{"id":2720,"date":"2024-12-24T13:55:52","date_gmt":"2024-12-24T05:55:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2720"},"modified":"2024-12-24T14:20:05","modified_gmt":"2024-12-24T06:20:05","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/es\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024\/","title":{"rendered":"\u3010Noticias mensuales de la industria de semiconductores\u3011 Diciembre 2024"},"content":{"rendered":"

1. La cantidad total de GPU de los cinco gigantes del mundo est\u00e1 expuesto, y el equivalente H100 o m\u00e1s de 12,4 millones de piezas en 2025.<\/span><\/strong><\/p>\n

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A partir de ahora, la potencia inform\u00e1tica que poseer\u00e1n las cinco mayores empresas tecnol\u00f3gicas del mundo en 2024, y la previsi\u00f3n para 2025:<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

    \n
  1. Microsoft tiene entre 750.000 y 900.000 equivalentes H100 y se espera que el a\u00f1o que viene alcance entre 2,5 y 3,1 millones;<\/span><\/li>\n
  2. Google tiene entre 1 mill\u00f3n y 1,5 millones de equivalentes H100 y se espera que alcance entre 3,5 millones y 4,2 millones el a\u00f1o que viene;<\/span><\/li>\n
  3. Meta tiene entre 550.000 y 650.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 1,9 y 2,5 millones el a\u00f1o que viene;<\/span><\/li>\n
  4. Amazon tiene entre 250.000 y 400.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 1,3 y 1,6 millones el a\u00f1o que viene;<\/span><\/li>\n
  5. xAI tiene 100.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 550.000 y 1 mill\u00f3n el a\u00f1o que viene.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

