\/span><\/p>\n

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En el primer semestre de 2025, nuestro pa\u00eds import\u00f3 3,4 billones de yuanes de productos mec\u00e1nicos y el\u00e9ctricos, lo que supone un aumento de 6,3%. Entre ellos, el n\u00famero de circuitos integrados aument\u00f3 en 8,9% hasta 281.880 millones, y el valor aument\u00f3 en 8,3% hasta 1,38 billones de yuanes, mientras que el n\u00famero de autom\u00f3viles disminuy\u00f3 en 32,4% hasta 224.000 unidades, y el valor disminuy\u00f3 en 37,1% hasta 83.180 millones de yuanes.<\/span><\/p>\n

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En 2024, la producci\u00f3n de productos de circuitos integrados ser\u00e1 de 451.400 millones de piezas, con un aumento interanual de 22,2%; La producci\u00f3n de c\u00e9lulas solares y robots industriales aument\u00f3 en 15,7% y 14,2% interanuales respectivamente, liderando la tasa de crecimiento industrial global.<\/span><\/p>\n

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El dise\u00f1o de circuitos integrados es el eslab\u00f3n m\u00e1s cr\u00edtico de la cadena de valor del chip en la industria de semiconductores, y tambi\u00e9n merece la pena prestar atenci\u00f3n a los ingresos de este eslab\u00f3n. Seg\u00fan datos publicados anteriormente por el Ministerio de Industria y Tecnolog\u00eda de la Informaci\u00f3n, los ingresos de la industria china de dise\u00f1o de circuitos integrados en 2024 ser\u00e1n de 364.400 millones de yuanes, lo que supone un incremento interanual del 16,4%. Por el contrario, los ingresos de la industria china de dise\u00f1o de circuitos integrados en 2023 ser\u00e1n de 306.900 millones de yuanes, un incremento interanual de 6,4%, es decir, la tasa de crecimiento de la industria nacional de dise\u00f1o de circuitos integrados se acelerar\u00e1 en 2024.<\/span><\/p>\n

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2.\u00a1El chip de 2nm de Intel sale de la fundici\u00f3n de TSMC!<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Seg\u00fan los informes, el buque insignia de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de CPU cliente de Intel, Nova Lake-S, se ha vendido en la f\u00e1brica Tape-Out de TSMC en Taiw\u00e1n. Anteriormente especulamos, bas\u00e1ndonos en rumores, que Intel utilizar\u00eda su propio proceso interno 18A y emplear\u00eda la tecnolog\u00eda de producci\u00f3n en masa de 2nm de TSMC. Sin embargo, seg\u00fan SemiAccurate, Intel ha fabricado un m\u00f3dulo inform\u00e1tico en el proceso N2 de TSMC, lo que significa que es probable que el m\u00f3dulo inform\u00e1tico del Nova Lake-S utilice tanto el proceso 18A como el proceso N2 de TSMC. Una posible raz\u00f3n de la decisi\u00f3n de Intel es que est\u00e1 creando una soluci\u00f3n de reserva fiable en caso de que no se pueda suministrar el proceso 18A, o si se prev\u00e9 que la demanda ser\u00e1 demasiado alta y no se puede satisfacer la capacidad interna. En cualquier caso, los clientes pueden esperar que el producto se entregue a tiempo en la segunda mitad de 2026, pero puede haber algunas soluciones interesantes detr\u00e1s.<\/span><\/p>\n

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En cuanto a la fecha concreta, pasar\u00e1n varios meses desde la salida de la cinta hasta la entrega del producto final. Los chips actualmente terminados por Tape-Out se est\u00e1n encendiendo en los laboratorios de Intel, donde se realizan diversas pruebas para comprobar el rendimiento del chip en m\u00faltiples usos y verificar su correcto funcionamiento. Normalmente, la puesta en marcha tarda entre unas semanas y un mes, y la producci\u00f3n en masa final comenzar\u00e1 en unos meses. Despu\u00e9s, la fabricaci\u00f3n y el env\u00edo tardar\u00e1n otros dos o tres meses, lo que significa que Nova Lake-S saldr\u00e1 a la venta con toda probabilidad en el tercer trimestre de 2026. Cabe recordar que esta CPU integrar\u00e1 hasta 52 n\u00facleos (16 n\u00facleos P, 32 n\u00facleos E y 4 n\u00facleos LPE) con un controlador de memoria de 8.800MT\/s, as\u00ed como Xe3 Celestial para el renderizado de gr\u00e1ficos y Xe4 Druid para tareas multimedia y de visualizaci\u00f3n. Sin duda, esto lo convierte en un producto atractivo, pero tambi\u00e9n es bastante dif\u00edcil de fabricar debido a su complejidad heterog\u00e9nea.<\/span><\/p>\n

