{"id":2961,"date":"2025-09-30T10:48:00","date_gmt":"2025-09-30T02:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91aug-2025-copy\/"},"modified":"2025-10-10T11:02:14","modified_gmt":"2025-10-10T03:02:14","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91sep-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten aus der Halbleiterindustrie\u3011Sep. 2025"},"content":{"rendered":"

1.\u00a0Synopsys erweitert GenAI f\u00fcr Chipdesign mit Copilot (2. September)<\/strong><\/h3>\n
Synopsys k\u00fcndigte wichtige Aktualisierungen f\u00fcr seine\u00a0Synopsys.ai Copilot<\/strong>die Integration generativer KI in den gesamten Workflow des Chipdesigns. Erste Ergebnisse zeigen bis zu\u00a035% Produktivit\u00e4tssteigerung<\/strong>\u00a0f\u00fcr Nachwuchsingenieure und\u00a010x-20x schnellere Skripterstellung<\/strong>. Das Tool unterst\u00fctzt nun die automatische Generierung von RTL- und formalen Aussagen, wodurch kritische Design- und Verifikationsaufgaben von Stunden auf Minuten reduziert werden.\u00a0Synopsys<\/span>.<\/div>\n

2.\u00a0Wolfspeed bringt 200mm-SiC-Materialien f\u00fcr die Massenproduktion auf den Markt (11. September)<\/strong><\/h3>\n
Wolfspeed hat die kommerzielle Verf\u00fcgbarkeit seines\u00a0200mm Siliziumkarbid (SiC) Materialien<\/strong>Dies erm\u00f6glicht den gro\u00dffl\u00e4chigen Einsatz von Halbleitern mit breiter Bandl\u00fccke f\u00fcr Elektrofahrzeuge und Energieinfrastruktur. Der Schritt festigt die Position von Wolfspeed als f\u00fchrendes Unternehmen in der SiC-Technologie und nutzt die k\u00fcrzlich erweiterte 200-mm-Fertigungskapazit\u00e4t.<\/div>\n

3.\u00a0Die USA setzen 23 chinesische Unternehmen auf die Entit\u00e4tenliste, darunter 13 Halbleiterfirmen (12. September)<\/strong><\/h3>\n
Das U.S. Handelsministerium hat\u00a013 chinesische Halbleiterunternehmen<\/strong>\u00a0(z. B. Hygon) auf der Entity List, wodurch ihr Zugang zu EDA-Werkzeugen und Fertigungsanlagen in den USA eingeschr\u00e4nkt wird. Dies hat Auswirkungen auf das Design von Chips f\u00fcr fortgeschrittene Nodes (z. B. 7nm) und zwingt zu einer Verlagerung auf inl\u00e4ndische Alternativen wie die Argus-DRC-Tools von Hua Da \u4e5d\u5929, die nur f\u00fcr\u00a060% von 7nm Regeln<\/strong>\u00a0.<\/div>\n

4.\u00a0ASMLs High-NA EUV-Auftr\u00e4ge verdoppeln sich (25. September)<\/strong><\/h3>\n
Intel verdoppelte seinen Auftrag f\u00fcr ASMLs\u00a0Hoch-NA EUV-Lithografiesysteme<\/strong>\u00a0auf zwei Einheiten, die auf seine\u00a014A Prozessknoten<\/strong>\u00a0(geplant f\u00fcr 2028). Der Schritt unterstreicht Intels Bestreben, die F\u00fchrungsposition im Bereich der fortschrittlichen Fertigung wiederzuerlangen, auch wenn die Herausforderungen bei der Beherrschung von EUV und der Gewinnung externer Kunden bestehen bleiben.<\/div>\n

5.\u00a0TSMCs 3nm- und 5nm-Kapazit\u00e4t erreicht nahezu 100% Auslastung (27. September)<\/strong><\/h3>\n
TSMC berichtet\u00a0Buchungen mit voller Kapazit\u00e4t<\/strong>\u00a0f\u00fcr seine 3nm- und 5nm-Knoten bis Anfang 2026, angetrieben durch die Nachfrage von Apple, NVIDIA und AMD. Der 3nm-Prozess, der in NVIDIAs Rubin-GPU und AMDs MI355X zum Einsatz kommt, ist ein wichtiger Umsatztreiber, w\u00e4hrend das Advanced Packaging (z. B. CoWoS) expandiert, um die Nachfrage nach KI-Chips zu decken.<\/div>\n

6.\u00a0Samsung senkt die Preise f\u00fcr 2nm-Wafer um 33% und fordert TSMC heraus (29. September)<\/strong><\/h3>\n
Samsung hat damit begonnen, **2nm-Wafer zu $20.000 pro St\u00fcck** anzubieten, 33% billiger als TSMCs $30.000, um Kunden wie NVIDIA und Qualcomm zu gewinnen. Das Unternehmen will seinen Kundenstamm diversifizieren und seine Wettbewerbsf\u00e4higkeit verbessern, nachdem es den Knoten ausschlie\u00dflich f\u00fcr seine eigenen Mobilprozessoren verwendet hat.<\/div>\n

