1. Los gigantes del chip juegan en cuatro mercados clave

Según los datos de TrendForce, los 10 principales diseñadores de chips del mundo tendrán unos ingresos totales de aproximadamente US$249,8 mil millones en 2024, con los cinco principales proveedores contribuyendo con más de 90% de sus ingresos totales. En la actualidad, gigantes del diseño de circuitos integrados como NVIDIA, AMD, Qualcomm y MediaTek se están desplegando activamente en torno a los cuatro mercados clave de teléfonos móviles, PC con IA, automóviles y servidores; al mismo tiempo, con la creciente demanda de chips de alto rendimiento impulsada por la IA y una competencia cada vez más feroz en el mercado, la tendencia de colaboración y cooperación en la cadena industrial es obvia.

Con la intensificación de la competencia en la industria de los semiconductores, el rendimiento de los chips impulsados por IA ha mejorado mucho, y la tendencia de desarrollo colaborativo del envasado, la fundición y el diseño en la industria de los semiconductores es obvia, para seguir explorando los límites de la arquitectura y el rendimiento de los chips.

En la actualidad, la colaboración entre las empresas de diseño de chips y las fundiciones de obleas es el modelo más básico, y las empresas de diseño de chips como Nvidia, Qualcomm, AMD y MediaTek necesitan a TSMC, Samsung, GF, UMC y otras fundiciones de obleas para fabricar productos de chips. Con el desarrollo de la tecnología, la cooperación de la industria de semiconductores avanza hacia una optimización colaborativa más profunda, especialmente en tecnología avanzada de nodos y envasado.

Los tradicionales sistemas en chip (SoC) monolíticos se están acercando a sus límites físicos en términos de escalado, y sus costes y dificultades de diseño y fabricación están aumentando drásticamente. Para seguir mejorando el rendimiento y la integración, la industria está recurriendo a soluciones más avanzadas, como los circuitos integrados tridimensionales (3D-IC), los chiplets y la integración heterogénea. Estas tecnologías exigen la optimización conjunta de conocimientos en múltiples ámbitos, como el diseño, el proceso, el embalaje y los sistemas. Por ejemplo, lograr interconexiones de alta densidad y gestionar los efectos térmicos de los complejos sistemas multichip exige una estrecha colaboración entre las empresas de diseño, las fundiciones y las fábricas de embalaje.

Además, el crecimiento explosivo de las aplicaciones de IA y HPC ha planteado demandas extremadamente altas de chips dedicados, de alto rendimiento y energéticamente eficientes (GPU, NPU y aceleradores de IA). Los proveedores de sistemas downstream (por ejemplo, proveedores de servicios en la nube, fabricantes de automóviles) buscan cada vez más soluciones de chips personalizados o semipersonalizados para aplicaciones específicas, lo que impulsa directamente relaciones de trabajo más estrechas entre las empresas de diseño de chips, las fundiciones e incluso los clientes finales, y lograr la cooptimización de sistemas y tecnologías es la clave para satisfacer estas necesidades.

En el mercado mundial de chips coexisten retos y oportunidades, el diseño de chips, como núcleo de la cadena de la industria de semiconductores, está marcando el comienzo de una nueva ronda de cambios tecnológicos y de modelo ecológico, esta guerra sin pólvora se libra en los campos de los teléfonos móviles, los PC con IA, los automóviles y los servidores, la innovación tecnológica, la iteración de productos y la colaboración en la cadena industrial son "armas" importantes para los fabricantes. Bajo el juego de gigantes, ¿qué nuevos cambios se producirán en el diseño de chips y en la cadena de la industria de semiconductores? Ya lo veremos.

2. Previsión del mercado de DRAM y NAND Flash para 2025

Memoria DRAM

Tamaño del mercado: Según los informes pertinentes, los ingresos de DRAM alcanzarán $90,7 mil millones en 2024, un aumento interanual de 75%, y se espera que los ingresos sean de $136,5 mil millones en 2025, un aumento anual de alrededor de 51%.

