{"id":2859,"date":"2025-05-30T14:56:44","date_gmt":"2025-05-30T06:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2859"},"modified":"2025-05-30T14:59:32","modified_gmt":"2025-05-30T06:59:32","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011 Mayo. 2025"},"content":{"rendered":"

1<\/strong>. Los gigantes del chip juegan en cuatro mercados clave <\/strong><\/span><\/h1>\n

Seg\u00fan los datos de TrendForce, los 10 principales dise\u00f1adores de chips del mundo tendr\u00e1n unos ingresos totales de aproximadamente US$249,8 mil millones en 2024, con los cinco principales proveedores contribuyendo con m\u00e1s de 90% de sus ingresos totales. En la actualidad, gigantes del dise\u00f1o de circuitos integrados como NVIDIA, AMD, Qualcomm y MediaTek se est\u00e1n desplegando activamente en torno a los cuatro mercados clave de tel\u00e9fonos m\u00f3viles, PC con IA, autom\u00f3viles y servidores; al mismo tiempo, con la creciente demanda de chips de alto rendimiento impulsada por la IA y una competencia cada vez m\u00e1s feroz en el mercado, la tendencia de colaboraci\u00f3n y cooperaci\u00f3n en la cadena industrial es obvia.<\/span><\/p>\n

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Con la intensificaci\u00f3n de la competencia en la industria de los semiconductores, el rendimiento de los chips impulsados por IA ha mejorado mucho, y la tendencia de desarrollo colaborativo del envasado, la fundici\u00f3n y el dise\u00f1o en la industria de los semiconductores es obvia, para seguir explorando los l\u00edmites de la arquitectura y el rendimiento de los chips.<\/span><\/p>\n

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En la actualidad, la colaboraci\u00f3n entre las empresas de dise\u00f1o de chips y las fundiciones de obleas es el modelo m\u00e1s b\u00e1sico, y las empresas de dise\u00f1o de chips como Nvidia, Qualcomm, AMD y MediaTek necesitan a TSMC, Samsung, GF, UMC y otras fundiciones de obleas para fabricar productos de chips. Con el desarrollo de la tecnolog\u00eda, la cooperaci\u00f3n de la industria de semiconductores avanza hacia una optimizaci\u00f3n colaborativa m\u00e1s profunda, especialmente en tecnolog\u00eda avanzada de nodos y envasado.<\/span><\/p>\n

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Los tradicionales sistemas en chip (SoC) monol\u00edticos se est\u00e1n acercando a sus l\u00edmites f\u00edsicos en t\u00e9rminos de escalado, y sus costes y dificultades de dise\u00f1o y fabricaci\u00f3n est\u00e1n aumentando dr\u00e1sticamente. Para seguir mejorando el rendimiento y la integraci\u00f3n, la industria est\u00e1 recurriendo a soluciones m\u00e1s avanzadas, como los circuitos integrados tridimensionales (3D-IC), los chiplets y la integraci\u00f3n heterog\u00e9nea. Estas tecnolog\u00edas exigen la optimizaci\u00f3n conjunta de conocimientos en m\u00faltiples \u00e1mbitos, como el dise\u00f1o, el proceso, el embalaje y los sistemas. Por ejemplo, lograr interconexiones de alta densidad y gestionar los efectos t\u00e9rmicos de los complejos sistemas multichip exige una estrecha colaboraci\u00f3n entre las empresas de dise\u00f1o, las fundiciones y las f\u00e1bricas de embalaje.<\/span><\/p>\n

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Adem\u00e1s, el crecimiento explosivo de las aplicaciones de IA y HPC ha planteado demandas extremadamente altas de chips dedicados, de alto rendimiento y energ\u00e9ticamente eficientes (GPU, NPU y aceleradores de IA). Los proveedores de sistemas downstream (por ejemplo, proveedores de servicios en la nube, fabricantes de autom\u00f3viles) buscan cada vez m\u00e1s soluciones de chips personalizados o semipersonalizados para aplicaciones espec\u00edficas, lo que impulsa directamente relaciones de trabajo m\u00e1s estrechas entre las empresas de dise\u00f1o de chips, las fundiciones e incluso los clientes finales, y lograr la cooptimizaci\u00f3n de sistemas y tecnolog\u00edas es la clave para satisfacer estas necesidades.<\/span><\/p>\n

