1.TSMC cortó el suministro,16 y 14 nm e inferiores  los procesos están estrictamente limitados

 

TSMC ha impuesto recientemente una serie de estrictas restricciones de suministro a las empresas de diseño de circuitos integrados (CI) de China continental, especialmente para los productos de proceso de 16/14nm.

 

La decisión está estrechamente relacionada con la última normativa de control de exportaciones emitida por la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE.UU.. Según esta nueva normativa, a partir del 31 de enero de 2025, si los productos relacionados de procesos de 16/14 nm e inferiores no están envasados bajo "OSAT aprobado" en la lista blanca de la BIS, y TSMC no recibe una copia firmada certificada de la planta de envasado, se suspenderá el envío de estos productos.

 

TSMC fabricará para los diseñadores de chips que ya figuren en la lista blanca de la BIS. En el caso de los diseñadores de chips que no figuren en la lista blanca del BIS (incluidas las empresas continentales y extranjeras), deberá presentarse una solicitud al Departamento de Comercio de EE.UU., o el paquete final deberá remitirse a la lista OSAT aprobada para la prueba de sellado. Si el OSAT sellado final no está incluido en la lista blanca, TSMC suspenderá el envío.

 

Según la última lista del BIS, se han aprobado 33 empresas de diseño de circuitos integrados, que pertenecen a conocidas empresas occidentales de semiconductores.

 

A medida que DeepSeek lance modelos de IA eficientes, como DeepSeek-V3 y DeepSeek-R1, los clientes finales se centrarán más en la racionalidad de la infraestructura de IA y reducirán su dependencia de hardware como Gpus en favor de modelos de computación de software eficientes, según la última investigación de Jibang Consulting. Al mismo tiempo, es probable que los CSPS amplíen el uso de su propia infraestructura ASIC para reducir costes. Se espera que después de 2025, la demanda de chips de GPU en la industria de la IA cambie, y el mercado chino de la IA se centre en el desarrollo de chips de IA independientes y en la optimización del software para adaptarse a los cambios de la situación internacional, satisfacer las necesidades de construcción de centros de datos nacionales y promover la diversificación y comercialización de aplicaciones de IA.

 

2.Reuters: OpenAI completará el diseño de su primer chip de inteligencia artificial de desarrollo propio para la producción en serie próximo año

 

El desarrollador de ChatGPT finalizará el diseño de su primer chip interno en los próximos meses y tiene previsto enviarlo a TSMC para su fabricación, según han informado fuentes a Reuters. El proceso de enviar el primer diseño a una fundición de obleas para su fabricación se denomina "diagrama de flujo". OpenAI y TSMC declinaron hacer comentarios. Las últimas noticias indican que OpenAI está en camino de alcanzar su objetivo de producción en masa en TSMC para 2026. Los streamers típicos cuestan decenas de millones de dólares y tardan unos seis meses en producir un chip acabado, a menos que OpenAI pague más para acelerar la fabricación.

 

OpenAI en Estados Unidos cuenta con la siguiente cooperación en chips de IA de desarrollo propio:

 

  • Cooperación con Broadcom: Como empresa líder mundial en semiconductores, Broadcom tiene una gran experiencia en el diseño de chips. OpenAI lleva varios meses trabajando con Broadcom para centrarse en el desarrollo de chips de inferencia. Broadcom ha ayudado a OpenAI a adaptar el diseño del chip a las necesidades de fabricación y ha optimizado los elementos de diseño del chip para transferir información más rápidamente entre chips y sistemas, lo que es fundamental para que muchos chips trabajen juntos en sistemas de IA a gran escala.

 

  • Colaboración con TSMC: como mayor fundición de semiconductores del mundo, TSMC es un socio clave para que OpenAI fabrique sus chips. El primer chip de desarrollo propio de OpenAI se encargó con antelación al proceso A16 de TSMC para fabricar el chip de IA, construido específicamente para las aplicaciones de vídeo de Sora. OpenAI, que ha identificado capacidades de fabricación con TSMC a través de Broadcom, tiene previsto fabricar su primer chip personalizado en 2026, aunque el calendario está sujeto a cambios.

 

  • Asociación con AMD: OpenAI tiene previsto utilizar chips de AMD a través del servicio en la nube Azure de Microsoft y diversificar sus cargas de trabajo de formación e inferencia con el nuevo chip MI300X de AMD, reduciendo aún más su dependencia de Nvidia.

 

3. El crecimiento de las fundiciones se ralentiza hasta las 20% en 2025, con la IA y los procesos avanzados como motores clave

 

Según las previsiones de Counterpoint Research, la tasa de crecimiento de la fundición de chips en 2025 podría alcanzar el 20%, liderada principalmente por TSMC y competidores más pequeños que se han subido a la ola de la IA. La previsión muestra una ligera ralentización del crecimiento con respecto al año pasado. El segmento de fundición de la industria de chips creció un 22 por ciento en 2024, beneficiándose principalmente de un rebote de una caída en 2023, dijo la casa de análisis.

