{"id":2753,"date":"2025-02-28T16:49:31","date_gmt":"2025-02-28T08:49:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2753"},"modified":"2025-04-30T16:46:31","modified_gmt":"2025-04-30T08:46:31","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-feb-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-feb-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011 Feb . 2025"},"content":{"rendered":"<p><span style=\"font-size: 14pt; color: #000000;\">1.<strong><b>TSMC cort\u00f3 el suministro,<\/b><\/strong><strong><b>16 y 14 nm e inferiores\u00a0 <\/b><\/strong><strong><b>los procesos est\u00e1n estrictamente limitados<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC ha impuesto recientemente una serie de estrictas restricciones de suministro a las empresas de dise\u00f1o de circuitos integrados (CI) de China continental, especialmente para los productos de proceso de 16\/14nm.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">La decisi\u00f3n est\u00e1 estrechamente relacionada con la \u00faltima normativa de control de exportaciones emitida por la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE.UU.. Seg\u00fan esta nueva normativa, a partir del 31 de enero de 2025, si los productos relacionados de procesos de 16\/14 nm e inferiores no est\u00e1n envasados bajo \"OSAT aprobado\" en la lista blanca de la BIS, y TSMC no recibe una copia firmada certificada de la planta de envasado, se suspender\u00e1 el env\u00edo de estos productos.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC fabricar\u00e1 para los dise\u00f1adores de chips que ya figuren en la lista blanca de la BIS. En el caso de los dise\u00f1adores de chips que no figuren en la lista blanca del BIS (incluidas las empresas continentales y extranjeras), deber\u00e1 presentarse una solicitud al Departamento de Comercio de EE.UU., o el paquete final deber\u00e1 remitirse a la lista OSAT aprobada para la prueba de sellado. Si el OSAT sellado final no est\u00e1 incluido en la lista blanca, TSMC suspender\u00e1 el env\u00edo.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Seg\u00fan la \u00faltima lista del BIS, se han aprobado 33 empresas de dise\u00f1o de circuitos integrados, que pertenecen a conocidas empresas occidentales de semiconductores.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">A medida que DeepSeek lance modelos de IA eficientes, como DeepSeek-V3 y DeepSeek-R1, los clientes finales se centrar\u00e1n m\u00e1s en la racionalidad de la infraestructura de IA y reducir\u00e1n su dependencia de hardware como Gpus en favor de modelos de computaci\u00f3n de software eficientes, seg\u00fan la \u00faltima investigaci\u00f3n de Jibang Consulting. Al mismo tiempo, es probable que los CSPS ampl\u00eden el uso de su propia infraestructura ASIC para reducir costes. Se espera que despu\u00e9s de 2025, la demanda de chips de GPU en la industria de la IA cambie, y el mercado chino de la IA se centre en el desarrollo de chips de IA independientes y en la optimizaci\u00f3n del software para adaptarse a los cambios de la situaci\u00f3n internacional, satisfacer las necesidades de construcci\u00f3n de centros de datos nacionales y promover la diversificaci\u00f3n y comercializaci\u00f3n de aplicaciones de IA.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">2.<strong><b>Reuters: OpenAI completar\u00e1 el dise\u00f1o de su primer\u00a0<\/b><\/strong><strong><b>chip de inteligencia artificial de desarrollo propio para la producci\u00f3n en serie\u00a0<\/b><\/strong><strong><b>pr\u00f3ximo a\u00f1o<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El desarrollador de ChatGPT finalizar\u00e1 el dise\u00f1o de su primer chip interno en los pr\u00f3ximos meses y tiene previsto enviarlo a TSMC para su fabricaci\u00f3n, seg\u00fan han informado fuentes a Reuters. El proceso de enviar el primer dise\u00f1o a una fundici\u00f3n de obleas para su fabricaci\u00f3n se denomina \"diagrama de flujo\". OpenAI y TSMC declinaron hacer comentarios. Las \u00faltimas noticias indican que OpenAI est\u00e1 en camino de alcanzar su objetivo de producci\u00f3n en masa en TSMC para 2026. Los streamers t\u00edpicos cuestan decenas de millones de d\u00f3lares y tardan unos seis meses en producir un chip acabado, a menos que OpenAI pague m\u00e1s para acelerar la fabricaci\u00f3n.