1. La cantidad total de GPU de los cinco gigantes del mundo está expuesto, y el equivalente H100 o más de 12,4 millones de piezas en 2025.
A partir de ahora, la potencia informática que poseerán las cinco mayores empresas tecnológicas del mundo en 2024, y la previsión para 2025:
- Microsoft tiene entre 750.000 y 900.000 equivalentes H100 y se espera que el año que viene alcance entre 2,5 y 3,1 millones;
- Google tiene entre 1 millón y 1,5 millones de equivalentes H100 y se espera que alcance entre 3,5 millones y 4,2 millones el año que viene;
- Meta tiene entre 550.000 y 650.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 1,9 y 2,5 millones el año que viene;
- Amazon tiene entre 250.000 y 400.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 1,3 y 1,6 millones el año que viene;
- xAI tiene 100.000 equivalentes H100 y se espera que alcance entre 550.000 y 1 millón el año que viene.
Se espera que Google Gemini 2.0 entre en funcionamiento este mes. Musk ya ha revelado que Grok 3 también se presentará a finales de año, aunque aún se desconoce la fecha exacta. Dijo que después de entrenarse en un conjunto de datos de asuntos legales, la próxima generación de Grok 3 será un fuerte abogado personal, disponible las veinticuatro horas del día.
También se dice que el modelo OpenAI o2 está en formación en un intento de alcanzar a su rival más cercano.Nvidia sigue siendo el líder en GPU, con 7 millones de unidades vendidas en 25 años.Se calcula que Nvidia venderá entre 6,5 y 7 millones de Gpus en 2025, casi todas ellas de las últimas series Hopper y Blackwell.Esto incluye unos 2 millones de Hoppers y 5 millones de Blackwells, según los porcentajes de producción y las expectativas de volumen.
El 21 de enero, el informe de resultados del tercer trimestre fiscal 2025 de Nvidia preveía unos ingresos por centros de datos de $110.000 millones en 2024, más del doble de los $42.000 millones de 2023, y en camino de superar los $173.000 millones en 2025.
2. Con la llegada de nuevas normativas y controles, creemos que China industria de circuitos integrados no tiene un invierno ¡insuperable!
El 2 de diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad (BIS) del Departamento de Comercio de EE.UU. anunció una serie de nuevas regulaciones, incluyendo nuevos controles sobre 24 tipos de equipos de fabricación de semiconductores y 3 tipos de herramientas EDA, HBM; además de 140 empresas listadas (136 en China, 2 en Corea del Sur, 1 en Singapur y 1 en Japón). De hecho, esta nueva normativa se suma a las IFR de octubre de 2022, octubre de 2023 y abril de 2024.
BIS Nueva normativa, entre otras cosas:
1）Nueva normativa para los equipos de fabricación de semiconductores necesarios para la producción de circuitos integrados nodales avanzados, incluidos determinados equipos de grabado, deposición, litografía, implantación iónica, recocido, medición e inspección y limpieza. (Todos los equipos críticos de la planta de fabricación)
2）Nuevas normas para las herramientas EDA utilizadas para desarrollar o producir circuitos integrados nodales avanzados, incluidas algunas para mejorar la eficiencia de producción de equipos avanzados; No se permite suministrar nuevas herramientas EDA (incluido TCAD), para no permitir la producción de procesos avanzados por equipos que producen procesos maduros. "Apagón" de las herramientas EDA existentes: Incluso las herramientas EDA adquiridas previamente pueden dejar de funcionar por no renovar la clave de licencia.
3）Nuevas normativas para HBM. Se redefinen los "chips avanzados" mediante indicadores de rendimiento (el área de la unidad de almacenamiento es inferior a 0,0019 micras cuadradas, la densidad de almacenamiento es superior a 0,288Gb/mm²), y se someten los chips de memoria HBM a un estricto control. La memoria HBM es esencial para el entrenamiento y el razonamiento de la IA a gran escala, y es un componente clave del almacenamiento y la computación integrados. Los nuevos controles se aplican a los HBMS de origen estadounidense, así como a los HBMS producidos en países sujetos a las EAR en virtud de la norma sobre productos extranjeros directos (FDP) de computación avanzada. Determinados HBMS podrán ser autorizados en virtud de la nueva licencia 140 empresas incluidas en la lista, que abarcan toda la cadena de la industria de circuitos integrados, incluyendo empresas líderes en diversos segmentos, entre ellas tres empresas EDA Huada Jiutian, Guowei Chip y Oriental Jingyuan; un total de 20 empresas de equipos, materiales y piezas, entre las que se incluyen NAURA Chuang, Xinyuan Micro, Tuojing Technology, Zhongke Flying Test, Zhichun Technology, Kaishitong, Huahai Qingke, Xinsheng Semiconductor (se adjunta la lista de empresas), y las descendientes relacionadas de las empresas anteriores; Las plantas FAB incluyen SMIC, Wuhan Xinxin, Xinen, Shenzhen 2 plantas FAB, etc.Puede decirse que la "labor de cierre" de la administración Biden, con su gran fuerza y amplio alcance, puede calificarse de "sin precedentes", y es un "ataque preciso" a la cadena de la industria de circuitos integrados de China.