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3.La memoria flash NOR 3D se perfila como un nuevo actor en el mercado.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Para comprender realmente la importancia de este cambio, primero es necesario aclarar la diferencia entre memoria NOR y NAND. La memoria flash NOR es conocida por sus r\u00e1pidas velocidades de lectura aleatoria, su alta fiabilidad y su rendimiento estable a temperaturas extremas en aplicaciones exigentes de \"ejecuci\u00f3n in situ\". Siempre ha sido un componente esencial en escenarios de aplicaci\u00f3n con elevados requisitos de almacenamiento de c\u00f3digo, como la automoci\u00f3n, la computaci\u00f3n en nube y los sistemas industriales. Al mismo tiempo, debido a su excelente resistencia a la escritura, tambi\u00e9n ocupa una posici\u00f3n importante en aplicaciones que requieren m\u00faltiples actualizaciones, como la transmisi\u00f3n OTA.<\/span><\/p>\n

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En cambio, la memoria flash NAND es m\u00e1s adecuada para el almacenamiento de datos, ya que ofrece una mayor densidad de almacenamiento a un menor coste por bit, pero sin las dem\u00e1s ventajas de la memoria flash NOR. En consecuencia, cada uno de estos dos dispositivos de almacenamiento responde a los retos espec\u00edficos de sus respectivos mercados de aplicaci\u00f3n.<\/span><\/p>\n

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Con el auge de la inteligencia artificial (IA), el Internet de las cosas (IoT) y la inform\u00e1tica de borde, las limitaciones de la memoria flash NOR 2D son cada vez m\u00e1s evidentes. Estas aplicaciones y sus usuarios requieren una mayor densidad de almacenamiento y dependen de las ventajas de alta fiabilidad de la memoria flash NOR. Aqu\u00ed es donde entran en juego las ventajas de la memoria flash NOR 3D, ya que puede ayudar a hacer frente a estos retos proporcionando una mayor densidad, una mayor escalabilidad y una fiabilidad mejorada.<\/span><\/p>\n

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En cambio, la memoria flash NOR 3D supera los problemas de escalabilidad inherentes a las arquitecturas NOR 2D apilando verticalmente las celdas de almacenamiento. La memoria flash NOR 2D puede alcanzar hasta 512 Mb de capacidad de almacenamiento en un solo chip y, para aumentar a\u00fan m\u00e1s la densidad, debe conseguirse mediante un sistema en paquete (SIP) de varios chips.<\/span><\/p>\n

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Como resultado, la memoria flash 3D NOR es una soluci\u00f3n atractiva para aplicaciones que requieren memoria no vol\u00e1til (NVM) a gran escala en entornos con limitaciones de espacio.<\/span><\/p>\n

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La memoria flash 3D NOR supera los l\u00edmites de rendimiento de la memoria no vol\u00e1til, y sus principales ventajas t\u00e9cnicas ponen de relieve su potencial para convertirse en un \"cambio de juego\" en el mercado de la memoria.<\/span><\/p>\n

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4.La densidad es 8 veces superior a la del NOR 2D<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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Una de las ventajas m\u00e1s significativas de la memoria flash NOR 3D es su densidad de almacenamiento, hasta 8 veces superior a la de la memoria flash NOR 2D. Como ya se ha mencionado, la arquitectura 3D alcanza una capacidad de 4 Gb en un solo chip gracias al apilamiento vertical, mientras que la capacidad m\u00e1xima de la NOR 2D es de s\u00f3lo 512 Mb. Este aumento significativo de la densidad, con la capacidad de almacenar conjuntos de datos m\u00e1s grandes dentro del mismo tama\u00f1o f\u00edsico, aborda uno de los retos m\u00e1s acuciantes del mercado actual de las memorias.<\/span><\/p>\n

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Por tanto, esta arquitectura 3D NOR proporcionar\u00e1 hasta 8 Gb de capacidad de almacenamiento, lo que la hace id\u00f3nea para una amplia gama de aplicaciones que exigen almacenamiento, desde la electr\u00f3nica de consumo hasta los sistemas industriales de gama alta.<\/span><\/p>\n