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En el mercado mundial de chips coexisten retos y oportunidades, el dise\u00f1o de chips, como n\u00facleo de la cadena de la industria de semiconductores, est\u00e1 marcando el comienzo de una nueva ronda de cambios tecnol\u00f3gicos y de modelo ecol\u00f3gico, esta guerra sin p\u00f3lvora se libra en los campos de los tel\u00e9fonos m\u00f3viles, los PC con IA, los autom\u00f3viles y los servidores, la innovaci\u00f3n tecnol\u00f3gica, la iteraci\u00f3n de productos y la colaboraci\u00f3n en la cadena industrial son \"armas\" importantes para los fabricantes. Bajo el juego de gigantes, \u00bfqu\u00e9 nuevos cambios se producir\u00e1n en el dise\u00f1o de chips y en la cadena de la industria de semiconductores? Ya lo veremos.<\/span><\/p>\n

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2. Previsi\u00f3n del mercado de DRAM y NAND Flash para 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

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Memoria DRAM<\/span><\/p>\n

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Tama\u00f1o del mercado: Seg\u00fan los informes pertinentes, los ingresos de DRAM alcanzar\u00e1n $90,7 mil millones en 2024, un aumento interanual de 75%, y se espera que los ingresos sean de $136,5 mil millones en 2025, un aumento anual de alrededor de 51%.<\/span><\/p>\n

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Factores de crecimiento: En primer lugar, la demanda de servidores de IA se ha disparado, as\u00ed como la demanda de computaci\u00f3n de alto rendimiento en los centros de datos, y los servidores de IA requieren un gran n\u00famero de DRAM de alto rendimiento. En segundo lugar, la recuperaci\u00f3n de la demanda de PC y dispositivos m\u00f3viles, la recuperaci\u00f3n gradual de la econom\u00eda mundial, el aumento de la demanda de los consumidores para la sustituci\u00f3n de PC y dispositivos m\u00f3viles, y el aumento de las configuraciones de DRAM por parte de los fabricantes. En tercer lugar, la pol\u00edtica arancelaria dispara la demanda de reposici\u00f3n parcial de existencias. En cuarto lugar, el auge de productos de alto valor a\u00f1adido como la HBM, que representar\u00e1 5% de env\u00edos de bits de DRAM y 20% de ingresos en 2024, y la cuota de mercado de la DDR5 y otros productos tambi\u00e9n est\u00e1 aumentando.<\/span><\/p>\n

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Estructura del mercado: En el primer trimestre de 2025, SK hynix encabez\u00f3 el mercado mundial de DRAM con una cuota de mercado de 36,7% debido a su dominio absoluto en el campo de la HBM, poniendo fin al dominio de mercado de Samsung durante m\u00e1s de 40 a\u00f1os.<\/span><\/p>\n

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Flash NAND<\/span><\/p>\n

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Tama\u00f1o del mercado: Los ingresos de NAND Flash ser\u00e1n de $67,4 mil millones en 2024, un aumento interanual de 77%, y se espera que alcancen $87 mil millones en 2025, un aumento interanual de 29%.<\/span><\/p>\n

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Factores de crecimiento: El primero, el auge de las unidades de estado s\u00f3lido (SSD) QLC de clase empresarial y alta capacidad, que han sido ampliamente adoptadas por los proveedores de servicios de computaci\u00f3n en la nube en Norteam\u00e9rica en servidores de IA de inferencia. La segunda es la aplicaci\u00f3n de UFS QLC en smartphones, que algunos fabricantes chinos de tel\u00e9fonos inteligentes empezar\u00e1n a adoptar en el cuarto trimestre de 2024, y Apple espera incorporar QLC en el iPhone en 2026. En tercer lugar, las limitaciones de capex de los fabricantes han suprimido la oferta, y la demanda de servidores se ha recuperado.<\/span><\/p>\n

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Tendencias de precios: En el segundo trimestre de 2025, los precios de NAND Flash dejar\u00e1n de caer y se recuperar\u00e1n, con un aumento intertrimestral de los precios de las SSD cliente de 3-8% y un aumento de las obleas NAND Flash de 10-15%. En las subcategor\u00edas, las SSD para clientes se han convertido en el principal punto de crecimiento debido a la recuperaci\u00f3n del mercado de PC, los precios de las SSD para empresas se mantienen planos y los precios del almacenamiento integrado, como eMMC\/UFS, se mantienen estables.<\/span><\/p>\n

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3. China debe contraatacar, \u00a1y no son solo los chips Ascend de Huawei los que Estados Unidos ha bloqueado!<\/strong><\/span><\/p>\n

