{"id":2773,"date":"2025-03-31T14:01:33","date_gmt":"2025-03-31T06:01:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2773"},"modified":"2025-04-30T16:45:33","modified_gmt":"2025-04-30T08:45:33","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011 Mar. 2025"},"content":{"rendered":"

1.Representante del adelantamiento en l\u00ednea recta: gran avance de los chips de memoria nacionales<\/strong><\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan informa Indian Technology: La empresa china l\u00edder en memorias NAND FLASH, Y company, y el gigante de las memorias chip, Samsung, de Corea del Sur, han llegado a un acuerdo de cooperaci\u00f3n. Samsung ha confirmado que, a partir del V10, utilizar\u00e1 la tecnolog\u00eda patentada de su hom\u00f3loga china Y company, principalmente en la nueva y avanzada tecnolog\u00eda de empaquetado \"hybrid bonding\".<\/span><\/p>\n

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Samsung ha optado por firmar un acuerdo de licencia de patente de uni\u00f3n h\u00edbrida con la empresa Y para evitar posibles riesgos de patente.<\/span><\/p>\n

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La uni\u00f3n h\u00edbrida va en aumento<\/span><\/p>\n

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El equipo de uni\u00f3n h\u00edbrida es el equipo clave requerido por la empresa Y en este documento, que proporciona capacidades de proceso de oblea a oblea (com\u00fanmente conocido como W2W) y de matriz a oblea (com\u00fanmente conocido como D2W).<\/span><\/p>\n

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En la actualidad, hay muchas empresas en el pa\u00eds y en el extranjero que pueden proporcionar una variedad de equipos de uni\u00f3n, incluyendo EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K & S y as\u00ed sucesivamente.<\/span><\/p>\n

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Entre los fabricantes nacionales figuran Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (filial de Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan, etc.<\/span><\/p>\n

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\u00bfQu\u00e9 opina de la cooperaci\u00f3n entre Samsung e Y Company?<\/span><\/p>\n

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En primer lugar, esta cooperaci\u00f3n puede considerarse un gran \u00e9xito para China en la ruta de la tecnolog\u00eda de semiconductores.<\/span><\/p>\n

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En el pasado, Samsung sol\u00eda disponer el circuito de control en una sola oblea y, a continuaci\u00f3n, apilaba la unidad central de almacenamiento encima, lo que se denomina COP (Cell on Peripheral), pero cuando el n\u00famero de capas apiladas de NAND supera las 400, el circuito de control inferior soportar\u00e1 una gran presi\u00f3n, lo que afectar\u00e1 a la fiabilidad de la NAND.<\/span><\/p>\n

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Por ello, Samsung decidi\u00f3 utilizar la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de la unidad de memoria y el circuito de control en obleas distintas para el producto V10, y luego fusionarlas mediante uni\u00f3n h\u00edbrida.<\/span><\/p>\n

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Tras la investigaci\u00f3n de Samsung, descubri\u00f3 que la empresa Y ha establecido un n\u00famero considerable de patentes en su ruta tecnol\u00f3gica de empaquetado de NAND, formando un s\u00f3lido muro de patentes. Por ahora, a Samsung le resulta casi imposible sortear el muro de patentes de la empresa Y e iniciar un nuevo negocio.<\/span><\/p>\n

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Por lo tanto, Samsung opt\u00f3 por firmar la licencia de uso de la patente de uni\u00f3n h\u00edbrida con Y Company y obtuvo la licencia tecnol\u00f3gica de Y Company.<\/span><\/p>\n

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Por lo tanto, \u00a1podemos ver el gran \u00e9xito de la ruta tecnol\u00f3gica de China!<\/span><\/p>\n

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2. China y EE.UU. intensifican la competencia por los chips de inteligencia artificial<\/strong><\/span><\/p>\n

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1) Campo de chips: Estados Unidos domina, China se abre paso<\/span><\/p>\n