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5.Entrevista en CCTV: Huang Renxun lleva 30 a\u00f1os arraigado en China, BAT es un amigo, DeepSeek es muy innovador y Huawei merece respeto<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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El 16 de julio, en una entrevista exclusiva con el programa \"Face to Face\" de CCTV, el fundador de NVIDIA, Jensen Huang, mantuvo un di\u00e1logo en profundidad con el reportero Dong Qian de CCTV sobre cuestiones fundamentales como la cadena de suministro, el mercado chino, la inteligencia artificial y la competencia.<\/span><\/p>\n

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En el di\u00e1logo, Huang Renxun utiliz\u00f3 \"\u00fanico\" para resumir el mercado chino - en los 30 a\u00f1os de cultivo profundo, Nvidia ha estado profundamente ligada a Lenovo, Alibaba, Tencent, Baidu y Xiaomi y otras empresas, y aprecia especialmente la vitalidad innovadora de China en el campo de la IA, creyendo que aunque H20 no es un producto puntero, ha engendrado avances como la b\u00fasqueda en profundidad de R1, confirmando que \"la innovaci\u00f3n de China es imparable\".<\/span><\/p>\n

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\"Hay que admirar la asombrosa capacidad de innovaci\u00f3n de DeepSeek, el modelo R1 que han desarrollado es una aut\u00e9ntica innovaci\u00f3n, redise\u00f1a gran parte del funcionamiento de los modelos de IA, para que puedan aprovechar al m\u00e1ximo la arquitectura H20, lo cual es muy creativo\". afirm\u00f3 Huang Renxun.<\/span><\/p>\n

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Cuando se trata de competencia, Huang muestra una perspectiva \u00fanica: respeta a oponentes como Huawei, aboga por \"competencia y cooperaci\u00f3n\", se opone a comparar los negocios con la guerra y cree que la competencia es la piedra angular de la prosperidad del mercado, y que tanto las empresas como los pa\u00edses pueden encontrar una forma de coexistir en competencia.<\/span><\/p>\n

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Huang declar\u00f3: \"Huawei es mucho m\u00e1s grande que nosotros, y en t\u00e9rminos de escala, personal y capacidades t\u00e9cnicas, son amplios y profundos. Se trata de una empresa con grandes capacidades de dise\u00f1o de chips, dise\u00f1o de sistemas y software de sistemas, y si no estamos nosotros, Huawei encontrar\u00e1 sin duda su propia soluci\u00f3n. \"<\/span><\/p>\n

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A la pregunta de si Huawei es un competidor o un socio, Huang respondi\u00f3: \"Sus logros son admirables, la empresa sigue siendo muy competitiva, son nuestros competidores, pero a\u00fan se puede admirar y respetar a los competidores y mantener una buena relaci\u00f3n con ellos.\"<\/span><\/p>\n

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6.Los semiconductores se lo llevan todo, con 5% de empresas que acaparan $159.000 millones en beneficios<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Seg\u00fan un informe publicado por la consultora mundial McKinsey & Company el 20 de julio, casi todos los beneficios econ\u00f3micos generados por la industria mundial de semiconductores el a\u00f1o pasado se repartieron entre las 5% principales empresas (en funci\u00f3n de sus ventas anuales), entre ellas NVIDIA, TSMC, SK Hynix y Broadcom.<\/span><\/p>\n

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El informe se\u00f1alaba que estas 5% de las principales empresas obtuvieron hasta $159.000 millones en beneficios econ\u00f3micos, mientras que las 90% intermedias obtuvieron un beneficio total de s\u00f3lo $5.000 millones. Las 5% inferiores perdieron $37.000 millones. En otras palabras, los beneficios de las empresas l\u00edderes superan incluso el beneficio econ\u00f3mico total de $147.000 millones creado por toda la industria de semiconductores.<\/span><\/p>\n

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Este cambio en la estructura del mercado s\u00f3lo dur\u00f3 dos o tres a\u00f1os. Durante la pandemia (2021-2022), el 90% medio de las empresas segu\u00eda obteniendo m\u00e1s de $30 mil millones de beneficios econ\u00f3micos al a\u00f1o, con un beneficio medio anual de unos $130 millones por empresa. Sin embargo, desde el auge de los semiconductores de IA en 2023, esta cifra se ha desplomado a $38 millones, y el a\u00f1o pasado cay\u00f3 a $17 millones, una ca\u00edda de 88% en dos a\u00f1os.<\/span><\/p>\n