     <\/p>\n

    Se espera que Google Gemini 2.0 entre en funcionamiento este mes. Musk ya ha revelado que Grok 3 tambi\u00e9n se presentar\u00e1 a finales de a\u00f1o, aunque a\u00fan se desconoce la fecha exacta. Dijo que despu\u00e9s de entrenarse en un conjunto de datos de asuntos legales, la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de Grok 3 ser\u00e1 un fuerte abogado personal, disponible las veinticuatro horas del d\u00eda.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    Tambi\u00e9n se dice que el modelo OpenAI o2 est\u00e1 en formaci\u00f3n en un intento de alcanzar a su rival m\u00e1s cercano.<\/span>Nvidia sigue siendo el l\u00edder en GPU, con 7 millones de unidades vendidas en 25 a\u00f1os.<\/span>Se calcula que Nvidia vender\u00e1 entre 6,5 y 7 millones de Gpus en 2025, casi todas ellas de las \u00faltimas series Hopper y Blackwell.<\/span>Esto incluye unos 2 millones de Hoppers y 5 millones de Blackwells, seg\u00fan los porcentajes de producci\u00f3n y las expectativas de volumen.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    El 21 de enero, el informe de resultados del tercer trimestre fiscal 2025 de Nvidia preve\u00eda unos ingresos por centros de datos de $110.000 millones en 2024, m\u00e1s del doble de los $42.000 millones de 2023, y en camino de superar los $173.000 millones en 2025.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    2. <\/b>Con la llegada de nuevas normativas y controles, creemos que <\/b><\/strong>China <\/b><\/strong>industria de circuitos integrados no tiene un invierno<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>\u00a1insuperable!<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    El 2 de diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE.UU. anunci\u00f3 una serie de nuevas regulaciones, incluyendo nuevos controles sobre 24 tipos de equipos de fabricaci\u00f3n de semiconductores y 3 tipos de herramientas EDA, HBM; adem\u00e1s de 140 empresas listadas (136 en China, 2 en Corea del Sur, 1 en Singapur y 1 en Jap\u00f3n). De hecho, esta nueva normativa se suma a las IFR de octubre de 2022, octubre de 2023 y abril de 2024.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    BIS Nueva normativa, entre otras cosas:<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    1\uff09Nueva normativa para los equipos de fabricaci\u00f3n de semiconductores necesarios para la producci\u00f3n de circuitos integrados nodales avanzados, incluidos determinados equipos de grabado, deposici\u00f3n, litograf\u00eda, implantaci\u00f3n i\u00f3nica, recocido, medici\u00f3n e inspecci\u00f3n y limpieza. (Todos los equipos cr\u00edticos de la planta de fabricaci\u00f3n)<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    2\uff09Nuevas normas para las herramientas EDA utilizadas para desarrollar o producir circuitos integrados nodales avanzados, incluidas algunas para mejorar la eficiencia de producci\u00f3n de equipos avanzados; No se permite suministrar nuevas herramientas EDA (incluido TCAD), para no permitir la producci\u00f3n de procesos avanzados por equipos que producen procesos maduros. \"Apag\u00f3n\" de las herramientas EDA existentes: Incluso las herramientas EDA adquiridas previamente pueden dejar de funcionar por no renovar la clave de licencia.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    3\uff09Nuevas normativas para HBM. Se redefinen los \"chips avanzados\" mediante indicadores de rendimiento (el \u00e1rea de la unidad de almacenamiento es inferior a 0,0019 micras cuadradas, la densidad de almacenamiento es superior a 0,288Gb\/mm\u00b2), y se someten los chips de memoria HBM a un estricto control. La memoria HBM es esencial para el entrenamiento y el razonamiento de la IA a gran escala, y es un componente clave del almacenamiento y la computaci\u00f3n integrados. Los nuevos controles se aplican a los HBMS de origen estadounidense, as\u00ed como a los HBMS producidos en pa\u00edses sujetos a las EAR en virtud de la norma sobre productos extranjeros directos (FDP) de computaci\u00f3n avanzada. Determinados HBMS podr\u00e1n ser autorizados en virtud de la nueva licencia 140 empresas incluidas en la lista, que abarcan toda la cadena de la industria de circuitos integrados, incluyendo empresas l\u00edderes en diversos segmentos, entre ellas tres empresas EDA Huada Jiutian, Guowei Chip y Oriental Jingyuan; un total de 20 empresas de equipos, materiales y piezas, entre las que se incluyen NAURA Chuang, Xinyuan Micro, Tuojing Technology, Zhongke Flying Test, Zhichun Technology, Kaishitong, Huahai Qingke, Xinsheng Semiconductor (se adjunta la lista de empresas), y las descendientes relacionadas de las empresas anteriores; Las plantas FAB incluyen SMIC, Wuhan Xinxin, Xinen, Shenzhen 2 plantas FAB, etc.Puede decirse que la \"labor de cierre\" de la administraci\u00f3n Biden, con su gran fuerza y amplio alcance, puede calificarse de \"sin precedentes\", y es un \"ataque preciso\" a la cadena de la industria de circuitos integrados de China.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    El principal objetivo de este nuevo reglamento del BIS es:<\/span><\/p>\n

      \n
    • Contener el desarrollo de China en el campo de la inteligencia artificial avanzada y evitar la tecnolog\u00eda militar.\u00a0<\/span><\/li>\n
    • Debilitar el ecosistema de semiconductores de China e impedir los avances tecnol\u00f3gicos a costa de los intereses de seguridad de Estados Unidos y sus aliados.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

      <\/h4>\n

      3.La serie Mate 70 de Huawei logra la localizaci\u00f3n de chips 100%<\/span><\/strong><\/p>\n