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Ventaja estadounidense: La GPU de Nvidia domina el mercado mundial de chips de IA, y sus productos de gama alta, como el H100 y el A100, son el hardware b\u00e1sico para entrenar grandes modelos. Pero su elevado coste (de $15.000 a $40.000 por una sola tarjeta) y la dependencia del suministro han llevado a Microsoft, Meta y otras empresas a buscar alternativas.<\/span><\/p>\n

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China se pone al d\u00eda: Empresas de chips nacionales como Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang y otras han acelerado la investigaci\u00f3n y el desarrollo, y el rendimiento de algunos productos se acerca al nivel de la corriente principal internacional. El chip de razonamiento de IA lanzado por Pingtou Brother de Alibaba tambi\u00e9n est\u00e1 avanzando en el campo de la computaci\u00f3n de borde. Cabe destacar que DeepSeek ha optimizado su algoritmo y solo ha utilizado 2.000 chips de gama baja para completar el entrenamiento, con un coste de solo 1\/10 de la soluci\u00f3n de Nvidia, lo que demuestra el potencial de China en innovaci\u00f3n de algoritmos.<\/span><\/p>\n

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2) La gran carrera de modelos: c\u00f3digo abierto frente a ecolog\u00eda<\/span><\/p>\n

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Campamento estadounidense: OpenAI, Anthropic, xAI y otras empresas siguen financi\u00e1ndose y ampliando su producci\u00f3n. OpenAI planea una nueva ronda de financiaci\u00f3n de $40.000 millones, y su valoraci\u00f3n puede alcanzar los $300.000 millones; Anthropic est\u00e1 valorada en $61.500 millones con financiaci\u00f3n de Google, Amazon y otros.<\/span><\/p>\n

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Gran avance en China: El modelo de c\u00f3digo abierto DeepSeek supera a ChatGPT en descargas globales y m\u00e9tricas t\u00e9cnicas, lo que hace hablar de una \"versi\u00f3n china del momento Sputnik\" La capacidad de los modelos nacionales de primer nivel (como Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) se ha acercado a la de ChatGPT-4, y algunos escenarios chinos rinden mejor.<\/span><\/p>\n

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3) Capa de aplicaci\u00f3n y ecolog\u00eda: China lidera el \u00edndice de penetraci\u00f3n<\/span><\/p>\n

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Caracter\u00edsticas chinas: wechat, Tiktok y otras super apps integran funciones de IA para promover la aplicaci\u00f3n de todo el pueblo. Despu\u00e9s de que DeepSeek obtuviera acceso a wechat, r\u00e1pidamente abarc\u00f3 a cientos de millones de usuarios, formando un bucle cerrado de \"iteraci\u00f3n tecnol\u00f3gica impulsada por escenarios de aplicaci\u00f3n\".<\/span><\/p>\n

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Disposici\u00f3n de nosotros: OpenAI, Microsoft y otros refuerzan los servicios en la nube y las soluciones de nivel empresarial, al tiempo que consolidan la ecolog\u00eda tecnol\u00f3gica a trav\u00e9s de comunidades de c\u00f3digo abierto (como HuggingFace).<\/span><\/p>\n

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4) Flujo de capital: coexisten el riesgo y la oportunidad<\/span><\/p>\n

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Ola de financiaci\u00f3n en EE.UU: En 2024, las startups estadounidenses de IA recibir\u00e1n $97.000 millones de inversi\u00f3n, lo que supone la mitad del mundo. En 2025, seguir\u00e1 calent\u00e1ndose, y las startups de chips Positron y EnCharge AI recibir\u00e1n cientos de millones de d\u00f3lares en financiaci\u00f3n.<\/span><\/p>\n

