Intensificación de los controles de exportación de semiconductores de EE.UU. a China: A principios de octubre, la Oficina de Industria y Seguridad de Estados Unidos anunció nuevas restricciones a la exportación a China de equipos de fabricación específicos y software EDA utilizados para producir chips de nodos avanzados, con el objetivo de frenar el avance de China en N+2 y tecnologías de proceso más avanzadas.
ASML entrega la primera máquina litográfica EUV de alta AN de próxima generación: ASML entregó formalmente el primer sistema litográfico Twinscan EXE: 5200 a un cliente líder. Esta herramienta EUV de alta apertura numérica es fundamental para lograr futuros procesos de chip de 1nm y sub-1nm.
Intel anuncia el éxito del lanzamiento del chip de prueba Intel 18A: Intel ha anunciado que su nodo de proceso Intel 18A (equivalente aproximado a 1,8 nm), clave para recuperar el liderazgo tecnológico, ha fabricado con éxito chips de prueba para un importante cliente, y se espera que la producción en masa comience a principios de 2026.
Se prevé que el gasto mundial en equipos semiconductores alcance un nuevo récord: En su última previsión trimestral, SEMI afirmó que, a pesar de las incertidumbres macroeconómicas, impulsada por la demanda de IA, HPC y chips de automoción, se espera que la inversión total mundial en equipos de fabricación supere los $120 mil millones en 2025, un aumento interanual de 9%.
SK Hynix inicia el muestreo de chips fundacionales para la próxima generación de HBM4: SK Hynix ha empezado a producir muestras de los chips base de su memoria HBM4 de próxima generación. HBM4, cuyo lanzamiento está previsto para 2026, presentará importantes innovaciones en apilamiento, ancho de banda e integración de núcleos lógicos.
Comienza oficialmente la construcción de la segunda fábrica de TSMC en Japón: JASM, una empresa conjunta de TSMC, Sony, Denso y otras empresas japonesas, inició la construcción de su segunda fábrica de obleas en Kumamoto. Centrada en procesos de 6/7 nm y 12/16 nm, está previsto que empiece a producir en 2027 para satisfacer la fuerte demanda de las industrias japonesas de automoción y electrónica de consumo.
Aprobada la primera financiación importante en virtud de la Ley de Fichas de la UE: La Comisión Europea aprobó el primer Gran Proyecto de la Ley Europea de Fichas, con una ayuda total superior a 22.000 millones de euros, para construir cadenas de valor de semiconductores desde la I+D hasta la producción a gran escala en Alemania, Francia, Italia y Polonia.
Guerra de precios en los chips de IA para PC: Para competir por el floreciente mercado de los PC con IA, los procesadores de nueva generación para PC con IA lanzados en octubre por Qualcomm, Intel y AMD ofrecen precios cada vez más competitivos al tiempo que mantienen las mejoras de rendimiento, lo que indica una intensificación de la competencia en este segmento.
La continua expansión de la capacidad de transformación madura de China atrae la atención mundial: Un informe de TrendForce indica que la cuota de China en la capacidad mundial de procesos maduros de 28 nm y anteriores sigue creciendo, y se prevé que alcance unas 35% a finales de 2025, lo que suscita preocupación entre los fabricantes de otras regiones por el posible exceso de oferta y la competencia de precios.
Avances en la innovación de materiales semiconductores: Applied Materials y Tokyo Electron han anunciado sendos avances en nuevos materiales de interconexión (por ejemplo, rutenio, molibdeno) y materiales dieléctricos de baja k, cruciales para afrontar los retos que plantea el fuerte aumento de la resistencia y la capacitancia en los nodos de proceso de menos de 2 nm.