       <\/p>\n

      El 4 de diciembre, Huawei Mate serie 70 marc\u00f3 el comienzo de la primera venta, online y offline <\/span>canales se abrieron simult\u00e1neamente a la venta, y la oleada de compras fue sin precedentes. El mismo d\u00eda, He Gang, CEO de Huawei Terminal BG, tuvo un profundo di\u00e1logo con Zhang Quanling, socio fundador de Purple Bull Fund, contando la historia detr\u00e1s de la primera venta de la serie Huawei Mate 70, dej\u00f3 claro en el di\u00e1logo que cada chip de la serie Huawei Mate 70 tiene la capacidad de producci\u00f3n nacional, lo que tambi\u00e9n significa que el tel\u00e9fono m\u00f3vil Huawei finalmente realiz\u00f3 100% chip dom\u00e9stico.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Como nueva generaci\u00f3n de procesadores desarrollada independientemente por Huawei, Kirin 9020 ha mejorado significativamente en rendimiento y consumo de energ\u00eda. Seg\u00fan datos oficiales, en comparaci\u00f3n con la generaci\u00f3n anterior Mate 60 Pro+, la serie Mate 70 ha mejorado la fluidez de funcionamiento en un 39 por ciento, la velocidad de fotogramas de los juegos en un 31 por ciento y el rendimiento general en un 40 por ciento. Estas mejoras se deben principalmente al excelente rendimiento del procesador Kirin 9020.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En concreto, el Kirin 9020 utiliza un dise\u00f1o de 8 n\u00facleos y 12 hilos (reconocidos por el software como 12 n\u00facleos), incluyendo un gran n\u00facleo con una frecuencia de 2,5GHz, tres<\/span><\/p>\n

      n\u00facleos medianos con una frecuencia de 2,15GHz, y cuatro n\u00facleos peque\u00f1os con una frecuencia de 1,6GHz. Para la GPU, utiliza el nuevo Maleoon 920, que alcanza los 840MHz. En comparaci\u00f3n con su predecesor, se han aumentado las frecuencias tanto de la CPU como de la GPU, al tiempo que se ha optimizado la arquitectura interna.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Seg\u00fan los datos de GB6, el rendimiento monon\u00facleo del Kirin 9020 est\u00e1 entre el Snapdragon 888+ y el Snapdragon 7+Gen2 de Qualcomm, y su rendimiento multin\u00facleo est\u00e1 entre el Tianguet 8300 y el Tianguet 9200.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En la prueba de puntuaci\u00f3n de ejecuci\u00f3n Antutu, el Kirin 9020 obtuvo alrededor de 1,25 millones de puntos, lo que supone una mejora significativa en comparaci\u00f3n con los 960.000 puntos del Kirin 9010. Este resultado demuestra que el Kirin 9020 puede compararse con algunos de los mejores chips internacionales en t\u00e9rminos de rendimiento te\u00f3rico.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Adem\u00e1s de un s\u00f3lido soporte de hardware, la serie Huawei Mate 70 tambi\u00e9n viene precargada con el \u00faltimo sistema operativo nativo Hongmeng. El sistema no solo mejora la experiencia operativa del tel\u00e9fono m\u00f3vil, sino que tambi\u00e9n mejora a\u00fan m\u00e1s el rendimiento general del dispositivo a trav\u00e9s de una serie de medidas de optimizaci\u00f3n, se deshace de la dependencia de la tecnolog\u00eda de sistemas operativos extranjeros, logra autonom\u00eda y controlabilidad, y es el primer sistema operativo m\u00f3vil de desarrollo propio de pila completa en China.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Los datos muestran que el avance nativo Hongmeng integral en la tecnolog\u00eda de base del sistema operativo, desde la capa superior de la IA, multimedia, gr\u00e1ficos, seguridad y privacidad, entorno de desarrollo integrado, marco de programaci\u00f3n, compilador, lenguaje de programaci\u00f3n, base de datos, a la parte inferior de la completa<\/span><\/p>\n