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China se centra en el capital: Con el apoyo de las pol\u00edticas, los gobiernos locales (como el Fondo de IA de 60.000 millones de Shangh\u00e1i) y las empresas (como la inversi\u00f3n en potencia inform\u00e1tica de 380.000 millones de Alibaba) aumentan la inversi\u00f3n, al tiempo que atraen la atenci\u00f3n del capital internacional. Goldman Sachs predice que la adopci\u00f3n de la IA en China aumentar\u00e1 los beneficios de las empresas en 2,5% durante la pr\u00f3xima d\u00e9cada, impulsando m\u00e1s de $200 mil millones en entradas de capital.<\/span><\/p>\n

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5) Retos y tendencias futuras<\/span><\/p>\n

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Cuellos de botella t\u00e9cnicos: la dependencia de los chips de gama alta y la fuga de cerebros siguen siendo los puntos d\u00e9biles de China; Estados Unidos se enfrenta a problemas como la eficiencia algor\u00edtmica y la supervisi\u00f3n \u00e9tica.<\/span><\/p>\n

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C\u00f3digo abierto y globalizaci\u00f3n: La estrategia de c\u00f3digo abierto de DeepSeek acelera la difusi\u00f3n de la tecnolog\u00eda y podr\u00eda remodelar el panorama competitivo mundial de la IA.<\/span><\/p>\n

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Juego de pol\u00edticas: El embargo estadounidense de chips y las restricciones de datos son una cobertura contra el \"nuevo sistema nacional\" de China, y la carrera tecnol\u00f3gica ser\u00e1 m\u00e1s intensa a corto plazo.<\/span><\/p>\n

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Resumen<\/span><\/p>\n

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La competici\u00f3n chino-estadounidense en torno a la IA ha evolucionado de un \u00fanico avance tecnol\u00f3gico a una competici\u00f3n por toda la cadena industrial, que incluye chips, algoritmos, aplicaciones y construcci\u00f3n ecol\u00f3gica. Aunque EE.UU. sigue dominando en hardware e investigaci\u00f3n b\u00e1sica, China est\u00e1 reduciendo r\u00e1pidamente la distancia gracias a la innovaci\u00f3n en el escenario de aplicaci\u00f3n, la inversi\u00f3n concentrada de capital y el apoyo pol\u00edtico. En el futuro, ambas partes podr\u00e1n promover conjuntamente la inclusi\u00f3n y globalizaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de IA en el juego de la colaboraci\u00f3n de c\u00f3digo abierto y el bloqueo tecnol\u00f3gico.<\/span><\/p>\n

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3.Medios extranjeros: Gran avance del chip de IA de Huawei<\/strong><\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan los medios de comunicaci\u00f3n extranjeros \"Financial Times\" inform\u00f3: Huawei AI chip ha hecho un gran avance, Ascend 910C rendimiento del procesador aument\u00f3 a 40%, lograr la rentabilidad, los planes para aumentar a\u00fan m\u00e1s a 60% para alcanzar el est\u00e1ndar de la industria.<\/span><\/p>\n

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Huawei tiene previsto producir 100.000 chips Ascend 910C y 300.000 Ascend 910B este a\u00f1o, aunque las ventas van a la zaga de las de Nvidia, pero sigue dominando el mercado chino de chips de IA.<\/span><\/p>\n

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Huawei ha logrado avances significativos en la producci\u00f3n de chips de IA. El rendimiento de su \u00faltimo procesador Ascend 910C ha aumentado hasta el 40%, frente al 20% de hace un a\u00f1o, lo que se considera una mejora significativa.<\/span><\/p>\n

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Huawei tiene previsto seguir aumentando el rendimiento, con el objetivo de alcanzar los 60%. Este plan, si se lleva a cabo, consolidar\u00e1 y mejorar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s la posici\u00f3n de Huawei en el mercado de chips de IA. En la actualidad, Huawei cuenta con m\u00e1s del 75% de la producci\u00f3n total de chips de IA en China continental, lo que subraya su posici\u00f3n dominante en el mercado nacional de semiconductores.<\/span><\/p>\n

