1.En el primer semestre, las exportaciones chinas de circuitos integrados ascendieron a 650.260 millones de yuanes, lo que supone un aumento interanual del 20,3%
Según la Administración General de Aduanas de China, en el primer semestre de 2025, el comercio de importación y exportación de mercancías de nuestro país será de 21,79 billones de yuanes, con un aumento interanual de 2,9%. Entre ellas, las exportaciones fueron de 13 billones de yuanes, con un aumento de 7,2%; las importaciones fueron de 8,79 billones de yuanes, con un descenso de 2,7%. En el primer semestre de 2025, la balanza de importaciones y exportaciones de nuestro país se situará en 20 billones de yuanes, una cifra récord para el mismo periodo de la historia. Desde la perspectiva de las tendencias trimestrales, las importaciones y exportaciones en el segundo trimestre aumentaron 4,5% interanuales, 3,2 puntos porcentuales más que en el primer trimestre, y mantuvieron el crecimiento interanual durante siete trimestres consecutivos.
En el primer semestre de 2025, nuestro país exportó 7,8 billones de yuanes de productos mecánicos y eléctricos, un aumento de 9,5%. Entre ellos, los equipos automáticos de procesamiento de datos y sus piezas fueron de 702.790 millones de yuanes, un aumento de 3,0%; el volumen de exportación de circuitos integrados aumentó en 20,6% hasta 167.770 millones, y el valor de exportación aumentó en 20,3% hasta 650.260 millones de yuanes; los automóviles fueron de 428.720 millones de yuanes, un aumento de 9,4%; los teléfonos móviles fueron de 357.350 millones de yuanes, un descenso de 7,4%.
En el primer semestre de 2025, nuestro país importó 3,4 billones de yuanes de productos mecánicos y eléctricos, lo que supone un aumento de 6,3%. Entre ellos, el número de circuitos integrados aumentó en 8,9% hasta 281.880 millones, y el valor aumentó en 8,3% hasta 1,38 billones de yuanes, mientras que el número de automóviles disminuyó en 32,4% hasta 224.000 unidades, y el valor disminuyó en 37,1% hasta 83.180 millones de yuanes.
En 2024, la producción de productos de circuitos integrados será de 451.400 millones de piezas, con un aumento interanual de 22,2%; La producción de células solares y robots industriales aumentó en 15,7% y 14,2% interanuales respectivamente, liderando la tasa de crecimiento industrial global.
El diseño de circuitos integrados es el eslabón más crítico de la cadena de valor del chip en la industria de semiconductores, y también merece la pena prestar atención a los ingresos de este eslabón. Según datos publicados anteriormente por el Ministerio de Industria y Tecnología de la Información, los ingresos de la industria china de diseño de circuitos integrados en 2024 serán de 364.400 millones de yuanes, lo que supone un incremento interanual del 16,4%. Por el contrario, los ingresos de la industria china de diseño de circuitos integrados en 2023 serán de 306.900 millones de yuanes, un incremento interanual de 6,4%, es decir, la tasa de crecimiento de la industria nacional de diseño de circuitos integrados se acelerará en 2024.
2.¡El chip de 2nm de Intel sale de la fundición de TSMC!
Según los informes, el buque insignia de la próxima generación de CPU cliente de Intel, Nova Lake-S, se ha vendido en la fábrica Tape-Out de TSMC en Taiwán. Anteriormente especulamos, basándonos en rumores, que Intel utilizaría su propio proceso interno 18A y emplearía la tecnología de producción en masa de 2nm de TSMC. Sin embargo, según SemiAccurate, Intel ha fabricado un módulo informático en el proceso N2 de TSMC, lo que significa que es probable que el módulo informático del Nova Lake-S utilice tanto el proceso 18A como el proceso N2 de TSMC. Una posible razón de la decisión de Intel es que está creando una solución de reserva fiable en caso de que no se pueda suministrar el proceso 18A, o si se prevé que la demanda será demasiado alta y no se puede satisfacer la capacidad interna. En cualquier caso, los clientes pueden esperar que el producto se entregue a tiempo en la segunda mitad de 2026, pero puede haber algunas soluciones interesantes detrás.