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">OpenAI en Estados Unidos cuenta con la siguiente cooperaci\u00f3n en chips de IA de desarrollo propio:<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Cooperaci\u00f3n con Broadcom: Como empresa l\u00edder mundial en semiconductores, Broadcom tiene una gran experiencia en el dise\u00f1o de chips. OpenAI lleva varios meses trabajando con Broadcom para centrarse en el desarrollo de chips de inferencia. Broadcom ha ayudado a OpenAI a adaptar el dise\u00f1o del chip a las necesidades de fabricaci\u00f3n y ha optimizado los elementos de dise\u00f1o del chip para transferir informaci\u00f3n m\u00e1s r\u00e1pidamente entre chips y sistemas, lo que es fundamental para que muchos chips trabajen juntos en sistemas de IA a gran escala.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Colaboraci\u00f3n con TSMC: como mayor fundici\u00f3n de semiconductores del mundo, TSMC es un socio clave para que OpenAI fabrique sus chips. El primer chip de desarrollo propio de OpenAI se encarg\u00f3 con antelaci\u00f3n al proceso A16 de TSMC para fabricar el chip de IA, construido espec\u00edficamente para las aplicaciones de v\u00eddeo de Sora. OpenAI, que ha identificado capacidades de fabricaci\u00f3n con TSMC a trav\u00e9s de Broadcom, tiene previsto fabricar su primer chip personalizado en 2026, aunque el calendario est\u00e1 sujeto a cambios.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Asociaci\u00f3n con AMD: OpenAI tiene previsto utilizar chips de AMD a trav\u00e9s del servicio en la nube Azure de Microsoft y diversificar sus cargas de trabajo de formaci\u00f3n e inferencia con el nuevo chip MI300X de AMD, reduciendo a\u00fan m\u00e1s su dependencia de Nvidia.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">3. <strong><b>El crecimiento de las fundiciones se ralentiza hasta las 20% en 2025, con la IA y los procesos avanzados como motores clave<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Seg\u00fan las previsiones de Counterpoint Research, la tasa de crecimiento de la fundici\u00f3n de chips en 2025 podr\u00eda alcanzar el 20%, liderada principalmente por TSMC y competidores m\u00e1s peque\u00f1os que se han subido a la ola de la IA. La previsi\u00f3n muestra una ligera ralentizaci\u00f3n del crecimiento con respecto al a\u00f1o pasado. El segmento de fundici\u00f3n de la industria de chips creci\u00f3 un 22 por ciento en 2024, benefici\u00e1ndose principalmente de un rebote de una ca\u00edda en 2023, dijo la casa de an\u00e1lisis.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Adam Chang, analista de Counterpoint, declar\u00f3 a EE Times, plataforma hermana de EBusiness: \"Esperamos que la utilizaci\u00f3n global de las fundiciones se sit\u00fae en torno al 80% en 2025, con una mayor utilizaci\u00f3n de los nodos avanzados que de los maduros. Impulsada por los esfuerzos de localizaci\u00f3n de China, se espera que la demanda de las fundiciones de nodos maduros del pa\u00eds sea mayor que la de sus hom\u00f3logas no chinas.\"<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Chang tambi\u00e9n se\u00f1al\u00f3 que se espera que la tasa de utilizaci\u00f3n industrial de los nodos avanzados (5\/4 nm y 3 nm) se mantenga por encima del 90%, ya que TSMC sigue benefici\u00e1ndose de la demanda de smartphones de gama alta y de un aumento de los pedidos relacionados con la IA procedentes de empresas de hiperescala. Por hiperescala entendemos empresas como Amazon, Microsoft y Google, que ofrecen una amplia gama de servicios de computaci\u00f3n en la nube y datos.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Seg\u00fan las previsiones de Counterpoint, despu\u00e9s de 2025, se espera que la industria de la fundici\u00f3n mantenga un crecimiento constante, de 2025 a 2028, la tasa de crecimiento anual compuesto se ralentizar\u00e1 a 13%-15%.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Este crecimiento a largo plazo se debe principalmente al desarrollo de tecnolog\u00edas de nodos avanzados a 3 nm, 2 nm e inferiores, as\u00ed como a la adopci\u00f3n acelerada de tecnolog\u00edas de envasado avanzadas como CoWoS e integraci\u00f3n 3D, seg\u00fan el informe. Estos avances tecnol\u00f3gicos ser\u00e1n los principales motores del crecimiento del sector en los pr\u00f3ximos tres a cinco a\u00f1os, impulsados principalmente por la creciente demanda de aplicaciones inform\u00e1ticas de alto rendimiento y de inteligencia artificial. Counterpoint cree que TSMC seguir\u00e1 liderando el sector, utilizando sus ventajas tecnol\u00f3gicas para dar forma a las tendencias de la industria.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC posee m\u00e1s del 60 % del mercado mundial de fabricaci\u00f3n por contrato, seguida de Samsung e Intel. Se espera que TSMC destine entre 1.434.000 y 1.444.000 millones de d\u00f3lares a gastos de capital en 2025, frente a los 1.434.800 millones del a\u00f1o pasado.