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McKinsey predice que las empresas de semiconductores relacionadas con la IA seguir\u00e1n creciendo a un ritmo anual de 18% a 29% hasta 2030, mientras que las empresas de semiconductores tradicionales que no est\u00e1n directamente relacionadas con la IA crecer\u00e1n a un ritmo anual de solo 2%-3%. analiz\u00f3 McKinsey: \"Aunque algunas empresas est\u00e1n aprovechando la ola de creaci\u00f3n de valor de la IA para obtener beneficios sin precedentes, la mayor\u00eda se enfrenta a una realidad completamente diferente\". \"<\/span><\/p>\n

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La raz\u00f3n principal de esta situaci\u00f3n de \"el ganador se lo lleva todo\" es que las empresas l\u00edderes tienen derecho a fijar las normas de los nuevos productos semiconductores. Las normas para los productos tradicionales las establece el JEDEC (Comit\u00e9 Conjunto de Ingenier\u00eda de Dispositivos Electr\u00f3nicos), y las empresas desarrollan productos de acuerdo con las normas. Sin embargo, cuando las especificaciones de los productos son completamente diferentes, la primera empresa que entra en el mercado tiene derecho a liderar el establecimiento de normas, convirti\u00e9ndose as\u00ed en \"rulemakers\" y restringiendo la entrada de los reci\u00e9n llegados.<\/span><\/p>\n

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7.La localizaci\u00f3n de equipos semiconductores ha marcado un punto de inflexi\u00f3n clave, y la primera l\u00ednea nacional de producci\u00f3n y producci\u00f3n qu\u00edmica de Yangtze River Storage entrar\u00e1 en producci\u00f3n de prueba este a\u00f1o.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Para reducir la dependencia de los equipos extranjeros, Yangtze Storage Technology Co. Ltd. (YMTC) ha realizado un gran avance en la promoci\u00f3n de equipos de fabricaci\u00f3n \"nacionales\", y la primera l\u00ednea de producci\u00f3n de producci\u00f3n nacional se introducir\u00e1 en la producci\u00f3n de prueba en la segunda mitad de 2025.<\/span><\/p>\n

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En 2016, Yangtze River Storage se registr\u00f3 oficialmente en Wuhan East Lake New Technology Development Zone, centr\u00e1ndose en el dise\u00f1o, la fabricaci\u00f3n y la venta de chips de memoria flash 3D NAND. A finales de 2022, Yangtze Storage fue incluida en la lista de entidades del Departamento de Comercio de Estados Unidos, y a falta de acceso a los equipos de fabricaci\u00f3n de obleas avanzadas de Estados Unidos, sigui\u00f3 confiando en las herramientas existentes para mantener el desarrollo y la fabricaci\u00f3n de l\u00edneas de productos NAND Flash avanzados, y sigui\u00f3 promoviendo activamente los planes de expansi\u00f3n de la capacidad de producci\u00f3n. En la actualidad, la capacidad de producci\u00f3n de Yangtze Storage se acerca a las 130.000 obleas al mes, lo que representa alrededor de 8% de la capacidad de producci\u00f3n mundial, y tiene previsto alcanzar una capacidad de producci\u00f3n mensual de alrededor de 150.000 obleas (WSPM) en 2025, y aspirar a representar 15% del suministro mundial de flash NAND a finales de 2026.<\/span><\/p>\n

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A nivel t\u00e9cnico, Yangtze River Storage tambi\u00e9n ha logrado avances significativos. Su chip TLC (c\u00e9lula de triple capa) X4-9070 de 232 capas ha alcanzado una densidad equivalente a 294 capas mediante el apilamiento de doble capa, con una velocidad de interfaz de 3600MT\/s. El 3D QLC X4-6080 se lanzar\u00e1 m\u00e1s adelante en 2025, posiblemente continuando el apilamiento de 294 capas, y la producci\u00f3n en masa de 2TB 3D TLC X5-9080 y 3D QLC X5-6080 en 2026, este \u00faltimo compatible con una interfaz de alta velocidad de 4800MT\/s. Se espera que la arquitectura de pr\u00f3xima generaci\u00f3n supere las 300 capas de pilas, con lo que aumentar\u00e1 la producci\u00f3n de bits por oblea y se mantendr\u00e1 el crecimiento de la producci\u00f3n total incluso aunque aumente el tiempo de proceso y disminuya el rendimiento mensual de las obleas.<\/span><\/p>\n