7.\u00a0AMD stellt auf dem Alibaba Cloud Summit (24.-26. September) EPYC-Prozessoren der f\u00fcnften Generation vor<\/strong><\/h3>\n
AMD hat seine\u00a0EPYC Turin-Prozessoren<\/strong>\u00a0(3nm\/4nm-Hybridprozess) auf dem Alibaba Cloud Summit, mit\u00a0Zen 5 Architektur<\/strong>\u00a0mit 17% h\u00f6herem IPC und nativer AVX512-Unterst\u00fctzung. Die Chips zielen auf KI-Workloads und Cloud Computing ab und erg\u00e4nzen AMDs ROCm Software-\u00d6kosystem f\u00fcr generative KI.<\/div>\n

8.\u00a0S\u00fcdkoreas Halbleiterexporte erreichen im September den Rekordwert von $16,61 Mrd. (30. September)<\/strong><\/h3>\n
S\u00fcdkoreas Halbleiterexporte steigen\u00a022% YoY<\/strong>\u00a0auf $16,61 Mrd., angetrieben durch die Nachfrage nach HBM und DDR5. Die Gesamtausfuhren des Landes erreichten einen\u00a03,5-Jahres-Hoch<\/strong>\u00a0von $65,95 Mrd., mit Halbleitern und Elektrofahrzeugen als Hauptwachstumstreiber.<\/div>\n

9.\u00a0Europa stellt Halbleiter-Koalition zur Steigerung der Wettbewerbsf\u00e4higkeit vor (30. September)<\/strong><\/h3>\n
Die\u00a0Halbleiter-Koalition Europa<\/strong>\u00a0(unterst\u00fctzt von mehr als 70 Unternehmen) forderte eine \u00dcberarbeitung des EU-Chipgesetzes, um die regionale Forschung und Entwicklung sowie die Produktion zu f\u00f6rdern. Die Initiative zielt darauf ab, die Politik an den Marktbed\u00fcrfnissen auszurichten und Europas Position bei fortschrittlichem Packaging und nachhaltiger Halbleiterproduktion zu sichern.<\/div>\n

10.\u00a0Fortschritte in der GaN-Technologie durch neue Partnerschaften und Produkte (23.-30. September)<\/strong><\/h3>\n
    \n
  • ROHM bringt ein 2-in-1-SiC-Modul auf den Markt<\/strong>\u00a0(\"DOT-247\") f\u00fcr Hochleistungsanwendungen und bietet\u00a0h\u00f6here Leistungsdichte<\/strong>\u00a0und Flexibilit\u00e4t bei der Gestaltung .<\/li>\n
  • Nexchip, Union Electronics und Innoscience<\/strong>\u00a0Partnerschaften zur Entwicklung\u00a0intelligente integrierte GaN-L\u00f6sungen<\/strong>\u00a0f\u00fcr Elektrofahrzeuge mit dem Ziel, die Systemeffizienz zu verbessern und die Kosten zu senken.<\/li>\n
  • GaNext<\/strong>\u00a0deb\u00fctierte seine\u00a0Gen3-GaN-Plattform<\/strong>\u00a0auf der PCIM Asia, mit einer\u00a09m\u03a9 650V FET<\/strong>\u00a0(weltweit niedrigster Rds(on)) f\u00fcr das Laden von Elektrofahrzeugen und die Energiespeicherung.<\/li>\n<\/ul>\n

    11.\u00a0E&R Engineering erweitert seine Pr\u00e4senz in Nordamerika (24. September)<\/strong><\/h3>\n
    Das in Taiwan ans\u00e4ssige Unternehmen E&R Engineering gr\u00fcndete eine US-Niederlassung in Arizona, um die\u00a0Laser- und Plasmager\u00e4te<\/strong>\u00a0Nachfrage von nordamerikanischen Kunden. Das Unternehmen plant, bis 2026 Demolabore in Phoenix und Portland zu er\u00f6ffnen, die sich an Hersteller von EV- und KI-Chips richten.<\/div>\n

    12.\u00a0Intels Panther Lake CPU geht in die Massenproduktion (24. September)<\/strong><\/h3>\n
    Intel angek\u00fcndigt\u00a0Volumenproduktion<\/strong>\u00a0seiner Panther Lake CPUs auf Basis des\u00a0Intel 18A-Prozess<\/strong>seinen ersten Knoten der 20A-Klasse. Die Chips werden Client- und Serverprodukte der n\u00e4chsten Generation antreiben und die Technologien RibbonFET und PowerVia nutzen.<\/div>\n

    13.\u00a0Anhaltende technologische Spannungen zwischen den USA und China (3. September)<\/strong><\/h3>\n
    Trotz fr\u00fcherer Berichte \u00fcber die Genehmigung von NVIDIAs H20-Exportlizenz verz\u00f6gerte das U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) die Bearbeitung\u00a0Tausende von Ausfuhrgenehmigungen<\/strong>einschlie\u00dflich H20-Chips nach China. Dies wirkt sich aus\u00a0$10B+ in Auftr\u00e4gen<\/strong> und erh\u00f6ht die Unsicherheit bei KI-Infrastrukturprojekten.<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

    Despite earlier reports of NVIDIA\u2019s H20 export license approval, the U.S. Bureau of Industry and Security (BIS) delayed processing\u00a0thousands of export licenses, including H20 chips to China. This impacts\u00a0$10B+ in orders and raises uncertainty for AI infrastructure projects.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2962,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[317,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2961"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2961\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2962"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2961"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2961"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2961"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}