      interconexi\u00f3n de escenas, sistema de archivos, n\u00facleo del sistema operativo y otros aspectos, HarmonyOS tiene su propia tecnolog\u00eda de n\u00facleo.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Zhang Quanling se\u00f1al\u00f3 que, aunque existe una brecha entre Kirin 9020 y el nivel m\u00e1s alto del mundo en tecnolog\u00eda de semiconductores, Huawei ha optimizado la integraci\u00f3n de hardware y software, haciendo que los consumidores no puedan sentir esta brecha en el uso real. Subray\u00f3 que los consumidores no notar\u00e1n la diferencia, ya sea en el calentamiento del tel\u00e9fono o en la experiencia de juego.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Ante tal dilema, Huawei busca activamente soluciones. Por un lado, ha reforzado la cooperaci\u00f3n con los fabricantes nacionales para promover el progreso de la tecnolog\u00eda nacional de fabricaci\u00f3n de chips; por otro, explora constantemente nuevos conceptos de dise\u00f1o para compensar las deficiencias de la tecnolog\u00eda de fabricaci\u00f3n avanzada. Por ejemplo, mejorar el rendimiento de los chips mediante la optimizaci\u00f3n de la arquitectura y otras formas de reducir la dependencia de los procesos avanzados.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Adem\u00e1s, hay opiniones que apuntan a que, aunque Huawei logre una producci\u00f3n nacional del 100% de sus chips, seguir\u00e1 dependiendo de proveedores extranjeros para componentes clave como los sistemas operativos, las pantallas y las c\u00e1maras. Por lo tanto, a\u00fan queda un largo camino por recorrer antes de que Huawei pueda alcanzar realmente la autonom\u00eda y el control de toda la cadena industrial.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      4.\u00a0<\/b>Se espera que para 2027, la demanda de IA e interacci\u00f3n impulse el valor del mercado de robots humanoides <\/b><\/strong>a <\/b><\/strong>superan los 2 000 millones de<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>d\u00f3lares<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Seg\u00fan las \u00faltimas investigaciones de TrendForce Consulting, bajo la premisa de alcanzar gradualmente la producci\u00f3n en masa de f\u00e1bricas de robots en 2025, se estima que el valor de producci\u00f3n del mercado mundial de robots humanos superar\u00e1 los 2.000 millones de d\u00f3lares estadounidenses en 2027, y la tasa de crecimiento anual compuesto del tama\u00f1o del mercado de 2024 a 2027 alcanzar\u00e1 los 154%. Entre ellos, los robots de servicio se benefician de la tecnolog\u00eda de IA generativa, y su atractivo para el mercado aumentar\u00e1 significativamente.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      A partir del an\u00e1lisis de las prioridades de desarrollo tecnol\u00f3gico, la plataforma de software actual se centra en la formaci\u00f3n de aprendizaje autom\u00e1tico y la simulaci\u00f3n de gemelos digitales, y el tipo de m\u00e1quina general se centra en robots colaborativos, brazos rob\u00f3ticos m\u00f3viles y robots humanoides para adaptarse a diversos entornos y a la cooperaci\u00f3n e interacci\u00f3n hombre-m\u00e1quina. En la actualidad, los fabricantes estadounidenses y chinos est\u00e1n invirtiendo activamente y ampliando las pruebas de robots humanos, y la finalizaci\u00f3n de los productos de muchos fabricantes l\u00edderes tambi\u00e9n est\u00e1 mejorando. Por ejemplo, Digit, desarrollado por Agility Robotics, y Apollo, desarrollado por Apptronik, tienen previsto salir a bolsa. Optimus, construido por Tesla, tambi\u00e9n tiene previsto fabricarse en serie y cotizar en bolsa entre 2025 y 2027.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      La capacidad de ejecuci\u00f3n de movimientos del robot humano depende de la tecnolog\u00eda de sus componentes clave. Seg\u00fan la encuesta de TrendForce Consulting, el coste de los diversos componentes del robot humano representa actualmente 22% del m\u00e1s alto, y el resto son piezas compuestas (incluyendo pl\u00e1stico y metal) 9%, sensor de par 6D 8%, y motor de copa hueca 6%. Y existe un cierto grado de barreras t\u00e9cnicas en el campo de los componentes. Se prev\u00e9 que la cadena de suministro de hardware y software de los robots humanoides se solapar\u00e1 en gran medida con la cadena de suministro de equipos terminales inteligentes, robots industriales y drones. Los proveedores con ventajas competitivas en estas tres cadenas de suministro podr\u00e1n introducirse m\u00e1s f\u00e1cilmente en el mercado de los robots humanoides en el futuro.