 

Adam Chang, analista de Counterpoint, declaró a EE Times, plataforma hermana de EBusiness: "Esperamos que la utilización global de las fundiciones se sitúe en torno al 80% en 2025, con una mayor utilización de los nodos avanzados que de los maduros. Impulsada por los esfuerzos de localización de China, se espera que la demanda de las fundiciones de nodos maduros del país sea mayor que la de sus homólogas no chinas."

 

Chang también señaló que se espera que la tasa de utilización industrial de los nodos avanzados (5/4 nm y 3 nm) se mantenga por encima del 90%, ya que TSMC sigue beneficiándose de la demanda de smartphones de gama alta y de un aumento de los pedidos relacionados con la IA procedentes de empresas de hiperescala. Por hiperescala entendemos empresas como Amazon, Microsoft y Google, que ofrecen una amplia gama de servicios de computación en la nube y datos.

 

Según las previsiones de Counterpoint, después de 2025, se espera que la industria de la fundición mantenga un crecimiento constante, de 2025 a 2028, la tasa de crecimiento anual compuesto se ralentizará a 13%-15%.

 

Este crecimiento a largo plazo se debe principalmente al desarrollo de tecnologías de nodos avanzados a 3 nm, 2 nm e inferiores, así como a la adopción acelerada de tecnologías de envasado avanzadas como CoWoS e integración 3D, según el informe. Estos avances tecnológicos serán los principales motores del crecimiento del sector en los próximos tres a cinco años, impulsados principalmente por la creciente demanda de aplicaciones informáticas de alto rendimiento y de inteligencia artificial. Counterpoint cree que TSMC seguirá liderando el sector, utilizando sus ventajas tecnológicas para dar forma a las tendencias de la industria.

 

TSMC posee más del 60 % del mercado mundial de fabricación por contrato, seguida de Samsung e Intel. Se espera que TSMC destine entre 1.434.000 y 1.444.000 millones de dólares a gastos de capital en 2025, frente a los 1.434.800 millones del año pasado.

 

Las fundiciones de chips seguirán dominando las compras de equipos de semiconductores, según las previsiones de SEMI, un grupo del sector. Según el grupo, se espera que la industria de fundición aumente su capacidad a un ritmo anual del 10,9% este año, pasando de 11,3 millones de obleas al mes en 2024 a un récord de 12,6 millones de obleas en 2025.

 

4. Los ingresos de Smic en 2024 aumentaron casi 30% para superar por primera vez los $8.000 millones de dólares, y las previsiones de ingresos de la empresa para 2025 superan a las de sus homólogas.

 

Smic publicó los resultados no auditados del cuarto trimestre de 2024 tras el cierre del mercado el 11 de febrero.

 

El anuncio mostró que los ingresos por ventas de SMIC en el cuarto trimestre de 2024 fueron de unos 15.917 millones de yuanes, un aumento del 31 por ciento interanual y del 1,7 por ciento intertrimestral. En el conjunto del año, los ingresos por ventas de SMIC en 2024 fueron de 57.796 millones de yuanes ($8.030 millones), un 27,7 por ciento más que en 2023, y la primera vez que los ingresos anuales de SMIC superan los $8.000 millones.

 

En 2024, la tasa media de utilización de la capacidad de SMIC fue del 85,6%. Sin embargo, tal y como preveía previamente Zhao Haijun, codirector general de SMIC, debido a la nueva capacidad en 2024T4 y al tiempo necesario para verificar la capacidad correspondiente, la tasa de utilización de la capacidad y el volumen de envíos se vieron afectados en el trimestre.

 

El anuncio muestra que su capacidad de producción mensual desde finales del tercer trimestre de 2024 884.200 piezas equivalentes a 8 pulgadas de lógica estándar, aumentó aún más a finales del cuarto trimestre de 2024 947.600 piezas.

 

La utilización de la capacidad descendió a 85,5% en el cuarto trimestre, frente a 90,4% en el tercero; en el cuarto trimestre se vendieron 1,99 millones de obleas equivalentes a la lógica estándar de 8 pulgadas, lo que supone un descenso de 6,1% respecto al trimestre anterior.

 

Como resultado de la apertura de la nueva planta, los gastos de capital de SMIC en el cuarto trimestre de 2024 ascendieron a 1.660 millones de dólares, lo que supone un aumento de aproximadamente 1.480 millones de dólares con respecto al tercer trimestre. Para todo el año 2024, los gastos de capital de SMIC fueron de aproximadamente $7.330 millones de dólares.

