{"id":2963,"date":"2025-10-10T11:04:03","date_gmt":"2025-10-10T03:04:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:06:38","modified_gmt":"2025-10-10T03:06:38","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91oct-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91oct-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten aus der Halbleiterindustrie\u3011Okt. 2025"},"content":{"rendered":"
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  1. \n

    Eskalation der US-Halbleiter-Exportkontrollen gegen\u00fcber China:<\/strong>\u00a0Anfang Oktober k\u00fcndigte das U.S. Bureau of Industry and Security weitere Beschr\u00e4nkungen f\u00fcr die Ausfuhr bestimmter Fertigungsanlagen und EDA-Software f\u00fcr die Produktion von Advanced-Node-Chips nach China an, um Chinas Fortschritte bei N+2 und fortschrittlicheren Prozesstechnologien zu bremsen.<\/p>\n<\/li>\n

  2. \n

    ASML liefert erste High-NA EUV-Lithographieanlage der n\u00e4chsten Generation aus:<\/strong>\u00a0ASML hat offiziell das erste Twinscan EXE: 5200 Lithografiesystem an einen f\u00fchrenden Kunden ausgeliefert. Dieses EUV-Tool mit hoher numerischer Apertur ist entscheidend f\u00fcr das Erreichen zuk\u00fcnftiger 1nm- und Sub-1nm-Chip-Prozesse.<\/p>\n<\/li>\n

  3. \n

    Intel k\u00fcndigt erfolgreiches Tape-Out des Intel 18A Testchips an:<\/strong>\u00a0Intel hat bekannt gegeben, dass sein Intel 18A-Prozessknoten (entspricht etwa 1,8 nm), der f\u00fcr die Wiedererlangung der Technologief\u00fchrerschaft entscheidend ist, erfolgreich Testchips f\u00fcr einen Gro\u00dfkunden hergestellt hat, deren Massenproduktion f\u00fcr Anfang 2026 erwartet wird.<\/p>\n<\/li>\n

  4. \n

    Weltweite Ausgaben f\u00fcr Halbleiterausr\u00fcstung werden voraussichtlich einen neuen Rekord erreichen:<\/strong>\u00a0In seiner j\u00fcngsten viertelj\u00e4hrlichen Prognose erkl\u00e4rte SEMI, dass trotz der makro\u00f6konomischen Unsicherheiten, angetrieben durch die Nachfrage nach KI-, HPC- und Automobilchips, die weltweiten Gesamtinvestitionen in Fab-Equipment im Jahr 2025 voraussichtlich $120 Milliarden \u00fcbersteigen werden, was einem Anstieg von 9% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht.<\/p>\n<\/li>\n

  5. \n

    SK Hynix beginnt mit der Bemusterung von Basischips f\u00fcr die n\u00e4chste HBM4-Generation:<\/strong>\u00a0SK Hynix hat mit der Produktion von Mustern der Basischips f\u00fcr seinen HBM4-Speicher der n\u00e4chsten Generation begonnen. HBM4, dessen Markteinf\u00fchrung f\u00fcr 2026 erwartet wird, wird wichtige Innovationen in Bezug auf Stacking, Bandbreite und die Integration von Logikkernen bieten.<\/p>\n<\/li>\n

  6. \n

    TSMCs zweite japanische Fabrik beginnt offiziell mit dem Bau:<\/strong>\u00a0JASM, ein Joint Venture zwischen TSMC, Sony, Denso und anderen japanischen Unternehmen, hat mit dem Bau seiner zweiten Waferfabrik in Kumamoto begonnen. Sie konzentriert sich auf 6\/7nm- und 12\/16nm-Prozesse und soll 2027 die Produktion aufnehmen, um die starke Nachfrage der japanischen Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie zu decken.<\/p>\n<\/li>\n

  7. \n

    Erste gr\u00f6\u00dfere Finanzierung im Rahmen des EU-Chips-Gesetzes bewilligt:<\/strong>\u00a0Die Europ\u00e4ische Kommission genehmigte das erste Gro\u00dfprojekt im Rahmen des Europ\u00e4ischen Chip-Gesetzes mit einem Gesamtvolumen von mehr als 22 Milliarden Euro, um Halbleiter-Wertsch\u00f6pfungsketten von der Forschung und Entwicklung bis zur Gro\u00dfproduktion in Deutschland, Frankreich, Italien und Polen aufzubauen.<\/p>\n<\/li>\n

  8. \n

    Preisk\u00e4mpfe bei KI-PC-Chips entstehen:<\/strong>\u00a0Im Wettbewerb um den boomenden Markt f\u00fcr KI-PCs bieten die im Oktober von Qualcomm, Intel und AMD vorgestellten KI-PC-Prozessoren der neuen Generation zunehmend wettbewerbsf\u00e4hige Preise bei gleichzeitiger Leistungssteigerung, was auf eine Intensivierung des Wettbewerbs in diesem Segment hindeutet.<\/p>\n<\/li>\n

  9. \n

    Chinas kontinuierlicher Ausbau der Prozesskapazit\u00e4ten erregt weltweit Aufmerksamkeit:<\/strong>\u00a0Einem Bericht von TrendForce zufolge w\u00e4chst der Anteil Chinas an der weltweiten Kapazit\u00e4t f\u00fcr 28nm und \u00e4ltere reife Prozesse weiter und wird bis Ende 2025 voraussichtlich 35% erreichen, was bei Herstellern in anderen Regionen Besorgnis \u00fcber ein potenzielles \u00dcberangebot und Preiswettbewerb ausl\u00f6st.<\/p>\n<\/li>\n

  10. \n

    Durchbruch bei der Innovation von Halbleitermaterialien:<\/strong>\u00a0Applied Materials und Tokyo Electron gaben jeweils einen Durchbruch bei neuen Verbindungsmaterialien (z. B. Ruthenium, Molybd\u00e4n) und dielektrischen Materialien mit niedrigem K-Wert bekannt, die f\u00fcr die Bew\u00e4ltigung der Herausforderungen stark steigender Widerst\u00e4nde und Kapazit\u00e4ten bei Sub-2nm-Prozessknoten entscheidend sind.<\/p>\n<\/li>\n<\/ol>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    China’s Continued Mature Process Capacity Expansion Draws Global Attention:\u00a0A TrendForce report indicates that China’s share of global capacity for 28nm and older mature processes continues to grow, projected to reach about 35% by the end of 2025, raising concerns among manufacturers in other regions about potential oversupply and price competition.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2964,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2963"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2963"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2963\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2964"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2963"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2963"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2963"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}