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El 13 de mayo de 2025, hora local, el Departamento de Comercio de EE.UU. public\u00f3 oficialmente un documento para derogar las normas de proliferaci\u00f3n de IA de la administraci\u00f3n Biden, y al mismo tiempo anunci\u00f3 tres medidas pol\u00edticas adicionales para reforzar los controles de exportaci\u00f3n de semiconductores globales, y estipular que el uso de los chips Ascend de Huawei en cualquier parte del mundo viola las regulaciones de control de exportaciones de EE.UU..<\/span><\/p>\n

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A continuaci\u00f3n se expone el contenido general de las tres medidas pol\u00edticas:<\/span><\/p>\n

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1). Los chips Huawei Ascend est\u00e1n prohibidos en todo el mundo<\/span><\/p>\n

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Contenido de la pol\u00edtica: El Departamento de Comercio de Estados Unidos emiti\u00f3 una gu\u00eda que proh\u00edbe el uso de los chips Ascend de Huawei (incluidos el Ascend 910B, Ascend 910C y Ascend 910D) en cualquier parte del mundo. Cualquier acto que implique la venta, transferencia, exportaci\u00f3n, reexportaci\u00f3n, financiaci\u00f3n, pedido, compra, ocultaci\u00f3n, almacenamiento, uso, pr\u00e9stamo, eliminaci\u00f3n, transporte, transbordo, instalaci\u00f3n, mantenimiento, reparaci\u00f3n, modificaci\u00f3n, dise\u00f1o, desarrollo, etc., de estos chips se considera una violaci\u00f3n de los controles de exportaci\u00f3n de Estados Unidos.<\/span><\/p>\n

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Impacto: Esta medida pretende limitar el desarrollo de China en el campo de la inteligencia artificial y la computaci\u00f3n de alto rendimiento, y reforzar a\u00fan m\u00e1s el bloqueo tecnol\u00f3gico de las empresas chinas de alta tecnolog\u00eda.<\/span><\/p>\n

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2). Restringir el uso de chips estadounidenses en los modelos chinos de IA<\/span><\/p>\n

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Contenido de la pol\u00edtica: Estados Unidos public\u00f3 una gu\u00eda advirtiendo al p\u00fablico sobre las posibles consecuencias de permitir que los chips de IA estadounidenses se utilicen para entrenar y razonar sobre modelos de inteligencia artificial chinos. Si se utilizan chips de IA estadounidenses para entrenar o interferir con modelos de IA chinos, las empresas ser\u00e1n severamente castigadas. Se trata, obviamente, de suprimir el gran modelo chino DeepSeek.<\/span><\/p>\n

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Impacto: Esta medida restringe a\u00fan m\u00e1s los intercambios tecnol\u00f3gicos y la cooperaci\u00f3n entre Estados Unidos y China en el campo de la inteligencia artificial, e intenta impedir que China utilice tecnolog\u00eda estadounidense para desarrollar sus propias capacidades de IA.<\/span><\/p>\n

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3). Reforzar el control de la cadena de suministro<\/span><\/p>\n

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Contenido de la pol\u00edtica: EE.UU. publica directrices para sus propias empresas sobre c\u00f3mo proteger sus cadenas de suministro de las estrategias de transbordo. Se exige a las empresas estadounidenses que reeval\u00faen a sus socios para protegerse de los riesgos de transferencia de tecnolog\u00eda.<\/span><\/p>\n

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Impacto: Esta medida est\u00e1 dise\u00f1ada para impedir que las empresas chinas eludan los controles de exportaci\u00f3n estadounidenses a trav\u00e9s de las cadenas de suministro, endureciendo a\u00fan m\u00e1s el bloqueo tecnol\u00f3gico contra China.<\/span><\/p>\n

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\u00a1El movimiento de los Estados Unidos tiene tres significados profundos, uno es \"decapitar\" la inteligencia artificial china - noquear a los chips de Huawei\" y sacar los salarios del fondo de la tetera, y el otro es abrir el camino para la venta de chips estadounidenses La estimaci\u00f3n de seguimiento es permitir que la versi\u00f3n castrada de los chips de Nvidia se venda a China, que es una rutina con los Estados Unidos bloqueando los chips Huawei 5G y luego vendiendo chips 4G Qualcomm a los tel\u00e9fonos m\u00f3viles Huawei! La tercera es seguir aplicando la estrategia del presidente de Microsoft- para que la IA estadounidense pueda ser utilizada por todo el mundo, en un intento de seguir manteniendo la hegemon\u00eda de Estados Unidos. En cuarto lugar, pondremos a prueba la respuesta de China a la ampliaci\u00f3n de la jurisdicci\u00f3n de brazo largo de Estados Unidos, y seguiremos poniendo a prueba el balance final de China.<\/span><\/p>\n