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Huawei tambi\u00e9n tiene previsto producir 100.000 procesadores Ascend 910C y 300.000 chips 910B este a\u00f1o para satisfacer la creciente demanda de chips de IA del mercado.<\/span><\/p>\n

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Huawei se enfrenta a retos y oportunidades<\/span><\/p>\n

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Por un lado, Huawei tiene que convencer a los clientes de que abandonen el software Cuda de Nvidia en favor de su serie de chips Ascend. Esto requiere que Huawei mejore continuamente su tecnolog\u00eda y soporte de software para ganarse la confianza y el favor de los clientes. Por otro lado, el chip Ascend 910B sigue teniendo limitaciones en \u00e1reas como la conectividad entre chips y la memoria, lo que exigir\u00e1 que Huawei invierta continuamente en investigaci\u00f3n y desarrollo para mejorar.<\/span><\/p>\n

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A pesar de la posici\u00f3n dominante de Huawei en el mercado chino de chips de IA, sigue habiendo competidores m\u00e1s peque\u00f1os. Huawei sigue teniendo dificultades para garantizar que SMIC tenga capacidad suficiente para fabricar chips Ascend. Esto requiere que Huawei siga reforzando la gesti\u00f3n de su cadena de suministro y la creaci\u00f3n de capacidad para garantizar su posici\u00f3n de liderazgo en el mercado de chips de IA.<\/span><\/p>\n

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4.Las empresas chinas volvieron a recortar el 21% de los pedidos de chips importados, causando una enorme p\u00e9rdida de 350.000 millones de yuanes a Estados Unidos, y gastaron 170.000 millones de yuanes en abrir tres f\u00e1bricas consecutivas frente a Estados Unidos.<\/strong><\/span><\/p>\n

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De acuerdo con informes de los medios de comunicaci\u00f3n nacionales autorizadas, de acuerdo con un informe de investigaci\u00f3n internacional autorizada de datos muestran que las empresas chinas cortaron alrededor de 21.02% de los pedidos de chips importados, el precio total de sus pedidos tan alto como 350 mil millones. Intel, Qualcomm, estos fabricantes de EE.UU. caus\u00f3 un cierto grado de impacto en el mercado, los precios de las acciones de las empresas relacionadas comenzaron a caer en picado.<\/span><\/p>\n

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En China continental, SMIC ha invertido 170.000 millones de yuanes en la apertura de tres f\u00e1bricas y ha impulsado la expansi\u00f3n de la capacidad de fabricaci\u00f3n de chips de 28 nm.<\/span><\/p>\n

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Con el auge de los chips nacionales, los ingresos de empresas estadounidenses como Intel y Qualcomm en China tambi\u00e9n han empezado a disminuir. Seg\u00fan informes de datos relevantes, los ingresos de Intel en China cayeron 15% en un solo trimestre, mientras que los ingresos de Qualcomm en el mercado chino bajaron de 65% a 48%, y las dos empresas cayeron 7,2% y 9,8% en bolsa, respectivamente.<\/span><\/p>\n

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La causa fundamental del perjuicio econ\u00f3mico sufrido por las empresas extranjeras en el mercado chino durante a\u00f1os es que los chips nacionales chinos est\u00e1n sustituyendo gradualmente a los chips importados extranjeros en el mercado nacional. Adem\u00e1s, Estados Unidos impuso unilateralmente restricciones a la importaci\u00f3n y exportaci\u00f3n de productos en el mercado chino, lo que anim\u00f3 a\u00fan m\u00e1s a las empresas chinas a lograr la determinaci\u00f3n del suministro de chips nacionales.<\/span><\/p>\n

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Ya en 2022, SMIC se ha ganado el apoyo financiero de todos los sectores de la sociedad, y ha invertido 170.000 millones de yuanes para llevar a cabo el trazado de la cadena industrial de fabricaci\u00f3n de chips dom\u00e9sticos. En Shangh\u00e1i, Pek\u00edn y Shenzhen, SMIC ha invertido en la construcci\u00f3n de tres f\u00e1bricas a gran escala para reservar capacidad para el desarrollo de chips nacionales.<\/span><\/p>\n