Factores de crecimiento: En primer lugar, la demanda de servidores de IA se ha disparado, así como la demanda de computación de alto rendimiento en los centros de datos, y los servidores de IA requieren un gran número de DRAM de alto rendimiento. En segundo lugar, la recuperación de la demanda de PC y dispositivos móviles, la recuperación gradual de la economía mundial, el aumento de la demanda de los consumidores para la sustitución de PC y dispositivos móviles, y el aumento de las configuraciones de DRAM por parte de los fabricantes. En tercer lugar, la política arancelaria dispara la demanda de reposición parcial de existencias. En cuarto lugar, el auge de productos de alto valor añadido como la HBM, que representará 5% de envíos de bits de DRAM y 20% de ingresos en 2024, y la cuota de mercado de la DDR5 y otros productos también está aumentando.

Estructura del mercado: En el primer trimestre de 2025, SK hynix encabezó el mercado mundial de DRAM con una cuota de mercado de 36,7% debido a su dominio absoluto en el campo de la HBM, poniendo fin al dominio de mercado de Samsung durante más de 40 años.

Flash NAND

Tamaño del mercado: Los ingresos de NAND Flash serán de $67,4 mil millones en 2024, un aumento interanual de 77%, y se espera que alcancen $87 mil millones en 2025, un aumento interanual de 29%.

Factores de crecimiento: El primero, el auge de las unidades de estado sólido (SSD) QLC de clase empresarial y alta capacidad, que han sido ampliamente adoptadas por los proveedores de servicios de computación en la nube en Norteamérica en servidores de IA de inferencia. La segunda es la aplicación de UFS QLC en smartphones, que algunos fabricantes chinos de teléfonos inteligentes empezarán a adoptar en el cuarto trimestre de 2024, y Apple espera incorporar QLC en el iPhone en 2026. En tercer lugar, las limitaciones de capex de los fabricantes han suprimido la oferta, y la demanda de servidores se ha recuperado.

Tendencias de precios: En el segundo trimestre de 2025, los precios de NAND Flash dejarán de caer y se recuperarán, con un aumento intertrimestral de los precios de las SSD cliente de 3-8% y un aumento de las obleas NAND Flash de 10-15%. En las subcategorías, las SSD para clientes se han convertido en el principal punto de crecimiento debido a la recuperación del mercado de PC, los precios de las SSD para empresas se mantienen planos y los precios del almacenamiento integrado, como eMMC/UFS, se mantienen estables.

3. China debe contraatacar, ¡y no son solo los chips Ascend de Huawei los que Estados Unidos ha bloqueado!

El 13 de mayo de 2025, hora local, el Departamento de Comercio de EE.UU. publicó oficialmente un documento para derogar las normas de proliferación de IA de la administración Biden, y al mismo tiempo anunció tres medidas políticas adicionales para reforzar los controles de exportación de semiconductores globales, y estipular que el uso de los chips Ascend de Huawei en cualquier parte del mundo viola las regulaciones de control de exportaciones de EE.UU..

A continuación se expone el contenido general de las tres medidas políticas:

1). Los chips Huawei Ascend están prohibidos en todo el mundo

Contenido de la política: El Departamento de Comercio de Estados Unidos emitió una guía que prohíbe el uso de los chips Ascend de Huawei (incluidos el Ascend 910B, Ascend 910C y Ascend 910D) en cualquier parte del mundo. Cualquier acto que implique la venta, transferencia, exportación, reexportación, financiación, pedido, compra, ocultación, almacenamiento, uso, préstamo, eliminación, transporte, transbordo, instalación, mantenimiento, reparación, modificación, diseño, desarrollo, etc., de estos chips se considera una violación de los controles de exportación de Estados Unidos.

Impacto: Esta medida pretende limitar el desarrollo de China en el campo de la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, y reforzar aún más el bloqueo tecnológico de las empresas chinas de alta tecnología.

2). Restringir el uso de chips estadounidenses en los modelos chinos de IA

Contenido de la política: Estados Unidos publicó una guía advirtiendo al público sobre las posibles consecuencias de permitir que los chips de IA estadounidenses se utilicen para entrenar y razonar sobre modelos de inteligencia artificial chinos. Si se utilizan chips de IA estadounidenses para entrenar o interferir con modelos de IA chinos, las empresas serán severamente castigadas. Se trata, obviamente, de suprimir el gran modelo chino DeepSeek.