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\u00a1Esta regulaci\u00f3n del BIS de Estados Unidos no es s\u00f3lo una nueva regulaci\u00f3n para bloquear los chips inform\u00e1ticos de China, sino tambi\u00e9n un pisoteo gratuito de la soberan\u00eda de China! En este sentido, \u00a1China debe contraatacar!<\/span><\/p>\n

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4. Jensen Huang: La pr\u00f3xima ola es la inteligencia artificial f\u00edsica<\/strong><\/span><\/p>\n

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El 19 de mayo, se inform\u00f3 de que el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, asisti\u00f3 a la Feria Internacional de Inform\u00e1tica de Taipei (COMPUTEX 2025) en Taiw\u00e1n, China, y pronunci\u00f3 un discurso de apertura.<\/span><\/p>\n

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En su discurso, Huang comenz\u00f3 destacando la transformaci\u00f3n de Nvidia de fabricante de chips a l\u00edder en infraestructura de IA. Se\u00f1al\u00f3 que la IA y la computaci\u00f3n acelerada est\u00e1n remodelando la industria inform\u00e1tica, impulsando la \"Cuarta Revoluci\u00f3n Industrial\" y expandi\u00e9ndose de la nube a la computaci\u00f3n de borde, transformando \u00e1reas como los centros de datos, la rob\u00f3tica y la conducci\u00f3n aut\u00f3noma.<\/span><\/p>\n

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Huang detall\u00f3 los avances de NVIDIA en infraestructura de IA, incluida la construcci\u00f3n de centros de datos, el desarrollo de bibliotecas especializadas (por ejemplo, cuQuantum, cuDSS, etc.) para acelerar la adopci\u00f3n en diferentes dominios y el avance de las telecomunicaciones definidas por software. Tambi\u00e9n present\u00f3 el trazado de rayos basado en IA para las tarjetas gr\u00e1ficas GeForce RTX Serie 50 y subray\u00f3 la importancia de CUDA y las librer\u00edas relacionadas en la computaci\u00f3n acelerada.<\/span><\/p>\n

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Adem\u00e1s, Huang present\u00f3 los avances de NVIDIA en el campo de la inferencia y la IA generativa, incluido el desarrollo de la IA inferencial, la IA f\u00edsica y la IA basada en agentes, as\u00ed como la forma en que la computaci\u00f3n de alto rendimiento se hace posible con el sistema Grace Blackwell. \"La inteligencia es mucho m\u00e1s que lo que se aprende de un mont\u00f3n de datos, y la IA basada en agentes consiste b\u00e1sicamente en comprender, pensar y actuar, y es una forma digital de robot\", afirm\u00f3. Esto ser\u00e1 muy importante en los pr\u00f3ximos a\u00f1os\". Tambi\u00e9n anunci\u00f3 planes para construir superordenadores gigantes de IA en colaboraci\u00f3n con Foxconn y TSMC, y lanz\u00f3 la tecnolog\u00eda NVLink Fusion para apoyar la construcci\u00f3n de infraestructuras de IA semipersonalizadas.<\/span><\/p>\n

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Huang tambi\u00e9n present\u00f3 varios productos nuevos, como las estaciones de trabajo DGX Spark y DGX, dise\u00f1adas para ofrecer a desarrolladores y empresas potentes capacidades de computaci\u00f3n de IA. Tambi\u00e9n present\u00f3 el servidor empresarial RTX Pro y la plataforma Omniverse, destacando la promesa de la IA en la inform\u00e1tica empresarial y c\u00f3mo los gemelos digitales pueden hacer avanzar la automatizaci\u00f3n industrial y la rob\u00f3tica.<\/span><\/p>\n

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5.Informe SEMI: La industria de semiconductores en el primer trimestre de 2025 es t\u00edpicamente estacional, pero pueden producirse cambios at\u00edpicos debido a los aranceles y otros impactos<\/strong><\/span><\/p>\n