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La planta de Shanghai es responsable del proceso de 28nm, l\u00ednea de fabricaci\u00f3n de obleas de 300 mm. La planta de Pek\u00edn es responsable de los procesos maduros de 40 nm y superiores, y forma una relaci\u00f3n de conexi\u00f3n con la planta de Shangh\u00e1i, centr\u00e1ndose en la ampliaci\u00f3n de la capacidad de los chips maduros.<\/span><\/p>\n

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Adem\u00e1s, la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n de las f\u00e1bricas de Shangh\u00e1i y Pek\u00edn adopta la tecnolog\u00eda N+1, desarrollada de forma independiente, que hace que la densidad de transistores sea unas 1,8 veces superior a la del chip tradicional de 28nm. La f\u00e1brica de Pek\u00edn tambi\u00e9n integra el proceso BCD con la tecnolog\u00eda SOI para desarrollar el primer chip de gesti\u00f3n de energ\u00eda de alto voltaje de 40nm del mundo compatible con las estaciones base 5G, lo que proporciona un s\u00f3lido soporte de producto de chip para la tecnolog\u00eda de comunicaci\u00f3n 5G nacional.<\/span><\/p>\n

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La planta de Shenzhen se centra en la fabricaci\u00f3n de chips m\u00e1s avanzados, principalmente responsables de los chips de 14 nm, y en la fabricaci\u00f3n de chips con tecnolog\u00eda de transistores Fin FET.<\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan los \u00faltimos datos, la planta de fabricaci\u00f3n de chips maduros de SMIC ha alcanzado una capacidad de producci\u00f3n de 1 mill\u00f3n de chips de 28 nm, lo que puede satisfacer 38% de la demanda del mercado mundial de chips maduros. Debido a la fuerte demanda de chips en el mercado de consumo chino, las empresas nacionales de chips como SMIC atender\u00e1n primero la demanda del mercado nacional, seguida del mercado exterior para \"contraatacar\".<\/span><\/p>\n

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El tel\u00e9fono m\u00f3vil insignia de Huawei ha empezado a utilizar chips de memoria suministrados por Changjiang Storage y Changxin Storage en el campo de la memoria.<\/span><\/p>\n

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Y en el veh\u00edculo de nueva energ\u00eda el 3 de suministro CTP bater\u00eda de litio fosfato de hierro, y tambi\u00e9n desarroll\u00f3 el m\u00f3dulo IGBT de nivel de calibre del veh\u00edculo, lo que reduce el coste del sistema de accionamiento el\u00e9ctrico del coche en alrededor de 40%.<\/span><\/p>\n

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5.\u00a1Ha salido a la luz el primer procesador para PC desarrollado por Huawei, el Hisilicon Kirin X90!<\/strong><\/span><\/p>\n

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Huawei hisilicon Kirin X90, el primer procesador de PC de desarrollo propio lanzado por Huawei Hisilicon, \u00a1fue expuesto por primera vez el 15 de marzo de 2025!<\/span><\/p>\n

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Seg\u00fan el anuncio de resultados de evaluaci\u00f3n de seguridad y fiabilidad publicado por el Centro de Evaluaci\u00f3n de Seguridad de la Informaci\u00f3n de China (n\u00ba 1 en 2025), el Kirin X90 enviado por Shenzhen hisilicon Semiconductor Co., Ltd. aparece en la lista, y la CPU ha obtenido la evaluaci\u00f3n de seguridad y fiabilidad de nivel II. Tambi\u00e9n se anuncian Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000, etc.<\/span><\/p>\n