Impacto: Esta medida restringe aún más los intercambios tecnológicos y la cooperación entre Estados Unidos y China en el campo de la inteligencia artificial, e intenta impedir que China utilice tecnología estadounidense para desarrollar sus propias capacidades de IA.

3). Reforzar el control de la cadena de suministro

Contenido de la política: EE.UU. publica directrices para sus propias empresas sobre cómo proteger sus cadenas de suministro de las estrategias de transbordo. Se exige a las empresas estadounidenses que reevalúen a sus socios para protegerse de los riesgos de transferencia de tecnología.

Impacto: Esta medida está diseñada para impedir que las empresas chinas eludan los controles de exportación estadounidenses a través de las cadenas de suministro, endureciendo aún más el bloqueo tecnológico contra China.

¡El movimiento de los Estados Unidos tiene tres significados profundos, uno es "decapitar" la inteligencia artificial china - noquear a los chips de Huawei" y sacar los salarios del fondo de la tetera, y el otro es abrir el camino para la venta de chips estadounidenses La estimación de seguimiento es permitir que la versión castrada de los chips de Nvidia se venda a China, que es una rutina con los Estados Unidos bloqueando los chips Huawei 5G y luego vendiendo chips 4G Qualcomm a los teléfonos móviles Huawei! La tercera es seguir aplicando la estrategia del presidente de Microsoft- para que la IA estadounidense pueda ser utilizada por todo el mundo, en un intento de seguir manteniendo la hegemonía de Estados Unidos. En cuarto lugar, pondremos a prueba la respuesta de China a la ampliación de la jurisdicción de brazo largo de Estados Unidos, y seguiremos poniendo a prueba el balance final de China.

¡Esta regulación del BIS de Estados Unidos no es sólo una nueva regulación para bloquear los chips informáticos de China, sino también un pisoteo gratuito de la soberanía de China! En este sentido, ¡China debe contraatacar!

4. Jensen Huang: La próxima ola es la inteligencia artificial física

El 19 de mayo, se informó de que el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, asistió a la Feria Internacional de Informática de Taipei (COMPUTEX 2025) en Taiwán, China, y pronunció un discurso de apertura.

En su discurso, Huang comenzó destacando la transformación de Nvidia de fabricante de chips a líder en infraestructura de IA. Señaló que la IA y la computación acelerada están remodelando la industria informática, impulsando la "Cuarta Revolución Industrial" y expandiéndose de la nube a la computación de borde, transformando áreas como los centros de datos, la robótica y la conducción autónoma.

Huang detalló los avances de NVIDIA en infraestructura de IA, incluida la construcción de centros de datos, el desarrollo de bibliotecas especializadas (por ejemplo, cuQuantum, cuDSS, etc.) para acelerar la adopción en diferentes dominios y el avance de las telecomunicaciones definidas por software. También presentó el trazado de rayos basado en IA para las tarjetas gráficas GeForce RTX Serie 50 y subrayó la importancia de CUDA y las librerías relacionadas en la computación acelerada.

Además, Huang presentó los avances de NVIDIA en el campo de la inferencia y la IA generativa, incluido el desarrollo de la IA inferencial, la IA física y la IA basada en agentes, así como la forma en que la computación de alto rendimiento se hace posible con el sistema Grace Blackwell. "La inteligencia es mucho más que lo que se aprende de un montón de datos, y la IA basada en agentes consiste básicamente en comprender, pensar y actuar, y es una forma digital de robot", afirmó. Esto será muy importante en los próximos años". También anunció planes para construir superordenadores gigantes de IA en colaboración con Foxconn y TSMC, y lanzó la tecnología NVLink Fusion para apoyar la construcción de infraestructuras de IA semipersonalizadas.

Huang también presentó varios productos nuevos, como las estaciones de trabajo DGX Spark y DGX, diseñadas para ofrecer a desarrolladores y empresas potentes capacidades de computación de IA. También presentó el servidor empresarial RTX Pro y la plataforma Omniverse, destacando la promesa de la IA en la informática empresarial y cómo los gemelos digitales pueden hacer avanzar la automatización industrial y la robótica.