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      5. <\/b>Bytedance compr\u00f3 230.000 G<\/b><\/strong>PU<\/b><\/strong>\u00a0este <\/b><\/strong>a\u00f1o, <\/b><\/strong>haci\u00e9ndolo <\/b><\/strong>Nvidia <\/b><\/strong>segundo mayor comprador<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>globalmente<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      En la carrera entre los gigantes tecnol\u00f3gicos mundiales por los chips de inteligencia artificial, la empresa china ByteDance se ha convertido en el segundo mayor comprador de Nvidia, seg\u00fan informa el Financial Times. Los datos muestran que ByteDance compr\u00f3 unos 230.000 chips de Nvidia este a\u00f1o, solo superada por Microsoft y por delante de gigantes tecnol\u00f3gicos tradicionales como Meta, Amazon y Google, lo que demuestra la fuerza de las empresas tecnol\u00f3gicas chinas en la carrera mundial por la IA.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Microsoft, que es el mayor inversor en OpenAI, sigue siendo el mayor comprador del mundo, con 485.000 chips \"Hopper\" de Nvidia este a\u00f1o. Esa cifra es m\u00e1s del doble de los 224.000 chips Hopper adquiridos por Meta, el segundo mayor cliente de Nvidia en Estados Unidos, y muy por delante de sus principales rivales en la nube, Amazon (196.000) y Google (169.000).<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      6. Proyecciones de sostenibilidad de la industria de semiconductores hasta 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      <\/b>TechInsights predice que las emisiones de los semiconductores seguir\u00e1n aumentando sustancialmente en los pr\u00f3ximos a\u00f1os. Para 2030, se prev\u00e9 que las emisiones procedentes de la fabricaci\u00f3n de semiconductores alcancen la asombrosa cifra de 277 millones de toneladas m\u00e9tricas de di\u00f3xido de carbono equivalente, lo que supone un fuerte aumento con respecto a los 168 millones de toneladas m\u00e9tricas registradas en 2020. Esta alarmante tasa de crecimiento, impulsada por el aumento de la demanda de tecnolog\u00edas avanzadas como la inteligencia artificial y la 5G, pone de relieve la urgencia de aplicar soluciones sostenibles.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Las tecnolog\u00edas avanzadas de envasado, como el apilamiento 3D y la integraci\u00f3n de chips, han revolucionado la industria de los semiconductores al permitir empaquetar m\u00e1s m\u00f3dulos de chips en un solo chip. Se espera que la intensidad de silicio, o el n\u00famero de chips fabricados necesarios para producir un determinado nivel de rendimiento computacional, siga dominando la huella medioambiental de la fabricaci\u00f3n de semiconductores en 2025.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Aunque las tecnolog\u00edas avanzadas de envasado pueden mejorar la eficiencia energ\u00e9tica de los dispositivos individuales, su impacto global en las emisiones de los semiconductores es relativamente limitado. En la mayor\u00eda de los casos, el impacto del envasado en la huella de carbono total de los productos semiconductores es inferior a 10%. Sin embargo, para aplicaciones espec\u00edficas como la automoci\u00f3n y la conectividad, el impacto del envasado puede ser m\u00e1s significativo.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Los r\u00e1pidos avances en inteligencia artificial han impulsado enormemente la demanda de Gpus de alto rendimiento. Sin embargo, este salto tecnol\u00f3gico tambi\u00e9n conlleva importantes costes medioambientales. Se prev\u00e9 que las emisiones de carbono de los aceleradores de IA basados en GPU se multipliquen por 16 de aqu\u00ed a 2030.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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