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El Kirin X90 adopta una avanzada tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n, combinada con la acumulaci\u00f3n t\u00e9cnica de Huawei hisilicon en el campo del dise\u00f1o de chips, y el dise\u00f1o de su arquitectura permite al procesador alcanzar un excelente rendimiento en el procesamiento multitarea y la inform\u00e1tica de alta carga.<\/span><\/p>\n

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La frecuencia principal, el n\u00famero de n\u00facleos y las unidades de procesamiento gr\u00e1fico del Kirin X90 se han mejorado significativamente, proporcionando a los usuarios una potencia de c\u00e1lculo m\u00e1s potente y una experiencia de uso m\u00e1s fluida.<\/span><\/p>\n

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Kirin X90 rinde bien en t\u00e9rminos de eficiencia energ\u00e9tica, lo que permite a los usuarios disfrutar de un rendimiento potente al tiempo que se reduce el consumo de bater\u00eda y se prolonga el tiempo de uso de los dispositivos inteligentes.<\/span><\/p>\n

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A juzgar por la informaci\u00f3n actual, el principal objetivo del Kirin X90 podr\u00eda ser el sector de los PC. Si se combina con el sistema de PC Hongmeng de desarrollo propio que est\u00e1 desarrollando Huawei, se espera que proporcione la potencia central para la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de nuevos PCS de Huawei. Aunque actualmente se especula principalmente con su aplicaci\u00f3n al campo de los PC, no se descarta que en el futuro se ampl\u00ede a otros campos que requieran procesadores de alto rendimiento.<\/span><\/p>\n

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La aparici\u00f3n de Kirin X90 mejorar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s la competitividad de Huawei en el campo de los dispositivos inteligentes, especialmente en t\u00e9rminos de seguridad, eficiencia energ\u00e9tica y capacidad multitarea, de modo que dispondr\u00e1 del capital necesario para competir de t\u00fa a t\u00fa con proveedores tradicionales de CPU como Intel y AMD.<\/span><\/p>\n

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Marzo de 2025 es un momento delicado, porque la licencia de suministro del sistema operativo Windows de Microsoft a Huawei est\u00e1 a punto de expirar, y la fuente se\u00f1al\u00f3 que no se ha prorrogado, lo que indica que es probable que Microsoft interrumpa el suministro y diga adi\u00f3s a Windows.<\/span><\/p>\n

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6.Brote de IA, \u00bfc\u00f3mo abrirse paso en el envasado avanzado local?<\/strong><\/span><\/p>\n

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Los chips de IA son el mayor punto de crecimiento de los semiconductores, y el empaquetado avanzado es la tecnolog\u00eda clave para fabricar chips de IA. Anteriormente, el H100 de Nvidia costaba alrededor de $3.000, mientras que el HBM fabricado en embalaje avanzado val\u00eda $2.000. La tecnolog\u00eda back-channel, antes de bajo perfil, se ha convertido en el centro de la competencia en el sector.<\/span><\/p>\n

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En 2024, el mercado mundial de chips de IA superar\u00e1 los $71.000 millones, y el mercado chino de chips de IA ser\u00e1 de unos $25.000 millones, lo que representar\u00e1 unos 35,2% del total mundial. En 2025, con el aterrizaje de Deepseek y la irrupci\u00f3n de la IA china en el lado de las aplicaciones, el mercado nacional de chips de IA tendr\u00e1 una alta probabilidad de superar esta proporci\u00f3n, y el mercado caliente plantear\u00e1 requisitos m\u00e1s urgentes para la tecnolog\u00eda nacional de envasado avanzado.<\/span><\/p>\n

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El \u00e9xito de la avanzada tecnolog\u00eda de envasado de TSMC<\/span><\/p>\n

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Primero, avanzar en el dise\u00f1o, avanzar en la investigaci\u00f3n y el desarrollo<\/span><\/p>\n