En cuanto a la fecha concreta, pasarán varios meses desde la salida de la cinta hasta la entrega del producto final. Los chips actualmente terminados por Tape-Out se están encendiendo en los laboratorios de Intel, donde se realizan diversas pruebas para comprobar el rendimiento del chip en múltiples usos y verificar su correcto funcionamiento. Normalmente, la puesta en marcha tarda entre unas semanas y un mes, y la producción en masa final comenzará en unos meses. Después, la fabricación y el envío tardarán otros dos o tres meses, lo que significa que Nova Lake-S saldrá a la venta con toda probabilidad en el tercer trimestre de 2026. Cabe recordar que esta CPU integrará hasta 52 núcleos (16 núcleos P, 32 núcleos E y 4 núcleos LPE) con un controlador de memoria de 8.800MT/s, así como Xe3 Celestial para el renderizado de gráficos y Xe4 Druid para tareas multimedia y de visualización. Sin duda, esto lo convierte en un producto atractivo, pero también es bastante difícil de fabricar debido a su complejidad heterogénea.
3.La memoria flash NOR 3D se perfila como un nuevo actor en el mercado.
Para comprender realmente la importancia de este cambio, primero es necesario aclarar la diferencia entre memoria NOR y NAND. La memoria flash NOR es conocida por sus rápidas velocidades de lectura aleatoria, su alta fiabilidad y su rendimiento estable a temperaturas extremas en aplicaciones exigentes de "ejecución in situ". Siempre ha sido un componente esencial en escenarios de aplicación con elevados requisitos de almacenamiento de código, como la automoción, la computación en nube y los sistemas industriales. Al mismo tiempo, debido a su excelente resistencia a la escritura, también ocupa una posición importante en aplicaciones que requieren múltiples actualizaciones, como la transmisión OTA.
En cambio, la memoria flash NAND es más adecuada para el almacenamiento de datos, ya que ofrece una mayor densidad de almacenamiento a un menor coste por bit, pero sin las demás ventajas de la memoria flash NOR. En consecuencia, cada uno de estos dos dispositivos de almacenamiento responde a los retos específicos de sus respectivos mercados de aplicación.
Con el auge de la inteligencia artificial (IA), el Internet de las cosas (IoT) y la informática de borde, las limitaciones de la memoria flash NOR 2D son cada vez más evidentes. Estas aplicaciones y sus usuarios requieren una mayor densidad de almacenamiento y dependen de las ventajas de alta fiabilidad de la memoria flash NOR. Aquí es donde entran en juego las ventajas de la memoria flash NOR 3D, ya que puede ayudar a hacer frente a estos retos proporcionando una mayor densidad, una mayor escalabilidad y una fiabilidad mejorada.
En cambio, la memoria flash NOR 3D supera los problemas de escalabilidad inherentes a las arquitecturas NOR 2D apilando verticalmente las celdas de almacenamiento. La memoria flash NOR 2D puede alcanzar hasta 512 Mb de capacidad de almacenamiento en un solo chip y, para aumentar aún más la densidad, debe conseguirse mediante un sistema en paquete (SIP) de varios chips.
Como resultado, la memoria flash 3D NOR es una solución atractiva para aplicaciones que requieren memoria no volátil (NVM) a gran escala en entornos con limitaciones de espacio.
La memoria flash 3D NOR supera los límites de rendimiento de la memoria no volátil, y sus principales ventajas técnicas ponen de relieve su potencial para convertirse en un "cambio de juego" en el mercado de la memoria.
4.La densidad es 8 veces superior a la del NOR 2D
Una de las ventajas más significativas de la memoria flash NOR 3D es su densidad de almacenamiento, hasta 8 veces superior a la de la memoria flash NOR 2D. Como ya se ha mencionado, la arquitectura 3D alcanza una capacidad de 4 Gb en un solo chip gracias al apilamiento vertical, mientras que la capacidad máxima de la NOR 2D es de sólo 512 Mb. Este aumento significativo de la densidad, con la capacidad de almacenar conjuntos de datos más grandes dentro del mismo tamaño físico, aborda uno de los retos más acuciantes del mercado actual de las memorias.
Por tanto, esta arquitectura 3D NOR proporcionará hasta 8 Gb de capacidad de almacenamiento, lo que la hace idónea para una amplia gama de aplicaciones que exigen almacenamiento, desde la electrónica de consumo hasta los sistemas industriales de gama alta.