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Las fundiciones de chips seguir\u00e1n dominando las compras de equipos de semiconductores, seg\u00fan las previsiones de SEMI, un grupo del sector. Seg\u00fan el grupo, se espera que la industria de fundici\u00f3n aumente su capacidad a un ritmo anual del 10,9% este a\u00f1o, pasando de 11,3 millones de obleas al mes en 2024 a un r\u00e9cord de 12,6 millones de obleas en 2025.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">4. <strong><b>Los ingresos de Smic en 2024 aumentaron casi 30% para superar por primera vez los $8.000 millones de d\u00f3lares, y las previsiones de ingresos de la empresa para 2025 superan a las de sus hom\u00f3logas.<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Smic public\u00f3 los resultados no auditados del cuarto trimestre de 2024 tras el cierre del mercado el 11 de febrero.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El anuncio mostr\u00f3 que los ingresos por ventas de SMIC en el cuarto trimestre de 2024 fueron de unos 15.917 millones de yuanes, un aumento del 31 por ciento interanual y del 1,7 por ciento intertrimestral. En el conjunto del a\u00f1o, los ingresos por ventas de SMIC en 2024 fueron de 57.796 millones de yuanes ($8.030 millones), un 27,7 por ciento m\u00e1s que en 2023, y la primera vez que los ingresos anuales de SMIC superan los $8.000 millones.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">En 2024, la tasa media de utilizaci\u00f3n de la capacidad de SMIC fue del 85,6%. Sin embargo, tal y como preve\u00eda previamente Zhao Haijun, codirector general de SMIC, debido a la nueva capacidad en 2024T4 y al tiempo necesario para verificar la capacidad correspondiente, la tasa de utilizaci\u00f3n de la capacidad y el volumen de env\u00edos se vieron afectados en el trimestre.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El anuncio muestra que su capacidad de producci\u00f3n mensual desde finales del tercer trimestre de 2024 884.200 piezas equivalentes a 8 pulgadas de l\u00f3gica est\u00e1ndar, aument\u00f3 a\u00fan m\u00e1s a finales del cuarto trimestre de 2024 947.600 piezas.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">La utilizaci\u00f3n de la capacidad descendi\u00f3 a 85,5% en el cuarto trimestre, frente a 90,4% en el tercero; en el cuarto trimestre se vendieron 1,99 millones de obleas equivalentes a la l\u00f3gica est\u00e1ndar de 8 pulgadas, lo que supone un descenso de 6,1% respecto al trimestre anterior.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Como resultado de la apertura de la nueva planta, los gastos de capital de SMIC en el cuarto trimestre de 2024 ascendieron a 1.660 millones de d\u00f3lares, lo que supone un aumento de aproximadamente 1.480 millones de d\u00f3lares con respecto al tercer trimestre. Para todo el a\u00f1o 2024, los gastos de capital de SMIC fueron de aproximadamente $7.330 millones de d\u00f3lares.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">La depreciaci\u00f3n y amortizaci\u00f3n de capital correspondiente tambi\u00e9n aument\u00f3, de los cuales la depreciaci\u00f3n y amortizaci\u00f3n del cuarto trimestre de 2024 fue de $849 millones de d\u00f3lares, un 2,2% m\u00e1s secuencialmente. La depreciaci\u00f3n y amortizaci\u00f3n para todo el a\u00f1o 2024 aument\u00f3 un 21,3% interanual.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">En cuanto a los ingresos por regiones, la importancia del mercado chino para SMIC ha seguido aumentando. La cuota de ingresos de China en el cuarto trimestre de 2024 aument\u00f3 hasta 89,1% desde 86,4% en el tercer trimestre. Por otro lado, la cuota de mercado de Estados Unidos y Eurasia disminuy\u00f3.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">22\/28nm, el proceso de 40nm se ve menos afectado, mientras que el proceso de 55nm y superiores es relativamente significativo. Debido a los requisitos de la industria de dise\u00f1o de chips en cuanto a madurez del proceso, estabilidad del suministro de capacidad, etc., las f\u00e1bricas m\u00e1s grandes tienen ventajas significativas en la adquisici\u00f3n de pedidos.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El an\u00e1lisis cree que la IA se convertir\u00e1 en un importante factor de atracci\u00f3n para la demanda de fundici\u00f3n de obleas en 2025.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">5. <b><\/b><strong><b>DeepSeek llega a la pantalla, el gran modelo chino agita el lago de la IA en ultramar<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Seg\u00fan la informaci\u00f3n p\u00fablica, DeepSeek, una startup china de IA, se fund\u00f3 en mayo de 2023 y es una startup de grandes modelos. Solo medio a\u00f1o despu\u00e9s de su fundaci\u00f3n, DeepSeek lanz\u00f3 DeepSeek Coder, un gran modelo de c\u00f3digo comercial gratuito y totalmente abierto. En mayo de 2024, la empresa se dio a conocer con el lanzamiento de DeepSeek V2, un modelo de c\u00f3digo abierto que reduc\u00eda casi cien veces el coste de la inferencia.