5.Informe SEMI: La industria de semiconductores en el primer trimestre de 2025 es típicamente estacional, pero pueden producirse cambios atípicos debido a los aranceles y otros impactos

A pesar de los crecientes riesgos de la política comercial, los datos actuales del primer trimestre de 2025 sugieren que las ventas de electrónica y circuitos integrados (CI) no se ven directamente afectadas por los nuevos aranceles. Las ventas de productos electrónicos en el primer trimestre de 2025 cayeron 16% secuencialmente y se mantuvieron estables interanualmente, en línea con los patrones estacionales tradicionales. Las ventas de CI disminuyeron 2% secuencialmente, pero aumentaron significativamente en 23% interanualmente, lo que refleja la inversión continua en inteligencia artificial e infraestructura de computación de alto rendimiento. "Si bien las ventas de electrónica e IC en el primer trimestre de 2025 no se vieron directamente afectadas por los nuevos aranceles, la incertidumbre sobre las políticas comerciales globales ha llevado a algunas empresas a acelerar los envíos mientras que otras pausan las inversiones, y esta dinámica de empuje y tracción podría conducir a una estacionalidad atípica en la industria durante el resto del año, ya que la industria se ajusta a los cambios en las cadenas de suministro y los patrones arancelarios", dijo Clark Tseng, director senior de análisis de mercado de SEMI. "Los gastos de capital (CapEx) de semiconductores disminuyeron 7% secuencialmente, pero aumentaron 27% año tras año, ya que los fabricantes continuaron invirtiendo fuertemente en lógica avanzada, memoria de alto ancho de banda (HBM) y embalaje avanzado para respaldar las aplicaciones impulsadas por AI". En el primer trimestre de 2025, el CapEx relacionado con la memoria aumentó 57% interanual, mientras que el CapEx no relacionado con la memoria aumentó 15% interanual, lo que pone de relieve el enfoque de la industria en la innovación y la resiliencia.

El gasto en equipos de fabricación (WFE) creció 19% interanual en el primer trimestre de 2025 y se espera que aumente otras 12% en el segundo, impulsado por las fuertes inversiones en producción de lógica y memoria avanzadas que respaldan la rápida adopción de semiconductores de IA. Los pedidos de equipos de pruebas aumentaron 56% interanuales en el primer trimestre y se espera que crezcan 53% en el segundo, lo que refleja la creciente complejidad y los estrictos requisitos de rendimiento de las pruebas de chips de IA y HBM.

Los equipos de envasado y ensayo también experimentaron un crecimiento de dos dígitos, beneficiándose del impulso de la industria hacia una integración de mayor densidad y soluciones de envasado avanzadas. En palabras de Boris Metodiev, Director de Análisis de Mercado de Tech Insights: "El mercado de WFE está preparado para un crecimiento constante, impulsado por la inversión gubernamental y los avances en semiconductores, especialmente en las áreas de inteligencia artificial y tecnologías emergentes. Sin embargo, las incertidumbres geopolíticas, incluidas las restricciones a la exportación y los posibles aranceles, podrían afectar a esta trayectoria positiva". "En línea con el crecimiento de la inversión en bienes de capital, la capacidad fabril mundial se está acelerando y se espera que supere los 42,5 millones de obleas por trimestre (en equivalente de oblea de 300 mm) en el primer trimestre de 2025, un aumento secuencial de 2% y 7% interanual. China continental sigue liderando la expansión de la capacidad entre todas las regiones, aunque se espera que el crecimiento se ralentice en los próximos trimestres. En particular, Japón y Taiwán registraron el mayor crecimiento trimestral de la capacidad, impulsados por importantes inversiones en la fabricación de semiconductores de potencia en Japón y el aumento de la capacidad en las principales fundiciones de Taiwán.

De cara al futuro, SEMI y Tech Insights prevén un patrón estacional atípico en el sector en 2025, ya que las empresas se enfrentan al doble reto de la incertidumbre de la política comercial y la adaptación de la cadena de suministro. Si bien la demanda de IA y tecnología de centros de datos sigue siendo un punto brillante, otras áreas pueden ver retrasos en la inversión o cambios en la demanda debido a la respuesta del mercado a la evolución de los aranceles y la incertidumbre geopolítica.