5.Entrevista en CCTV: Huang Renxun lleva 30 años arraigado en China, BAT es un amigo, DeepSeek es muy innovador y Huawei merece respeto
El 16 de julio, en una entrevista exclusiva con el programa "Face to Face" de CCTV, el fundador de NVIDIA, Jensen Huang, mantuvo un diálogo en profundidad con el reportero Dong Qian de CCTV sobre cuestiones fundamentales como la cadena de suministro, el mercado chino, la inteligencia artificial y la competencia.
En el diálogo, Huang Renxun utilizó "único" para resumir el mercado chino - en los 30 años de cultivo profundo, Nvidia ha estado profundamente ligada a Lenovo, Alibaba, Tencent, Baidu y Xiaomi y otras empresas, y aprecia especialmente la vitalidad innovadora de China en el campo de la IA, creyendo que aunque H20 no es un producto puntero, ha engendrado avances como la búsqueda en profundidad de R1, confirmando que "la innovación de China es imparable".
"Hay que admirar la asombrosa capacidad de innovación de DeepSeek, el modelo R1 que han desarrollado es una auténtica innovación, rediseña gran parte del funcionamiento de los modelos de IA, para que puedan aprovechar al máximo la arquitectura H20, lo cual es muy creativo". afirmó Huang Renxun.
Cuando se trata de competencia, Huang muestra una perspectiva única: respeta a oponentes como Huawei, aboga por "competencia y cooperación", se opone a comparar los negocios con la guerra y cree que la competencia es la piedra angular de la prosperidad del mercado, y que tanto las empresas como los países pueden encontrar una forma de coexistir en competencia.
Huang declaró: "Huawei es mucho más grande que nosotros, y en términos de escala, personal y capacidades técnicas, son amplios y profundos. Se trata de una empresa con grandes capacidades de diseño de chips, diseño de sistemas y software de sistemas, y si no estamos nosotros, Huawei encontrará sin duda su propia solución. "
A la pregunta de si Huawei es un competidor o un socio, Huang respondió: "Sus logros son admirables, la empresa sigue siendo muy competitiva, son nuestros competidores, pero aún se puede admirar y respetar a los competidores y mantener una buena relación con ellos."
6.Los semiconductores se lo llevan todo, con 5% de empresas que acaparan $159.000 millones en beneficios
Según un informe publicado por la consultora mundial McKinsey & Company el 20 de julio, casi todos los beneficios económicos generados por la industria mundial de semiconductores el año pasado se repartieron entre las 5% principales empresas (en función de sus ventas anuales), entre ellas NVIDIA, TSMC, SK Hynix y Broadcom.
El informe señalaba que estas 5% de las principales empresas obtuvieron hasta $159.000 millones en beneficios económicos, mientras que las 90% intermedias obtuvieron un beneficio total de sólo $5.000 millones. Las 5% inferiores perdieron $37.000 millones. En otras palabras, los beneficios de las empresas líderes superan incluso el beneficio económico total de $147.000 millones creado por toda la industria de semiconductores.
Este cambio en la estructura del mercado sólo duró dos o tres años. Durante la pandemia (2021-2022), el 90% medio de las empresas seguía obteniendo más de $30 mil millones de beneficios económicos al año, con un beneficio medio anual de unos $130 millones por empresa. Sin embargo, desde el auge de los semiconductores de IA en 2023, esta cifra se ha desplomado a $38 millones, y el año pasado cayó a $17 millones, una caída de 88% en dos años.
McKinsey predice que las empresas de semiconductores relacionadas con la IA seguirán creciendo a un ritmo anual de 18% a 29% hasta 2030, mientras que las empresas de semiconductores tradicionales que no están directamente relacionadas con la IA crecerán a un ritmo anual de solo 2%-3%. analizó McKinsey: "Aunque algunas empresas están aprovechando la ola de creación de valor de la IA para obtener beneficios sin precedentes, la mayoría se enfrenta a una realidad completamente diferente". "
La razón principal de esta situación de "el ganador se lo lleva todo" es que las empresas líderes tienen derecho a fijar las normas de los nuevos productos semiconductores. Las normas para los productos tradicionales las establece el JEDEC (Comité Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos), y las empresas desarrollan productos de acuerdo con las normas. Sin embargo, cuando las especificaciones de los productos son completamente diferentes, la primera empresa que entra en el mercado tiene derecho a liderar el establecimiento de normas, convirtiéndose así en "rulemakers" y restringiendo la entrada de los recién llegados.