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TSMC comenz\u00f3 a desarrollar paquetes 2,5D en 2012, entre 5 y 10 a\u00f1os antes que la mayor\u00eda de sus competidores, y alcanz\u00f3 la producci\u00f3n en masa ya en 2016. El SoIC 3D tambi\u00e9n lleva en desarrollo desde 2018 y entr\u00f3 en producci\u00f3n masiva en 2024. Esta es la principal raz\u00f3n por la que TSMC sigue manteniendo un firme control sobre grandes clientes como Nvidia y Apple.<\/span><\/p>\n

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En segundo lugar, TSMC aprovecha la fabricaci\u00f3n por contrato para cortar por lo sano y formar un ecosistema de colaboraci\u00f3n eficiente. TSMC ha establecido estrechas alianzas con fabricantes de equipos (ASML), fabricantes de materiales (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys), etc., formando una cadena de suministro completa, integrando a la perfecci\u00f3n el proceso de fabricaci\u00f3n avanzada y el empaquetado avanzado, realizando la integraci\u00f3n de tecnolog\u00eda e ingenier\u00eda, y actualizando sus ventajas de liderazgo al nivel de ecolog\u00eda industrial, que no solo mejora la eficiencia de la investigaci\u00f3n y el desarrollo, sino que tambi\u00e9n construye barreras industriales m\u00e1s fuertes.<\/span><\/p>\n

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En tercer lugar, TSMC se basa en una s\u00f3lida relaci\u00f3n de cooperaci\u00f3n con los clientes para fijar a los grandes clientes y desarrollar nuevas tecnolog\u00edas en funci\u00f3n de la demanda. En 2017, TSMC rob\u00f3 a Samsung los pedidos de procesadores de Apple con su tecnolog\u00eda InFO, y la cooperaci\u00f3n entre ambos ha convertido a InFO en una tecnolog\u00eda avanzada ampliamente utilizada en el mercado. Desde 2016, TSMC ha contratado en exclusiva a NVIDIA con la tecnolog\u00eda CoWoS. La escasa capacidad de producci\u00f3n de TSMC ha dado forma al mercado actual de potencia de c\u00e1lculo, lo que a su vez ha constituido la piedra angular para que la GPU de NVIDIA domine el mercado de chips de IA.<\/span><\/p>\n

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En cuarto lugar, invertir fuertemente en investigaci\u00f3n y desarrollo tecnol\u00f3gico. TSMC gastar\u00e1 1.434 millones de d\u00f3lares en I+D durante todo el a\u00f1o 2024, con un gasto de capital previsto de 1.434 millones de d\u00f3lares a 1.434 millones de d\u00f3lares en 2025.<\/span><\/p>\n

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Una serie de retos a los que se enfrenta el desarrollo nacional de la industria de envasado avanzado bajo sanciones<\/span><\/p>\n

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En primer lugar, el equipamiento limitado. El empaquetado avanzado depende en gran medida de los equipos, como la falta de m\u00e1quinas avanzadas de pegado por posicionamiento, equipos de prensado en caliente y equipos de pruebas de alta gama, lo que hace que las empresas nacionales s\u00f3lo puedan hacer empaquetado avanzado de chips de m\u00e1s de 7nm, y el rendimiento y la capacidad de producci\u00f3n tambi\u00e9n se ven muy afectados.<\/span><\/p>\n

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En segundo lugar, la inversi\u00f3n en investigaci\u00f3n y desarrollo de envases avanzados es enorme, pero las empresas nacionales no invierten lo suficiente.<\/span><\/p>\n

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En tercer lugar, el empaquetado avanzado de China empez\u00f3 tarde, y necesita pagar el coste de tiempo necesario. El empaquetado avanzado de TSMC comenz\u00f3 a establecerse en 2012, y ha logrado los resultados de liderar el mercado de empaquetado avanzado en la actualidad. Adem\u00e1s, las empresas nacionales tambi\u00e9n tienen que enfrentarse a un gran n\u00famero de barreras de patentes, as\u00ed como a shortboards de talento y otros problemas. El fortalecimiento de estas tablas cortas requiere costes de tiempo correspondientes.<\/span><\/p>\n