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El 27 de diciembre de 2024, DeepSeek lanz\u00f3 su modelo de c\u00f3digo abierto, DeepSeek V3.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">En ese momento, DeepSeek-V3 ocupaba el s\u00e9ptimo lugar entre todos los modelos y el primero entre los modelos de c\u00f3digo abierto en la clasificaci\u00f3n de grandes modelos extranjeros Arena. Adem\u00e1s, DeepSeek-V3 era el modelo m\u00e1s rentable entre los 10 mejores del mundo.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El 20 de enero de 2025, DeepSeek abri\u00f3 oficialmente el c\u00f3digo fuente del modelo de inferencia R1. Alineaci\u00f3n de rendimiento OpenAI-o1, la versi\u00f3n oficial de DeepSeek-R1 utiliza tecnolog\u00eda de aprendizaje por refuerzo a gran escala en la etapa de post-entrenamiento, lo que mejora en gran medida la capacidad de razonamiento del modelo en el caso de muy pocos datos etiquetados. En matem\u00e1ticas, c\u00f3digo, razonamiento en lenguaje natural y otras tareas, el rendimiento es comparable al de OpenAI o1.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Se cree que el lanzamiento de la R1 de DeepSeek marca un importante punto de inflexi\u00f3n en la investigaci\u00f3n de modelos de inferencia, que hasta ahora hab\u00eda sido un \u00e1rea importante de investigaci\u00f3n industrial, pero carec\u00eda de un art\u00edculo seminal, al igual que AlphaGo utiliz\u00f3 el aprendizaje por refuerzo para jugar innumerables partidas de Go y optimizar su estrategia para ganar, DeepSeek est\u00e1 utilizando el mismo enfoque para aumentar sus capacidades, por lo que 2025 podr\u00eda ser el primer a\u00f1o del aprendizaje por refuerzo.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">El 24 de enero, el benchmark DeepSeek R1 ha alcanzado el tercer puesto en la categor\u00eda general de modelos grandes en Arena, donde est\u00e1 empatado en el primer puesto con OpenAI o1 en la categor\u00eda StyleCtrl. Su puntuaci\u00f3n en Arena alcanz\u00f3 los 1357 puntos, superando ligeramente los 1352 puntos de OpenAI o1.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">DeepSeek-V3 complet\u00f3 el entrenamiento del modelo de 671.000 millones de par\u00e1metros utilizando s\u00f3lo 2.048 Gpus H800 con un coste de s\u00f3lo $5,576 millones, mucho menos que el coste de entrenamiento de otros modelos superiores.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Como punto de referencia, los investigadores de la Universidad de Stanford y Epoch AI publicaron un estudio a mediados del a\u00f1o pasado en el que suger\u00edan que el entrenamiento de los modelos m\u00e1s grandes costar\u00e1 m\u00e1s de $1.000 millones en 2027. Adem\u00e1s, la firma de investigaci\u00f3n de terceros Gartner predice que las empresas de hiperescala como Google, Microsoft y AWS gastar\u00e1n hasta $500 mil millones solo en servidores de IA para 2028.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Por lo tanto, muchas empresas creen que el bajo coste de DeepSeek significa que la demanda de inversi\u00f3n en potencia de c\u00e1lculo en grandes modelos puede inclinarse hacia el razonamiento lateral, es decir, la demanda de potencia de c\u00e1lculo de razonamiento se convertir\u00e1 en la principal fuerza impulsora en el futuro. Las ventajas tradicionales de los proveedores de hardware como Nvidia se concentran m\u00e1s en el lado de la formaci\u00f3n, lo que puede repercutir en su posici\u00f3n en el mercado y su disposici\u00f3n estrat\u00e9gica.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Yann Lecun, cient\u00edfico jefe de IA en Meta, coment\u00f3 que el lanzamiento de DeepSeek-R1 no significa que las empresas chinas est\u00e9n superando a las estadounidenses en el campo de la IA, sino que los grandes modelos de c\u00f3digo abierto est\u00e1n superando a las fuentes cerradas.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>TSMC corta el suministro,los procesos de 16 y 14nm e inferiores est\u00e1n estrictamente limitados<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":2754,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2753"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2753"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2753\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2754"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2753"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2753"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2753"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}