7.La localización de equipos semiconductores ha marcado un punto de inflexión clave, y la primera línea nacional de producción y producción química de Yangtze River Storage entrará en producción de prueba este año.
Para reducir la dependencia de los equipos extranjeros, Yangtze Storage Technology Co. Ltd. (YMTC) ha realizado un gran avance en la promoción de equipos de fabricación "nacionales", y la primera línea de producción de producción nacional se introducirá en la producción de prueba en la segunda mitad de 2025.
En 2016, Yangtze River Storage se registró oficialmente en Wuhan East Lake New Technology Development Zone, centrándose en el diseño, la fabricación y la venta de chips de memoria flash 3D NAND. A finales de 2022, Yangtze Storage fue incluida en la lista de entidades del Departamento de Comercio de Estados Unidos, y a falta de acceso a los equipos de fabricación de obleas avanzadas de Estados Unidos, siguió confiando en las herramientas existentes para mantener el desarrollo y la fabricación de líneas de productos NAND Flash avanzados, y siguió promoviendo activamente los planes de expansión de la capacidad de producción. En la actualidad, la capacidad de producción de Yangtze Storage se acerca a las 130.000 obleas al mes, lo que representa alrededor de 8% de la capacidad de producción mundial, y tiene previsto alcanzar una capacidad de producción mensual de alrededor de 150.000 obleas (WSPM) en 2025, y aspirar a representar 15% del suministro mundial de flash NAND a finales de 2026.
A nivel técnico, Yangtze River Storage también ha logrado avances significativos. Su chip TLC (célula de triple capa) X4-9070 de 232 capas ha alcanzado una densidad equivalente a 294 capas mediante el apilamiento de doble capa, con una velocidad de interfaz de 3600MT/s. El 3D QLC X4-6080 se lanzará más adelante en 2025, posiblemente continuando el apilamiento de 294 capas, y la producción en masa de 2TB 3D TLC X5-9080 y 3D QLC X5-6080 en 2026, este último compatible con una interfaz de alta velocidad de 4800MT/s. Se espera que la arquitectura de próxima generación supere las 300 capas de pilas, con lo que aumentará la producción de bits por oblea y se mantendrá el crecimiento de la producción total incluso aunque aumente el tiempo de proceso y disminuya el rendimiento mensual de las obleas.
Si la producción de prueba de la línea de producción nacional tiene éxito, se espera que duplique la producción de bits y ayude a Yangtze River Storage a alcanzar su objetivo de cuota de mercado. Los 3 principales fabricantes mundiales de memorias son Samsung, SK hynix y Micron, y las previsiones de capacidad de producción de las tres empresas para 2025 son de 660.000, 500.000 y 300.000 unidades, respectivamente. Sin embargo, hay que tener claro que de la línea de prueba a la producción masiva a gran escala no se pasa de la noche a la mañana, y que la estabilidad a largo plazo de los equipos nacionales, la compatibilidad de procesos entre distintos equipos y la capacidad de control de costes son cuestiones clave que hay que resolver: desde la estabilidad del rendimiento hasta la optimización de costes, pasando por la iteración de productos, se necesitan al menos 3-5 años de ciclo de molienda.
Según la estimación de Morgan Stanley, la adopción de equipos nacionales de 45% supera con creces la media nacional y la de otras grandes fábricas nacionales (SMIC, la mayor fábrica china, alcanzó una tasa de localización de 22% en su fábrica de Pekín y de 18% en la de Lingang), pero la tasa de localización de 45% sigue estando muy por debajo de los 100%.