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El desarrollo nacional de envases avanzados tiene ciertas ventajas comparativas<\/span><\/p>\n

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En primer lugar, a pesar del ajuste econ\u00f3mico y la guerra comercial, el mercado chino sigue siendo el mayor mercado de electr\u00f3nica de consumo del mundo. En 2024, se enviar\u00e1n unos 280 millones de tel\u00e9fonos inteligentes nacionales, m\u00e1s de 10 millones de veh\u00edculos el\u00e9ctricos y el mercado chino de chips de IA alcanzar\u00e1 los $28.000 millones.<\/span><\/p>\n

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En segundo lugar, a pesar de la falta de fondos propios de las empresas, el Estado ha proporcionado un fuerte apoyo pol\u00edtico. El envasado avanzado es una tecnolog\u00eda clave apoyada por la tercera fase del Gran Fondo y el XIV Plan Quinquenal.<\/span><\/p>\n

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En tercer lugar, las empresas nacionales de envasado cuentan con una gran fuerza t\u00e9cnica y una base industrial s\u00f3lida. El pa\u00eds tiene cerca de la capacidad de prueba de sellado l\u00edder en el mundo, y la clasificaci\u00f3n global de las empresas principales es tercera y cuarta. Han acumulado en FOWLP, 2,5D y otras tecnolog\u00edas de envasado. El equipo existente es suficiente para apoyar la investigaci\u00f3n y el desarrollo de envases de gama baja, las empresas nacionales han sido capaces de completar los envases 2,5D, se ha establecido FOPLP, envases a nivel de veh\u00edculos y as\u00ed sucesivamente. Estas capacidades son suficientes para ayudarles a penetrar r\u00e1pidamente en el mercado de gama media, y avanzar gradualmente hacia la gama alta.<\/span><\/p>\n

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El desarrollo de la industria de envasado avanzado en China es el siguiente<\/span><\/p>\n

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En primer lugar, recursos concentrados, estrecha coordinaci\u00f3n de los principales clientes<\/span><\/p>\n

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En segundo lugar, centrarse en el futuro, en la disposici\u00f3n a largo plazo de los avances tecnol\u00f3gicos.<\/span><\/p>\n

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Con el apoyo de la pol\u00edtica industrial, las empresas nacionales tambi\u00e9n deben centrarse en la disposici\u00f3n futura a largo plazo, combinada con el proceso de investigaci\u00f3n y desarrollo de equipos nacionales, a partir de la disposici\u00f3n a largo, medio y corto plazo de diferentes gradientes de diferentes envases avanzados. Considerar a la vez las necesidades urgentes, pero tambi\u00e9n considerar las reservas de tecnolog\u00eda futura, y resolver gradualmente la situaci\u00f3n pasiva de seguimiento tecnol\u00f3gico.<\/span><\/p>\n

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Tercero, enderezar el mecanismo, OEM y coordinaci\u00f3n org\u00e1nica de embalaje. TSMC no participaba en el negocio de los envases, pero cuando apareci\u00f3 la oportunidad de los envases avanzados, se introdujo en ellos a trav\u00e9s de su propia posici\u00f3n industrial, y naturalmente form\u00f3 una competencia con las empresas de envases.<\/span><\/p>\n

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Cuarto, disposici\u00f3n de equipos, acelerar el crecimiento com\u00fan de equipos, materiales y tecnolog\u00eda de producci\u00f3n. TSMC y las empresas de equipos investigan y desarrollan conjuntamente tecnolog\u00eda de envasado avanzada, y llevan a cabo el desarrollo sincr\u00f3nico de tecnolog\u00eda y equipos de producci\u00f3n de envasado avanzado.<\/span><\/p>\n

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Representante del adelantamiento en l\u00ednea recta: gran avance del chip de memoria nacional<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2774,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,287,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2773"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2774"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2773"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2773"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2773"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}