 

La depreciación y amortización de capital correspondiente también aumentó, de los cuales la depreciación y amortización del cuarto trimestre de 2024 fue de $849 millones de dólares, un 2,2% más secuencialmente. La depreciación y amortización para todo el año 2024 aumentó un 21,3% interanual.

 

En cuanto a los ingresos por regiones, la importancia del mercado chino para SMIC ha seguido aumentando. La cuota de ingresos de China en el cuarto trimestre de 2024 aumentó hasta 89,1% desde 86,4% en el tercer trimestre. Por otro lado, la cuota de mercado de Estados Unidos y Eurasia disminuyó.

 

22/28nm, el proceso de 40nm se ve menos afectado, mientras que el proceso de 55nm y superiores es relativamente significativo. Debido a los requisitos de la industria de diseño de chips en cuanto a madurez del proceso, estabilidad del suministro de capacidad, etc., las fábricas más grandes tienen ventajas significativas en la adquisición de pedidos.

 

El análisis cree que la IA se convertirá en un importante factor de atracción para la demanda de fundición de obleas en 2025.

 

5. DeepSeek llega a la pantalla, el gran modelo chino agita el lago de la IA en ultramar

 

Según la información pública, DeepSeek, una startup china de IA, se fundó en mayo de 2023 y es una startup de grandes modelos. Solo medio año después de su fundación, DeepSeek lanzó DeepSeek Coder, un gran modelo de código comercial gratuito y totalmente abierto. En mayo de 2024, la empresa se dio a conocer con el lanzamiento de DeepSeek V2, un modelo de código abierto que reducía casi cien veces el coste de la inferencia.

 

El 27 de diciembre de 2024, DeepSeek lanzó su modelo de código abierto, DeepSeek V3.

 

En ese momento, DeepSeek-V3 ocupaba el séptimo lugar entre todos los modelos y el primero entre los modelos de código abierto en la clasificación de grandes modelos extranjeros Arena. Además, DeepSeek-V3 era el modelo más rentable entre los 10 mejores del mundo.

 

El 20 de enero de 2025, DeepSeek abrió oficialmente el código fuente del modelo de inferencia R1. Alineación de rendimiento OpenAI-o1, la versión oficial de DeepSeek-R1 utiliza tecnología de aprendizaje por refuerzo a gran escala en la etapa de post-entrenamiento, lo que mejora en gran medida la capacidad de razonamiento del modelo en el caso de muy pocos datos etiquetados. En matemáticas, código, razonamiento en lenguaje natural y otras tareas, el rendimiento es comparable al de OpenAI o1.

 

Se cree que el lanzamiento de la R1 de DeepSeek marca un importante punto de inflexión en la investigación de modelos de inferencia, que hasta ahora había sido un área importante de investigación industrial, pero carecía de un artículo seminal, al igual que AlphaGo utilizó el aprendizaje por refuerzo para jugar innumerables partidas de Go y optimizar su estrategia para ganar, DeepSeek está utilizando el mismo enfoque para aumentar sus capacidades, por lo que 2025 podría ser el primer año del aprendizaje por refuerzo.

 

El 24 de enero, el benchmark DeepSeek R1 ha alcanzado el tercer puesto en la categoría general de modelos grandes en Arena, donde está empatado en el primer puesto con OpenAI o1 en la categoría StyleCtrl. Su puntuación en Arena alcanzó los 1357 puntos, superando ligeramente los 1352 puntos de OpenAI o1.

 

DeepSeek-V3 completó el entrenamiento del modelo de 671.000 millones de parámetros utilizando sólo 2.048 Gpus H800 con un coste de sólo $5,576 millones, mucho menos que el coste de entrenamiento de otros modelos superiores.

 

Como punto de referencia, los investigadores de la Universidad de Stanford y Epoch AI publicaron un estudio a mediados del año pasado en el que sugerían que el entrenamiento de los modelos más grandes costará más de $1.000 millones en 2027. Además, la firma de investigación de terceros Gartner predice que las empresas de hiperescala como Google, Microsoft y AWS gastarán hasta $500 mil millones solo en servidores de IA para 2028.

 

Por lo tanto, muchas empresas creen que el bajo coste de DeepSeek significa que la demanda de inversión en potencia de cálculo en grandes modelos puede inclinarse hacia el razonamiento lateral, es decir, la demanda de potencia de cálculo de razonamiento se convertirá en la principal fuerza impulsora en el futuro. Las ventajas tradicionales de los proveedores de hardware como Nvidia se concentran más en el lado de la formación, lo que puede repercutir en su posición en el mercado y su disposición estratégica.

 

Yann Lecun, científico jefe de IA en Meta, comentó que el lanzamiento de DeepSeek-R1 no significa que las empresas chinas estén superando a las estadounidenses en el campo de la IA, sino que los grandes modelos de código abierto están superando a las fuentes cerradas.