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Si la producci\u00f3n de prueba de la l\u00ednea de producci\u00f3n nacional tiene \u00e9xito, se espera que duplique la producci\u00f3n de bits y ayude a Yangtze River Storage a alcanzar su objetivo de cuota de mercado. Los 3 principales fabricantes mundiales de memorias son Samsung, SK hynix y Micron, y las previsiones de capacidad de producci\u00f3n de las tres empresas para 2025 son de 660.000, 500.000 y 300.000 unidades, respectivamente. Sin embargo, hay que tener claro que de la l\u00ednea de prueba a la producci\u00f3n masiva a gran escala no se pasa de la noche a la ma\u00f1ana, y que la estabilidad a largo plazo de los equipos nacionales, la compatibilidad de procesos entre distintos equipos y la capacidad de control de costes son cuestiones clave que hay que resolver: desde la estabilidad del rendimiento hasta la optimizaci\u00f3n de costes, pasando por la iteraci\u00f3n de productos, se necesitan al menos 3-5 a\u00f1os de ciclo de molienda.<\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan la estimaci\u00f3n de Morgan Stanley, la adopci\u00f3n de equipos nacionales de 45% supera con creces la media nacional y la de otras grandes f\u00e1bricas nacionales (SMIC, la mayor f\u00e1brica china, alcanz\u00f3 una tasa de localizaci\u00f3n de 22% en su f\u00e1brica de Pek\u00edn y de 18% en la de Lingang), pero la tasa de localizaci\u00f3n de 45% sigue estando muy por debajo de los 100%.<\/span><\/p>\n

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La producci\u00f3n en pruebas de la l\u00ednea de producci\u00f3n nacional de Yangtze River Storage es una \"innovaci\u00f3n paradigm\u00e1tica\" para la industria china de semiconductores en la competencia mundial. Demuestra que, incluso en el caso de la tecnolog\u00eda de punto \u00fanico atrasada, el avance global de la cadena industrial puede lograrse mediante la colaboraci\u00f3n de sistemas de equipos, procesos y arquitectura. El avance de la primera l\u00ednea de producci\u00f3n nacional es de gran importancia: la producci\u00f3n de circuitos integrados es un proyecto sistem\u00e1tico, que implica nueve categor\u00edas de equipos centrales y otros m\u00f3dulos auxiliares, y el avance de la l\u00ednea de producci\u00f3n nacional no es un avance en un solo eslab\u00f3n, sino un avance en todos los eslabones.<\/span><\/p>\n

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nuestro pa\u00eds En 2024, la tasa de localizaci\u00f3n de equipos de eliminaci\u00f3n de adhesivos, equipos CMP, equipos de limpieza, equipos de grabado y equipos de tratamiento t\u00e9rmico superar\u00e1 los 30%, y la tasa de localizaci\u00f3n de PVD\/CVD\/ALD, desarrollo de adhesivos, implantaci\u00f3n de iones, detecci\u00f3n de cantidades y litograf\u00eda seguir\u00e1 siendo inferior a 20%, que son 5~20%, 5~10%, 10~20%, 1~10% y 0~1% respectivamente.<\/span><\/p>\n

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M\u00e1s concretamente, el informe de TechInsights muestra que el \u00faltimo chip \"Xtacking 4.0\" de Yangtze Storage est\u00e1 a la altura de los l\u00edderes del mercado en t\u00e9rminos de rendimiento, pero debido a la brecha existente entre China y los pa\u00edses extranjeros en \u00e1reas clave como la litograf\u00eda ultravioleta extrema (EUV), su crecimiento continuado depender\u00e1 de su capacidad para cerrar la brecha entre la capacidad de los equipos y la producci\u00f3n.<\/span><\/p>\n

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8.SEMI informa de que se espera que las ventas mundiales totales de equipos semiconductores en 2025 alcancen los $125.500 millones, una cifra r\u00e9cord<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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El 22 de julio de 2025, SEMI se\u00f1al\u00f3 en su informe Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective que se espera que las ventas mundiales totales de equipos de fabricaci\u00f3n de semiconductores por parte de los fabricantes mundiales de equipos originales (OEM) alcancen un nuevo r\u00e9cord de $125.500 millones en 2025, lo que supone un aumento interanual del 7,4%. Impulsadas por la continua migraci\u00f3n de la l\u00f3gica, la memoria y la tecnolog\u00eda avanzadas, se espera que las ventas de equipos sigan subiendo hasta alcanzar los $138.100 millones en 2026, logrando tres a\u00f1os consecutivos de crecimiento.<\/span><\/p>\n