La producción en pruebas de la línea de producción nacional de Yangtze River Storage es una "innovación paradigmática" para la industria china de semiconductores en la competencia mundial. Demuestra que, incluso en el caso de la tecnología de punto único atrasada, el avance global de la cadena industrial puede lograrse mediante la colaboración de sistemas de equipos, procesos y arquitectura. El avance de la primera línea de producción nacional es de gran importancia: la producción de circuitos integrados es un proyecto sistemático, que implica nueve categorías de equipos centrales y otros módulos auxiliares, y el avance de la línea de producción nacional no es un avance en un solo eslabón, sino un avance en todos los eslabones.
nuestro país En 2024, la tasa de localización de equipos de eliminación de adhesivos, equipos CMP, equipos de limpieza, equipos de grabado y equipos de tratamiento térmico superará los 30%, y la tasa de localización de PVD/CVD/ALD, desarrollo de adhesivos, implantación de iones, detección de cantidades y litografía seguirá siendo inferior a 20%, que son 5~20%, 5~10%, 10~20%, 1~10% y 0~1% respectivamente.
Más concretamente, el informe de TechInsights muestra que el último chip "Xtacking 4.0" de Yangtze Storage está a la altura de los líderes del mercado en términos de rendimiento, pero debido a la brecha existente entre China y los países extranjeros en áreas clave como la litografía ultravioleta extrema (EUV), su crecimiento continuado dependerá de su capacidad para cerrar la brecha entre la capacidad de los equipos y la producción.
8.SEMI informa de que se espera que las ventas mundiales totales de equipos semiconductores en 2025 alcancen los $125.500 millones, una cifra récord
El 22 de julio de 2025, SEMI señaló en su informe Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective que se espera que las ventas mundiales totales de equipos de fabricación de semiconductores por parte de los fabricantes mundiales de equipos originales (OEM) alcancen un nuevo récord de $125.500 millones en 2025, lo que supone un aumento interanual del 7,4%. Impulsadas por la continua migración de la lógica, la memoria y la tecnología avanzadas, se espera que las ventas de equipos sigan subiendo hasta alcanzar los $138.100 millones en 2026, logrando tres años consecutivos de crecimiento.
Ventas de equipos semiconductores por segmentos
Tras batir un récord de ventas de 1.104.300 millones de PTT en 2024, se espera que el segmento de equipos de fabricación de obleas (WFE), que incluye el procesamiento de obleas, las instalaciones de fabricación y los equipos de máscara/máscara, crezca un 6,21 PTT hasta alcanzar los 1.110.800 millones de PTT en 2025. Esta cifra se ha revisado al alza con respecto a la previsión de SEMI de $107.600 millones a finales de 2024, impulsada principalmente por el aumento de las ventas de fundiciones y dispositivos de aplicación de memoria. De cara a 2026, se espera que el segmento de los WFE crezca en otras 10,2% hasta los $122.100 millones, impulsado por la expansión de la capacidad de la lógica avanzada y la memoria para dar soporte a las aplicaciones de IA y la migración de la tecnología de procesos en todos los segmentos clave del mercado.
Se espera que el segmento de equipos de back-end siga creciendo gracias a la fuerte recuperación iniciada en 2024. Se espera que las ventas de equipos de pruebas de semiconductores crezcan otras 23,2% en 2025, alcanzando la cifra récord de $9.300 millones, tras un aumento interanual de 20,3% en 2024. Las ventas de equipos de envasado aumentaron en 25,4% en 2024 y se espera que crezcan en otras 7,7% hasta alcanzar los $5.400 millones en 2025. En 2026, continuará el impulso expansivo en el campo de los equipos de back-end, con un aumento previsto de las ventas de equipos de prueba de 5,0% y de equipos de envasado de 15,0%, con lo que se alcanzarán tres años consecutivos de crecimiento. Este crecimiento está impulsado principalmente por el aumento significativo de la complejidad de la arquitectura de los dispositivos y la fuerte demanda de alto rendimiento en semiconductores de inteligencia artificial y memoria de gran ancho de banda (HBM). Sin embargo, la continua debilidad de los mercados finales de la automoción, la industria y el consumo afectará en cierta medida al crecimiento de este segmento.
Ventas de equipos semiconductores por regiones
Se espera que en 2026, China continental, Taiwán y Corea del Sur sigan manteniendo las tres primeras posiciones en gasto en equipos. China continental seguirá liderando todas las regiones durante el periodo de previsión, aunque se espera que las ventas disminuyan desde el récord de $49.500 millones alcanzado en 2024. Se espera que todas las regiones, excepto Europa, experimenten un aumento significativo del gasto en equipos a partir de 2025. Sin embargo, el aumento de los riesgos de la política comercial podría afectar al ritmo de crecimiento en varias regiones.