El principal objetivo de este nuevo reglamento del BIS es:
- Contener el desarrollo de China en el campo de la inteligencia artificial avanzada y evitar la tecnología militar.
- Debilitar el ecosistema de semiconductores de China e impedir los avances tecnológicos a costa de los intereses de seguridad de Estados Unidos y sus aliados.
3.La serie Mate 70 de Huawei logra la localización de chips 100%
El 4 de diciembre, Huawei Mate serie 70 marcó el comienzo de la primera venta, online y offline canales se abrieron simultáneamente a la venta, y la oleada de compras fue sin precedentes. El mismo día, He Gang, CEO de Huawei Terminal BG, tuvo un profundo diálogo con Zhang Quanling, socio fundador de Purple Bull Fund, contando la historia detrás de la primera venta de la serie Huawei Mate 70, dejó claro en el diálogo que cada chip de la serie Huawei Mate 70 tiene la capacidad de producción nacional, lo que también significa que el teléfono móvil Huawei finalmente realizó 100% chip doméstico.
Como nueva generación de procesadores desarrollada independientemente por Huawei, Kirin 9020 ha mejorado significativamente en rendimiento y consumo de energía. Según datos oficiales, en comparación con la generación anterior Mate 60 Pro+, la serie Mate 70 ha mejorado la fluidez de funcionamiento en un 39 por ciento, la velocidad de fotogramas de los juegos en un 31 por ciento y el rendimiento general en un 40 por ciento. Estas mejoras se deben principalmente al excelente rendimiento del procesador Kirin 9020.
En concreto, el Kirin 9020 utiliza un diseño de 8 núcleos y 12 hilos (reconocidos por el software como 12 núcleos), incluyendo un gran núcleo con una frecuencia de 2,5GHz, tres
núcleos medianos con una frecuencia de 2,15GHz, y cuatro núcleos pequeños con una frecuencia de 1,6GHz. Para la GPU, utiliza el nuevo Maleoon 920, que alcanza los 840MHz. En comparación con su predecesor, se han aumentado las frecuencias tanto de la CPU como de la GPU, al tiempo que se ha optimizado la arquitectura interna.
Según los datos de GB6, el rendimiento mononúcleo del Kirin 9020 está entre el Snapdragon 888+ y el Snapdragon 7+Gen2 de Qualcomm, y su rendimiento multinúcleo está entre el Tianguet 8300 y el Tianguet 9200.
En la prueba de puntuación de ejecución Antutu, el Kirin 9020 obtuvo alrededor de 1,25 millones de puntos, lo que supone una mejora significativa en comparación con los 960.000 puntos del Kirin 9010. Este resultado demuestra que el Kirin 9020 puede compararse con algunos de los mejores chips internacionales en términos de rendimiento teórico.
Además de un sólido soporte de hardware, la serie Huawei Mate 70 también viene precargada con el último sistema operativo nativo Hongmeng. El sistema no solo mejora la experiencia operativa del teléfono móvil, sino que también mejora aún más el rendimiento general del dispositivo a través de una serie de medidas de optimización, se deshace de la dependencia de la tecnología de sistemas operativos extranjeros, logra autonomía y controlabilidad, y es el primer sistema operativo móvil de desarrollo propio de pila completa en China.
Los datos muestran que el avance nativo Hongmeng integral en la tecnología de base del sistema operativo, desde la capa superior de la IA, multimedia, gráficos, seguridad y privacidad, entorno de desarrollo integrado, marco de programación, compilador, lenguaje de programación, base de datos, a la parte inferior de la completa
interconexión de escenas, sistema de archivos, núcleo del sistema operativo y otros aspectos, HarmonyOS tiene su propia tecnología de núcleo.
Zhang Quanling señaló que, aunque existe una brecha entre Kirin 9020 y el nivel más alto del mundo en tecnología de semiconductores, Huawei ha optimizado la integración de hardware y software, haciendo que los consumidores no puedan sentir esta brecha en el uso real. Subrayó que los consumidores no notarán la diferencia, ya sea en el calentamiento del teléfono o en la experiencia de juego.
Ante tal dilema, Huawei busca activamente soluciones. Por un lado, ha reforzado la cooperación con los fabricantes nacionales para promover el progreso de la tecnología nacional de fabricación de chips; por otro, explora constantemente nuevos conceptos de diseño para compensar las deficiencias de la tecnología de fabricación avanzada. Por ejemplo, mejorar el rendimiento de los chips mediante la optimización de la arquitectura y otras formas de reducir la dependencia de los procesos avanzados.
Además, hay opiniones que apuntan a que, aunque Huawei logre una producción nacional del 100% de sus chips, seguirá dependiendo de proveedores extranjeros para componentes clave como los sistemas operativos, las pantallas y las cámaras. Por lo tanto, aún queda un largo camino por recorrer antes de que Huawei pueda alcanzar realmente la autonomía y el control de toda la cadena industrial.