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Ventas de equipos semiconductores por segmentos<\/strong><\/span><\/p>\n

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Tras batir un r\u00e9cord de ventas de 1.104.300 millones de PTT en 2024, se espera que el segmento de equipos de fabricaci\u00f3n de obleas (WFE), que incluye el procesamiento de obleas, las instalaciones de fabricaci\u00f3n y los equipos de m\u00e1scara\/m\u00e1scara, crezca un 6,21 PTT hasta alcanzar los 1.110.800 millones de PTT en 2025. Esta cifra se ha revisado al alza con respecto a la previsi\u00f3n de SEMI de $107.600 millones a finales de 2024, impulsada principalmente por el aumento de las ventas de fundiciones y dispositivos de aplicaci\u00f3n de memoria. De cara a 2026, se espera que el segmento de los WFE crezca en otras 10,2% hasta los $122.100 millones, impulsado por la expansi\u00f3n de la capacidad de la l\u00f3gica avanzada y la memoria para dar soporte a las aplicaciones de IA y la migraci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de procesos en todos los segmentos clave del mercado.<\/span><\/p>\n

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Se espera que el segmento de equipos de back-end siga creciendo gracias a la fuerte recuperaci\u00f3n iniciada en 2024. Se espera que las ventas de equipos de pruebas de semiconductores crezcan otras 23,2% en 2025, alcanzando la cifra r\u00e9cord de $9.300 millones, tras un aumento interanual de 20,3% en 2024. Las ventas de equipos de envasado aumentaron en 25,4% en 2024 y se espera que crezcan en otras 7,7% hasta alcanzar los $5.400 millones en 2025. En 2026, continuar\u00e1 el impulso expansivo en el campo de los equipos de back-end, con un aumento previsto de las ventas de equipos de prueba de 5,0% y de equipos de envasado de 15,0%, con lo que se alcanzar\u00e1n tres a\u00f1os consecutivos de crecimiento. Este crecimiento est\u00e1 impulsado principalmente por el aumento significativo de la complejidad de la arquitectura de los dispositivos y la fuerte demanda de alto rendimiento en semiconductores de inteligencia artificial y memoria de gran ancho de banda (HBM). Sin embargo, la continua debilidad de los mercados finales de la automoci\u00f3n, la industria y el consumo afectar\u00e1 en cierta medida al crecimiento de este segmento.<\/span><\/p>\n

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Ventas de equipos semiconductores por regiones<\/strong><\/span><\/p>\n

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Se espera que en 2026, China continental, Taiw\u00e1n y Corea del Sur sigan manteniendo las tres primeras posiciones en gasto en equipos. China continental seguir\u00e1 liderando todas las regiones durante el periodo de previsi\u00f3n, aunque se espera que las ventas disminuyan desde el r\u00e9cord de $49.500 millones alcanzado en 2024. Se espera que todas las regiones, excepto Europa, experimenten un aumento significativo del gasto en equipos a partir de 2025. Sin embargo, el aumento de los riesgos de la pol\u00edtica comercial podr\u00eda afectar al ritmo de crecimiento en varias regiones.<\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan la Administraci\u00f3n General de Aduanas de China, en el primer semestre de 2025, el comercio de importaci\u00f3n y exportaci\u00f3n de mercanc\u00edas de nuestro pa\u00eds ser\u00e1 de 21,79 billones de yuanes, con un aumento interanual de 2,9%. Entre ellas, las exportaciones fueron de 13 billones de yuanes, con un aumento de 7,2%; las importaciones fueron de 8,79 billones de yuanes, con un descenso de 2,7%. En el primer semestre de 2025, la balanza de importaciones y exportaciones de nuestro pa\u00eds se situar\u00e1 en 20 billones de yuanes, una cifra r\u00e9cord para el mismo periodo de la historia. Desde la perspectiva de las tendencias trimestrales, las importaciones y exportaciones en el segundo trimestre aumentaron 4,5% interanuales, 3,2 puntos porcentuales m\u00e1s que en el primer trimestre, y mantuvieron el crecimiento interanual durante siete trimestres consecutivos.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2881,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2880"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2881"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2880"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2880"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2880"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}