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A pesar de los crecientes riesgos de la pol\u00edtica comercial, los datos actuales del primer trimestre de 2025 sugieren que las ventas de electr\u00f3nica y circuitos integrados (CI) no se ven directamente afectadas por los nuevos aranceles. Las ventas de productos electr\u00f3nicos en el primer trimestre de 2025 cayeron 16% secuencialmente y se mantuvieron estables interanualmente, en l\u00ednea con los patrones estacionales tradicionales. Las ventas de CI disminuyeron 2% secuencialmente, pero aumentaron significativamente en 23% interanualmente, lo que refleja la inversi\u00f3n continua en inteligencia artificial e infraestructura de computaci\u00f3n de alto rendimiento. \"Si bien las ventas de electr\u00f3nica e IC en el primer trimestre de 2025 no se vieron directamente afectadas por los nuevos aranceles, la incertidumbre sobre las pol\u00edticas comerciales globales ha llevado a algunas empresas a acelerar los env\u00edos mientras que otras pausan las inversiones, y esta din\u00e1mica de empuje y tracci\u00f3n podr\u00eda conducir a una estacionalidad at\u00edpica en la industria durante el resto del a\u00f1o, ya que la industria se ajusta a los cambios en las cadenas de suministro y los patrones arancelarios\", dijo Clark Tseng, director senior de an\u00e1lisis de mercado de SEMI. \"Los gastos de capital (CapEx) de semiconductores disminuyeron 7% secuencialmente, pero aumentaron 27% a\u00f1o tras a\u00f1o, ya que los fabricantes continuaron invirtiendo fuertemente en l\u00f3gica avanzada, memoria de alto ancho de banda (HBM) y embalaje avanzado para respaldar las aplicaciones impulsadas por AI\". En el primer trimestre de 2025, el CapEx relacionado con la memoria aument\u00f3 57% interanual, mientras que el CapEx no relacionado con la memoria aument\u00f3 15% interanual, lo que pone de relieve el enfoque de la industria en la innovaci\u00f3n y la resiliencia.<\/span><\/p>\n

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El gasto en equipos de fabricaci\u00f3n (WFE) creci\u00f3 19% interanual en el primer trimestre de 2025 y se espera que aumente otras 12% en el segundo, impulsado por las fuertes inversiones en producci\u00f3n de l\u00f3gica y memoria avanzadas que respaldan la r\u00e1pida adopci\u00f3n de semiconductores de IA. Los pedidos de equipos de pruebas aumentaron 56% interanuales en el primer trimestre y se espera que crezcan 53% en el segundo, lo que refleja la creciente complejidad y los estrictos requisitos de rendimiento de las pruebas de chips de IA y HBM.<\/span><\/p>\n

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Los equipos de envasado y ensayo tambi\u00e9n experimentaron un crecimiento de dos d\u00edgitos, benefici\u00e1ndose del impulso de la industria hacia una integraci\u00f3n de mayor densidad y soluciones de envasado avanzadas. En palabras de Boris Metodiev, Director de An\u00e1lisis de Mercado de Tech Insights: \"El mercado de WFE est\u00e1 preparado para un crecimiento constante, impulsado por la inversi\u00f3n gubernamental y los avances en semiconductores, especialmente en las \u00e1reas de inteligencia artificial y tecnolog\u00edas emergentes. Sin embargo, las incertidumbres geopol\u00edticas, incluidas las restricciones a la exportaci\u00f3n y los posibles aranceles, podr\u00edan afectar a esta trayectoria positiva\". \"En l\u00ednea con el crecimiento de la inversi\u00f3n en bienes de capital, la capacidad fabril mundial se est\u00e1 acelerando y se espera que supere los 42,5 millones de obleas por trimestre (en equivalente de oblea de 300 mm) en el primer trimestre de 2025, un aumento secuencial de 2% y 7% interanual. China continental sigue liderando la expansi\u00f3n de la capacidad entre todas las regiones, aunque se espera que el crecimiento se ralentice en los pr\u00f3ximos trimestres. En particular, Jap\u00f3n y Taiw\u00e1n registraron el mayor crecimiento trimestral de la capacidad, impulsados por importantes inversiones en la fabricaci\u00f3n de semiconductores de potencia en Jap\u00f3n y el aumento de la capacidad en las principales fundiciones de Taiw\u00e1n.<\/span><\/p>\n

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De cara al futuro, SEMI y Tech Insights prev\u00e9n un patr\u00f3n estacional at\u00edpico en el sector en 2025, ya que las empresas se enfrentan al doble reto de la incertidumbre de la pol\u00edtica comercial y la adaptaci\u00f3n de la cadena de suministro. Si bien la demanda de IA y tecnolog\u00eda de centros de datos sigue siendo un punto brillante, otras \u00e1reas pueden ver retrasos en la inversi\u00f3n o cambios en la demanda debido a la respuesta del mercado a la evoluci\u00f3n de los aranceles y la incertidumbre geopol\u00edtica.<\/span><\/p>\n

 <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

1. Chip giants game four key markets!
\nAccording to TrendForce data, the world’s top 10 chip designers will have a total revenue of approximately US$249.8 billion in 2024, with the top five vendors contributing more than 90% of their total revenue.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2860,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,314,308,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2859"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2860"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2859"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2859"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2859"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}