4. Se espera que para 2027, la demanda de IA e interacción impulse el valor del mercado de robots humanoides a superan los 2 000 millones de dólares
Según las últimas investigaciones de TrendForce Consulting, bajo la premisa de alcanzar gradualmente la producción en masa de fábricas de robots en 2025, se estima que el valor de producción del mercado mundial de robots humanos superará los 2.000 millones de dólares estadounidenses en 2027, y la tasa de crecimiento anual compuesto del tamaño del mercado de 2024 a 2027 alcanzará los 154%. Entre ellos, los robots de servicio se benefician de la tecnología de IA generativa, y su atractivo para el mercado aumentará significativamente.
A partir del análisis de las prioridades de desarrollo tecnológico, la plataforma de software actual se centra en la formación de aprendizaje automático y la simulación de gemelos digitales, y el tipo de máquina general se centra en robots colaborativos, brazos robóticos móviles y robots humanoides para adaptarse a diversos entornos y a la cooperación e interacción hombre-máquina. En la actualidad, los fabricantes estadounidenses y chinos están invirtiendo activamente y ampliando las pruebas de robots humanos, y la finalización de los productos de muchos fabricantes líderes también está mejorando. Por ejemplo, Digit, desarrollado por Agility Robotics, y Apollo, desarrollado por Apptronik, tienen previsto salir a bolsa. Optimus, construido por Tesla, también tiene previsto fabricarse en serie y cotizar en bolsa entre 2025 y 2027.
La capacidad de ejecución de movimientos del robot humano depende de la tecnología de sus componentes clave. Según la encuesta de TrendForce Consulting, el coste de los diversos componentes del robot humano representa actualmente 22% del más alto, y el resto son piezas compuestas (incluyendo plástico y metal) 9%, sensor de par 6D 8%, y motor de copa hueca 6%. Y existe un cierto grado de barreras técnicas en el campo de los componentes. Se prevé que la cadena de suministro de hardware y software de los robots humanoides se solapará en gran medida con la cadena de suministro de equipos terminales inteligentes, robots industriales y drones. Los proveedores con ventajas competitivas en estas tres cadenas de suministro podrán introducirse más fácilmente en el mercado de los robots humanoides en el futuro.
5. Bytedance compró 230.000 GPU este año, haciéndolo Nvidia segundo mayor comprador globalmente
En la carrera entre los gigantes tecnológicos mundiales por los chips de inteligencia artificial, la empresa china ByteDance se ha convertido en el segundo mayor comprador de Nvidia, según informa el Financial Times. Los datos muestran que ByteDance compró unos 230.000 chips de Nvidia este año, solo superada por Microsoft y por delante de gigantes tecnológicos tradicionales como Meta, Amazon y Google, lo que demuestra la fuerza de las empresas tecnológicas chinas en la carrera mundial por la IA.
Microsoft, que es el mayor inversor en OpenAI, sigue siendo el mayor comprador del mundo, con 485.000 chips "Hopper" de Nvidia este año. Esa cifra es más del doble de los 224.000 chips Hopper adquiridos por Meta, el segundo mayor cliente de Nvidia en Estados Unidos, y muy por delante de sus principales rivales en la nube, Amazon (196.000) y Google (169.000).
6. Proyecciones de sostenibilidad de la industria de semiconductores hasta 2025
TechInsights predice que las emisiones de los semiconductores seguirán aumentando sustancialmente en los próximos años. Para 2030, se prevé que las emisiones procedentes de la fabricación de semiconductores alcancen la asombrosa cifra de 277 millones de toneladas métricas de dióxido de carbono equivalente, lo que supone un fuerte aumento con respecto a los 168 millones de toneladas métricas registradas en 2020. Esta alarmante tasa de crecimiento, impulsada por el aumento de la demanda de tecnologías avanzadas como la inteligencia artificial y la 5G, pone de relieve la urgencia de aplicar soluciones sostenibles.
Las tecnologías avanzadas de envasado, como el apilamiento 3D y la integración de chips, han revolucionado la industria de los semiconductores al permitir empaquetar más módulos de chips en un solo chip. Se espera que la intensidad de silicio, o el número de chips fabricados necesarios para producir un determinado nivel de rendimiento computacional, siga dominando la huella medioambiental de la fabricación de semiconductores en 2025.
Aunque las tecnologías avanzadas de envasado pueden mejorar la eficiencia energética de los dispositivos individuales, su impacto global en las emisiones de los semiconductores es relativamente limitado. En la mayoría de los casos, el impacto del envasado en la huella de carbono total de los productos semiconductores es inferior a 10%. Sin embargo, para aplicaciones específicas como la automoción y la conectividad, el impacto del envasado puede ser más significativo.
Los rápidos avances en inteligencia artificial han impulsado enormemente la demanda de Gpus de alto rendimiento. Sin embargo, este salto tecnológico también conlleva importantes costes medioambientales. Se prevé que las emisiones de carbono de los aceleradores de IA basados en GPU se multipliquen por 16 de aquí a 2030.
